JPS598396A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPS598396A JPS598396A JP11685182A JP11685182A JPS598396A JP S598396 A JPS598396 A JP S598396A JP 11685182 A JP11685182 A JP 11685182A JP 11685182 A JP11685182 A JP 11685182A JP S598396 A JPS598396 A JP S598396A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- wiring board
- board
- multilayer wiring
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層配線基板に関する。
多層配線基板について、その従来例全第１図及び第２図
に従い説明するに、第１図に図示の如く、エポキシ樹脂
を基材とした単板ＩＡ、ＩＢ、ＩＣの両面に、各々ＸＹ
方向の金属配線２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び３を形成する。尚
第１図中には金属配線３は中央最上部のみに示してあり
、他部では省略しである。両面に金属配線を有する単板
はその複数個全接着用エポキシ樹脂４Ａ 、 ４Ｂによ
り張り合せて一枚の多層基板とする。しかる後に、所定
の位置にピアホール５Ａ、５Ｂ全穿孔しく第１図では２
箇所）、その内壁にめっき膜會付着させて内部の金属配
線３との導通全得る。しかしながら、この方式による多
層配線基板のも９欠点は、多層基板全貫通するピアホー
ル５Ａ、５Ｂによって配線面積カ著しく制限されること
である。この欠点を補う目的で提案された多層配線基板
は第２図に示す構造をもつものである。
に従い説明するに、第１図に図示の如く、エポキシ樹脂
を基材とした単板ＩＡ、ＩＢ、ＩＣの両面に、各々ＸＹ
方向の金属配線２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び３を形成する。尚
第１図中には金属配線３は中央最上部のみに示してあり
、他部では省略しである。両面に金属配線を有する単板
はその複数個全接着用エポキシ樹脂４Ａ 、 ４Ｂによ
り張り合せて一枚の多層基板とする。しかる後に、所定
の位置にピアホール５Ａ、５Ｂ全穿孔しく第１図では２
箇所）、その内壁にめっき膜會付着させて内部の金属配
線３との導通全得る。しかしながら、この方式による多
層配線基板のも９欠点は、多層基板全貫通するピアホー
ル５Ａ、５Ｂによって配線面積カ著しく制限されること
である。この欠点を補う目的で提案された多層配線基板
は第２図に示す構造をもつものである。
即ち、寸法的に安定し、加工性にも優れたポリイミド樹
脂？基材とした単板１１Ａ 、 ＩＩＢ 、 ＩＩＣの
両面に金属配置１２Ａ 、 １２Ｂ 、 １２Ｃ，及び
１３Ａ 、 １３Ｂ 。
脂？基材とした単板１１Ａ 、 ＩＩＢ 、 ＩＩＣの
両面に金属配置１２Ａ 、 １２Ｂ 、 １２Ｃ，及び
１３Ａ 、 １３Ｂ 。
１３Ｃ’に夫々形成し、これらを接続するピアホール１
４Ａ 、 １４Ｂ 、 １４Ｃ（第２図中では６箇所）
を設けて成る。又当該筒２崗東図示の多層配線基板は１
、。金属配線１２Ａ 、 １２Ｂ 、 １２Ｃ、及び１
３Ａ 、 １３Ｂ 、 １３Ｃの所定の位置に半［１］
付は用の電橙１５と５１？有１５、又ポリイミド樹脂に
影響しない温度範囲で接続可能な半ＩＨ１６によって複
数個の単板を接続し、多層某板全構成している。この方
式による多層配線基板によれば第１図に示す多層配線基
板に比して著しく配線面積が改善される。しかし、この
多層配線基板にあっても次に述べる様な欠点會もってい
る８即ち、各単板のそりによる配線間の短絡やはんだ付
は部分の接続不良金なくすために単板１１Ａ。
４Ａ 、 １４Ｂ 、 １４Ｃ（第２図中では６箇所）
を設けて成る。又当該筒２崗東図示の多層配線基板は１
、。金属配線１２Ａ 、 １２Ｂ 、 １２Ｃ、及び１
３Ａ 、 １３Ｂ 、 １３Ｃの所定の位置に半［１］
付は用の電橙１５と５１？有１５、又ポリイミド樹脂に
影響しない温度範囲で接続可能な半ＩＨ１６によって複
数個の単板を接続し、多層某板全構成している。この方
式による多層配線基板によれば第１図に示す多層配線基
板に比して著しく配線面積が改善される。しかし、この
多層配線基板にあっても次に述べる様な欠点會もってい
る８即ち、各単板のそりによる配線間の短絡やはんだ付
は部分の接続不良金なくすために単板１１Ａ。
１１Ｂ、ＩＩＣの厚さを厚くとらねばならないことであ
る。例えば、半田付は時の温度全２００℃とした場合に
厚さは０．５ｍ以上全必賛とする。このため多層構造の
全板厚は非常に大きくなり、したがって板厚方向の配線
長の増加を招き、信号の伝送にも裂影響會及ばず。
る。例えば、半田付は時の温度全２００℃とした場合に
厚さは０．５ｍ以上全必賛とする。このため多層構造の
全板厚は非常に大きくなり、したがって板厚方向の配線
長の増加を招き、信号の伝送にも裂影響會及ばず。
本発明は上記した従来技術の欠点をなくシ、多層配線間
の短絡をなくし、基板の全体厚さを薄くして配線長１短
かくし、且高密度配線可能な多層配線基板を提供するこ
とを目的とする。
の短絡をなくし、基板の全体厚さを薄くして配線長１短
かくし、且高密度配線可能な多層配線基板を提供するこ
とを目的とする。
即ち、本発明は絶縁性樹脂を基材として、その表裏二平
面に各々金属配線を形成Ｉ２、且つその二千面の金属配
線間が複数個のピアホールで接続した構造１有する配線
基板の複数個を、対向する接続用電極に半田を用いて、
結線した多層配線基板に於いて、各単一配線基板の金属
配線上に樹脂絶縁皮膜を形成して成ること全特徴とする
多層配線基板に存する。
面に各々金属配線を形成Ｉ２、且つその二千面の金属配
線間が複数個のピアホールで接続した構造１有する配線
基板の複数個を、対向する接続用電極に半田を用いて、
結線した多層配線基板に於いて、各単一配線基板の金属
配線上に樹脂絶縁皮膜を形成して成ること全特徴とする
多層配線基板に存する。
次に、本発明の一実施例を第３図に従い説明する。
耐熱性、寸法安定性及び加工性に優れたポリイミド樹脂
を基材とした０、１ｍ厚さの単板２］Ａ 、 ２ＪＢ。
を基材とした０、１ｍ厚さの単板２］Ａ 、 ２ＪＢ。
２１Ｃの両面に配線２２Ａ 、 ２２Ｂ 、 ２２Ｃ，
及び２３Ａ 、 ２３Ｂ。
及び２３Ａ 、 ２３Ｂ。
２３Ｃ’（ｒ夫々形成する。この配線材料としてはＡＡ
’薄膜、Ｃｒ／ Ｃｕ ／ Ｃｒ膜の他めっき銅箔など
が適当である・これらの両面配線全接続するピアホール
２４Ａ。
’薄膜、Ｃｒ／ Ｃｕ ／ Ｃｒ膜の他めっき銅箔など
が適当である・これらの両面配線全接続するピアホール
２４Ａ。
２４Ｂ 、 ２４Ｃは穿孔後のめつき等の方法で形成す
る。
る。
更に両面の配線２２Ａ 、 ２２Ｂ 、 ２２Ｃ，及び
２３Ａ、２３Ｂ。
２３Ａ、２３Ｂ。
２３Ｃ上にポリイミド樹脂のブレポリマー液を塗布後１
乾燥するなどの１灰で厚さｏ、ｉｍ＊の絶縁性の皮膜２
５Ａ 、 ２５Ｂ 、 ２５Ｃを形成する。更に配線上
のＦｌｒ定の位置にエツチングにより開孔し、接続用半
田２（’＋Ａ 、 ２６Ｂ Ｋｌ”半田？−ルやめつき
などの方法で供給する。配線２２Ａ 、 ２２Ｂ 、
２２Ｃ，及び２３Ａ 、 Ｚ３Ｂ 。
乾燥するなどの１灰で厚さｏ、ｉｍ＊の絶縁性の皮膜２
５Ａ 、 ２５Ｂ 、 ２５Ｃを形成する。更に配線上
のＦｌｒ定の位置にエツチングにより開孔し、接続用半
田２（’＋Ａ 、 ２６Ｂ Ｋｌ”半田？−ルやめつき
などの方法で供給する。配線２２Ａ 、 ２２Ｂ 、
２２Ｃ，及び２３Ａ 、 Ｚ３Ｂ 。
２．３Ｃがめつき銅箔等の銅材料である場合は直接接続
用半田全供給できるが、配線材料がＡ／膜の場合は、そ
の上にＣｕ／ＣｒやＡｕ／ Ｃｒなどの薄膜金属を介在
させることが必要である。
用半田全供給できるが、配線材料がＡ／膜の場合は、そ
の上にＣｕ／ＣｒやＡｕ／ Ｃｒなどの薄膜金属を介在
させることが必要である。
本実施例ではポリイミド樹脂を使用【２次が、エポキシ
樹脂で例示される合成樹脂等の他樹脂全使用しても差支
えない。又本実施例では厚さ０．１ｍのポリイミド樹脂
単板音用いたが、更に０．０５ｍ程度に薄くすることも
可能である。
樹脂で例示される合成樹脂等の他樹脂全使用しても差支
えない。又本実施例では厚さ０．１ｍのポリイミド樹脂
単板音用いたが、更に０．０５ｍ程度に薄くすることも
可能である。
次に本発明の他の実施例全第４図に従い説明する。本実
施例に於いては、はんだ溶融圧着時の半田はみ出しによ
る隣接電極との短絡を防ぐために・絶縁皮膜２５Ｃの一
部を除いて、半田ぬれ性のよい配線面全露出させ、半田
の流れ込みによる退避場所を設けたことを特徴としてい
る。配線２２Ｂ 、 ２３Ｃ上の絶縁皮膜２５Ｂ 、
２５Ｃが極めて薄く例えば０．０１調であるとき、半田
接続部の半田供給量はこの凹部全充填し、更に金属同志
の界面接触による半田接続を可能ならしめるため、余分
の半田量全必要とする。この半田は複数の単板圧着の際
に半田はみ出しとなるが、上記の退避場所を設けること
により確実な接続全行うことができる。
施例に於いては、はんだ溶融圧着時の半田はみ出しによ
る隣接電極との短絡を防ぐために・絶縁皮膜２５Ｃの一
部を除いて、半田ぬれ性のよい配線面全露出させ、半田
の流れ込みによる退避場所を設けたことを特徴としてい
る。配線２２Ｂ 、 ２３Ｃ上の絶縁皮膜２５Ｂ 、
２５Ｃが極めて薄く例えば０．０１調であるとき、半田
接続部の半田供給量はこの凹部全充填し、更に金属同志
の界面接触による半田接続を可能ならしめるため、余分
の半田量全必要とする。この半田は複数の単板圧着の際
に半田はみ出しとなるが、上記の退避場所を設けること
により確実な接続全行うことができる。
上述の様に、本発明に於いては、多層配線間の短絡をな
くすために単板の配線上に絶縁性の皮膜？設け、接続部
の半田により複数個の単板を張り合せ、全体としての板
厚を薄くしたものである・又半田接続部のはんだの祉み
出しによる隣接電極との短絡をなくすために、半田の退
避場所紫膜けたものである。
くすために単板の配線上に絶縁性の皮膜？設け、接続部
の半田により複数個の単板を張り合せ、全体としての板
厚を薄くしたものである・又半田接続部のはんだの祉み
出しによる隣接電極との短絡をなくすために、半田の退
避場所紫膜けたものである。
斯くて、本発明によれば、配線間や隣接電極との短絡が
起らず、単板の厚さを極めて薄くすることができ、多層
基板として全体厚さを薄くして高密度化ができるととも
に、配線長が短くなるため、高速信号処理用の基板とし
て有利に使用できる。
起らず、単板の厚さを極めて薄くすることができ、多層
基板として全体厚さを薄くして高密度化ができるととも
に、配線長が短くなるため、高速信号処理用の基板とし
て有利に使用できる。
第１図及び第２図は胱米例を示す多層配線基板の構造断
面図、第３図は本発明の実施例全示す側断面図、第４図
は本発明の他の実施例を示す部分側断面図である。 ２］Ａ 、 ２１Ｂ 、 ２１Ｃ・・・絶縁性樹脂、２
２Ａ 、 ２２Ｂ 、 ２２Ｃ・・・全極配線、２３Ａ
、 ２３Ｂ 、 ２．３Ｃ−・・金属配線、２４Ａ。 ２４Ｂ 、 ２４Ｃ・・・ピアホール、δ・・・樹脂絶
紗皮膜、７６Ａ。 ２６ Ｂ・・・半日］（接続用電極） 代理人弁理士 秋 本 正 実第１図 第２図
面図、第３図は本発明の実施例全示す側断面図、第４図
は本発明の他の実施例を示す部分側断面図である。 ２］Ａ 、 ２１Ｂ 、 ２１Ｃ・・・絶縁性樹脂、２
２Ａ 、 ２２Ｂ 、 ２２Ｃ・・・全極配線、２３Ａ
、 ２３Ｂ 、 ２．３Ｃ−・・金属配線、２４Ａ。 ２４Ｂ 、 ２４Ｃ・・・ピアホール、δ・・・樹脂絶
紗皮膜、７６Ａ。 ２６ Ｂ・・・半日］（接続用電極） 代理人弁理士 秋 本 正 実第１図 第２図
Claims (1)
- １、絶縁性樹脂を基材として、その表裏二平面５に各々
金属配線全形成し、且つその二平面の金属配線間が複数
個のピアホールで接続した構造？有する配線基板の複数
個を、対向する接続用電極に半ＩＴ（’に用いて、結線
した多層配線基板に於いて、各単一配線基板の金属配線
上に樹脂絶縁皮膜全形成して成ることを特徴とする多層
配線基板・２、更に、各単一配線基板の配線上に形成し
た樹脂絶縁皮膜の一部を取り除いて、半田退避場所ケ設
けて成る特許請求の範囲第１項記載の多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11685182A JPS598396A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11685182A JPS598396A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598396A true JPS598396A (ja) | 1984-01-17 |
Family
ID=14697190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11685182A Pending JPS598396A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598396A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02288396A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路カード構造 |
| JPH0360095A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-15 | Japan Radio Co Ltd | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5792895A (en) * | 1980-12-02 | 1982-06-09 | Nippon Telegraph & Telephone | Method of laminating printed board |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP11685182A patent/JPS598396A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5792895A (en) * | 1980-12-02 | 1982-06-09 | Nippon Telegraph & Telephone | Method of laminating printed board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02288396A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路カード構造 |
| JPH0360095A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-15 | Japan Radio Co Ltd | 多層プリント配線基板の製造方法 |
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