JPS598400Y2 - 通信機器用筐体 - Google Patents
通信機器用筐体Info
- Publication number
- JPS598400Y2 JPS598400Y2 JP1977021272U JP2127277U JPS598400Y2 JP S598400 Y2 JPS598400 Y2 JP S598400Y2 JP 1977021272 U JP1977021272 U JP 1977021272U JP 2127277 U JP2127277 U JP 2127277U JP S598400 Y2 JPS598400 Y2 JP S598400Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition plate
- housing
- frame
- high heat
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は筐体内部に収納されるプリント板の発熱による
筐体内の温度上昇を低減できる通信機器用筐体に関する
ものである。
筐体内の温度上昇を低減できる通信機器用筐体に関する
ものである。
パワートランジスタ等の高発熱電子部品を搭載したプリ
ント板（以下高発熱プリント板と呼ぶ）を含む複数個の
プリント板を筐体内に収納してなる通信機器においては
、高発熱プリント板の発熱による筐体内部の温度上昇を
効果的に低減させる手段を講ずる必要がある。
ント板（以下高発熱プリント板と呼ぶ）を含む複数個の
プリント板を筐体内に収納してなる通信機器においては
、高発熱プリント板の発熱による筐体内部の温度上昇を
効果的に低減させる手段を講ずる必要がある。
本考案はこれを実現するためのもので、高発熱プリント
板の発熱による筐体内の温度上昇を低減することのでき
る通信機器用筐体を提供することを目白勺としている。
板の発熱による筐体内の温度上昇を低減することのでき
る通信機器用筐体を提供することを目白勺としている。
次に図面に関連して本考案の実施例を説明する。
第１図乃至第３図において、１は筐体で、側板２および
２′，上板３，底板４よりなり枠体５の後部にバツクボ
ード６を取付けて構威されている。
２′，上板３，底板４よりなり枠体５の後部にバツクボ
ード６を取付けて構威されている。
７Ａは高発熱プリント板で、側板２，２′に形或された
突出部８，８′に設けられた案内溝９，９′に案内され
て筐体１内に挿入され、前端に固定されたコネクタ１０
を、枠体５の後部のバツクボード６に取付けられたブロ
ックコネクタ１１に接続することによって筐体１内に挿
抜可能に収納されている。
突出部８，８′に設けられた案内溝９，９′に案内され
て筐体１内に挿入され、前端に固定されたコネクタ１０
を、枠体５の後部のバツクボード６に取付けられたブロ
ックコネクタ１１に接続することによって筐体１内に挿
抜可能に収納されている。
なお他のプリント板７Ｂ，７Ｃ・・・・・・７Ｆも同様
に筐体１内に収納されている。
に筐体１内に収納されている。
１２は側板２，２′の突出部８，８′の部分に設けられ
た通気孔で、筐体内で加熱された熱風を第１図に矢印線
で示すように外部に排出する。
た通気孔で、筐体内で加熱された熱風を第１図に矢印線
で示すように外部に排出する。
このような通信機器用筐体内の高発熱プリント板７Ａの
発熱による筐体内部の温度上昇を低減する手段として、
本考案では仕切板１３が設けられている。
発熱による筐体内部の温度上昇を低減する手段として、
本考案では仕切板１３が設けられている。
仕切板１３は高発熱プリント板７Ａと略同一寸法の熱伝
導の良好なアルミニウム等の金属板よりなり、高発熱プ
リント板７Ａ上に適当距離だけ離れた位置で突出部８，
８′に設けられた案内溝１４．１４’に案内されて枠体
５内に挿入され、案内溝１４．１４’より突出する両端
部の部分を第４図に示すように突出部８，８′の部分で
かしめて固定されている。
導の良好なアルミニウム等の金属板よりなり、高発熱プ
リント板７Ａ上に適当距離だけ離れた位置で突出部８，
８′に設けられた案内溝１４．１４’に案内されて枠体
５内に挿入され、案内溝１４．１４’より突出する両端
部の部分を第４図に示すように突出部８，８′の部分で
かしめて固定されている。
従って高発熱プリント板７Ａはこの仕切板１３によって
熱的に他から独立した部屋に仕切られ、他のプリント板
が加熱されるのを防止するとともに、仕切板１３は熱伝
導の良好な金属板よりなっているため放熱系路が増加し
てこの仕切板１３より第１図に矢印線で示すように熱が
周囲に伝達され、通気孔１２よりの放熱効果と併せて筐
体内部の温度上昇を低減することができる。
熱的に他から独立した部屋に仕切られ、他のプリント板
が加熱されるのを防止するとともに、仕切板１３は熱伝
導の良好な金属板よりなっているため放熱系路が増加し
てこの仕切板１３より第１図に矢印線で示すように熱が
周囲に伝達され、通気孔１２よりの放熱効果と併せて筐
体内部の温度上昇を低減することができる。
またこの仕切板１３は電気的シールド効果を果たすとと
もに、筐体の補強も兼ねることができる。
もに、筐体の補強も兼ねることができる。
以上述べたように、本考案によれば、高発熱プリント板
を熱伝導の良好な材料よりなり側板と接続される仕切板
により熱的に他から独立させて仕切るようになっている
ため、他のプリン１〜板が加熱されるのを防止するとと
もに、放熱系路の増加により高発熱プリント板の発熱を
周囲に伝達して筐体内部の温度上昇を低減することがで
き、また電気的シールド，筐体補強等の効果を奏するこ
とができる。
を熱伝導の良好な材料よりなり側板と接続される仕切板
により熱的に他から独立させて仕切るようになっている
ため、他のプリン１〜板が加熱されるのを防止するとと
もに、放熱系路の増加により高発熱プリント板の発熱を
周囲に伝達して筐体内部の温度上昇を低減することがで
き、また電気的シールド，筐体補強等の効果を奏するこ
とができる。
図面は本考案に係る通信機器用筐体の実施例を示すもの
で、第１図は正面図、第２図は側面断面図、第３図は第
２図のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図、第４図は仕切板の固定要
領図である。 図中、１は筐体、２，２′は側板、３は上板、４は底板
、５は枠体、６はバツクボード、７Ａは高発熱プリント
板、８，８′は突出部、９．９’， １４．１４’は案
内溝、１１はブロックコネクタ、１３は仕切板である。
で、第１図は正面図、第２図は側面断面図、第３図は第
２図のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図、第４図は仕切板の固定要
領図である。 図中、１は筐体、２，２′は側板、３は上板、４は底板
、５は枠体、６はバツクボード、７Ａは高発熱プリント
板、８，８′は突出部、９．９’， １４．１４’は案
内溝、１１はブロックコネクタ、１３は仕切板である。
Claims (1)
- 筐体の枠体内に高発熱電子部品を搭載した高発熱プリン
ト板を含む複数個のプリント板を挿脱可能に収納してな
る通信機器において、前記枠体の側板に通気孔及び前記
プリント板の挿入方向と直交する突出部を形威して該突
出部を切欠いた形で複数の案内溝を形威し、該案内溝に
挿入された前記高発熱プリント板の上部の案内溝に該プ
リント板とは距離空間を設けて、熱伝導の良好な材料よ
りなる仕切板を挿入し、且つ該仕切板を該案内溝が形或
される突出部の外側で該仕切板の突出端縁をかしめ該側
板と固着結合したことを特徴とする通信機器用筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977021272U JPS598400Y2 (ja) | 1977-02-25 | 1977-02-25 | 通信機器用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977021272U JPS598400Y2 (ja) | 1977-02-25 | 1977-02-25 | 通信機器用筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53117103U JPS53117103U (ja) | 1978-09-18 |
| JPS598400Y2 true JPS598400Y2 (ja) | 1984-03-15 |
Family
ID=28853817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977021272U Expired JPS598400Y2 (ja) | 1977-02-25 | 1977-02-25 | 通信機器用筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598400Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5434185Y2 (ja) * | 1974-03-11 | 1979-10-19 |
-
1977
- 1977-02-25 JP JP1977021272U patent/JPS598400Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53117103U (ja) | 1978-09-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4006795B2 (ja) | 放熱構造を有する情報処理装置 | |
| JPS598400Y2 (ja) | 通信機器用筐体 | |
| JPH08279689A (ja) | 半導体素子のシールド装置 | |
| JPH104281A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH0923082A (ja) | 電子回路ユニットの冷却構造 | |
| JP6015405B2 (ja) | サーボアンプ | |
| JP3094631B2 (ja) | エンクロージャの放熱装置 | |
| JPH041757Y2 (ja) | ||
| JP2001111273A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH0625991Y2 (ja) | 音響機器 | |
| JPH0964549A (ja) | 通気孔を有する電子機器筐体 | |
| JP2545616Y2 (ja) | 電子機器の筐体構造 | |
| JPS59791Y2 (ja) | 電子装置の冷却装置 | |
| JPH0563038B2 (ja) | ||
| CN221575547U (zh) | 一种功放机 | |
| JPH0560680B2 (ja) | ||
| JP2021093386A (ja) | 電子機器における放熱構造 | |
| JPH0672293U (ja) | 電子機器の熱遮へい構造 | |
| JPS5831713B2 (ja) | 電子装置収容架の放熱用コネクタ | |
| JPS5916195U (ja) | 電子機器 | |
| JPS5935021Y2 (ja) | プリント基板の取付け装置 | |
| JP2636791B2 (ja) | 電子装置の筐体 | |
| JPS5843274Y2 (ja) | 通信装置用ユニツトの筐体構造 | |
| JP2001217575A (ja) | 電気機器 | |
| JPS5912291U (ja) | 電磁調理器 |