JPS59791Y2 - 電子装置の冷却装置 - Google Patents
電子装置の冷却装置Info
- Publication number
- JPS59791Y2 JPS59791Y2 JP9577579U JP9577579U JPS59791Y2 JP S59791 Y2 JPS59791 Y2 JP S59791Y2 JP 9577579 U JP9577579 U JP 9577579U JP 9577579 U JP9577579 U JP 9577579U JP S59791 Y2 JPS59791 Y2 JP S59791Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic unit
- board
- electronic
- base
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子部品を取り付けたプリント板を箱体で収容
した電子ユニットを、内部を空洞とした基盤に一端面を
取り付は面として取り付けて戊る電子装置の冷却装置に
関するものである。
した電子ユニットを、内部を空洞とした基盤に一端面を
取り付は面として取り付けて戊る電子装置の冷却装置に
関するものである。
第1図、第2図、および第3図は従来の電子ユニットを
示したものである。
示したものである。
第1図に示す電子ユニット1は、電子部品を取り付は一
側端にコネクタとの接触部3を備えたプリント板2を接
触部3を残して絶縁部5でモールド成形し完全密閉した
ものである。
側端にコネクタとの接触部3を備えたプリント板2を接
触部3を残して絶縁部5でモールド成形し完全密閉した
ものである。
第2図に示す電子ユニット1は、プリント板2を接触部
3を残して箱体7で収容したもので、箱体7の側面9に
は多数の空気流通用の孔11を設けて、外気との流通が
できるようにし、冷却効果を増すようにしである。
3を残して箱体7で収容したもので、箱体7の側面9に
は多数の空気流通用の孔11を設けて、外気との流通が
できるようにし、冷却効果を増すようにしである。
第3図に示す電子ユニット1は、箱体7の側面9に放熱
フィン13を設け、冷却効果を増するようにしたもので
ある。
フィン13を設け、冷却効果を増するようにしたもので
ある。
このような電子ユニット1は、第1図に示すように、基
盤15に複数個並列にしかも基盤15に直角に取り付け
られる。
盤15に複数個並列にしかも基盤15に直角に取り付け
られる。
電子ユニット1の基盤15への取り付けに際しては、電
子ユニット1に固設した取付部17に設けた取付孔19
、あるいは取付ボルト21を利用して、ボルトとナツト
、あるいはナツトを用いて行なう。
子ユニット1に固設した取付部17に設けた取付孔19
、あるいは取付ボルト21を利用して、ボルトとナツト
、あるいはナツトを用いて行なう。
基盤15には電子ユニット1を基盤15に取り付けるこ
とによって、接触部3と接触し得る位置にコネクタ23
を取り付ける。
とによって、接触部3と接触し得る位置にコネクタ23
を取り付ける。
そして、各電子ユニット1間、あるいは各電子ユニット
1と外部装置とは、このコネクタ23およびこのコネク
タ23に接続した配線により互いに電気的に接続される
。
1と外部装置とは、このコネクタ23およびこのコネク
タ23に接続した配線により互いに電気的に接続される
。
電子ユニット1を使用した電子装置はこのようにして構
成されるものである。
成されるものである。
第1図に示した電子ユニット1は放熱効果が悪いため、
電力損失の大きいものには使用できない。
電力損失の大きいものには使用できない。
第2図および第3図に示したものは、この点の対策は威
されているものの、側面に充分な通風量があることが要
求される。
されているものの、側面に充分な通風量があることが要
求される。
したがって、このような電子ユニット1を基盤15に複
数個並列にしかも基盤15に直角に設けて電子装置を構
成する場合、隣接する電子ユニット1間には、充分な冷
却風を通すための充分な空間を必要とする。
数個並列にしかも基盤15に直角に設けて電子装置を構
成する場合、隣接する電子ユニット1間には、充分な冷
却風を通すための充分な空間を必要とする。
これにより、装置が大型化してしまうという欠点か゛あ
った。
った。
本考案は上述の欠点を解決するために威されたものであ
り、その特徴とするところは、電子部品を取り付けたプ
リント板を箱体で収容した電子ユニットを、内部を空洞
とした基盤に一端面を取り付は面として取り付けて戊る
ものにおいて、前記電子ユニットの上部と前記基盤の上
部とを独立して連通して成る電子装置の冷却装置にある
。
り、その特徴とするところは、電子部品を取り付けたプ
リント板を箱体で収容した電子ユニットを、内部を空洞
とした基盤に一端面を取り付は面として取り付けて戊る
ものにおいて、前記電子ユニットの上部と前記基盤の上
部とを独立して連通して成る電子装置の冷却装置にある
。
以下、第4図および第5図に示す本考案の一実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
2は前記と同様、プリント板であり、3はその接続部で
ある。
ある。
箱体7の絶縁材料で構成した一端面25には接続部3を
外方に突出する切欠部27を設ける。
外方に突出する切欠部27を設ける。
29は箱体7の他端面を構成する絶縁材料で構成した端
子台であり、この端子台29には縦方向に多数の端子金
具31を取り付けである。
子台であり、この端子台29には縦方向に多数の端子金
具31を取り付けである。
この端子台29は箱体7に収容したプリント板2に構成
した電子回路と外部機器との接続の中継用であり、この
端子台29はプリンI・板2の接続部3を設けた側の反
対側に取り付けである。
した電子回路と外部機器との接続の中継用であり、この
端子台29はプリンI・板2の接続部3を設けた側の反
対側に取り付けである。
さらに、この端子台29は適当な弾性を有する取り付は
具33により箱体7の本体7aに取り付は固定される。
具33により箱体7の本体7aに取り付は固定される。
すなわち、プリント板2は切欠部27と端子台29とに
より、箱体7内部の所定位置に絶縁保持される。
より、箱体7内部の所定位置に絶縁保持される。
プリント板2を箱体7内部がら取り出すには、取り付は
具33と端子台29との保合を外し、端子台29を引き
出せばよい。
具33と端子台29との保合を外し、端子台29を引き
出せばよい。
なお、プリント板2と外部機器とが接続部3を介して接
続できるようなものである場合には、この端子台29は
不要であり、本体7aの端子台29が位置した他端は、
いずれにしてもプリント板2の他側端を保持する部材で
封緘される。
続できるようなものである場合には、この端子台29は
不要であり、本体7aの端子台29が位置した他端は、
いずれにしてもプリント板2の他側端を保持する部材で
封緘される。
箱体7の一端面25には、切欠部27を挾んでその下方
に吸気用の貫通孔35と、上方に排気用の貫通孔37と
を設ける。
に吸気用の貫通孔35と、上方に排気用の貫通孔37と
を設ける。
この貫通孔35.37により、箱体7内部と外部が連通
ずる。
ずる。
基盤15は枠体39と表面板41および裏面板43とで
略箱体を威し内部は空洞としである。
略箱体を威し内部は空洞としである。
この基盤15の表面板41に、複数個のユニット1′を
並列に、しかも基板15に直角に取り付ける。
並列に、しかも基板15に直角に取り付ける。
基盤15の内部には各ユニット1′の接続部3と接続す
るコネクタ23を取り付けたプリント板45を設ける。
るコネクタ23を取り付けたプリント板45を設ける。
そして、各コネクタ23間はプリント板45に設けた配
線パターンにより接続すぬようにする。
線パターンにより接続すぬようにする。
なお、コネクタ23間の接続は、プノント板45によら
ず、従来と同様、配線によって行なってもよい。
ず、従来と同様、配線によって行なってもよい。
表面板41には図示しないが、接続部3とコネクタ23
とを接続するため、所定の位置に切り欠きが設けてあり
、この切り欠きを通して両者を接続するようにしである
。
とを接続するため、所定の位置に切り欠きが設けてあり
、この切り欠きを通して両者を接続するようにしである
。
ユニット1′を基盤15に取り付けた状態において、各
ユニット1′の吸気用の貫通孔35および排気用の貫通
孔37と対応する表面板41の所定位置に貫通孔47.
49を設ける。
ユニット1′の吸気用の貫通孔35および排気用の貫通
孔37と対応する表面板41の所定位置に貫通孔47.
49を設ける。
これにより、電子ユニット1′の上部と基盤15の上部
、電子ユニット1′の下部と基盤15の下部とは独立し
て連通し、基盤15内部は空洞であることから、結果的
に電子ユニット1′の上部と下部は基盤15内部の空間
を介して連通ずる。
、電子ユニット1′の下部と基盤15の下部とは独立し
て連通し、基盤15内部は空洞であることから、結果的
に電子ユニット1′の上部と下部は基盤15内部の空間
を介して連通ずる。
このように構成し、電子ユニット1′内部の電子部品を
取り付けたプリント板2に通電すると、各電子部品が発
熱する。
取り付けたプリント板2に通電すると、各電子部品が発
熱する。
これにより、電子部品の周囲の空気が暖められる。
暖かい空気は軽くなることから、この暖められた空気は
電子ユニット1′内を上昇する。
電子ユニット1′内を上昇する。
ここで一部の空気は電子ユニット1′の箱体7を介して
外気で冷やされ、電子ユニット1′内を下降し、電子ユ
ニット1′内で対流する。
外気で冷やされ、電子ユニット1′内を下降し、電子ユ
ニット1′内で対流する。
しがし、大部分の暖められた空気は電子ユニット1′内
の上部に達し、この空気は貫通孔37.49を通って基
盤15内部に侵入する。
の上部に達し、この空気は貫通孔37.49を通って基
盤15内部に侵入する。
基盤15内部に配置された部品は、各電子ユニット1′
内のプリント板2を接続するためのコネクタ23とプリ
ント板45程度であり、基盤15内部の発熱は電子ユニ
ット1′内部の発熱に比べ、極ので小さいか、はとんど
無視し得る程度である。
内のプリント板2を接続するためのコネクタ23とプリ
ント板45程度であり、基盤15内部の発熱は電子ユニ
ット1′内部の発熱に比べ、極ので小さいか、はとんど
無視し得る程度である。
しかも、基盤15内部は枠体39、表面板41および裏
面板43で有効に冷やされる。
面板43で有効に冷やされる。
したがって、基盤15内部は電子ユニット1′内部より
もその温度は低い。
もその温度は低い。
この基盤15内部に侵入した空気は、電子ユニット1′
内部の空気に比べ、より短時間に冷却され、基盤15内
部を降下し、貫通孔47゜35を介して再び電子ユニッ
ト1′内に侵入する。
内部の空気に比べ、より短時間に冷却され、基盤15内
部を降下し、貫通孔47゜35を介して再び電子ユニッ
ト1′内に侵入する。
ここで、電子ユニット1′内部と基盤15内部とを連通
していない場合を考えると、電子ユニット1′内部の空
気の一部は、箱体7を介して外気で冷却され、電子ユニ
ット1′内部で空気の対流が生じる。
していない場合を考えると、電子ユニット1′内部の空
気の一部は、箱体7を介して外気で冷却され、電子ユニ
ット1′内部で空気の対流が生じる。
しかし、大部分の空気は電子ユニツI・1′内部によど
んでしまう。
んでしまう。
すなわち、電子ユニット1′内部の上部には暖かい空気
がよどみ、下部にはより冷たい空気がよどむ。
がよどみ、下部にはより冷たい空気がよどむ。
したがって、電子ユニット1′内部の下部の空気と外気
とはそれほど温度差が生じなくなり、電子ユニット1′
の下部は冷却には余り寄与しなくなって、冷却効率が悪
化する。
とはそれほど温度差が生じなくなり、電子ユニット1′
の下部は冷却には余り寄与しなくなって、冷却効率が悪
化する。
この際、内部の空気を対流させれば、箱体7全体を冷却
面としてより有効に使用することができ、冷却効率を向
上すことができる。
面としてより有効に使用することができ、冷却効率を向
上すことができる。
この点、本考案によれば、電子ユニット1′内部と基盤
15内部との間に仕切りを設け、上部および下部で両者
を連通ずるような形となるため、基盤15内部に侵入し
た空気は電子ユニット1′内部におけるよりも、より早
く冷却され、より早い速度で基盤15内部を降下し、下
部から再び電子ユニット1′内部に侵入する。
15内部との間に仕切りを設け、上部および下部で両者
を連通ずるような形となるため、基盤15内部に侵入し
た空気は電子ユニット1′内部におけるよりも、より早
く冷却され、より早い速度で基盤15内部を降下し、下
部から再び電子ユニット1′内部に侵入する。
したがって、これが電子ユニット1′内部の対流を促進
し、電子ユニット1′内部の温度をより均一化し、電子
部品をより効率良く冷却する。
し、電子ユニット1′内部の温度をより均一化し、電子
部品をより効率良く冷却する。
また、電子ユニット1′内部と基盤15内部とを連通し
ているため、基盤15を冷却面として有効に使用するこ
とができる。
ているため、基盤15を冷却面として有効に使用するこ
とができる。
以上、実施例の電子ユニット1′は箱体7の大部分を熱
伝導率の良好な鉄板を使用し、取付面としての一端面2
5は絶縁体で構成しである。
伝導率の良好な鉄板を使用し、取付面としての一端面2
5は絶縁体で構成しである。
絶縁体としては例えば合成樹脂等が使用されるが、絶縁
体は鉄板に比べ熱伝導率が悪い。
体は鉄板に比べ熱伝導率が悪い。
このように、電子ユニット1′内部と基盤15内部との
間の仕切りとして、箱体7を構成する他の部分よりも熱
伝導率の小さなもの、あるいは断熱材を使用するように
すれば、この間仕切りを介して直接基盤15内部に放出
される電子ユニット1′内部の熱は小さくなり、その分
だけ電子ユニット1′内部に比べ、基盤15内部の温度
をより低く保つことができ、対流をより促進でき、冷却
効果をより促進することができる。
間の仕切りとして、箱体7を構成する他の部分よりも熱
伝導率の小さなもの、あるいは断熱材を使用するように
すれば、この間仕切りを介して直接基盤15内部に放出
される電子ユニット1′内部の熱は小さくなり、その分
だけ電子ユニット1′内部に比べ、基盤15内部の温度
をより低く保つことができ、対流をより促進でき、冷却
効果をより促進することができる。
また、電子ユニット1′内部と基盤15内部とを仕切る
間仕切り部分は、実施例の場合、電子ユニット1′の一
端面25と基盤15の表面板41とで構成するようにし
ているが、これはいずれか一方のものであればよく、ま
た他の追加部品により構成してもよい。
間仕切り部分は、実施例の場合、電子ユニット1′の一
端面25と基盤15の表面板41とで構成するようにし
ているが、これはいずれか一方のものであればよく、ま
た他の追加部品により構成してもよい。
要するに、電子ユニット1′内部と基盤15内部とは、
互いの上部および下部で独立して連通し、その他の中間
部はしゃ断するようにすればよい。
互いの上部および下部で独立して連通し、その他の中間
部はしゃ断するようにすればよい。
なお、基盤15内部には実施例のように一般的には簡単
な部品が配置されるものであり、内部を空洞とした基盤
とは、内部に何もないというものではなく、貫通孔47
と49とを連通ずる空間を有しているという意味に解す
るものである。
な部品が配置されるものであり、内部を空洞とした基盤
とは、内部に何もないというものではなく、貫通孔47
と49とを連通ずる空間を有しているという意味に解す
るものである。
以上の説明から明らかなように、本考案は電子ユニット
とこの電子ユニットを取り付ける基盤とを上部および下
部で連通しているため、基盤を放熱面として有効に利用
できることは勿論、電子ユニット内部の空気の対流を促
進できるものであり、冷却効率の良好な電子装置の冷却
装置を得ることかで゛きる。
とこの電子ユニットを取り付ける基盤とを上部および下
部で連通しているため、基盤を放熱面として有効に利用
できることは勿論、電子ユニット内部の空気の対流を促
進できるものであり、冷却効率の良好な電子装置の冷却
装置を得ることかで゛きる。
第1図、第2図、および第3図は従来の電子ユニットを
示す斜視図、第4図は本考案による電子ユニットの斜視
図、第5図は本考案の一実施例を示す斜視図であり一部
を切り欠いて示しである。 1′;電子ユニット、2;プリント板、7;箱体、15
;基盤、25;箱体の一端面、35;吸気用の貫通孔、
37;排気用の貫通孔、47,49 ;貫通孔。
示す斜視図、第4図は本考案による電子ユニットの斜視
図、第5図は本考案の一実施例を示す斜視図であり一部
を切り欠いて示しである。 1′;電子ユニット、2;プリント板、7;箱体、15
;基盤、25;箱体の一端面、35;吸気用の貫通孔、
37;排気用の貫通孔、47,49 ;貫通孔。
Claims (1)
- 電子部品を取り付けたプリン板を箱体で収容した電子ユ
ニットを、内部を空洞とした基盤に一端面を取り付は面
として取り付けて成るものにおいて、前記電子ユニット
の上部と前記基盤の上部、前記電子ユニットの下部と前
記基盤の下部を独立して連通して戊る電子装置の冷却装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9577579U JPS59791Y2 (ja) | 1979-07-13 | 1979-07-13 | 電子装置の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9577579U JPS59791Y2 (ja) | 1979-07-13 | 1979-07-13 | 電子装置の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5615096U JPS5615096U (ja) | 1981-02-09 |
| JPS59791Y2 true JPS59791Y2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=29328622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9577579U Expired JPS59791Y2 (ja) | 1979-07-13 | 1979-07-13 | 電子装置の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59791Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4042520B2 (ja) * | 2002-10-15 | 2008-02-06 | 日本電気株式会社 | 通信機器の実装構造とその放熱方法 |
-
1979
- 1979-07-13 JP JP9577579U patent/JPS59791Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5615096U (ja) | 1981-02-09 |
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