JPS5984254A - 感光体 - Google Patents
感光体Info
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- JPS5984254A JPS5984254A JP19560882A JP19560882A JPS5984254A JP S5984254 A JPS5984254 A JP S5984254A JP 19560882 A JP19560882 A JP 19560882A JP 19560882 A JP19560882 A JP 19560882A JP S5984254 A JPS5984254 A JP S5984254A
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- JP
- Japan
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- layer
- photoreceptor
- thickness
- 8ige
- atomic
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は感光体、例えば電子写真感光体に関するもので
ある。
ある。
従来、電子写真感光体として、se、又はSeにAa、
Te、 Sb等をドープした感光体、znO+CdSを
樹脂バインダーに分散させた感光体等が知られている。
Te、 Sb等をドープした感光体、znO+CdSを
樹脂バインダーに分散させた感光体等が知られている。
しかしながらこれらの感光体は、環境汚染性、熱的安定
性、機械的強度の点で問題がある。
性、機械的強度の点で問題がある。
一方、アモルファスシリコン(a−8t)を母材として
用いた電子写真感光体が近年になって提案されている□
a−8iは、5i−8iの結合手が切れたいわゆるダン
グリングボンドを有しておシ、この欠陥に起因してエネ
ルギーギャップ内に多くの局在準位が存在する。このた
めに、熱励起担体のホッピング伝導が生じて暗抵抗が小
さく、また光励起担体が局在準位にトラップされて光導
電性が悪くなっている。そこで、上記欠陥を水素原子(
H)で補償してSiにHな結合させることによって、ダ
ングリングボンドを埋めることが行なわれる。
用いた電子写真感光体が近年になって提案されている□
a−8iは、5i−8iの結合手が切れたいわゆるダン
グリングボンドを有しておシ、この欠陥に起因してエネ
ルギーギャップ内に多くの局在準位が存在する。このた
めに、熱励起担体のホッピング伝導が生じて暗抵抗が小
さく、また光励起担体が局在準位にトラップされて光導
電性が悪くなっている。そこで、上記欠陥を水素原子(
H)で補償してSiにHな結合させることによって、ダ
ングリングボンドを埋めることが行なわれる。
このようなアモルファス水素化シリコン(以下、a−8
1:Hと称する。)は、光感度が良好である上に無公害
性、良耐刷性等の面で注目されている。
1:Hと称する。)は、光感度が良好である上に無公害
性、良耐刷性等の面で注目されている。
しかし、a−8i:Hは750〜800nm (近赤外
)の波長の光に対しては可視域の光に対するより1ケタ
程感度が悪いことが知られている。従って、情報信号を
電気的に処理してハードコピーとして出力するだめの情
報端末処理機において半導体レーザを記録光源として用
いる場合には、実用的な情報記録用の半導体レーザーは
GaAtAsを構成材料としたものであってその発振波
長は760〜820 nmであるから、この種の情報記
録にとってa−8i:Hは感度不十分となシ、不適当で
ある。Se系の感光体の場合には、有機光導電材料から
なる感光体に比べて感度が大きいものの、処理速度の高
速化に対応するためには長波長領域での感度がやはシネ
十分である。
)の波長の光に対しては可視域の光に対するより1ケタ
程感度が悪いことが知られている。従って、情報信号を
電気的に処理してハードコピーとして出力するだめの情
報端末処理機において半導体レーザを記録光源として用
いる場合には、実用的な情報記録用の半導体レーザーは
GaAtAsを構成材料としたものであってその発振波
長は760〜820 nmであるから、この種の情報記
録にとってa−8i:Hは感度不十分となシ、不適当で
ある。Se系の感光体の場合には、有機光導電材料から
なる感光体に比べて感度が大きいものの、処理速度の高
速化に対応するためには長波長領域での感度がやはシネ
十分である。
そこで、a−8t:Hの優れた光導電性又は光感度を生
かしつつ長波長領域の感度を向上させるたメニ、アモル
ファス水素化シリコンゲルマニウム −(以下、a
5iGe:l[(と称する。)を光導電層に用いること
が考えられる。つまF) 、a−8iGe :Hは60
0〜8501mの波長域で光感度が良好である。
かしつつ長波長領域の感度を向上させるたメニ、アモル
ファス水素化シリコンゲルマニウム −(以下、a
5iGe:l[(と称する。)を光導電層に用いること
が考えられる。つまF) 、a−8iGe :Hは60
0〜8501mの波長域で光感度が良好である。
しかしながら、逆に言えば、a−8IGe:H単独では
、可視領域での感度がa−8i:Hに比べて悪い。しか
も、a−8iGe:H層のみでは、暗抵抗は10’〜1
0@Ω−mにすぎず、電荷保持能に乏しい。しかも、a
−8iGe:Hは支持体(基板)に対する膜付き又は接
着性が悪く、また機械的、熱的性質がa−8i:Hよル
も劣るために、電子写真感光体として実用化する上で難
がある。
、可視領域での感度がa−8i:Hに比べて悪い。しか
も、a−8iGe:H層のみでは、暗抵抗は10’〜1
0@Ω−mにすぎず、電荷保持能に乏しい。しかも、a
−8iGe:Hは支持体(基板)に対する膜付き又は接
着性が悪く、また機械的、熱的性質がa−8i:Hよル
も劣るために、電子写真感光体として実用化する上で難
がある。
近時、半導体レーザー等による記録機能の他に可視光を
光源とする記録機能(例えば通常の電子写真複写機とし
ての機能)も併せ持つ多機能機器が注目されているが、
上記のa−8t:H及びa−8iGe:H共にそうした
要求を満足し得ない。
光源とする記録機能(例えば通常の電子写真複写機とし
ての機能)も併せ持つ多機能機器が注目されているが、
上記のa−8t:H及びa−8iGe:H共にそうした
要求を満足し得ない。
これを解決するために、支持体上に、電荷保持を行々え
る充分な厚さのa−8t:H層を形成し、更にこの上K
a−8fGe:H層を形成して、2層構造からなる光導
電層(光照射に応じてキャリアを発生する層)とした感
光体が提案されている。
る充分な厚さのa−8t:H層を形成し、更にこの上K
a−8fGe:H層を形成して、2層構造からなる光導
電層(光照射に応じてキャリアを発生する層)とした感
光体が提案されている。
この構造によれば、a−8t:H及びa−8iGe:H
の各層によって可視光及び近赤外光の両領域の感度が良
好となる。しかし、この感光体はいくつかの問題点(特
に次の3点)を有している。
の各層によって可視光及び近赤外光の両領域の感度が良
好となる。しかし、この感光体はいくつかの問題点(特
に次の3点)を有している。
(1)、a−8iGe:H層が表面側に存在している構
造であるため、a−8iと比べて化学構造的に弱くなシ
、耐刷性が不良となる。
造であるため、a−8iと比べて化学構造的に弱くなシ
、耐刷性が不良となる。
(2)、a−8iGe:H層が厚い場合、可視光領域で
の感度が不充分となる。これは、a−8iGe:H層の
存在が、可視光領域におけるa−8i:H層での光キャ
リアの発生を阻害するからであると思われる0 (3)、帯電時に、支持体基板側からa−8t:H層へ
の不要が電荷の注入が生じ易く、これによって表面電位
を良好に保持することができず、しかもa−8i:Hと
支持体との接着性も不充分である。
の感度が不充分となる。これは、a−8iGe:H層の
存在が、可視光領域におけるa−8i:H層での光キャ
リアの発生を阻害するからであると思われる0 (3)、帯電時に、支持体基板側からa−8t:H層へ
の不要が電荷の注入が生じ易く、これによって表面電位
を良好に保持することができず、しかもa−8i:Hと
支持体との接着性も不充分である。
本発明者は種々検討を加えた結果、可視及び近赤外の内
領域での感度に優れ、かつ電荷保持特性や耐刷性が良く
、安定した電荷保持特性を示す実用に耐え得る感光体を
見出し、本発明に到達した。
領域での感度に優れ、かつ電荷保持特性や耐刷性が良く
、安定した電荷保持特性を示す実用に耐え得る感光体を
見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明による感光体は、アモルファス水素化及び
/又はフッ素化シリコンゲルマニウム(例えばa−8i
Ge:H)とアモルファス水素化及び/又はフッ素化炭
化シリコンゲルマニウム(例えばa−81Gec :)
t )との少なくとも一方からなる層と、アモルファス
水素化及び/又はフッ素化シリコン(例えばa−8i:
H)からなる層との積層体によって光導電層が形成され
、かつこの光導電層上に第1のアモルファス水素化及び
/又はフッ素化炭化シリコン(例えばa−8iC:H)
層が設けられ、前記光導電層下に第2のアモルファス水
素化及び/又はフッ素化炭化シリコン(例えばa−8i
C:H)層が設けられていることを特徴とするものでお
る。
/又はフッ素化シリコンゲルマニウム(例えばa−8i
Ge:H)とアモルファス水素化及び/又はフッ素化炭
化シリコンゲルマニウム(例えばa−81Gec :)
t )との少なくとも一方からなる層と、アモルファス
水素化及び/又はフッ素化シリコン(例えばa−8i:
H)からなる層との積層体によって光導電層が形成され
、かつこの光導電層上に第1のアモルファス水素化及び
/又はフッ素化炭化シリコン(例えばa−8iC:H)
層が設けられ、前記光導電層下に第2のアモルファス水
素化及び/又はフッ素化炭化シリコン(例えばa−8i
C:H)層が設けられていることを特徴とするものでお
る。
本発明によれば、光導電層がアモルファス水素化及び/
又はフッ素化シリコンゲルマニウムと同炭化シリコンゲ
ルマニウムとの少々くとも一方からなる層と、アモルフ
ァス水素化及び/又はフッ素化シリコン層とからなって
いるので、前者による近赤外領域での感度向上と後者に
よる可視域での感度向」二との双方を実現した感光体を
提供できる。しかも、後者を前者の上又は下に形成する
ことができるが、上に形成した場合には表面側にはa−
8iが存在していて可視域での感度が著しく向上すると
同時に、下に形成した場合でも耐刷性は最上層のa−8
iCの存在によυ良好となる。かつa−8iGe自体の
膜厚を薄くして高感度が保持される。例えば、a−8i
Ge:H又はa−8iGeC:Hの有する比較的長波長
域(9IJえば600〜850nm )での高感度特性
を生かしながら、安定した電荷保持性及び耐刷性等の機
械的強度を特に第1のa−8iC:H層でかせぎ、かつ
高い電荷保持性や膜付き等を特に第2のa−8iC:H
層で実現しており、これまで知られているものに比べて
すべての特性を充分に満足した有用な感光体を提供する
ことができる。
又はフッ素化シリコンゲルマニウムと同炭化シリコンゲ
ルマニウムとの少々くとも一方からなる層と、アモルフ
ァス水素化及び/又はフッ素化シリコン層とからなって
いるので、前者による近赤外領域での感度向上と後者に
よる可視域での感度向」二との双方を実現した感光体を
提供できる。しかも、後者を前者の上又は下に形成する
ことができるが、上に形成した場合には表面側にはa−
8iが存在していて可視域での感度が著しく向上すると
同時に、下に形成した場合でも耐刷性は最上層のa−8
iCの存在によυ良好となる。かつa−8iGe自体の
膜厚を薄くして高感度が保持される。例えば、a−8i
Ge:H又はa−8iGeC:Hの有する比較的長波長
域(9IJえば600〜850nm )での高感度特性
を生かしながら、安定した電荷保持性及び耐刷性等の機
械的強度を特に第1のa−8iC:H層でかせぎ、かつ
高い電荷保持性や膜付き等を特に第2のa−8iC:H
層で実現しており、これまで知られているものに比べて
すべての特性を充分に満足した有用な感光体を提供する
ことができる。
以下、本発明による感光体を詳細に説明する。
本発明による感光体は、例えば第1図又は第2図に示す
如く、導電性支持基板1上に上記第2のa−8iC:H
層2、上記a−81:H層3及び上記a−8iGe:H
層5からなる積層構造の光導電層6、上記第1のa−8
iC:H層4が順次積層せしめられたものからなってい
る。
如く、導電性支持基板1上に上記第2のa−8iC:H
層2、上記a−81:H層3及び上記a−8iGe:H
層5からなる積層構造の光導電層6、上記第1のa−8
iC:H層4が順次積層せしめられたものからなってい
る。
第2のa−3i C:H層2は電位保持、電荷輸送及び
基板1からの電荷注入防止、基板1に対する接着性向上
の各機能を有し、第1図の例では電荷ブロッキング層と
して50A〜5000A、第2図の例では電荷輸送層と
して50001〜80μm(よシ望ましくは5μm〜2
0μm)の厚みに形成されるのがよい。
基板1からの電荷注入防止、基板1に対する接着性向上
の各機能を有し、第1図の例では電荷ブロッキング層と
して50A〜5000A、第2図の例では電荷輸送層と
して50001〜80μm(よシ望ましくは5μm〜2
0μm)の厚みに形成されるのがよい。
一方、光導電層6を形成するa−8iGe:H層5は光
照射に応じて電荷担体(キャリア)を発生させるもので
あって、特に600〜850nmの長波長域で高感度を
示し、その厚みは第1図、第2図共に1000 A以上
であればよい。光導電層6は全体の厚みが第1図の例で
は5000X〜80μ翳第2図の例では2000X〜5
μrn(特に1μm〜2μl11)であるのが望ましい
〇一方、a−8t:I(層3は可視光域で高感度を示す
キャリア発生層として機能し、第1図、第2図共に1o
ooX以上の厚みに設けられている。
照射に応じて電荷担体(キャリア)を発生させるもので
あって、特に600〜850nmの長波長域で高感度を
示し、その厚みは第1図、第2図共に1000 A以上
であればよい。光導電層6は全体の厚みが第1図の例で
は5000X〜80μ翳第2図の例では2000X〜5
μrn(特に1μm〜2μl11)であるのが望ましい
〇一方、a−8t:I(層3は可視光域で高感度を示す
キャリア発生層として機能し、第1図、第2図共に1o
ooX以上の厚みに設けられている。
更に、第1のa−8iC:H層4はこの感光体の表面電
位特性の改善、長期に亘る電位特性の保持、耐環境性の
維持(湿度や雰囲気、コロナ放電で生成される化学種の
影響防止)、炭素含有による結合エネルギーの向上で表
面硬度が高くなることによる機械的強度及び耐刷性の向
上、感光体使用時の耐熱性の向上、熱転写性(特に粘着
転写性)の向上等の機能を有し、いわば表面改質層とし
て働くものである。そして、この第1のa−8iC:H
層4の厚みtを5OA≦t≦500OAに選択すること
が非常に重要である。
位特性の改善、長期に亘る電位特性の保持、耐環境性の
維持(湿度や雰囲気、コロナ放電で生成される化学種の
影響防止)、炭素含有による結合エネルギーの向上で表
面硬度が高くなることによる機械的強度及び耐刷性の向
上、感光体使用時の耐熱性の向上、熱転写性(特に粘着
転写性)の向上等の機能を有し、いわば表面改質層とし
て働くものである。そして、この第1のa−8iC:H
層4の厚みtを5OA≦t≦500OAに選択すること
が非常に重要である。
次に、本発明による感光体の各層を更に詳しく説明する
。
。
第1のa−8iC:H層
このa−8iC:H層4は感光体の表面を改質してa−
8i系感光体を実用的に優れたものとするために必須不
可欠なものである。即ち、表面での電荷保持と、光照射
による表面電位の減衰という電子写真感光体としての基
本的な動作を可能とするものである。従って、帯電、光
減衰の繰返し特性が非常に安定となシ、長期間(例えば
1力月以上)放置しておいても良好な電位特性を再現で
きる。
8i系感光体を実用的に優れたものとするために必須不
可欠なものである。即ち、表面での電荷保持と、光照射
による表面電位の減衰という電子写真感光体としての基
本的な動作を可能とするものである。従って、帯電、光
減衰の繰返し特性が非常に安定となシ、長期間(例えば
1力月以上)放置しておいても良好な電位特性を再現で
きる。
これに反し、a−81:Hを表面とした感光体の場合に
は、湿気、大気、オゾン雰囲気等の影響を受は易く、電
位特性の経時変化が著しくなる。また、a−8iC:H
は表面硬度が高いために、現像、転写、クリーニング等
の工程における耐摩耗性に優れ、数十万回の耐刷性があ
シ、更に耐熱性も良いことから粘着転写等の如く熱を付
与するプロセスを適用することができる。
は、湿気、大気、オゾン雰囲気等の影響を受は易く、電
位特性の経時変化が著しくなる。また、a−8iC:H
は表面硬度が高いために、現像、転写、クリーニング等
の工程における耐摩耗性に優れ、数十万回の耐刷性があ
シ、更に耐熱性も良いことから粘着転写等の如く熱を付
与するプロセスを適用することができる。
このような優れた効果を総合的に奏するためには、a−
8iC:H層4の膜厚を上記したsoX≦t≦500O
Aの範囲内に選択することが重要である。
8iC:H層4の膜厚を上記したsoX≦t≦500O
Aの範囲内に選択することが重要である。
即ち、その膜厚をs o o oXを越えた場合には、
残留電位が高くなりすぎかつ感度の低下も生じ、a−8
i系感光体としての良好な特性を失なうことがある。
残留電位が高くなりすぎかつ感度の低下も生じ、a−8
i系感光体としての良好な特性を失なうことがある。
また、膜厚を50A未満とした場合には、トンネル効果
によって電荷が表面上に帯電されなくなるため、a−8
iC:H層4とa−8iGe:H層3との間の膜厚バラ
ンスによシ暗減衰の増大や光感度の著しい低下が生じて
しまう。従って、a−8iC:H層4の膜厚は5000
A以下、50八以上とすることが非常に重要となる。
によって電荷が表面上に帯電されなくなるため、a−8
iC:H層4とa−8iGe:H層3との間の膜厚バラ
ンスによシ暗減衰の増大や光感度の著しい低下が生じて
しまう。従って、a−8iC:H層4の膜厚は5000
A以下、50八以上とすることが非常に重要となる。
また、この第1のa−8iC:H層4については、上記
した効果を発揮する上でその炭素組成を選択することも
重要であることが分った。組成比をa−8il、−XC
X:Hと表わせば、Xを0.4以上、特に0.4≦X≦
0.9とすること(炭素原子含有量が4゜(11〕 atomic%〜90 atomic%であること)が
望ましい。
した効果を発揮する上でその炭素組成を選択することも
重要であることが分った。組成比をa−8il、−XC
X:Hと表わせば、Xを0.4以上、特に0.4≦X≦
0.9とすること(炭素原子含有量が4゜(11〕 atomic%〜90 atomic%であること)が
望ましい。
即ち、0.4≦Xとすれば、光学的エネルギーギャップ
がほぼ2.3eV以上となシ、第3図に示したように可
視及び赤外光に対し実質的に光導電性(但、ρDは暗所
での抵抗率、ρLは光照射1時の抵抗率であって、ρD
/ρLが小さい稈元導電性が低い)を示さず、いわゆる
光学的に透明な窓効果によ勺殆んど照射光は電荷発生層
6に到達することになる。逆に、x〈0.4であると、
一部分の光は表面層4に吸収され、感光体の光感度が低
下し易くなる。また、Xが0.9を越えると、層の殆ん
どが炭素になシ、半導体特性が失なわれ、また参参極秦
半a−8IC:H膜をグロー放電法で形成するときの堆
積速度が低下するから、X≦0.9とするのがよい。
がほぼ2.3eV以上となシ、第3図に示したように可
視及び赤外光に対し実質的に光導電性(但、ρDは暗所
での抵抗率、ρLは光照射1時の抵抗率であって、ρD
/ρLが小さい稈元導電性が低い)を示さず、いわゆる
光学的に透明な窓効果によ勺殆んど照射光は電荷発生層
6に到達することになる。逆に、x〈0.4であると、
一部分の光は表面層4に吸収され、感光体の光感度が低
下し易くなる。また、Xが0.9を越えると、層の殆ん
どが炭素になシ、半導体特性が失なわれ、また参参極秦
半a−8IC:H膜をグロー放電法で形成するときの堆
積速度が低下するから、X≦0.9とするのがよい。
なお、第1のa−8iC:H層は、第2のa−8iC:
H層と同様に水素を含有することが必須でアわ、その水
素含有量は通常1〜40 atomicチ、更には10
〜30atomic fyとするのがよい。
H層と同様に水素を含有することが必須でアわ、その水
素含有量は通常1〜40 atomicチ、更には10
〜30atomic fyとするのがよい。
第2のa−8iC:H層
このa−8iC:H層2は電位保持及び電荷輸送の(1
2) 両機能を担い、暗所抵抗率が10120−副以上あって
、耐高電界性を有し、単位膜厚当シに保持される電位が
犬きく、シかも感光層6から注入される電子又はホール
が大きな移動度と寿命を示すので、電荷担体を効率良く
支持体1側へ輸送する。また、炭素の組成によってエネ
ルギーギャップの大きさを調整できるため、感光層6に
おいて光照射に応じて発生した電荷担体に対し障壁を作
ることガく、効率良く注入させることができる。また、
この第2のa−8iC:H層2は支持体1、例えばAt
電極との接着性や膜付きが良いという性質も有している
。従って、このa−8iC:H層2は実用レベルの高い
表面電位を保持し、感光層6で発生した電荷担体を効率
良く速やかに輸送し、高感度で残留電位のない感光体と
する働きがある。
2) 両機能を担い、暗所抵抗率が10120−副以上あって
、耐高電界性を有し、単位膜厚当シに保持される電位が
犬きく、シかも感光層6から注入される電子又はホール
が大きな移動度と寿命を示すので、電荷担体を効率良く
支持体1側へ輸送する。また、炭素の組成によってエネ
ルギーギャップの大きさを調整できるため、感光層6に
おいて光照射に応じて発生した電荷担体に対し障壁を作
ることガく、効率良く注入させることができる。また、
この第2のa−8iC:H層2は支持体1、例えばAt
電極との接着性や膜付きが良いという性質も有している
。従って、このa−8iC:H層2は実用レベルの高い
表面電位を保持し、感光層6で発生した電荷担体を効率
良く速やかに輸送し、高感度で残留電位のない感光体と
する働きがある。
こうした機能を果すために、a−8iC:H層2の膜厚
は、第2図の例では、例えばカールンン方式による乾式
現像法を適用するためには5000.A〜80μ溝であ
ることが望ましい。この膜厚が5000X未満であると
薄すぎるために現像に必要な表面電位が得られず、また
80μmを越えると表面電位が高くなって付着したトナ
ーの剥離性が悪くなり、二成分系現像剤のキャリアも付
着してしまう。但、このa−8iC:H層の膜厚は、S
e感光体と比較して薄くしても(例えば十数μrn)実
用レベルの表面電位が得られる。
は、第2図の例では、例えばカールンン方式による乾式
現像法を適用するためには5000.A〜80μ溝であ
ることが望ましい。この膜厚が5000X未満であると
薄すぎるために現像に必要な表面電位が得られず、また
80μmを越えると表面電位が高くなって付着したトナ
ーの剥離性が悪くなり、二成分系現像剤のキャリアも付
着してしまう。但、このa−8iC:H層の膜厚は、S
e感光体と比較して薄くしても(例えば十数μrn)実
用レベルの表面電位が得られる。
第1図のa−8iC:H層2はブロッキング及び下びき
層として用いられ、その膜厚は50A〜5000Xとす
ることが望ましい。即ち、5oX未満では市。
層として用いられ、その膜厚は50A〜5000Xとす
ることが望ましい。即ち、5oX未満では市。
荷のブロッキング効果がなく、また膜付き及び基板との
接着性を良くするにも50A以−ヒにするのがよい。他
方、膜厚が50001を越えると、ブロッキング効果は
良いが、逆に感光体全体としての光感度が悪くなり、ま
たa−8iC:Hの製膜時間が艮くなシ、コスト的にみ
て不利である。
接着性を良くするにも50A以−ヒにするのがよい。他
方、膜厚が50001を越えると、ブロッキング効果は
良いが、逆に感光体全体としての光感度が悪くなり、ま
たa−8iC:Hの製膜時間が艮くなシ、コスト的にみ
て不利である。
また、このa−8iC:H層2をa−8i I−xCx
:FIと表わしたとき、0.1≦X≦0.9(炭素原
子含有量が10 atomic %−90atomic
%、よシ好ましくは30〜90 atomic %)と
するのが望ましい。0.1≦Xとすればa−8iC:H
層2の電気的、光学的特性をa−8iGe:H層3とは
全く異なったものにできる。x)0.9のときは層の殆
んどが炭素になって半導体特性が失なわれるようになシ
、また製膜時の堆積速度が低下するので、これらを防ぐ
ためにもX≦0.9とするのがよいからである。
:FIと表わしたとき、0.1≦X≦0.9(炭素原
子含有量が10 atomic %−90atomic
%、よシ好ましくは30〜90 atomic %)と
するのが望ましい。0.1≦Xとすればa−8iC:H
層2の電気的、光学的特性をa−8iGe:H層3とは
全く異なったものにできる。x)0.9のときは層の殆
んどが炭素になって半導体特性が失なわれるようになシ
、また製膜時の堆積速度が低下するので、これらを防ぐ
ためにもX≦0.9とするのがよいからである。
a−8iGe:H層5は、近赤外波長の光に対して第5
図の如く高い光導電性を示すことが分っておシ、a−8
i:Hに比べると、特に750〜800 n mの光に
対して充分な光感度(半減露光量(e r g/crA
)の逆数)を有している。他方、a−8t:H層3は
可視光に対して第5図の如く充分匁感度を示すものであ
る。従って、これら両層(a−8iGe:H,a−8t
:H)を積層すると、第5図の如く、近赤外及び可視の
内域に亘って広く高感度を示す感光体が得られ、所期の
目的を達成することができる。これら両層の積層順序は
、上記のようにa−8iGe:Hが上、a−8i:I■
が下であってよいし、或いはその逆であってもよい。a
−8iGe:Hが上にあっても、その膜厚を薄くすれば
可視域の光はa−8t:Hへ効果(15) 的に到達する。
図の如く高い光導電性を示すことが分っておシ、a−8
i:Hに比べると、特に750〜800 n mの光に
対して充分な光感度(半減露光量(e r g/crA
)の逆数)を有している。他方、a−8t:H層3は
可視光に対して第5図の如く充分匁感度を示すものであ
る。従って、これら両層(a−8iGe:H,a−8t
:H)を積層すると、第5図の如く、近赤外及び可視の
内域に亘って広く高感度を示す感光体が得られ、所期の
目的を達成することができる。これら両層の積層順序は
、上記のようにa−8iGe:Hが上、a−8i:I■
が下であってよいし、或いはその逆であってもよい。a
−8iGe:Hが上にあっても、その膜厚を薄くすれば
可視域の光はa−8t:Hへ効果(15) 的に到達する。
光導電層6の厚みは、特に第1図の例では500OA〜
80μmとするのがよく、第2図の例では2000A〜
5μmとするのがよい。即ち、第1図においては、膜厚
が500OA未満であると、現像に必要外表面電位、表
面電荷が得られ難く、また照射された光は全く吸収され
ず、一部分は下地のa−8iC:II層2に到達するた
め光感度が低下する一方、80μmを越えると、製膜に
時間がかかり、生産性が良くない。第2図の例では、膜
厚が200OA未満であるとやはシ光感度が低下し、ま
たa−8iGe:H及びa −8i:H層自体は電位保
持性を有していなくてよいから感光層として必要以上の
厚さにする必要はなく、上限性5μmあれば充分である
。a−8iGe:H5及びa−8i:H3は夫々、10
0OA以上の厚みにしないと光を充分に吸収できない。
80μmとするのがよく、第2図の例では2000A〜
5μmとするのがよい。即ち、第1図においては、膜厚
が500OA未満であると、現像に必要外表面電位、表
面電荷が得られ難く、また照射された光は全く吸収され
ず、一部分は下地のa−8iC:II層2に到達するた
め光感度が低下する一方、80μmを越えると、製膜に
時間がかかり、生産性が良くない。第2図の例では、膜
厚が200OA未満であるとやはシ光感度が低下し、ま
たa−8iGe:H及びa −8i:H層自体は電位保
持性を有していなくてよいから感光層として必要以上の
厚さにする必要はなく、上限性5μmあれば充分である
。a−8iGe:H5及びa−8i:H3は夫々、10
0OA以上の厚みにしないと光を充分に吸収できない。
また、この光導電層(上記a−8iC:H層2.4も同
様)にはその電荷保持性を高めるために、その製膜時に
例えば周期表第■A族元素(B、At。
様)にはその電荷保持性を高めるために、その製膜時に
例えば周期表第■A族元素(B、At。
Ga11n等)をドープして抵抗を高めておくのが(1
6) 有効である。&−8iGe:H層5の膜特性は、後述す
る製造方法における基板温度、高周波放電パワー等の製
膜条件によって大きく異なる。組成的にみれば、Ge含
有量は0.1〜50 atomic%に設定するのがよ
い。即ち、0.1 stomic%未満では長波長感度
がそれ程向上せず、50 atomic %を越えると
感度低下が生じ、膜の機械的特性、熱的特性が劣化する
。
6) 有効である。&−8iGe:H層5の膜特性は、後述す
る製造方法における基板温度、高周波放電パワー等の製
膜条件によって大きく異なる。組成的にみれば、Ge含
有量は0.1〜50 atomic%に設定するのがよ
い。即ち、0.1 stomic%未満では長波長感度
がそれ程向上せず、50 atomic %を越えると
感度低下が生じ、膜の機械的特性、熱的特性が劣化する
。
また、a−8iGe:H及びa−8t:HのStとHの
結合については、8l−)W3SiりHに比べて多いこ
とが望ましい。具体的には、波数約2090. ’の赤
外線吸収強度■ν81)1.と、波数約2ooo、7’
の赤外線吸収強度Ivstnが0≦Ivsru、/ I
t/81H≦0.3 テあるのがよい。Siと結合する
Hの量は81に対して3.5〜20atomic%であ
るのがよい。これらの条件が満たされたとき、ρD/ρ
Lの大きい感光体となるので望ましい。
結合については、8l−)W3SiりHに比べて多いこ
とが望ましい。具体的には、波数約2090. ’の赤
外線吸収強度■ν81)1.と、波数約2ooo、7’
の赤外線吸収強度Ivstnが0≦Ivsru、/ I
t/81H≦0.3 テあるのがよい。Siと結合する
Hの量は81に対して3.5〜20atomic%であ
るのがよい。これらの条件が満たされたとき、ρD/ρ
Lの大きい感光体となるので望ましい。
a−8iGe:H層の膜特性を改善するために、炭素を
含有させてa−8iGeC:H層とすること、或いはa
−8iGe:Hとa−8iGeC:Hを混在させること
が効果的である。この場合、炭素を0.001 ppm
〜30atomic % (特に0.01 ppm 〜
1010000pp含有させることが望ましく、その範
囲よシ少ないと強度低下が生じ、逆に多いと光感度低下
、特に長波長域での感度低下が生じる。これは、炭素に
よって光学的エネルギーギャップが拡大されるからであ
る(第3図のa−8iC:Hの例参照)。
含有させてa−8iGeC:H層とすること、或いはa
−8iGe:Hとa−8iGeC:Hを混在させること
が効果的である。この場合、炭素を0.001 ppm
〜30atomic % (特に0.01 ppm 〜
1010000pp含有させることが望ましく、その範
囲よシ少ないと強度低下が生じ、逆に多いと光感度低下
、特に長波長域での感度低下が生じる。これは、炭素に
よって光学的エネルギーギャップが拡大されるからであ
る(第3図のa−8iC:Hの例参照)。
なお、上記において、ダングリングボンドを補償するた
めには、a−8tに対しては上記したI(の代シに、或
いはHと併用してフッ素を導入し、a−8iGe:FX
a−8iGe:H:FSa−8iCGe:F。
めには、a−8tに対しては上記したI(の代シに、或
いはHと併用してフッ素を導入し、a−8iGe:FX
a−8iGe:H:FSa−8iCGe:F。
a−8iCGe:H:F、a−8iC:FXa−8IC
:H:F等とすることもできる。この場合のフッ素量は
0.01〜20 atomic %がよく、0.5〜1
0 atomicが更によい。
:H:F等とすることもできる。この場合のフッ素量は
0.01〜20 atomic %がよく、0.5〜1
0 atomicが更によい。
次に、本発明による感光体を製造するのに使用可能々装
置、例えばグロー放電分解装置をKc4図について説明
する。
置、例えばグロー放電分解装置をKc4図について説明
する。
この装置11の真空槽12内では、上記した基板1が基
板保持部14上に固定され、ヒーター15で基板1を所
定温度に加熱し得るようになっている。
板保持部14上に固定され、ヒーター15で基板1を所
定温度に加熱し得るようになっている。
基板1に対向して高周波電極17が配され、基板1との
間にグロー放電が生ぜしめられる。なお、図中の19.
20.2工、22.23.27.28.29.34.3
6.38ハ各ハルフ、3oはG e H,又はガス状ゲ
ルマニウム化合物の供給源、31はSiH,又はガス状
シリコン化合物の供給源、32はCH,又はガス状炭素
化合物の供給源、33はAr又はH2等のキャリアガス
供給源である。このグロー放電装置において、まず支持
体でおる例えばAt基板1の表面を清浄化した後に真空
槽12内に配置し、真空槽12内のガス圧が10 T
orrと、なるようにパルプ36を調節して排気しかつ
基板1を所定温度、例えば200 ℃に加熱保持する。
間にグロー放電が生ぜしめられる。なお、図中の19.
20.2工、22.23.27.28.29.34.3
6.38ハ各ハルフ、3oはG e H,又はガス状ゲ
ルマニウム化合物の供給源、31はSiH,又はガス状
シリコン化合物の供給源、32はCH,又はガス状炭素
化合物の供給源、33はAr又はH2等のキャリアガス
供給源である。このグロー放電装置において、まず支持
体でおる例えばAt基板1の表面を清浄化した後に真空
槽12内に配置し、真空槽12内のガス圧が10 T
orrと、なるようにパルプ36を調節して排気しかつ
基板1を所定温度、例えば200 ℃に加熱保持する。
次いで、高純度の不活性ガスをキャリアガスとして、5
IH4又はガス状シリコン化合物、GeH4又はガス状
ゲルマニウム化合物、及びCH4又はガス状炭素化合物
な適当量希釈した混合ガスを夫々の膜組成に応じて適宜
真空槽12内に導入し、パルプ34で調節された0、0
1〜10Torrの反応圧下で高周波電源16によシ高
周波電圧を印加する。これによって、上記各反応ガスを
グロー放電分解し、水素を含むa−8iC二Hを上記の
層2(更には4)とじて(19) 基板1上に堆積させる。この際、シリコン化合物と炭素
化合物の流量比及び基板温度を適宜調整することによっ
て、所望の組成比及び光学的エネルギーギャップを有す
るa−8it−xcx÷H(例えばXが0.9程度のも
のまで)を析出させることができ、また析出するa−8
fC:Hの電気的特性にさほどの影蕃を与えることなく
、100OX /min以上の速度でa−8iC:H
を堆積させることが可能である。
IH4又はガス状シリコン化合物、GeH4又はガス状
ゲルマニウム化合物、及びCH4又はガス状炭素化合物
な適当量希釈した混合ガスを夫々の膜組成に応じて適宜
真空槽12内に導入し、パルプ34で調節された0、0
1〜10Torrの反応圧下で高周波電源16によシ高
周波電圧を印加する。これによって、上記各反応ガスを
グロー放電分解し、水素を含むa−8iC二Hを上記の
層2(更には4)とじて(19) 基板1上に堆積させる。この際、シリコン化合物と炭素
化合物の流量比及び基板温度を適宜調整することによっ
て、所望の組成比及び光学的エネルギーギャップを有す
るa−8it−xcx÷H(例えばXが0.9程度のも
のまで)を析出させることができ、また析出するa−8
fC:Hの電気的特性にさほどの影蕃を与えることなく
、100OX /min以上の速度でa−8iC:H
を堆積させることが可能である。
更に、a−8i:H及びa−8iGe:H(上記の感光
層6)を堆積させるには、炭素化合物を供給しないでシ
リコン化合物及び次いで同時にゲルマニウム化合物を夫
々グルー放電分解すればよい。a−8iCGe:Hを形
成するには、炭素化合物も同時に供給すればよい。特に
、a−8iGe:H感光層に周期表第1IA族元素のガ
ス状化合物、例えばB、H,をシリコン化合物又はゲル
マニウム化合物に適当量添加したものをグロー放電分解
すれば、a−8iGe:Hの光導電性の向上と共にその
高抵抗化も図れる。
層6)を堆積させるには、炭素化合物を供給しないでシ
リコン化合物及び次いで同時にゲルマニウム化合物を夫
々グルー放電分解すればよい。a−8iCGe:Hを形
成するには、炭素化合物も同時に供給すればよい。特に
、a−8iGe:H感光層に周期表第1IA族元素のガ
ス状化合物、例えばB、H,をシリコン化合物又はゲル
マニウム化合物に適当量添加したものをグロー放電分解
すれば、a−8iGe:Hの光導電性の向上と共にその
高抵抗化も図れる。
なお、上記の製造方法はグロー放電分解法によるもので
あるが、これ以外にも、スパッタリング(20) 法、イオンブレーティング法や、水素放電管で活性化又
はイオン化された水素導入下でa−8iC又はa−8i
Geを蒸着させる方法(特に、本出願人による特開昭5
6−78413号(特願昭54−152455号)の方
法)等によっても上記感光体の製造が可能でおる。使用
する反応ガスは、SiH4、GeH4以外にもSi、
H,、Ge、 H6、SiF、 、5iHF、又はその
誘導体ガス、CH4以外の”t ”6 、C5Hs等の
低級炭化水素ガスが使用可能である。
あるが、これ以外にも、スパッタリング(20) 法、イオンブレーティング法や、水素放電管で活性化又
はイオン化された水素導入下でa−8iC又はa−8i
Geを蒸着させる方法(特に、本出願人による特開昭5
6−78413号(特願昭54−152455号)の方
法)等によっても上記感光体の製造が可能でおる。使用
する反応ガスは、SiH4、GeH4以外にもSi、
H,、Ge、 H6、SiF、 、5iHF、又はその
誘導体ガス、CH4以外の”t ”6 、C5Hs等の
低級炭化水素ガスが使用可能である。
次に、本発明を電子写真感光体に適用した実施例を具体
的に説明する。
的に説明する。
実施例1
トリクロルエチレンで洗浄し、0.1 fp NaOH
水溶液、0.1%HNO,水溶液でエツチングしたAt
基板を第4図のグロー放電装置内にセットし、下記の条
件下でAt基板上に厚さ10μ欝の第2のa−8iC:
H層、厚さ1μmのa−8IGe:H層、厚さ1μsの
Si:H層、厚さxooofの第10a−8iC:H層
を順次連続して形成した。
水溶液、0.1%HNO,水溶液でエツチングしたAt
基板を第4図のグロー放電装置内にセットし、下記の条
件下でAt基板上に厚さ10μ欝の第2のa−8iC:
H層、厚さ1μmのa−8IGe:H層、厚さ1μsの
Si:H層、厚さxooofの第10a−8iC:H層
を順次連続して形成した。
第2のa−8iC:H層の形成:
CH4流量 8cc/m1n
SiH,流量 12cc/m1nArガス流量
100cc/min放電中の真空槽内圧 0.2
Torr基板温度 200℃ 放電パワー 20W 製膜時間 約10時間 a−8iGa:H層の形成: GeH4流量 4 cc/m1nSiH4流量
16 cc/m1nArガス流量 10
0cc/min放電中の真空槽内圧、放電ノくワー及び
基板ff1A度 上記と同じ 製膜時間 約1時間 a−8i:H層の形成: 5IH4流量 20 ce/m1nArガス流
量 100 ec/min放電中の真空槽内圧、
放電ノくワー及び基板温度 上記と同じ 製膜時間 約1時間 第10a−8iC:H層の形成: 製膜時間 約6分 その他の条件 第2のa−810:H層形成の場合と
同じ こうして作成された感光体について、オージェ分光によ
って各層の組成を調べたところ、第1及び第20a−8
iC:H層ともに11ぼa−8i0. C,、、:I(
からなっておシ、またa−8iGe:H層はほぼa −
81゜gGe、、、、:Hからガ)かつその光学的バン
ドギャップは1.5 eV、 a−81:Hの光学的バ
ンドギャップは1.7eVでありた。また、感光体とし
ての分光感度は第5図に示す通)であった。
100cc/min放電中の真空槽内圧 0.2
Torr基板温度 200℃ 放電パワー 20W 製膜時間 約10時間 a−8iGa:H層の形成: GeH4流量 4 cc/m1nSiH4流量
16 cc/m1nArガス流量 10
0cc/min放電中の真空槽内圧、放電ノくワー及び
基板ff1A度 上記と同じ 製膜時間 約1時間 a−8i:H層の形成: 5IH4流量 20 ce/m1nArガス流
量 100 ec/min放電中の真空槽内圧、
放電ノくワー及び基板温度 上記と同じ 製膜時間 約1時間 第10a−8iC:H層の形成: 製膜時間 約6分 その他の条件 第2のa−810:H層形成の場合と
同じ こうして作成された感光体について、オージェ分光によ
って各層の組成を調べたところ、第1及び第20a−8
iC:H層ともに11ぼa−8i0. C,、、:I(
からなっておシ、またa−8iGe:H層はほぼa −
81゜gGe、、、、:Hからガ)かつその光学的バン
ドギャップは1.5 eV、 a−81:Hの光学的バ
ンドギャップは1.7eVでありた。また、感光体とし
ての分光感度は第5図に示す通)であった。
そして、この感光体に対し、−6KVで10秒間コロナ
帯電させ、51秒間暗減衰させた後、1μW/crlの
強度で波長780nmの光を20秒間照射して、その電
荷減衰特性等を測定した。結果は後記の表−1の(a)
として示しだ。また、同様に暗減衰させ、1tuxのハ
ロゲンランプを照射してその電荷減衰(23) 特性を測定し、結果を後記光−1の(b)として示した
。
帯電させ、51秒間暗減衰させた後、1μW/crlの
強度で波長780nmの光を20秒間照射して、その電
荷減衰特性等を測定した。結果は後記の表−1の(a)
として示しだ。また、同様に暗減衰させ、1tuxのハ
ロゲンランプを照射してその電荷減衰(23) 特性を測定し、結果を後記光−1の(b)として示した
。
比較例1
上記と同様にして、At基板上に、厚さ10μmのa−
8iC:H,厚さ2pmのa−8iGe:H,厚さ15
00Aのa−8iC:Hを順次積層し、感光体を作成し
た0この感光体に対し、上記(a)、(b)と同様の処
理をした。
8iC:H,厚さ2pmのa−8iGe:H,厚さ15
00Aのa−8iC:Hを順次積層し、感光体を作成し
た0この感光体に対し、上記(a)、(b)と同様の処
理をした。
比較例2
上記と同様にして、At基板上に、厚さ10μmのa−
8iC:H層厚さ2μ鴬の*−8t:H層厚さ1500
Xのa−8iC:Hを順次積層し、感光体を作成した
。
8iC:H層厚さ2μ鴬の*−8t:H層厚さ1500
Xのa−8iC:Hを順次積層し、感光体を作成した
。
この感光体に対し、上記(a)、(b)と同様の処理を
した。
した。
表−1
(24)
次に、上記の感光体に対し、2Lux・5eeO像露光
を行ない、静電潜像を形成した後、正極性のトナーで現
像し、転写紙に転写、定着したところ、実施例1による
感光体を用いた場合、画像濃度が高く、カプリのない鮮
明な画像を得ることができた。この操作を10万回繰返
したが、画質の低下はなかった。一方、比較何重の感光
体を用いると、共にカプリを生じた。
を行ない、静電潜像を形成した後、正極性のトナーで現
像し、転写紙に転写、定着したところ、実施例1による
感光体を用いた場合、画像濃度が高く、カプリのない鮮
明な画像を得ることができた。この操作を10万回繰返
したが、画質の低下はなかった。一方、比較何重の感光
体を用いると、共にカプリを生じた。
他方、発光出力3 mW、発振波長780nmのGaA
tAa半導体レーザーを記録光源とし、八面体ミラーで
ビームをA4版の面積に一秒で走査し、′上記実施例1
の感光体に照射した。次に、負極性のトナーで反転現像
し、転写紙に転写、定着したところ、画像濃度が高く、
カブリのない鮮明4画像が得られた。しかし、比較例2
の感光体では画像濃度が低く、不鮮明な画像しか得られ
なかった0 実施例2 実施例1と同様のグロー放電法によって、At基板上に
、厚さ1500Xの第20a−8iC二H層、厚さ5μ
説のボロンドープドa−8iGe:H層、厚さ5μmの
ボロンドープドa−8t:H層、厚さ1500 Aの第
1のa−8iC:H層を順次積層した。
tAa半導体レーザーを記録光源とし、八面体ミラーで
ビームをA4版の面積に一秒で走査し、′上記実施例1
の感光体に照射した。次に、負極性のトナーで反転現像
し、転写紙に転写、定着したところ、画像濃度が高く、
カブリのない鮮明4画像が得られた。しかし、比較例2
の感光体では画像濃度が低く、不鮮明な画像しか得られ
なかった0 実施例2 実施例1と同様のグロー放電法によって、At基板上に
、厚さ1500Xの第20a−8iC二H層、厚さ5μ
説のボロンドープドa−8iGe:H層、厚さ5μmの
ボロンドープドa−8t:H層、厚さ1500 Aの第
1のa−8iC:H層を順次積層した。
但、a−8iGe:H層の製膜時には、B、H,/5t
H4=o、oi(%)の流量比で1%Ar希釈11.H
,を混合し、グロー放電させた。a−8i:H層へのボ
ロン゛−1 ドーピングはB、H,/5iH4=2刈Oチ(流量比)
、0.1チAr希釈B、H,で行なった。
H4=o、oi(%)の流量比で1%Ar希釈11.H
,を混合し、グロー放電させた。a−8i:H層へのボ
ロン゛−1 ドーピングはB、H,/5iH4=2刈Oチ(流量比)
、0.1チAr希釈B、H,で行なった。
得られた感光体につき、実施例1で述べたと同様に暗減
衰特性等を測定し、結果を下記表−2に示した。
衰特性等を測定し、結果を下記表−2に示した。
(27)
表−2
次に、上記の感光体に対し、2tuX−8ecの像露光
を行ない、静電m像を形成した後、正極性のトナーで現
像し、転写紙に転写、定着したところ、実施例2による
感光体を用いた場合、画像濃度が高く、カブリのない鮮
明な画像を得ることができた。まだ、1oμW /i、
波長750 nmの像露光を行ない、上記と同様に画像
評価を行なったところ、画像濃度が高く、カブリのない
鮮明な画像を得た。
を行ない、静電m像を形成した後、正極性のトナーで現
像し、転写紙に転写、定着したところ、実施例2による
感光体を用いた場合、画像濃度が高く、カブリのない鮮
明な画像を得ることができた。まだ、1oμW /i、
波長750 nmの像露光を行ない、上記と同様に画像
評価を行なったところ、画像濃度が高く、カブリのない
鮮明な画像を得た。
実施例3
実施例1と同様のグロー放電法によって、At基板上に
、厚さ10pmのa−8iC:H,厚さ1μmのSi:
H厚さo、sμsのa−8iGeC:H(CO,5at
om%)、厚さ100OAのa−8iC:Hを順次積層
した。
、厚さ10pmのa−8iC:H,厚さ1μmのSi:
H厚さo、sμsのa−8iGeC:H(CO,5at
om%)、厚さ100OAのa−8iC:Hを順次積層
した。
この感光体は、GaAtAg半導体レーザーに対し08
) 半減露光量2.5 e r g /ctl−、可視光に
対し半減露光量1.2 Lux・seeを示し、かつ両
波長領域で良好な感度特性を示した。
) 半減露光量2.5 e r g /ctl−、可視光に
対し半減露光量1.2 Lux・seeを示し、かつ両
波長領域で良好な感度特性を示した。
図面は本発明を例示するものであって、第1図及び第2
図は電子写真感光体の二側の一部分の各断面図、 第3図はa−8t:H及び各組成のa−8iC:Hの光
導電性を示すグラフ、 第4図は上記感光体の製造装置の概略断面図、第5図は
光の波長による各感光体の光感度を示すグラフ、 である。 なお、図面に示されている符号において、1−−−−−
−−一支特体(基板) 2−−−−−−−一第2のa−8iC:H層3−−一−
−−1a−8iGe :H層4−−−−−−一第1のa
−8iC:I(層5−−−−−−−、、a−8i :H
層6−−−−−−−光導電層(感光層) 11−−−−−−−−グロー放電装置 17−−−−−−−高周波電極 30−−−−−−−−ガス状ゲルマニウム化合物供給源
31−−−−−−−ガス状シリコン化合物供給源32−
−−−、ガス状炭素化合物供給源33−−−−−−キャ
リアガス供給源 ρD/ρL−−−一暗所抵抗率/光照射時の抵抗率であ
る。 代理人 弁理士 逢 坂 宏(イ隻1名)特開昭59
−84254 (10)
図は電子写真感光体の二側の一部分の各断面図、 第3図はa−8t:H及び各組成のa−8iC:Hの光
導電性を示すグラフ、 第4図は上記感光体の製造装置の概略断面図、第5図は
光の波長による各感光体の光感度を示すグラフ、 である。 なお、図面に示されている符号において、1−−−−−
−−一支特体(基板) 2−−−−−−−一第2のa−8iC:H層3−−一−
−−1a−8iGe :H層4−−−−−−一第1のa
−8iC:I(層5−−−−−−−、、a−8i :H
層6−−−−−−−光導電層(感光層) 11−−−−−−−−グロー放電装置 17−−−−−−−高周波電極 30−−−−−−−−ガス状ゲルマニウム化合物供給源
31−−−−−−−ガス状シリコン化合物供給源32−
−−−、ガス状炭素化合物供給源33−−−−−−キャ
リアガス供給源 ρD/ρL−−−一暗所抵抗率/光照射時の抵抗率であ
る。 代理人 弁理士 逢 坂 宏(イ隻1名)特開昭59
−84254 (10)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 アモルファス水素化及び/又はフッ素化シリコン
ゲルマニウムとアモルファス水素化及ヒ/又はフッ素化
炭化シリコンゲルマニウムとの少なくとも一方からなる
層と、アモルファス水素化及び/又は7ツ素化シリコン
からなる層との積層体によりて光導電層が形成され、か
つこの光導電層上に第1のアモルファス水素化及び/又
はフッ素化炭化シリコン層が設けられ、前記光導電層下
に第2のアモルファス水素化及び/又はフッ素化炭化シ
リコン層が設けられていることを特徴とする感光体。 2、光導電層の厚みが5000A〜80μmであシ、こ
の光導電層を形成する積層体の各層の厚みが夫々1oo
oX以上であシ、第2のアモルファス水素化/又はフッ
素化炭化シリコン層の厚みが50X〜5000Aである
、特許請求の範囲の第1項に記載した感光体。 以上であシ、第2のアモルファス水素化及び/又はフッ
素化炭化シリコン層の厚みが5ooo X〜80!μ・
mである、特許請求の範囲の第1項に記載した感光体。 4、第1のアモルファス水素化及び/又はフッ素化炭化
シリコン層の厚みが50x〜5000Xである、特許請
求の範囲の第1項〜第3項のいずれか1項に記載した感
光体。 5、第1のアモルファス水素化及び/ヌはフッ素化炭化
シリコン層中の炭素原子含有量が40atomicチ〜
90atomic%である、特許請求の範囲の第1項〜
第4項のいずれか1項に記載した感光体。 6、第2のアモルファス水素化及び/又はフッ素化炭化
シリコン層中の炭素原子含有量が10atomicチ〜
90atomicチである、特許請求の範囲の第1項〜
第5項のいずれか1項に記載した感光体。 7、光導電層を形成する積層体の一方の層中のゲルマニ
ウム含有量が(11atomi e % 〜50 at
omi c %である、特許請求の範囲の第1項〜第6
項のいずれか1項に記載した感光体。 8、光導電層を形成する積層体の一方の層中の炭素原子
含有量が0.001p pm〜30atomicチであ
る、特許請求の範囲の第1項〜第7項のいずれか1項に
記載した感光体。 9、光導電層、第1及び第2のアモルファス水素化及び
/又はフッ素化炭化シリコン層に周期表第rlTA族の
元素がドープされている、特許請求の範囲の第1項〜第
8項のいずれか1項に記載した感光体。 10、 周期表第■A族の元素がB、At、Ga又は
Inである、特許請求の範囲の第9項に記載した感光体
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19560882A JPS5984254A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 感光体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19560882A JPS5984254A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 感光体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984254A true JPS5984254A (ja) | 1984-05-15 |
Family
ID=16343983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19560882A Pending JPS5984254A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 感光体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984254A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62182746A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-11 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真用感光体及びその製造方法 |
| US4701395A (en) * | 1985-05-20 | 1987-10-20 | Exxon Research And Engineering Company | Amorphous photoreceptor with high sensitivity to long wavelengths |
| JPS6355557A (ja) * | 1986-04-18 | 1988-03-10 | Hitachi Ltd | 電子写真感光体 |
| JPS63125943A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-30 | Kyocera Corp | 電子写真感光体 |
| JPS63135954A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-08 | Kyocera Corp | 電子写真感光体 |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP19560882A patent/JPS5984254A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4701395A (en) * | 1985-05-20 | 1987-10-20 | Exxon Research And Engineering Company | Amorphous photoreceptor with high sensitivity to long wavelengths |
| JPS62182746A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-11 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真用感光体及びその製造方法 |
| JPS6355557A (ja) * | 1986-04-18 | 1988-03-10 | Hitachi Ltd | 電子写真感光体 |
| JPS63125943A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-30 | Kyocera Corp | 電子写真感光体 |
| JPS63135954A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-08 | Kyocera Corp | 電子写真感光体 |
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