JPS5989433A - バイポ−ラ型集積回路 - Google Patents

バイポ−ラ型集積回路

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Publication number
JPS5989433A
JPS5989433A JP57200711A JP20071182A JPS5989433A JP S5989433 A JPS5989433 A JP S5989433A JP 57200711 A JP57200711 A JP 57200711A JP 20071182 A JP20071182 A JP 20071182A JP S5989433 A JPS5989433 A JP S5989433A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epitaxial layer
type
layer
region
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57200711A
Other languages
English (en)
Inventor
Kusuya Iwasaki
岩崎 楠也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP57200711A priority Critical patent/JPS5989433A/ja
Publication of JPS5989433A publication Critical patent/JPS5989433A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W10/00Isolation regions in semiconductor bodies between components of integrated devices
    • H10W10/01Manufacture or treatment
    • H10W10/031Manufacture or treatment of isolation regions comprising PN junctions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W10/00Isolation regions in semiconductor bodies between components of integrated devices
    • H10W10/30Isolation regions comprising PN junctions

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Element Separation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、バイポーラ型集積回W1<以F集槙回路’i
lcと略す)に関し、特にそのラッチアップの防止に特
徴を有する。
現在、ICの入出力端子の電極パッド付近には、静電気
を原因とするサージや電源ラインからの誘導等によるサ
ージから内部回路の破壊を防止する為に、電極パッドと
内部回路間に抵抗体を接続してサージの侵入を阻止する
と同時に抵抗体と基板及びエピタキシャル層(以Fエピ
層と略す)間で作られるダイオード、に依って、サージ
パルスを吸収する方法が採用されている。
然し乍ら祈る構成を採用しても、1c17i:サージが
1」加されると上記した抵抗体とダイオードとから収る
保護回路が破壊される場合が多く、またその保護回路が
破壊されない場合でも、ツ゛−ジがIC内に発生するP
NPN構造を持つ寄生サイリスクのトリガーとなってラ
ッチアップを起し、電源とアース間で破壊を起す問題が
あった。
C−MOS Icの場合、Pチャンネル輌MO5Tのソ
ース→Nq基板→Pクエル→Nfヤンネル型MO5Tの
ソースの経路に依るPNPN構造にIミけるラッチアッ
プが比較的良く知られているが、バイポーラICに於て
も同、謙な寄生サイリスクのランチアップは発生してい
る。
第1図(a)(b)はバイポーラICK於けるラッチア
ップの原因を示したもので、tl)は−尋電梨半導体基
板、例えばP型シリコン糸板、i21 (31はP型分
陣を層(4)に依って島状に分離されたNf!1!エビ
層、(5)け該N型1ビ層(2)内に形成されたP 領
域、(6)はこのN型エビ層(2)に設けたN 型のコ
ンタクト領域、(7)は異っ九N型エビ層(3)に形成
されたN P N型トランジスタである。
所る構成に於て、P+領域(6)をエミッタとし、N型
エビ層(2)をベースとし、P型分離層(4)をコレク
タとするPNP型の寄生ラテラルトランジスタ(10)
が形成され、またN型16層(2)をコレクタとし、P
型分離層(4)をベースとし、トランジスタ(7)のコ
レクタを構成しているN型エビ層(3)をエミッタとす
るN P N型の寄生トランジスタ(1りが形成され、
これ等のトランジスタ(101(Iりが第1図(b)の
等価回路で示される接続状態となっている。尚、0匂は
電源(Vcc)と寄生トランジスタ(lO)のベースと
の間に位置するベース抵抗で、N型エビ層(2)がコン
タクト頼*te+の部分で電源(Vcc)に接続されて
いる場合、この抵抗04はコンタクト領域からP+型囚
域(5)と分離層(4)とに挟捷れたエピ:fjj12
1の611分までの抵抗分とlよる。またQ樽は寄生ト
ランジスタ(11)のベースとアース(GND)との間
に存在するP型基板+l)の抵抗分である。
この第1図(b)で示す回路罠於て両トランジスタ11
(+)、(lりの1lir鵞の積が1以上あると、サー
ジによるP形基板(1)の電位変動や、Vcc−GND
間電圧電圧変(上昇)等により何れかのトランジスタ1
+o)(lりに電流が流れると、各々のコレクタ電流が
ベース電流を供給し合う事になり、破壊(至るまで電流
を流し続ける。これはPNPN構造のサイリスク動作と
考オる私ができる。
この寄生サイリスクをターンオンさせる要因は色々考え
られるが何れの場合もベース抵抗0利場に依る電圧降下
がトランジスタ1lo)(+’l)のVBEに等しくな
る点を限界としてこの限界を越えた場合にラッチアップ
が生じる。
木発情1はこのようなラッチアップ現象を防止する事を
目的としたもので、第2図、第6図を参照17つつ詳述
する。
本発明の特徴とするところは、N型1ピ層(2)内に、
P 型領域(5)とP型分離層(4)とに挟まれPNl
′型の寄生トランジスタ(l(2)9ペースを構成して
いるp11所にN型の1ビ層(2)と同導電型の高濃度
領域直結するところにある。しかもこの高濃If領斌0
4)は第6図の上面図から明らかな如く、P+型領域(
5)とP型分離層(4)とが接近している間隙に設けて
いる。
このように高濃度領域(14)をP 型@域(5)とP
型分離層(4)との間に設けてP 型頭域(5)に直結
する事に依って寄生トランジスタ(10)のベース・エ
ミック聞が短絡された事となり、この奇生トランジスタ
(lO)がONfる事はなくなる。その結果寄生サイリ
スクはWt成されず、ラッチアップ現象が生じる事はな
い。
尚、上記した説明に於てはN 型の高濃度領域4141
とP″−領域(6)とを直結する構成について記述した
が、高濃度碩域圓とP 領域(6)とを直結せずとも、
品濃度領M、−を形成するだけでも結果的に寄生トラン
ジスタ(10)のベース濃度を高める拳となるので、こ
のトランジスタのllpgは低下し、低電流@域例於て
はラッチアップ現象の抑制に寄与する。
本発明は以上の説明からり」らかな如く%1ビタキシャ
ルAj、ji内に、紐層内に形成した一得電型唄坂とこ
のエピタキシャル層を島状に分離し又いる分離層との間
隙にエピタキシャル層と同導電型の高濃度領域を設けて
いるので、バイポーラIcに放て生じる寄生トランジス
タのhpxを低rせし吟る事となり、ラッチアップ現象
を抑制する察が出来る。また本発明に於てはエピタキシ
ャル層内に形j戊したー導電型頼域と高濃度領域とを直
結しているので、寄生トランジスタのベース・Lミッタ
間を短絡し几事となり、寄生トランジスタの機能を完全
に抑え、結果的に寄生サイリスクは構成されずラッチア
ップ現象が生じる事はない。
4.  t<J +fOのill単な説用第1図(a)
(b)はバイポーラ型ICに於けるラッチアップ現象を
説明する為の要部断面図及び等価回本 縮図、第2図、第6図けPす1バイポーラ型ICのe部
の断面図及び上面図であって、12H3)はエビタギシ
ャル層、(4)は分離層、(5)はP @」或、+10
)(l l)は寄生トランジスタ、(12193)は抵
抗、θ蜀は高濃度領域、を夫々示している。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)−導電藺牛導体基板と、該基板表面に形lJえしl
    辷逆4電型の1ビクキシャル層と、該エピタキシャル層
    を島状に分離する為の一導電型の分離層と、上記エピタ
    キシャル層内に形成されたバイポーラ回路素子と、から
    成り、上記基板とエピタキシャル層とに逆バイギス伏志
    に嘔圧を印加するバイポーラ型集積回路に於て、上記エ
    ピタキシャル層内に該)→内に形成した一導電型領域と
    このエピタキシャル層を島状に分離している分離層との
    間隙にエピタキシャル層と同導電型の高濃IW領域をt
    fけた事を特徴とするバイポーラ型集積回路。 2)上記1ピタキシャル層内に形成した一電型叫域と高
    濃度領域とを直結して我る特I!F請求の範囲第1項記
    載のバイポーラ型集積回路。
JP57200711A 1982-11-15 1982-11-15 バイポ−ラ型集積回路 Pending JPS5989433A (ja)

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JPS5989433A true JPS5989433A (ja) 1984-05-23

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JP57200711A Pending JPS5989433A (ja) 1982-11-15 1982-11-15 バイポ−ラ型集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6149461A (ja) * 1984-08-17 1986-03-11 Nec Corp 半導体装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS513745U (ja) * 1974-06-25 1976-01-12
JPS51123579A (en) * 1975-04-22 1976-10-28 Toshiba Corp Semiconductor integrating circuit
JPS5616547A (en) * 1979-07-20 1981-02-17 Dainippon Ink & Chem Inc Flame-resistant polyester resin composition

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