JPS5989448A - 電子装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置、集積回路装置等の電子装置に使用
されるリードフレームに関するものであり、電力用電子
装置の製作に有効に利用し得るものである。

一般に電力用の電子装置は、小信号用の電子装置と異な
り、大トな放熱用フランジを必要とすることから外部引
き出しリードに制約をうけ、多ピン化を計ることが困難
であった。

本発明は、特に電力用電子装置の組立に適した新規なリ
ードフレームを提供せんとするものである。

以下、本発明のリードフレームを用いた電力用電子装置
の組立技術の具体的実施例について詳細に説明する。そ
れによって本発明にかかる具体的目的、特徴および作用
効果が理解されよう。

第１図は電子素子を取り付けるための７ランジの上面図
を示し、また第２図はその縦断面図を示すものであって
、板状体をプレスにより打ちぬくことによって作られる
。工業的には、例えば電子装置１０個分の７ランジが一
連に一体化された形で製造される。

図中１は例えば厚さ１．２６Ｉｌ１ｍ幅８ｍｍ１個あた
りの長さ３０粕ｍの大きさの７ランジ本体を示し、該７
ランジに接続される素子においで生じた熱を有効に外部
に放散させるものであるから、熱伝導の良好な銅、アル
ミニウム、またはそれらを主体とする合金、さらには上
記の物質を主板とするクラツド板が利用される。そして
上記７ランジの表面には防蝕その他の目的により。ニッ
ケルその他のメッキ層を形成することは有効なことであ
り、このことは後に詳細に説明される。

７ランジ１に対し形成された切り込み部２は後に行なう
モールド封止工程において溶融状態のモールド材料が不
必要な部分に流れ出るのを防止するために形成されたモ
ールド材流れ防止用切り込みである。

孔３は電子装置が完成された時、外部放熱体と７ランジ
とを密着させるためのボルト通し孔であり、それによっ
て熱放散を着しく大ならしめることが可能となる。

４は後に説明されるリードフレームのタブリードを挿入
するために形成された開孔スリット状タブリード挿入部
である。

該タブリード挿入部４の外まわりを構成する細幅の突起
部５は上記タブリード挿入部４内に位置するタブリード
をかしめ付けるために形成されたタブリードおさえ部で
あって、図では小なる圧力でかしめつけられるようにタ
ブリード挿入部、中央部で分離されているが、同図中タ
ブリード挿入部４の上部左右に形ｒ？ｃされたタブリー
ドおさえ部５はタブ１７−　Ｆ挿入部中央上部で連結さ
れた形であってもよく、その場合タブリード挿入部４は
閉孔スリット状となる。また上記タブリード挿入部４は
７ランジの長さ方向（図中左右の方向）と同一の方向に
長く形成されているが、それは突起部５をかしめること
によってタブリードをおさえ付ける場合に矢印６の方向
から力を加えればよく作業上有効であり、またタブリー
ド挿入部４が図中上下方向に一対形成せしめたのはかし
め付けによる圧力により、リードフレームと７ランジ１
との位置関係に誤差を生じさせないため、およびかしめ
付けに際し、リードフレームの弾性を有効に利用するた
めであり、これらの目的を考慮しなければタブリード挿
入部の長さ方向を例えば７ランジの長さ方向に直交する
が如き方向に変えてもよく、またタブリード挿入部を１
つにしてもよい。

溝部７は素子を取り付けるべき位置８を規定するために
形成された４　、　５　ｍａｎφ程度の溝である。

以上フランジ本体は一回のプレス加工により製作するこ
とができ、少なくとも溝７はタブリード挿入部４を形成
するためのプレス型と一体的に構成されることが望まし
い。すなわち素子取付位置８とタブリード挿入部４とが
一定の位置関係に規定され、したがってタブリード゛押
入部４によって保持されるリードフレームと素子取付位
置８との位置関係が正確に規定されるからである。

第３図は一ヒ記第１図、第２図に示された７ランジ本体
１の表面に例えば５μのニッケル被膜９を例えばメッキ
により形成し、さらに上記素子数（＝ｊ位置８における
ニッケル被膜９上に例えば５００μの銀箔１０を電気溶
接によって接続した状態を示す縦断面図である。特に上
記素子がトランジスタ等の半導体素子または半導体集積
回路素子のような場合、銅、アルミニウム等の７ランジ
表面に直接素子を取り付けることは望ましくなく、一方
２００μ〜１２００μ程度の銀を介在させればフレーム
の素子に対する影響はなく、熱放散も着しく良好となり
、また銀は軟質金属であることがら４．５ｍｍＸ４．５
＋ｎｍ程度のかなり大なる素子を取り１」けても熱歪に
よる素子の破損は生じないから素子と７ランジとの間の
介在物１０としては極めて有力なものである。また１μ
〜１０μ程度のニッケル被膜９の介在は、７ランジの防
蝕被膜として作用し、さらに７ランジ１と介在物１０と
の電気溶接における抵抗材としても作用し、上記介在物
１０と７ランジ本体との間を強力に接続する。上記抵抗
材として作用するものとしてはニッケルの他クロム、モ
リブデン、タングステンさらにはそれらの合金またはそ
れらと他の金属との合金等があり、同様に利用し得る。

なお同図中１１．１２は電気溶接用電極の一部を示す。

上述の如く素子と７ランレ１との開に銀箔等の介在物１
０を必要とする場合、まず介在物１０と７ランジ１との
開を電気溶接により接続することは有力な方法であり、
他の多くの場合にも利用し得る。すなわち、７ランジ１
またはその表面のニッケル等の被膜および介在物１０の
接触表面のみが溶融するように抵抗溶接すれば介在物の
他の面すなわち素子を取り付けるべ外平担面をそのまま
維持でき、後に行なわれる素子の取り付けを全面にわた
って均一に行なうことができ、また電気溶接は極部発熱
によるものであり、上記溶接部以外の部分の変質をおさ
えることができるからである。

また池の有効な方法として銅フランジ１素子取付位置８
に銀箔１０を冷間圧接により接続する方法があ１）、か
かる方法によれば銀および７ランジ等は変質せずまＬ二
その表面も全面平担に加圧されるから平坦度は阻害され
ずしたがって上記抵抗溶接の場合と同様の利点を有する
。この場合ニッケル被膜９の形成は、冷間圧接後、上記
銀箔をレジン等の耐蝕性物質により保護した状態でメッ
キにより行なうのが望ましい。

上記銀箔１０と銅７ラン′）１との他の有効な接続方法
としては銀と銅との界面における共晶を利用して比較的
低温で接続する方法であり、さらに他の方法としてはろ
う材を介して接続する方法および介在物全体を溶融せし
めて接続する方法等があるが、これらの場合後に行なわ
れる素子取付温度以上で加熱接続する方法があり、７ラ
ンジ１゜介在物１０の変質防止に充分な考慮をはらうべ
きである。

第４図は上記銀箔１０上に素子１３をろう接によって取
り付けた縦断面図を示すものであって、素子１３として
Ｓｉを基体とする２、５＋＋＋＋ｎＸ２．０１１１ｍの
大ぎさの電力増幅用半導体集積回路素子が用いられ、そ
の−主表面が金シリコン共晶ろう材１４によって約４４
０℃で上記平担な銀箔１０の平担な面に均一にろう接さ
れている。また上記ろう接による接続にかかわる方法と
して銀金等の導電性粉末を含む導電性接着材が利用でき
、その場合加熱を必要としないから作業は容易であるが
熱抵抗、機械的強度の面からはろう接が優れている。

上記素子の他の一宇表面には図示されでいないが、５１
０２　ＨＳ　Ｉ　３　Ｎ　４等の有孔絶縁膜と、半導体
内部に形成されたトランジスタ、ダイオード、抵抗等の
電子素子から上記孔を通して上記絶縁被膜上に延在する
配線路と、後にワイヤーを接続するため素子の周辺部に
位置する電極端子とが形成されている。

上記銀箔、素子の７ランジへの接続はかならずしも上記
工程において行なう必要はなく、例えば、上記７ランノ
に対しリードフレームを接続した後において行なっても
よい。

第５図はリードフレーム２０を示す上面図であり、例え
ば、リン青銅の如く適度の弾性をもった厚さ０．２５ｍ
＋ｎ電子装置１個あたりの長さ３０＋ｎｔｎの帯状の金
属板よりなり、それに写真処理をほどこしそれによって
形成された耐蝕性マスクを用いてエツチング処理をほど
こす所謂ホトエツチング技術およびプレス成形加工技術
を用いて作ることかで外る。他の方法としてはプレス打
ちぬきおよびプレス成形技術を用いて作ることがで外る
。いずれの場合においでも前記７ランノの場合と同様例
えば電子装置を１０個連続した形で作る場合は、かかる
リードフレームも１０個分が一連に接続された状態のも
のを製作する必要があるが、ホトエツチング技術を利用
する場合は上記一連のフレームを同時に１回の処理で作
り、プレス成形加工も同時に１回で処理することがで鰺
るが、プレス打ちぬきおよびプレス成形技術においては
、プレス型が複雑となるから多連のプレス型を利用して
１回のプレスで同時【二処理せず１組のプレス型で連続
的に打ちぬいて行き一連のフレームを作るのが望ましい
。

図中２１ａは後で説明される封止体内（図中２．截鎖線
１５で包囲された部分）に位置するリード部分（内部リ
ード部）を示し、その先端は上記素子数り付は位置８の
外周にほぼ一致するように形成するとよい。２１ｂは封
止体外部に導出させるリード部分（外部リード部）を示
す。ここで注目されることは、外部リード部の長さが交
互に異なり、そしてそのフレーム２０の外枠（２０ｂ）
に対して連結していないもの（２ｌｂ、、　２　ｌｂ３
．２　ｌｂ、）と連結しているもの（２１ｂ２．２１　
ｂ４）とがあることである。外部リード部の長さを交互
に異ならせているのは、後述するようにリードを折り曲
げてほぼ同し高さのリード配列群を２列とした電子装置
を得るためである。外部リード部２１ｂ２．２　ｌｂ、
の先端は外枠２０ｂに連結され、組立時にその先端が折
り曲がるのを防止している。一方、外部リード部２１＋
）、、　２１ｂ３．２１ｂｓの先端は自由端となってい
るが、リード長が短いことや外部リード部２　ｌｂ２．
２１１１１４等によって取り囲まれていることから、そ
の先端は折り曲がりにくい。したがって、このリードフ
レームを用いた電子装置の組立は自動化を計り伜すくな
る。

上記多数の外部リード部２１ｂの間はリードフレーム２
０の１部を構成するリード保持部２２ａ。

２２ｂ（総称して２２とする）によって連結されており
、リード保持部２２の位置は少なくとも外部リード部２
１ｂであればどこでもよく全部であってもよいが、内部
リード部２１ａの機械的保持の目的から少なくともその
一部を封止部の境界線１５になるべく近く形成すること
が望まれる。特にレジン等のｌ・ランスファーモールド
（射出成形）による封止を採用する場合においては封止
材の流れどめの目的をかねさせることから重要な意味を
もつ。また外部リード部２１ｂがリード線としての形を
もつ本例において２つのリード保持部２２＆。

２２ｂの幅が互に異なっているのはリードフレーム２０
の表裏を一目して明確化し、かつ幅の広い方２２ｂはモ
ールド材注入用パイプ（ランナー）の一部を構成せしめ
るためである。また本例においてはリード部２１ｂの先
端を先細に形成し、プリント基板等への挿入を容易にし
たためリード部２１ｂに対し外界から不必要な機械的作
用を受けやすく、それを防止するためリードフレーム２
０によって外部リード部２１ｂを包囲する如く形成した
ものであり、これによって装置として完成するまでの各
工程および各工程間の運搬においてリード部２１ｂの不
必要な変形が防止される。

リードフレーム２０に形成された孔２３は後に行なわれ
る組立、リード保持部切断およびモールド時の位置合せ
用ガイドとして利用されるガイド孔である。

孔２４はタブリード２５を形成するために形成されたタ
ブリード孔であり、このタブリード２５は７ランジ１に
接続するためのタブリード２５ａと７ランジ１の主面と
リードフレームの主面との間隔を一定に保つだめのタブ
リード２５ｂとを有し、特にタブリード２５ａと内部リ
ード部２１ａとの位置関係を一定に保つことが７ランジ
１の素子取付位置とを合せる上で重要であり、そのため
上記タブリード２５の輪郭を形づくる切り込み孔２４を
第６図に示すように上記内部リード部２１ａを形成する
ホトエツチング処理で同時に形成してその位置関係を一
定に規定しておき、つぎにプレス成形によりタブリード
とすべき部分２５を折り曲げればよい。さらに他の方法
としてプレス打ちぬきおよびプレス成形技術により同時
または順次に内部リード部２１ａおよびタブリード２５
を形成すればよい。このようなリードフレームはリード
線のソルグビリティーを高め、また後記する素子リード
フレーム間のワイヤーボンディングの接続を良好ならし
め、かつ防蝕の目的で例えば１μ以上の厚さの銀メッキ
が施される。かかる銀メッキ処理はホトエツチング処理
を利用する場合はエツチング後ただちに行なうかまたは
プレス成形後行なえばよく、また全てプレスで行なう場
合にはプレス前後いずれでもよい。また上記目的を達成
するための材料としては金があるが、高価であり、工業
的には銀が好ましい。

上記のいずれの方法によってもリードフレーム２０の長
さ方向（図中左右の方向）と同じ方向にそっでタブリー
ド２５ａを曲げるようにした場合にはタブリード２５（
１の一側端２０と内部リード部２ｉａ群の中心２７（素
子取付位置８の中心と合致する）とのリードフレーム２
０平面上での長さ方向の距離Ｗが上記タブ２５ａの曲げ
成形前後において全く変動しないということは重要なこ
とであり、それによって極めて精度の高い位置関係を保
つことができる。そしてかかるタブリード２５ａは原理
的には一連のリードフレームに対し１個所あればその基
本的目的を達成することができる。

第７図および第８図は上記リードフレーム２０の上記タ
ブリード形成部を拡大して示す斜視図およびそのＢ−Ｂ
縦断面図であってリードフレーム２０の主面２８と直交
する一基線２つに対し互に対称な一対のタブリード２５
ａを有し、リードフレーム２０の長さ方向と直交する方
向の位置ずれが生じないようにしである。そしてこの場
合上記タブリード２５ａが一連のリードフレームに対し
一対であれば原理的にはその基本目的を達することがで
与る。さらにタブリード２５とそれと連なるリードフレ
ーム２０の主面部分２８との成す角度３０は９０°より
若干大きく１８０°より充分小さく形成されており、こ
れとリードフレーム２０の弾性によって７ランジ１との
接続を強固なものとすることができる。またタブリード
２５ａの先端はさらに外方に曲げられているがこれは上
記７ランジ１との接続さらに強固なものとするためであ
り、また上記タブリード２５ａの先端を７ランジ１にお
ける一対のタブリード挿入孔４のそれぞれほぼ中心に１
立置するようにすれば７ランジ１に対するリードフレー
ム２０の接続は極めて容易なものとなる。上述の如く弾
性を利用する場合の材質としてはリン青銅の他コバール
、鉄ニツケル合金、ニッケル等が利用し得る。またタブ
リード２５ｂはかならずしもタブリード２５ａと同一部
分に形成する必要はないがプレス成形型を簡単化する上
において同一部分の方が有効であり、またタブリード２
５ａを７ランジ１にかしめ付けるときの応力が内部リー
ド部２１ａ等へ達しないよう補強する意味においてタブ
リード２５ａの両側にそれと一体に形成することは有効
である。さらにリードフレーム２０と７ランジとの間隔
を一定に制御する他の方法としては、上記７ランジの下
に平担にして７ランジと密着する治具をおぎ、その面に
対し、タブリード２５ａの先端が接するように成す方法
がある。

上述のようにして得られたリードフレーム２０のタブリ
ード２Ｓａを素子１３を取り付けた７ランジ１のタブリ
ード挿入部４に挿入する。このとぎ、タブリード２５１
）は上記７ランジの上面に接し、７ランジリ一ドフレー
ム間の間隔を一定に規定する。一方リードフレームのタ
ブリード２５ｂの先端と同じ高さにおけるタブリード２
５ａの幅３１はタブリード挿入部４の長さ１６とほぼ同
一とすればよくその差はリードフレーム２０の内部リー
ド部２１ａ先端と素子取り刊は位置８との間で許容され
る値以内に定められるべぎであり、タブリード２５ａの
先端部の幅はそれより充分小さくしておいてタブリード
挿入部４への挿入をスムーズにするとよい。前述した如
く考慮をはらって作られリードフレーム２０および７ラ
ンジを用いた場合上記の内部リード部２１ａと素子取り
付は部８との位置関係は上記タブリード２５ａの挿入の
みによって一義的に決定される。

上述の如く位置合せされた後第１図に矢印６で示す方向
より圧力を加えタブリードおさえ部５を変形させてタブ
リードをスリット４内に固定させる。このとき第９図に
断面図にて示す如く矢印６の方向の圧力によってタブリ
ード２５ａがスリット内の上部および下部に接し、さら
に加圧されしかもリードフレームにはある程度の弾性を
もたせであるから両者の接触は極めて強固なものとなる
。

第１０図は上述したタブリード２５ａをスリット４内に
おいてかしめ付けした状態を示す要部上面図であり、こ
こで注意すべき事項はタブリード２Ｓａの中央部すなわ
ち本例ではタブリードおさえ部５の先端部のみによって
かしめ付けが行なわれている点であり、封止後上記かし
め付が行なわれているスリット４の中央部のみで７ラン
ジの切断を行なう如く成しである点であり、これによっ
て、かしめ圧力を低減でｂ、かつ切断可能な幅が大トく
とれる。

第１１図は素子１３の一生表面に位置する電極端子と内
部リード部２１ａとの間をワイヤーボンディングにより
電気的に接続する一例を示している。図面中３２は例え
ば５０μφ程度の金、アルミニウム等のコネクタワイヤ
であり、その材質は電極端子および内部リード部２１ａ
の先端表面材質および接続技術によって種々選択され得
る。例えば電極端子がアルミニウム、内部リード端子２
１ａの先端表面材質が銀で、接続技術が熱圧着法にであ
る場合には、金が適しており、超音波溶接による場合は
アルミニウムが適している。上述の如外ワイヤーボンデ
ィングにおいては内部リード部２１ａとコネクタワイヤ
３２との接続において多少なりとも圧力を加える必要が
あり、そのため内部リード部２１ａが曲がる。一方熱圧
着による場合内部リード部２１ａの先端および素子電極
を３５０°Ｃ程度に加熱する必要があり、また超音波溶
接においても核部を１００℃程度に加熱しておくことが
望ましい。このために第１１図（ａ）、　（ｂ）に示す
如く鉄、銅等の熱伝導良好な金属スペーサ３３を７ラン
ジの長さ方向と直交する方向より介入せしめ、介在させ
ボンディング後とりさる如く成せばよい。このとき上記
金属スペーサ３３を加熱しておけば内部リード部２１ａ
を直接加熱することもできる。また第１２図においては
セラミックリング等の絶縁物スペーサを７ランジ１とリ
ードフレームとの接続以前に銀箔１０によって位置定め
して介在させておき完成後もそのまま付けたままの状態
となしたものである。いずれの場合においても上記加熱
は７ランジの載置台３４を加熱体とするのが簡単である
から上記スペーサ３３を熱伝導の良好な金属またはアル
ミナセラミックス。

ベリリア磁器の如ト熱伝導の良好な絶縁物であることが
好まれる。

さらに他の例によればキャピラリ３５により、コネクタ
ワイヤ３２を電極端子に接続し、次に第１３図（ａ）に
示すように内部リード部２１ａの弾性を利用して接続時
に内部リード部２１ａの先端を７ランジ１または銀箔上
に接触せしめて核部を加熱してコネクタワイヤを接続し
、その後内部リード部２１ａの弾性を利用して第１３図
（ｂ）に示すようにもとの位置に復帰せしめることによ
り実施することができる。この場合素子１３に対する接
続を先に行なうと第１３図（ｂ）に示すように内部リー
ド部２１１）がもとの位置に復帰するとぎにコネクタワ
イヤ３２を上方に引くという問題があり、その対策とし
てはコネクタワイヤ３２に充分なタワミを設けておいて
コネクタワイヤを第１３図（ａ）に示す如く接続する。

または、はじめ内部リード部２１ａへのコネクタワイヤ
３２の接続を行ない、内部リード部２１ａがもとの位置
に復帰したのち素子１３の電極端子にコネクタワイヤを
接続するようにしてもよい。

つぎに上記により組立の完了したものをモールド型内に
おさめ、第１４図（ａ）、　（ｂ）に示すように上記リ
ードフレーム２０における幅の広い方のリード保持部２
２ｂを底とするレジン注入パイプライン（ライナー）３
６を構成せしめ、レジン等の封人材を注入せしめ、レジ
ンの固化後モールド治具を取りはずし、リード保持部２
２および外部リード部２１ｂの先端がリードフレーム２
０に接している場合は核部も切断し、前述の如く７ラン
ジ１を各装置毎に切断すれば第１５図に示す如き構造物
が得られ、これをさらに適当におりまげれば第１６図に
示すようにプリント基板の孔にリード部２１を挿入しや
すい構造とすることがでべろ。

すなわち、第１６図に示されているように、封止材（封
止体）３７より導入しているい外部リード部２１は、封
止体３７より近接して折り曲げられた一つの列をなす第
１のリード群と、その第１のリード群をなすリード間に
おいて封止体３７より遠ざけて折り曲げられた他の列を
なす第２のリード群とより成っている。このことより、
実質的にリード間隔は充分大きくなり、かつ安定してい
るため図示されていないが、プリント基板への実装が容
易となる。そして、さらに実装時のリード間ショートも
防止できるなどのすぐれた効果をもたらす。

【図面の簡単な説明】

第１図は７ランジを示す上面図、第２図は第１図におけ
るＡ−Ａ部組断面図、第３図は第２図における７ランジ
にニッケル被膜を形成し、かつ銀箔を接続する状態を示
す縦断面図、第４図は第３図に示す７ランジに電子素子
を接続した状態を示す縦断面図、第５図はリードフレー
ムを示す上面図、第６図はリードフレームを製作する一
工程におけるリードフレームの一部を示す拡大図、第７
図および第８図はそれぞれリードフレームの一部を拡大
して示す斜視図およびＢ−Ｂ面縦断面図、第９図および
第１０図はそれぞれリードフレームと７ランジとの接続
状態を示す断面図および上面図、第１１図（、）はリー
ドフレームと素子との間を電気的に接続する状態を示す
平面図、第１１図（１〕）、第１２図および第１３図（
ａ）、　（ｂ）はいずれもリードフレームと素子との間
を電気的に接続する状態を示す断面図、第１４図（ａ）
、　（ｂ）はそれぞれレジン注入パイプラインの位置を
示す上面図お゛よび側断面図、第１５図は完成された電
子装置の一例を示す斜視図であり、第１６図は完成され
た電子装置の池の一例を示す斜視図である。 １：７ランノ本体、２：モールド材流れ防止用切り込み
部、３：ボルト通し孔、４：タブリード゛挿入部、５：
タブリードおさえ部、６：タブリードおさえ部に加える
圧力の方向、７：素子取り付は位置を示す溝、８：素子
取り付は位置、９：ニッケル被膜、１０：銀箔、１１：
電気溶接用電極、１２：電気溶接用電極、１３：電子素
子、１４：金・シリコン共晶ろう材、１５：封止体の境
界線、１６：タブ挿入部の長さ、２０：　リードフレー
ム、２１：　リード線、２１ａ：内部リード部、２１ｂ
ｌ、　２　ｌｂ２．２　ｌｂ、、　２　ｌｂ、、　２１
ｂ５：外部１ノ一ド部、２２：リード保持部、２２ａ：
幅の狭いリード保持部、２２ｂ二幅の広いリード保持部
、２３；〃イド孔、２４：、タブ形成用切り込み孔、２
５：タブリード、２６：タブリード側端、２７：内部リ
ード部群の中心、２８：　リードフレームの一生面、２
９：　リードフレームの一生面と直交する一基線、３０
：リードフレームとタブリードとの成す角、３１：タブ
リード２５ａの幅、３２：コネクタワイヤ、３３ニスペ
ーサ、３４：７ランノ載置台、３５：キャピラリ、３６
：レジン注入パイプライン、３７：レジン等の封止材。 第１図 ６ 第４図 第　　５　　図 第　　７　　図 第　　９　　図 ０ 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図 ０ ３２２− 第１４図 （ｂ） 第１５図 １　　　３ワ　　　２１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、複数の外部リード部を有し、それらリード部は先端
   がフレーム部に連結しているものと連結していないもの
   とから成ることを特徴とする電子装置用リードフレーム
   。