JPS599059A - 静電記録用ヘツド組立体 - Google Patents
静電記録用ヘツド組立体Info
- Publication number
- JPS599059A JPS599059A JP11816982A JP11816982A JPS599059A JP S599059 A JPS599059 A JP S599059A JP 11816982 A JP11816982 A JP 11816982A JP 11816982 A JP11816982 A JP 11816982A JP S599059 A JPS599059 A JP S599059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- recording
- bonding
- expanded
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/385—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material
- B41J2/39—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material using multi-stylus heads
- B41J2/395—Structure of multi-stylus heads
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、静電記録式ファクシミリに使用される静電
記録用ヘッド組立体に関するものである。
記録用ヘッド組立体に関するものである。
従来、静電記録用ヘッド組立体のヘッド本体として、第
１図および第２図に示すように、−走査線の画素数に相
当する数の記録電極１を一列に並べるとともＫ、この−
列に並べた記録電極１を中間にしてその両側に集電極２
を配列した構成のものＡが知られている。この静電記録
用ヘッド本体Ａは、記録電極１として働く絶縁被覆した
銅線を一走査線の画素数に相当する数（Ｂ５版で８ドツ
ト／冑の場合２０４８本、４ドツト／ｍの場合１０２４
本）だけ−列に並べて互いに接着固定したものを治具、
金型力とにセットし、さらにその両側に距離ｄ、 ｓ
ｄ２の間隔で隔てて集電極２となる銅板をセットし、そ
の後、型に樹脂を注入し、注型後ヘッド表面の凹凸を除
くため記録電極１と集電極２とが同一面になるように切
断し、さらに切断面を研磨することによって作られてい
る。
１図および第２図に示すように、−走査線の画素数に相
当する数の記録電極１を一列に並べるとともＫ、この−
列に並べた記録電極１を中間にしてその両側に集電極２
を配列した構成のものＡが知られている。この静電記録
用ヘッド本体Ａは、記録電極１として働く絶縁被覆した
銅線を一走査線の画素数に相当する数（Ｂ５版で８ドツ
ト／冑の場合２０４８本、４ドツト／ｍの場合１０２４
本）だけ−列に並べて互いに接着固定したものを治具、
金型力とにセットし、さらにその両側に距離ｄ、 ｓ
ｄ２の間隔で隔てて集電極２となる銅板をセットし、そ
の後、型に樹脂を注入し、注型後ヘッド表面の凹凸を除
くため記録電極１と集電極２とが同一面になるように切
断し、さらに切断面を研磨することによって作られてい
る。
このため、記録電極用の銅線として線径０．０８〜０．
１ｆｌの極めて細いものが使用され、たとえば線径帆０
８ ｍ （８０μ）のものでは、８ドツト／簡の場合０
．１２５ｍピッチで並べられている。
１ｆｌの極めて細いものが使用され、たとえば線径帆０
８ ｍ （８０μ）のものでは、８ドツト／簡の場合０
．１２５ｍピッチで並べられている。
静電記録用ヘッド本体Ａを動作させるためには駆動回路
（図示せず）から印字などのだめの電気信号を各１己録
［極１に印加しなければならないが、電極１を構成する
銅線を駆動回路１で導いて直接接続するわけにはいかな
い。これは、銅線が細いため遠くまで引き回すなどの作
業に適さないということの他、微細な半田付は作業は駆
動回路を含まないヘッド組立体だけで行なった方が好ま
しいためである。
（図示せず）から印字などのだめの電気信号を各１己録
［極１に印加しなければならないが、電極１を構成する
銅線を駆動回路１で導いて直接接続するわけにはいかな
い。これは、銅線が細いため遠くまで引き回すなどの作
業に適さないということの他、微細な半田付は作業は駆
動回路を含まないヘッド組立体だけで行なった方が好ま
しいためである。
そこで従来は、第３図に示すように、４枚程度の中継用
両面プリント基板Ｂとヘッド本体ＡとＫよってヘッド知
立体を構成し、多数の銅線をこれらの基板ＢＫ分けて半
田付けした後、このプリント基板Ｂを介して駆動回路へ
接続することが行なわれていた。ところが、プリント基
板Ｂへの銅線の接続の際、銅線を１本づつより分けてプ
リント基板Ｂの両面スルホールにそれぞれ１本づつ挿入
することが必要で、また半田付けもディップ半田付は法
が利用できないため、多くの工数を必要としコストアン
プになる他、誤配線を伴うようになる。さらに、よシ分
けや半田付は作業中に断線するおそれがあり、特に銅線
が根元で断線すると構造上再生することが不能となる。
両面プリント基板Ｂとヘッド本体ＡとＫよってヘッド知
立体を構成し、多数の銅線をこれらの基板ＢＫ分けて半
田付けした後、このプリント基板Ｂを介して駆動回路へ
接続することが行なわれていた。ところが、プリント基
板Ｂへの銅線の接続の際、銅線を１本づつより分けてプ
リント基板Ｂの両面スルホールにそれぞれ１本づつ挿入
することが必要で、また半田付けもディップ半田付は法
が利用できないため、多くの工数を必要としコストアン
プになる他、誤配線を伴うようになる。さらに、よシ分
けや半田付は作業中に断線するおそれがあり、特に銅線
が根元で断線すると構造上再生することが不能となる。
さらに捷た、プリント基板Ｂは表面リーク、耐圧などに
難があるため、プリント基板Ｂの導体配線間隔を小さく
できず大型化する欠点もあった。
難があるため、プリント基板Ｂの導体配線間隔を小さく
できず大型化する欠点もあった。
この発明は上述した従来の欠点を解消するもので、人手
による工数を少なくしてコストを低減し、かつ訓配線、
断線などの事故の発生をなくすとともに小型化に適した
静電記録用ヘッド組立体を提供することを目的とする。
による工数を少なくしてコストを低減し、かつ訓配線、
断線などの事故の発生をなくすとともに小型化に適した
静電記録用ヘッド組立体を提供することを目的とする。
以下、この発明を第４図ないし第８図を参照して許細に
説明する。
説明する。
第４図および第５図はこの発明のヘッド組立体が有する
静電記録用ヘッド本体Ａ′の構成を示し、図中、符号１
０はセラミック基板、１１はセラミック基板１０上に印
刷により形成された記録電極、１２は記録電極１１を電
気接続するための一部１１＆を除いて、電極の残シの部
分を覆っている誘電体層、１６はセラミック基板１０お
よび誘電体層１２を介して記録電極１１を挾むように配
置した集電極である。
静電記録用ヘッド本体Ａ′の構成を示し、図中、符号１
０はセラミック基板、１１はセラミック基板１０上に印
刷により形成された記録電極、１２は記録電極１１を電
気接続するための一部１１＆を除いて、電極の残シの部
分を覆っている誘電体層、１６はセラミック基板１０お
よび誘電体層１２を介して記録電極１１を挾むように配
置した集電極である。
第６図はこの発明のヘッド組立体が廟する多層印刷セラ
ミック基板Ｂ′を示し、図中、符号１４ａはヘッド本体
Ａ′の記録電極１１のピッチ間隔と１対１に対応したピ
ッチ間隔をもって配列されたボンディング・パッドであ
ｆｉ、Ｂ５版用の８ドツト／［のヘッド本体にの場合に
は、セラミック基板Ｂ′の一側縁部に帆１２５ ｎのピ
ッチ間隔で２０４８個のバンド１４ａが形成されている
。このパッド１４ａはたとえば８ブロツクに分け、１ブ
ロック２５４本として多層印刷セラミック基板Ｂ′の各
層に分配、される。分配されたパッド１４ａはセラミッ
ク基板Ｂ′の各層において展開され、ピッチ間隔が広げ
られる。
ミック基板Ｂ′を示し、図中、符号１４ａはヘッド本体
Ａ′の記録電極１１のピッチ間隔と１対１に対応したピ
ッチ間隔をもって配列されたボンディング・パッドであ
ｆｉ、Ｂ５版用の８ドツト／［のヘッド本体にの場合に
は、セラミック基板Ｂ′の一側縁部に帆１２５ ｎのピ
ッチ間隔で２０４８個のバンド１４ａが形成されている
。このパッド１４ａはたとえば８ブロツクに分け、１ブ
ロック２５４本として多層印刷セラミック基板Ｂ′の各
層に分配、される。分配されたパッド１４ａはセラミッ
ク基板Ｂ′の各層において展開され、ピッチ間隔が広げ
られる。
なお、１４ｂけこのパッド１４ａを展開する展開部で、
他の層との間に段差が設けられて各層の展開部１４ｂが
表に露出され、駆動回路との接続を行なう際のリード線
の半田付けが行なえるようにされている。
他の層との間に段差が設けられて各層の展開部１４ｂが
表に露出され、駆動回路との接続を行なう際のリード線
の半田付けが行なえるようにされている。
上記ヘッド本体Ａ′の記録電極１１と多層印刷セラミッ
ク基板Ｂ′のポンディング拳パッド１４ａとの電気接続
は、記録電極１１の露出しだ一部１１ａとボンディング
・パッド１４ａとにボンディングすることによって行な
う。たとえば半導体用ワイヤ・ボンディング−マシンを
利用して金またはアルミニウムの細線１５を、第７図に
示すようにボンディングすることによってそれらの間の
電気接続が自動的に行なわれる。
ク基板Ｂ′のポンディング拳パッド１４ａとの電気接続
は、記録電極１１の露出しだ一部１１ａとボンディング
・パッド１４ａとにボンディングすることによって行な
う。たとえば半導体用ワイヤ・ボンディング−マシンを
利用して金またはアルミニウムの細線１５を、第７図に
示すようにボンディングすることによってそれらの間の
電気接続が自動的に行なわれる。
なお、上記のように半導体用ワイヤ・ボンディング・マ
シンを利用する場合には、ヘッド本体にと多層印刷セラ
ミック基板Ｂ′との両方を、第８図に示すように、支持
台１６に接着固定して相互位置出しを行なうとよい。
シンを利用する場合には、ヘッド本体にと多層印刷セラ
ミック基板Ｂ′との両方を、第８図に示すように、支持
台１６に接着固定して相互位置出しを行なうとよい。
上記ボンディング・マシンは、熱圧着式、超音波式のい
ずれも選択可能であるが、使用する支持台１６の構造や
接着剤の如何によっては超音波式または超音波・熱圧着
併用式のものを選択するとよい。
ずれも選択可能であるが、使用する支持台１６の構造や
接着剤の如何によっては超音波式または超音波・熱圧着
併用式のものを選択するとよい。
ワイヤ・ボンディングの後、ワイヤを保護して振動によ
る断線を防ぐため、シリコーンゲルをワイヤ部分に塗布
するとよい。
る断線を防ぐため、シリコーンゲルをワイヤ部分に塗布
するとよい。
上記多層印刷セラミック基板Ｂ′の材料として、結晶ガ
ラス質からなる低い誘電率の誘電体を使用すｔｌば、耐
圧を高めることができるとともに湿気にも強くなる。特
に、この誘電体層の上に非晶質ガラスによる保護膜を印
刷、焼成しておくと、より一層の耐湿特性が得られる。
ラス質からなる低い誘電率の誘電体を使用すｔｌば、耐
圧を高めることができるとともに湿気にも強くなる。特
に、この誘電体層の上に非晶質ガラスによる保護膜を印
刷、焼成しておくと、より一層の耐湿特性が得られる。
この発明は上述し、たよりに、セラミック基板上に形成
した記録電極を廟するヘッド本体と、記録電極のピッチ
間隔に対応したピッチで設けられたボンディング・パッ
ド、およびこのパッドをブロックに分けて展開する展開
部を有する多層印刷セラミック基板とにより静電記録用
ヘッド組立体を構成しているため、記録電極とボンディ
ング・パッドとにワイヤをボンディングして自動的に電
気接続を行なえるようになり、作業工数が短縮して生産
性が上げられ、これによりコスト低減が図られる。
した記録電極を廟するヘッド本体と、記録電極のピッチ
間隔に対応したピッチで設けられたボンディング・パッ
ド、およびこのパッドをブロックに分けて展開する展開
部を有する多層印刷セラミック基板とにより静電記録用
ヘッド組立体を構成しているため、記録電極とボンディ
ング・パッドとにワイヤをボンディングして自動的に電
気接続を行なえるようになり、作業工数が短縮して生産
性が上げられ、これによりコスト低減が図られる。
また、展開部を設けることによりピッチ間隔が広げられ
るだめ、駆動回路との接続の際の半田付けが容易に行な
えるようになり、この半田付けのためのバンドの線間耐
圧の向上も図られる。
るだめ、駆動回路との接続の際の半田付けが容易に行な
えるようになり、この半田付けのためのバンドの線間耐
圧の向上も図られる。
さらに、ヘッド本体と多層印刷セラミック基板との間の
接続がワイヤ・ボンディングにより行なわれているため
、ショートや断線がボンディング後検査によって見つか
った場合には、角ボンディングによる修正ができ、不良
品の角化が容易である〃と、多くの優れた効果が得られ
る。
接続がワイヤ・ボンディングにより行なわれているため
、ショートや断線がボンディング後検査によって見つか
った場合には、角ボンディングによる修正ができ、不良
品の角化が容易である〃と、多くの優れた効果が得られ
る。
第１図ないし第３図は静電記録用ヘッド部の従来例を示
し、第１図はヘッド本体の正面図、第２図はヘッド本体
の上面図、第３図はヘッド組立体の側面図。 第４図ないし第８図は本発明の実施例を示し、第４図は
ヘッド本体の側面図、第５図はヘッド本体の正面図、第
６図は多層印刷セラミック基板の平面図、第７図はヘッ
ド組立体の側面図、第８図はヘッド組立体の好ましい他
の例を示す側面図である。 Ａ′・・静電記録用ヘッド本体；Ｗ・・・多層印刷セラ
ミック基板；１０・・・セラミック基鈑；１１・・記録
電極；１４ａ・・ボンディング・パッド；１４ｂ・・・
展開部；１５・・細線。 手 続 仙 市 ｉ！４：（方式） １１１′イ和５７年１１月２４Ｌ１ １；冒ど１庁長官 若杉和夫殿 １ 中ｆｉ・“）表乃、 １１１“＋！１１５７Ｘｌ 特 許ｌα１第１１８１
６９号２発明６り名称 静電記録用ヘッド糾立体；３
′ｆｌ旧Ｆをする者 中（’ｌと・“１ｔｊｌｌ系 特許出願人（ｔ′□・・
：１ 東京都目黒区中目点２丁目９番１３号１”ｕ ”
″；、（ン１（神（２３０）スタンレー電気株式会社４
代 理 人 〒１０５ 「願書」、「明細書」及び「図面」の各浄硼（内容に変
更なし）をそれぞれ別紙の通り補充する。 ９ 添付書−類の目録 （１）願 賓 １通 （２）明細書 １通 （３）図 面 １通 手 盾゛ｌｌ 袖 正 書（自発） 昭和５８年５Ｊ均９０ ′Ａ１’ ：：’＋庁長官若杉和夫殿 】 小ｆ’ｌの表示 １１ｉ’イ（ｏ ５７ イＩ 特 許 願第１１８１６
９号２ 発明の名称 ｐｍ記録用ヘッド組立体 ３ 補止を才る者 事ｆ’ｌとの関係 特許出願人 イｒ゛′１；１ 東京都目黒区中目黒２丁目９番１３
号１テ１“” ；、：、 （’ｒ山つ（２３０）スタン
レー電気株式会社、１ 代 理 人 」 に添付の明細書中、第２頁第６行の「数（８５版で」を
「数（８４版で」に訂正する。 （２）同書、第５頁第５行のＪＢ５版用」をＩｆ’８４
版用」に訂正する。 （３）同書、第５頁第９行の１１ブロック２５４本」を
「１ブロック２５６本」に訂正する。
し、第１図はヘッド本体の正面図、第２図はヘッド本体
の上面図、第３図はヘッド組立体の側面図。 第４図ないし第８図は本発明の実施例を示し、第４図は
ヘッド本体の側面図、第５図はヘッド本体の正面図、第
６図は多層印刷セラミック基板の平面図、第７図はヘッ
ド組立体の側面図、第８図はヘッド組立体の好ましい他
の例を示す側面図である。 Ａ′・・静電記録用ヘッド本体；Ｗ・・・多層印刷セラ
ミック基板；１０・・・セラミック基鈑；１１・・記録
電極；１４ａ・・ボンディング・パッド；１４ｂ・・・
展開部；１５・・細線。 手 続 仙 市 ｉ！４：（方式） １１１′イ和５７年１１月２４Ｌ１ １；冒ど１庁長官 若杉和夫殿 １ 中ｆｉ・“）表乃、 １１１“＋！１１５７Ｘｌ 特 許ｌα１第１１８１
６９号２発明６り名称 静電記録用ヘッド糾立体；３
′ｆｌ旧Ｆをする者 中（’ｌと・“１ｔｊｌｌ系 特許出願人（ｔ′□・・
：１ 東京都目黒区中目点２丁目９番１３号１”ｕ ”
″；、（ン１（神（２３０）スタンレー電気株式会社４
代 理 人 〒１０５ 「願書」、「明細書」及び「図面」の各浄硼（内容に変
更なし）をそれぞれ別紙の通り補充する。 ９ 添付書−類の目録 （１）願 賓 １通 （２）明細書 １通 （３）図 面 １通 手 盾゛ｌｌ 袖 正 書（自発） 昭和５８年５Ｊ均９０ ′Ａ１’ ：：’＋庁長官若杉和夫殿 】 小ｆ’ｌの表示 １１ｉ’イ（ｏ ５７ イＩ 特 許 願第１１８１６
９号２ 発明の名称 ｐｍ記録用ヘッド組立体 ３ 補止を才る者 事ｆ’ｌとの関係 特許出願人 イｒ゛′１；１ 東京都目黒区中目黒２丁目９番１３
号１テ１“” ；、：、 （’ｒ山つ（２３０）スタン
レー電気株式会社、１ 代 理 人 」 に添付の明細書中、第２頁第６行の「数（８５版で」を
「数（８４版で」に訂正する。 （２）同書、第５頁第５行のＪＢ５版用」をＩｆ’８４
版用」に訂正する。 （３）同書、第５頁第９行の１１ブロック２５４本」を
「１ブロック２５６本」に訂正する。
Claims (1)
- セラミック基板上にピッチ間隔を設けて形成した複数個
の記録電極を有する静電記録用ヘッド本体と、上記記録
電極のピッチ間隔に対応して設けられたボンディング・
パッド及びこのボンディング・パッドをブロックに分け
て各ブロックを多層に展開したリード線接続のための展
開部を有する多層印刷セラミック基板とを備え、上記記
録電極と上記ボンディング・パッドとの対応するものを
金またはアルミニウムの細線のワイヤ・ボンディングに
よって電気的に接続してなる静電記録用ヘッド組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11816982A JPS599059A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 静電記録用ヘツド組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11816982A JPS599059A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 静電記録用ヘツド組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599059A true JPS599059A (ja) | 1984-01-18 |
Family
ID=14729820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11816982A Pending JPS599059A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 静電記録用ヘツド組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599059A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11370029B2 (en) | 2018-07-20 | 2022-06-28 | Sodick Co., Ltd. | Method of additive manufacturing a three-dimensional object |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5074940A (ja) * | 1973-10-24 | 1975-06-19 | ||
| JPS5680066A (en) * | 1979-12-05 | 1981-07-01 | Ricoh Co Ltd | Multistylus electrode connecting substrate |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP11816982A patent/JPS599059A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5074940A (ja) * | 1973-10-24 | 1975-06-19 | ||
| JPS5680066A (en) * | 1979-12-05 | 1981-07-01 | Ricoh Co Ltd | Multistylus electrode connecting substrate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11370029B2 (en) | 2018-07-20 | 2022-06-28 | Sodick Co., Ltd. | Method of additive manufacturing a three-dimensional object |
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