JPS5992581A - 光結合半導体装置 - Google Patents

光結合半導体装置

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JPS5992581A
JPS5992581A JP57203138A JP20313882A JPS5992581A JP S5992581 A JPS5992581 A JP S5992581A JP 57203138 A JP57203138 A JP 57203138A JP 20313882 A JP20313882 A JP 20313882A JP S5992581 A JPS5992581 A JP S5992581A
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JP
Japan
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light
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receiving element
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Application number
JP57203138A
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English (en)
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JPS6329426B2 (ja
Inventor
Toshibumi Yoshikawa
俊文 吉川
Masaru Kubo
勝 久保
Hisao Nagao
長尾 久夫
Nobuhiro Nishimoto
宜弘 西本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Publication of JPS6329426B2 publication Critical patent/JPS6329426B2/ja
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F55/00Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto

Landscapes

  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は光結合半導体装置に関するものである。
〈従来技術〉 光結合半導体装置、例えば発光・受光素子を7つのパッ
ケージに封止したホトカプラにおいて、発光・受光素子
間に急峻なパルスを印加すると、受光素子が誤動作する
ことはよく知られている。
第1図は、ホトカプラ/において、発光素子−と受光素
子3間に急峻なパルスVp (傾きdv/dt)が印加
されたときの様子を示すもので、このようなパルスの印
加により受光素子3が誤動作する。
これは、発光素子−と受光素子3間に容量による静電カ
ップリングが存在することによる。従来、これを防止す
るため、発光素子−と受光素子3間に導電性のメツシュ
を入れたり、受光素子3の表面に導電性透明フィルムを
付加していた。
ところで、受光素子として、ホトダイオードと増幅、信
号処理用のバイポーラIC(集積回路)を一体化した光
学的ICでは、静電カップリングによる受光素子への影
響はホトダイオード部において特に大きい。第一図は上
記光学的ICのホトダイオード部の構成を示す断面図で
ある。ホトダイオードは、P型基板ダ及びP 型アイソ
レーション領域jと、N型エピタキシャル層2のP−N
接合部より形成されている。
この場合、エピタキシャル層Zは発光素子に面している
ため、発光素子との間で容量をもつ。この容量を通して
発光素子と静電カップリングしており、発光・受光素子
間に急峻なパルスが印加されると、バイポーラIC部で
信号が増幅、処理され誤動作を起こす。
なお、ホトダイオードのアイソレーション領域jも同様
に発光素子との間で静電カップリングされる。しかし、
このアイソレーション領域jは、光学的IC全体のグラ
ンド側となる、あるいは、バイポーラIC部のグランド
部と接続されるためほとんど影響はない。
的 ドの面積に依存する。しかし、このような光学\ICに
おいて、バイポーラIC部に入力される信号の大きさは
ホトダイオードの面積に比例するため、ホトダイオード
の面積はあまり小さくできない。
〈発明の目的〉 本発明は受光素子のP−N接合部の構造に改良を加え、
発光・受光素子間の静電カップリングの影響を低減した
ものである。
〈実施例〉 以下第3図に従って本発明の一実施例を示す。
第3図はホトカプラにおいて、ホトダイオードと増幅、
信号処理用のバイポーラIcを一体化した光学的ICの
ホトダイオード部の構造を示す断面図である。
P型基板//及びP 型アイソレーション領域/、、2
とN型エピタキシャル層/3とで形成されるホトダイオ
ードと、このホトダイオードと並列接続されるように、
前記P+型アイソレーション領するN型エピタキシャル
領域/3とにより第2のホトダイオードを形成して構成
される。
この構成によれば、N型エピタキ′シャル層/3の上面
部において、N 型コンタクト部(N型エピタキシャル
層/3の電極取出しs) /、s以外はなる。つまり、
これによって発光・受光素子間の静電カップリングの影
響を低減して、受光素子の誤動作が防止される。また、
この構造はP−N接合が2つ有することとなり、ホトダ
イオードの光に関する感度を増加する上でも有用である
なお、N コノタクト部/j及びホトダイオード部以外
(バイポーラIC部、トランジスタ、ダイオード、抵抗
等の構成部)も、適宜次に説明するように、多層配線技
術により静電シールドすることが可能である。
第3図では、反射防止用の5i02膜/に上に、ポリイ
ミド樹脂、5i02.リンガラス、窒化膜等の絶縁層/
7を設け、アルミニウム等の金属戦線/♂によりシール
ドしている。金属配線/♂の電位は、グランド電位、電
源電位、又はその他の安定な電位に接続する。もちろん
、電位を浮かしておいても、一定の効果があることはい
うまでもない。
以上、受光素子としてホトダイオードと増幅。
信号処理用バイポーラICとを一体化したものについて
説明したが、ホトダイオード部の代りにホトトランジス
タ、ホトサイリスタを形成したものでも同様である。又
、一体化されたものに限らずホトダイオード、ホトトラ
ンジスタ、ホトサイリスタ等と、バイポーラIcをJチ
ップで構成するものでもよい。更に、ホトカプラによら
ず、発光・受光素子を個別に作り、これらを組合わせて
これらの間に光の遮弊物がはいれるようにした構造のホ
トインタラプタにも適用可能である。
〈発明の効果〉 以上のように本発明は、光を受けて光電流を生成するP
−N接合部の構造を改良することにより光に対する感度
を増加させるとともに発光・受光素子間の静電カップリ
ングの影響を低減して、パルス印加による誤動作を防止
できるものであり、実用価値の高い有用な光結合半導体
装置が提供で
【図面の簡単な説明】
第1図はホトカプラのパルス印加状態を説明する電気回
路図、第2図は従来例における受光素子の要部を示す断
面図、第3図は本発明の一実施例における受光素子の要
部を示す断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 発光素子と受光素子を相対向して配置する光結合半
    導体装置において、光を受けて光電流を生成する受光素
    子側のP −N接合部を基板及びアイソレーション領域
    とエピタキシャル層により形成するとともに該P −N
    接合部と電気的に並列関係になるように、前記アイソレ
    ーションしてなることを特徴とする光結合半導体装置。
JP57203138A 1982-11-18 1982-11-18 光結合半導体装置 Granted JPS5992581A (ja)

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JP57203138A JPS5992581A (ja) 1982-11-18 1982-11-18 光結合半導体装置

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JP57203138A JPS5992581A (ja) 1982-11-18 1982-11-18 光結合半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS5992581A true JPS5992581A (ja) 1984-05-28
JPS6329426B2 JPS6329426B2 (ja) 1988-06-14

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ID=16469038

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JP57203138A Granted JPS5992581A (ja) 1982-11-18 1982-11-18 光結合半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0254426U (ja) * 1988-10-14 1990-04-19

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS519590A (ja) * 1974-07-12 1976-01-26 Mitsubishi Electric Corp
JPS5234352A (en) * 1975-09-11 1977-03-16 Allen Bradley Co Resistor
JPS5914180A (ja) * 1982-07-15 1984-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 記録再生装置

Patent Citations (3)

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JPS6329426B2 (ja) 1988-06-14

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