JPS5997786A - ドリフト検出方法 - Google Patents

ドリフト検出方法

Info

Publication number
JPS5997786A
JPS5997786A JP57207024A JP20702482A JPS5997786A JP S5997786 A JPS5997786 A JP S5997786A JP 57207024 A JP57207024 A JP 57207024A JP 20702482 A JP20702482 A JP 20702482A JP S5997786 A JPS5997786 A JP S5997786A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plane
coordinate value
optical scanner
value
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57207024A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Tomizawa
富沢 幸雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP57207024A priority Critical patent/JPS5997786A/ja
Publication of JPS5997786A publication Critical patent/JPS5997786A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はt−ザ加子装置等において、レーザビニ基を加
工面上で位置決めするオプティカルスキャナ装置の温度
によるドリフト検出方法に関する。
たとえは薄膜抵抗の抵抗値の調整に用いるレーザ加ニー
−においては、通常オプティカルスキャナーi2よ颯ム
ーザビームの加工面上÷の位置決め精度が抵抗値の精度
に大きく影響する。
しかしながらこのオブティカルスモヤナ装置は温度によ
□るドリフトがあり、レーザビームの加工位置決めを精
度良くできないため、従来は作業者がレーザ直゛−λに
よるトリミング状態を観察し、所定のトリミング位置よ
りずれている場合は手動によりこのドリフ゛ト量を補正
していた。
したがって作業者の負担が犬きく、シかも作業く、その
ため抵抗値の精度にバラツキを生じさせていた。本発明
の目的は、オプティカルスキャナ装置の温度によるトリ
゛フト量を、作業者の目視によることなく自動検出する
方法を提供することにある。
すなわち本発明によれば、XY千面上の座標値を設定す
ることによ?、ビームをXY平面上の原点からXY平面
上の前記設定座標に位置決めすることができるオプティ
カルスキャナ装置において、XY平面上の座標値を設定
し、XY平面上の前記設定座標に位置決めしたビームの
光像を、Xy平面でスキャンできる光電変換手段により
、順次スキャンして得られた像の2値化像の中心座標値
を検出し、前記2値化像のxy平面の中心座標値に光電
変換手段のスキャン分解能を乗算してXY平面の座標値
に変換し、この値と前記XY平面の設定座標値との減算
を行なうことにより、オプティカルスキャナ装置の温度
によるドリフト量を算出することを特徴とするドリフト
検出方法が得られる。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明によるオプティカルスキャナ装置のドリ
フト検出方法の一実施例を示す図であり、ここでX軸オ
プティカルスキャナ3、Y軸オプティカルスキャナ4の
位置決め分解能をそれぞれAμmとする。
位置決め回路1は入力端子101に印加され、5Xaな
る値と、入力端子102に印加されるYaなる値とによ
り駆動し、前記Xa、Yaなる値を前記オプティカルス
キャナの位置決め分解能Aμmで除した商をディジタル
量で出力する。この出力信号はオプティカルスキャナ駆
動回路2の入力信号となる。オプティカルスキャナ駆動
回路2は前記入力信号をティジタルアナログ変換して出
力し、X軸オプティカルスキャナ3とY軸オプティカル
スキャナ4を駆動する。一方、ビーム7はX軸オプティ
カルスキャナ3のミラーに入射する。各軸□オプティカ
ルスキャナ3のミラーは前記位置決め回路1の入力端子
101に印加されるXaなる値によって回転しビーム7
を反射させY軸オプティカルスキャナ4のミラーに入射
させる。Y軸オプティカルスキャナ4のミラーは前記位
置決め回路1の入力端子102に印加されたYaなる値
によって回転し、ビーム7を反射させる。このビーム7
はスキャンレンズ5とノへ−フミラー6を介してXY平
面8上の座標(Xa 、 Ya )に位置決めされる。
。 このXY平面8上の座標(Xa、Y↑)&こ位置決めさ
れたビーム7の光像は/1−フミラー6と45゜反射ミ
ラー9を介した光電変換手段10Iこよりxy平面14
でスキャンされる。での光電変換手段10(こより得ら
れた像は2値化回路11ζこより2イ直イヒ像として出
力され、平面図形±心座標検宇回路12の入力となる。
この平面図形中心座標検出回路12(よ、たとえば公知
のパターンマ・ンチン法を用Gまた回炉6で構成するこ
とにより、マツチンク゛力SSこったときの2値化像の
中心座標値を検出して出力する。
この検出された中〕9座標値を(xq山)とすると補正
量検出回路13は補正量を算出し、出力端子201にX
補正量△Xを、出力端子202 番こY4巾正量ΔYを
出力する。
次に補正量の算出の詳細につ(1て述べる。
第2図はオプティカルスキャナ装置o)XY平面8を示
す図で、スキャン軌跡21は位置決め!路1の入力信号
(Xa、Ya)のベクトル成分番こより決まる。XY平
面上の光像22の中心点Mの座標はオプティカルスキャ
ナ装置薯こドリフトのない場合は(Xa、Ya)となる
また光電変換手段のxy平面14を示す図を第3図に示
す。ここでは光電変換手段のスキャン分解能をBμn1
.とする。
第4図は第2図のXY平面8と第3図のxy平面14と
の関係を示している図である。オプティカルスキャナ装
置のXY平面8上の(Xo・、Y[+)の座標位置にX
Y平面14のスキャン原点を設定する。
ビー+7のXY平面上の光像は、オプティカルスキャナ
装置に温度によるドリフトがない場合は22となり、中
心点Mの座標値は(Xa、ya)となる。
またオプティカルスキャナ装置に温度によるドリフトが
ある場合は詔となり、中心点Nの座標値は(xb、yb
)となる。
この値xb w ybのXY平面上での値〕ぐb 、 
YbはXb = X6−1− Bx b Yb : Yo+BYb ( となる。
したがってXY平面上でのドリフト量△X、△Yは、上
記Xb 、 Ybなる値からオプティカルスキャナ装置
の設定座標値Xa、Yaを減算した値となる。
すなわち △X−Xo゛+Bxb−Xa ’△Y = YU + Byb−Ya となる。
よって上記方法により、温度によるドリフト量△X、△
Yを検出して、オプティカルスキャナ装置の設定座標値
を X二Xa−△X Y=Ya−ΔY とすることによりビームの光像のXY平面上での位置を
補正することができるため、ドリフl1ttの補正が可
能、となる。
以上説明したように本発明によれば、レーザ装置等にお
けるオプティカルスキャナ装置の温度によるドリフト量
を目視によることなく自動的に検出できるので、ビーム
のXY平面上の位置を正確に制御できる。したかって薄
膜抵抗のトリミング装置等において作業者の目視観察を
必要としないため、自動化することができ作業者による
抵抗値の精度のばらつきをな(すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるドリフト補正方法の一実施例を示
す図、第2図はオプティカルスキャナ装置のXY平面を
示す図、第3図は光電変換手段のxy平面を示す図、第
4図はXY平面とxy平面との関係を示す図である。 なお図において、1・・・位置決め回路、2・・・オプ
ティカルスキャナ駆動回路、3・・・X軸オプティカル
スキャナ、4・・・Y軸オプティカルスキャナ、5・・
・スキャンレンズ、6・・・ハーフミラ−17・・・ビ
ーム、8・・・XY平而面9・・・45°反射ミラー、
10・・・光電変換手段、11・・・2値化回路、12
・・・平面図形中心座標検出回路、13・・・補正量検
出回路、14・・・xy平面、21・・・スキャン軌跡
、22.23・・・ビームの光像、0・・・XY平面原
点、0′・・・xy平面スキャン原点、M、N・・・ビ
ームの光像の中心点、X09YO,Xa、Ya  ・・
・、xy平面上の座標値、xaz’JagXbpYb 
”’ XY平面上の座標([1f、△X・・・X補正量
、△Y・・・X補正量、101 、102・・・入力端
子、201 、202・・・出力端子である。− ・       第4図 X

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. XY平面上の座標値を設定することによ6、ビームをX
    YY面上の原点からXY千圃面上前記設定座標に位置決
    めすることができるオプティカルスキャナ装置において
    、XY千圃面上座標値を設定し、XYY面上の前記設定
    −標に位置決□めしたビームの光像を、Xy平面でス羊
    ヤンできる光電変換手段により、順次スキャン己で得ら
    れh像の2値化像の中心座標値を検出し、前記2値化像
    のxy平面の中心座標値に光電変換手段のスキャン分解
    能を乗算してXY平面の座標値に変換し、この値と前記
    XY平面の設定座標値との減算を行なうことにより、オ
    プティカルスキャナ装置の温度によるドリフト量を算出
    することを特徴とするドリフト検出方法。
JP57207024A 1982-11-26 1982-11-26 ドリフト検出方法 Pending JPS5997786A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57207024A JPS5997786A (ja) 1982-11-26 1982-11-26 ドリフト検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57207024A JPS5997786A (ja) 1982-11-26 1982-11-26 ドリフト検出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5997786A true JPS5997786A (ja) 1984-06-05

Family

ID=16532936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57207024A Pending JPS5997786A (ja) 1982-11-26 1982-11-26 ドリフト検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5997786A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63235088A (ja) * 1987-03-23 1988-09-30 Nikon Corp レ−ザ加工装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5334058A (en) * 1976-09-10 1978-03-30 Fujitsu Ltd Intermittent motion mechanism

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5334058A (en) * 1976-09-10 1978-03-30 Fujitsu Ltd Intermittent motion mechanism

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63235088A (ja) * 1987-03-23 1988-09-30 Nikon Corp レ−ザ加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5935892A (ja) レ−ザ加工装置
JPS61241720A (ja) ビ−ムポジシヨナ
GB1575054A (en) Method of and apparatus for laser-beam processing of a workpiece
US4539481A (en) Method for adjusting a reference signal for a laser device operating in a giant pulse mode
JP2000114347A (ja) ウェーハ位置検出方法及びその検出装置
JPH06174644A (ja) 座標変換係数の自動設定方法
JPS5997786A (ja) ドリフト検出方法
JPS58224088A (ja) レ−ザ加工装置
JPH03184742A (ja) Nc加工装置における原点補正方法
JPS6355641B2 (ja)
JPS63108208A (ja) 物体等の形状計測方法
JP2621416B2 (ja) 移動量の測定用プレート
JPH0324301Y2 (ja)
JP2812716B2 (ja) 自動位置合せ計測用センサ装置
JPS60240268A (ja) 画像読取装置
JPS63130292A (ja) 画像計測装置
JP2515518B2 (ja) 倣い制御における任意角度倣い方法
JPS6096390A (ja) レ−ザ加工装置
JPH0452090A (ja) レーザトリミング方法及び装置
JPS63130294A (ja) レ−ザ加工装置
JPH0771933A (ja) 形状測定方法および装置
JPH0334215B2 (ja)
JPH05309590A (ja) ロボット制御装置及びロボット作業部の位置決め方 法
JPH0482182B2 (ja)
JPH0455706A (ja) ワーク位置検出装置