JPS5998585A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS5998585A JPS5998585A JP58206140A JP20614083A JPS5998585A JP S5998585 A JPS5998585 A JP S5998585A JP 58206140 A JP58206140 A JP 58206140A JP 20614083 A JP20614083 A JP 20614083A JP S5998585 A JPS5998585 A JP S5998585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component insertion
- elastic adhesive
- insulating substrate
- conductive foil
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は絶縁基板と導電箔との間に弾性接着剤を塗布し
、導電箔１弾性接着剤、絶縁基板を打抜いて部品挿入孔
を形成した。各種電子機器に用いることができるプリン
ト基板に関するものである。
、導電箔１弾性接着剤、絶縁基板を打抜いて部品挿入孔
を形成した。各種電子機器に用いることができるプリン
ト基板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のプリント基板は第１図に示すように絶縁基板１上
にエポキシ系の接着剤２により銅などの導電箔３ヶ貼付
けて構成し、エツチングなどで所定の回路パターンを形
成した後、第２図に示すよ２ ページ うに電子部品のリード線をはめこむ挿入孔４を形成して
構成されていた。
にエポキシ系の接着剤２により銅などの導電箔３ヶ貼付
けて構成し、エツチングなどで所定の回路パターンを形
成した後、第２図に示すよ２ ページ うに電子部品のリード線をはめこむ挿入孔４を形成して
構成されていた。
この構成によるものは導電箔３．接着剤層２゜絶縁基板
１に形成される部品挿入孔４は全て同じ大きさとなって
おり、このプリント基板に電子部品のリード線６を挿入
すると、第３図に示すように部品挿入孔４とリード線６
０間に隙間６が生じ、振動が加えられたり、逆向けにす
ると電子部品が脱落してしまったり、半田付時に隙間６
より７ラツクスが上昇して電子部品に付着して電子部品
を汚染したり劣化させたりするといった欠点があった。
１に形成される部品挿入孔４は全て同じ大きさとなって
おり、このプリント基板に電子部品のリード線６を挿入
すると、第３図に示すように部品挿入孔４とリード線６
０間に隙間６が生じ、振動が加えられたり、逆向けにす
ると電子部品が脱落してしまったり、半田付時に隙間６
より７ラツクスが上昇して電子部品に付着して電子部品
を汚染したり劣化させたりするといった欠点があった。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、半田付までの電子部品の脱落
を防止し、またフラックスが電子部品に付着するのを防
止するプリント基板を提供するものである。
を防止し、またフラックスが電子部品に付着するのを防
止するプリント基板を提供するものである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明は、絶縁基板に弾性接
着剤を介して導電箔を貼付は上記導電箔。
着剤を介して導電箔を貼付は上記導電箔。
３ベー：り
弾性接着剤、絶縁基板にポンチとダイによる部品挿入孔
を設け、上記弾性接着剤の部品挿入孔を導電箔や絶縁基
板の部品挿入孔より小径とする構成である。
を設け、上記弾性接着剤の部品挿入孔を導電箔や絶縁基
板の部品挿入孔より小径とする構成である。
弾性接着剤の部品挿入孔を小径とすることにより、電子
部品の組込時のリード線保持が強力に行なえるとともに
、半田付時のフラックスの上昇を阻止することができる
。
部品の組込時のリード線保持が強力に行なえるとともに
、半田付時のフラックスの上昇を阻止することができる
。
実施例の説明
以下１本発明の実施例を図面第４図〜第７図により説明
する。
する。
捷ず、第４図に示すように絶縁基板７の上面にゴム系の
弾性接着剤８により銅箔などの導電箔９が貼付けられて
いる。
弾性接着剤８により銅箔などの導電箔９が貼付けられて
いる。
この導電箔９はエツチングレジストなどを施してエツチ
ングし、所定の回路パターンに形成される。
ングし、所定の回路パターンに形成される。
この導電箔９１弾弾性蓋剤層８．絶縁基板７には第５図
に示すようにポンチとダイケ用いて同時に部品挿入孔１
ｏが形成される。
に示すようにポンチとダイケ用いて同時に部品挿入孔１
ｏが形成される。
この部品挿入孔１ｏは導電箔９と絶縁基板７にはポンチ
の径とほぼ同一の大きさに形成されるが弾性接着剤８に
はポンチより小さな径の孔１１が形成される。
の径とほぼ同一の大きさに形成されるが弾性接着剤８に
はポンチより小さな径の孔１１が形成される。
この小径孔１１は金型のポンチとダイのクリアランスが
０．１程度のときに良好に形成することができた。
０．１程度のときに良好に形成することができた。
また、弾性接着剤８としては、シリコンゴムを用いた常
温硬化型のものなどを用いることができる。
温硬化型のものなどを用いることができる。
このような構成で第６図に示すように電子部品のリード
線１２をはめこむと、リード線１２は弾性接着剤８の小
径孔１１に圧入されて部品挿入孔１ｏにかなりの強度を
もって保持される。
線１２をはめこむと、リード線１２は弾性接着剤８の小
径孔１１に圧入されて部品挿入孔１ｏにかなりの強度を
もって保持される。
したがって、振動がプリント基板に加えられたり、逆向
けにされたりしても電子部品が脱落することがなくなる
。
けにされたりしても電子部品が脱落することがなくなる
。
また、半田付時においてもこの弾性接着剤８の小径孔１
１でフラックスの上昇を阻止して、フラックスが電子部
品に付着して汚染したり、劣化さ６ページ せたりすることも無くなる。
１でフラックスの上昇を阻止して、フラックスが電子部
品に付着して汚染したり、劣化さ６ページ せたりすることも無くなる。
第７図に示す実施例は可撓性フィルムに可撓性の導電層
を設けて構成されるフレキシブルプリント基板１３に硬
質板１４を弾性接着剤８により接合し、フレキシブルプ
リント基板１３および弾性接着剤８．硬質板１４に同時
に部品挿入孔１ｏを形成して１弾性液着剤８に小径孔１
１を設けたものであり、その効果は上述と同様である。
を設けて構成されるフレキシブルプリント基板１３に硬
質板１４を弾性接着剤８により接合し、フレキシブルプ
リント基板１３および弾性接着剤８．硬質板１４に同時
に部品挿入孔１ｏを形成して１弾性液着剤８に小径孔１
１を設けたものであり、その効果は上述と同様である。
発明の効果
以上のように本発明のプリント基板は構成されるため、
従来と同一の製造工程で製造して、部品挿入孔に弾性接
着剤の小径孔が形成されるため、電子部品の組込時のリ
ード線保持が強力に行なえるとともに、半田付時のフラ
ックスの上昇を阻止し、電子部品の汚染や劣化を阻止す
ることもでき、実用的価値の大なるものである。
従来と同一の製造工程で製造して、部品挿入孔に弾性接
着剤の小径孔が形成されるため、電子部品の組込時のリ
ード線保持が強力に行なえるとともに、半田付時のフラ
ックスの上昇を阻止し、電子部品の汚染や劣化を阻止す
ることもでき、実用的価値の大なるものである。
第１図は従来のプリント基板の部品挿入孔加工前の断面
図、第２図は同部品挿入孔加工後の断面図、第３図は同
プリント基板の使用状態の断面図、６ ページ 第４図は本発明のプリント基板の一実施例における部品
挿入孔加工前の断面図、第６図は同部品挿入孔加工後の
断面図、第６図は同使用状態の断面図、第７図は他の実
施例の断面図である。 ７・・・・・・絶縁基板、８・・・・・・弾性接着剤、
９・・・・・・導電箔、１ｏ・・・・・・部品挿入孔、
１１・・・・・・小径孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ３ 第３図 第４図 ９ 第５図 第６図 第７図
図、第２図は同部品挿入孔加工後の断面図、第３図は同
プリント基板の使用状態の断面図、６ ページ 第４図は本発明のプリント基板の一実施例における部品
挿入孔加工前の断面図、第６図は同部品挿入孔加工後の
断面図、第６図は同使用状態の断面図、第７図は他の実
施例の断面図である。 ７・・・・・・絶縁基板、８・・・・・・弾性接着剤、
９・・・・・・導電箔、１ｏ・・・・・・部品挿入孔、
１１・・・・・・小径孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ３ 第３図 第４図 ９ 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 絶縁基板に弾性接着剤を介して導電箔を貼付は上記導電
箔１弾性接着剤、絶縁基板にポンチとダイによる部品挿
入孔ケ設け、上記弾性接着剤の部品挿入孔を導電箔や絶
縁基板の部品挿入孔より小径としてなるプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58206140A JPS5998585A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58206140A JPS5998585A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998585A true JPS5998585A (ja) | 1984-06-06 |
Family
ID=16518446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58206140A Pending JPS5998585A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998585A (ja) |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP58206140A patent/JPS5998585A/ja active Pending
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