JPS62202542A - プラグイン型パツケ−ジ - Google Patents
プラグイン型パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS62202542A JPS62202542A JP61044966A JP4496686A JPS62202542A JP S62202542 A JPS62202542 A JP S62202542A JP 61044966 A JP61044966 A JP 61044966A JP 4496686 A JP4496686 A JP 4496686A JP S62202542 A JPS62202542 A JP S62202542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- output pins
- base
- plug
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/60—Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/15—Containers comprising an insulating or insulated base
- H10W76/157—Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプラスティックを基材とし、多数の入出力信号
を処理するために多数の入出力ピンを配列したプラグイ
ン型パッケージの改良に関するものである。
を処理するために多数の入出力ピンを配列したプラグイ
ン型パッケージの改良に関するものである。
（背景技術）
近時、パッケージの基板材料として高価なセラミックに
代り、安価なプラスティックを使用したパッケージが研
究されている。プラスティックはセラミックに比べその
製造、加工が簡単であり、複雑で難解な工程を有しない
ことから、安価で多量生産に向いており、バフケージの
基板材料として注目されている。
代り、安価なプラスティックを使用したパッケージが研
究されている。プラスティックはセラミックに比べその
製造、加工が簡単であり、複雑で難解な工程を有しない
ことから、安価で多量生産に向いており、バフケージの
基板材料として注目されている。
（先行技術）
現在提供されているプラスティックプラグイン型パッケ
ージの最も一般的なものを第６図に示す。
ージの最も一般的なものを第６図に示す。
このパッケージは通常表面に銅箔膜を有するガラスエポ
キシ樹脂の基ＦｉＬ３１をバフケージ大に切断し、中央
に半導体素子３２を搭載するためのキャビティ３３をザ
クリ加工により掘設する。基板３１の最外周には入出力
ピン３４・・・を圧入又は挿入して接着するためのスル
ーホール３５・・・が形成され、前記キャビティ３３周
辺からこれらスルーホール３５・・・形成位置まで放射
状に配線パターン３６・・・が前記銅箔膜をエツチング
することにより形成される。その後、キャビティ３３内
に半導体素子３２をｉａ置し、素子３２の各電極をキャ
ビティ３３周囲の各配線パターン３６、・・・にワイヤ
ーボンディングした後、金属蓋３７を基板３１に樹脂接
着材を介して取着し、内部に半導体素子３２を気密封止
するようにしている。
キシ樹脂の基ＦｉＬ３１をバフケージ大に切断し、中央
に半導体素子３２を搭載するためのキャビティ３３をザ
クリ加工により掘設する。基板３１の最外周には入出力
ピン３４・・・を圧入又は挿入して接着するためのスル
ーホール３５・・・が形成され、前記キャビティ３３周
辺からこれらスルーホール３５・・・形成位置まで放射
状に配線パターン３６・・・が前記銅箔膜をエツチング
することにより形成される。その後、キャビティ３３内
に半導体素子３２をｉａ置し、素子３２の各電極をキャ
ビティ３３周囲の各配線パターン３６、・・・にワイヤ
ーボンディングした後、金属蓋３７を基板３１に樹脂接
着材を介して取着し、内部に半導体素子３２を気密封止
するようにしている。
（発明が解決しようとする問題点）
この様なパンケージに使用されるガラスエポキシ樹脂基
板の厚みは通常０．５〜３ＩＩ１１程度で、これに開設
するスルーホール３５・・・の径が０．３〜０．６＋ｗ
ｍ程度、かつこのスルーホール３５・・・に圧入される
入出力ピン３４・・・の径が略スルーホール径と同等程
度又は圧入のため若干大きくしである。したがって、こ
の様な厚みの薄い樹脂基板に入出力ピンを圧入又は挿入
後接着により固定することはこの入出力ピンの抜は強度
に十分な信頼性をもつことができない。また、上記の様
に非常に径の小さい多数のスルーホールに多数の人出カ
ビンを一度に圧入するには例えば第７図に示す如き工程
を経る。即ち、多数の入出力ピン３４・・・を金属製の
治具３８内に上端が若干突出するよう挿入配列し、次に
入出力ピン３４・・・の上端に樹脂基板３１を該樹脂基
板３１のスルーホール３５・・・が対向するように載置
させ、しかる後基板３１を押し下げ、スルーホール３５
・・・内に入出力ピン３４・・・の上端部を圧入させる
ことによって入出力ピン３４・・・を基板３１に固定す
る。しかしながらこの場合、入出力ピン３４・・・の径
及びスルーホール３５・・・の径がいずれも０．３〜０
．６ｍｍと小さいことから、両者の位置合せが難しく、
位置合せに極めて精密な作業を必要とする欠点を有して
いた。また金属製の治具３８と樹脂基板３１とはその熱
膨張係数が大きく相違することから入出力ピン３４・・
・をスルーホール３５・・・内に圧入する際、両者に周
囲温度が作用するとスルーホール３５・・・と入出力ピ
ン３４・・・との間に位置ずれが生じ、入出力ピン３４
・・・をスルーホール３５・・・内に圧入できなかった
り、入出力ピンの固定方向が曲がり、不揃いとなったり
、固定強度にバラツキが生じたりする欠点もあった。
板の厚みは通常０．５〜３ＩＩ１１程度で、これに開設
するスルーホール３５・・・の径が０．３〜０．６＋ｗ
ｍ程度、かつこのスルーホール３５・・・に圧入される
入出力ピン３４・・・の径が略スルーホール径と同等程
度又は圧入のため若干大きくしである。したがって、こ
の様な厚みの薄い樹脂基板に入出力ピンを圧入又は挿入
後接着により固定することはこの入出力ピンの抜は強度
に十分な信頼性をもつことができない。また、上記の様
に非常に径の小さい多数のスルーホールに多数の人出カ
ビンを一度に圧入するには例えば第７図に示す如き工程
を経る。即ち、多数の入出力ピン３４・・・を金属製の
治具３８内に上端が若干突出するよう挿入配列し、次に
入出力ピン３４・・・の上端に樹脂基板３１を該樹脂基
板３１のスルーホール３５・・・が対向するように載置
させ、しかる後基板３１を押し下げ、スルーホール３５
・・・内に入出力ピン３４・・・の上端部を圧入させる
ことによって入出力ピン３４・・・を基板３１に固定す
る。しかしながらこの場合、入出力ピン３４・・・の径
及びスルーホール３５・・・の径がいずれも０．３〜０
．６ｍｍと小さいことから、両者の位置合せが難しく、
位置合せに極めて精密な作業を必要とする欠点を有して
いた。また金属製の治具３８と樹脂基板３１とはその熱
膨張係数が大きく相違することから入出力ピン３４・・
・をスルーホール３５・・・内に圧入する際、両者に周
囲温度が作用するとスルーホール３５・・・と入出力ピ
ン３４・・・との間に位置ずれが生じ、入出力ピン３４
・・・をスルーホール３５・・・内に圧入できなかった
り、入出力ピンの固定方向が曲がり、不揃いとなったり
、固定強度にバラツキが生じたりする欠点もあった。
（問題点を解決するための手段）
本発明者等は上記欠点に鑑み鋭意、研究の結果、入出力
ピンを配列する基台を該入出力ピンと共に樹脂で一体成
形することにより、上記問題点を克服できた。
ピンを配列する基台を該入出力ピンと共に樹脂で一体成
形することにより、上記問題点を克服できた。
即ち、本発明によれば複数本の入出力ピンを植設するよ
うに樹脂で一体成形された基台に蓋体を接合し、内部に
半導体素子を封入することを特徴とするプラグイン型パ
ッケージが提供される。
うに樹脂で一体成形された基台に蓋体を接合し、内部に
半導体素子を封入することを特徴とするプラグイン型パ
ッケージが提供される。
また、本発明によれば複数本の入出力ピンを植設するよ
うに樹脂で一体成形された基台と、半導体素子が収容さ
れるキャビティ及び該素子の各電極と電気的に接続され
る配線パターンを有する蓋体とから成り、前記基台上面
に露出した入出力ピンの端部と、前記蓋体の配線パター
ンの端部とが電気的に接続されるように前記基台と蓋体
とが封着されるようにしたことを特徴とするプラグイン
型パッケージが提供される。これにより、多数の入出力
ピンは基台と共に樹脂で一体成形されるので前記先行例
の如きスルーホールの加工や精密な圧入工程などが全く
不必要となり、かつ製造時の環境により入出力ピンの固
定状態に支障を来すこともない。
うに樹脂で一体成形された基台と、半導体素子が収容さ
れるキャビティ及び該素子の各電極と電気的に接続され
る配線パターンを有する蓋体とから成り、前記基台上面
に露出した入出力ピンの端部と、前記蓋体の配線パター
ンの端部とが電気的に接続されるように前記基台と蓋体
とが封着されるようにしたことを特徴とするプラグイン
型パッケージが提供される。これにより、多数の入出力
ピンは基台と共に樹脂で一体成形されるので前記先行例
の如きスルーホールの加工や精密な圧入工程などが全く
不必要となり、かつ製造時の環境により入出力ピンの固
定状態に支障を来すこともない。
（実施例１）
以下に本発明の一実施例を図面に基づき詳細に説明する
。
。
第１図は本発明のプラグイン型パッケージの展開図、第
２図は封止状態の垂直断面図であり、基台１は入出力ピ
ン２・・・を下方に植設させかつ上方に該入出力ピン２
・・・の上端を突出させた端部３・・・を配列するよう
に射出成形により樹脂で一体的に成形している。一方、
蓋体４は銅箔膜が予め被着されたガラスエポキシ樹脂基
板５と放熱用アルミニウム金属板６とが一体に接合され
た複合板からなり、この蓋体４は半導体素子７を搭載す
るキャビティ８を略中央下面に加工すると共に、前記樹
脂基板５の銅箔膜をエツチング加工によりキャビティ８
の周囲から放射状に配線パターン９・・・を形成し、さ
らに該配線パターン９・・・の延長端に前記基台１上に
配列する入出力ピン２・・・の端部３・・・に導通接続
する端部１０・・・が形成されている。配線パターン９
・・・の端部１０は第３図に示す如く、前記入出力ピン
２・・・の若干膨出した頭部が圧入される孔１１・・・
を開設し、この内周に前記配線パターン９・・・に連続
する導体１２・・・がメッキ処理等により形成される。
２図は封止状態の垂直断面図であり、基台１は入出力ピ
ン２・・・を下方に植設させかつ上方に該入出力ピン２
・・・の上端を突出させた端部３・・・を配列するよう
に射出成形により樹脂で一体的に成形している。一方、
蓋体４は銅箔膜が予め被着されたガラスエポキシ樹脂基
板５と放熱用アルミニウム金属板６とが一体に接合され
た複合板からなり、この蓋体４は半導体素子７を搭載す
るキャビティ８を略中央下面に加工すると共に、前記樹
脂基板５の銅箔膜をエツチング加工によりキャビティ８
の周囲から放射状に配線パターン９・・・を形成し、さ
らに該配線パターン９・・・の延長端に前記基台１上に
配列する入出力ピン２・・・の端部３・・・に導通接続
する端部１０・・・が形成されている。配線パターン９
・・・の端部１０は第３図に示す如く、前記入出力ピン
２・・・の若干膨出した頭部が圧入される孔１１・・・
を開設し、この内周に前記配線パターン９・・・に連続
する導体１２・・・がメッキ処理等により形成される。
そして、前記入出力ピン２・・・の若干膨出させた端部
３・・・を配線パターン９・・・の端部１０・・・の孔
１１・・・に圧入して配線パターン９・・・と電気的に
接続すると共に、この基台１と蓋体４とを接着剤１３を
介して接合し、内部の半導体素子７を封止するようにし
ている。
３・・・を配線パターン９・・・の端部１０・・・の孔
１１・・・に圧入して配線パターン９・・・と電気的に
接続すると共に、この基台１と蓋体４とを接着剤１３を
介して接合し、内部の半導体素子７を封止するようにし
ている。
尚、前記入出力ピン２・・・を射出成形により樹脂で一
体成形する際、この入出力ピン２・・・に突起部１４・
・・を設けて成形後のピンの抜は止め及び回転止めを行
わせるようにしている。また基台１の底面にはスタンド
オフ用のスペーサ１５を射出成形時に一体に形成してお
り、該スペーサ１５はこのプラグイン型パッケージを回
路基板１６に差し込んだ際に該パッケージ底面と回路基
板１６との間にスペースを確保するためのものである。
体成形する際、この入出力ピン２・・・に突起部１４・
・・を設けて成形後のピンの抜は止め及び回転止めを行
わせるようにしている。また基台１の底面にはスタンド
オフ用のスペーサ１５を射出成形時に一体に形成してお
り、該スペーサ１５はこのプラグイン型パッケージを回
路基板１６に差し込んだ際に該パッケージ底面と回路基
板１６との間にスペースを確保するためのものである。
このスペースを確保する理由は基板にパッケージをハン
ダ付けにより実装した際、ハンダに含まれる腐蝕性の強
いフラックスが残留しないように洗浄除去するのをやり
易くするためである。
ダ付けにより実装した際、ハンダに含まれる腐蝕性の強
いフラックスが残留しないように洗浄除去するのをやり
易くするためである。
（実施例２）
第４図は前記配線パターン９・・・の端部１０の他の実
施例を示すものである。この場合、配線パターン９・・
・の端部２０は入出力ピン２を単に挿入できる程度の径
を有する孔１８を設けており、この内周には前記と同様
に配線パターン９に連続する導体１２がメッキ処理等に
より形成される。そして入出力ピン２の端部１７をこの
配線パターン９・・・の端部２０の孔１８に挿入し、導
電性接着剤１９により接着して配線パターン９と電気的
に接続する。
施例を示すものである。この場合、配線パターン９・・
・の端部２０は入出力ピン２を単に挿入できる程度の径
を有する孔１８を設けており、この内周には前記と同様
に配線パターン９に連続する導体１２がメッキ処理等に
より形成される。そして入出力ピン２の端部１７をこの
配線パターン９・・・の端部２０の孔１８に挿入し、導
電性接着剤１９により接着して配線パターン９と電気的
に接続する。
（実施例３）
第５図は前記配線パターン９・・・の端部１０．２０の
他の実施例を示すものである。基台ｌ上の入出力ピン２
の端部２１は、前記実施例１．２の如く突出状とせず、
平面状とする。配線パターン９に連続する端部２２も前
記平面状の人出力ピン２の端部２１に接面するパット部
２３を形成し、これらを面相圧で接合させる。
他の実施例を示すものである。基台ｌ上の入出力ピン２
の端部２１は、前記実施例１．２の如く突出状とせず、
平面状とする。配線パターン９に連続する端部２２も前
記平面状の人出力ピン２の端部２１に接面するパット部
２３を形成し、これらを面相圧で接合させる。
上記実施例１〜３に示す入出力ピンの端部３．１７．２
１と配線パターン９の端部１０．２０．２２との接合は
、実施例１ （第３図）のものが圧入式であり、比較的
容易に結合できる反面、接触不良を生じる恐れがある。
１と配線パターン９の端部１０．２０．２２との接合は
、実施例１ （第３図）のものが圧入式であり、比較的
容易に結合できる反面、接触不良を生じる恐れがある。
実施例２（第４図）のものは導電性接着剤１９を用いる
ので接触不良の心配は少ないが、接着剤の使用により単
価が若干高くなり、また製造工程が増加する。実施例３
（第５図）のものは面相圧で圧接して容易に接合が図れ
るが、電気的接触状態の信頼性が劣る。但しこの面間に
導電性接着剤を介在させることもできる。
ので接触不良の心配は少ないが、接着剤の使用により単
価が若干高くなり、また製造工程が増加する。実施例３
（第５図）のものは面相圧で圧接して容易に接合が図れ
るが、電気的接触状態の信頼性が劣る。但しこの面間に
導電性接着剤を介在させることもできる。
（発明の効果）
上記実施例に示す如く、本発明においては多数の入出力
ピンを射出成形により樹脂で一体的に成形した基台とし
ているので、従来の如きスルーホールの加工や精密な入
出力ピンの圧入工程などが不要となり、また製造時の環
境等の問題で入出力ピンの固定状態に支障を来すことが
ないと共に、入出力ピンの固定を強固として立設角度に
バラツキが生じることなく、正確なピンの位置を確保で
きる。さらに基台は射出成形による一体成形であるので
例えばスタンドオフ用のスペーサなどが容易に形成でき
る。さらに蓋体は放熱金属板との複合板であり、この金
属板に半導体素子を直接接着させて、半導体素子の放熱
効果を果たすことができる。
ピンを射出成形により樹脂で一体的に成形した基台とし
ているので、従来の如きスルーホールの加工や精密な入
出力ピンの圧入工程などが不要となり、また製造時の環
境等の問題で入出力ピンの固定状態に支障を来すことが
ないと共に、入出力ピンの固定を強固として立設角度に
バラツキが生じることなく、正確なピンの位置を確保で
きる。さらに基台は射出成形による一体成形であるので
例えばスタンドオフ用のスペーサなどが容易に形成でき
る。さらに蓋体は放熱金属板との複合板であり、この金
属板に半導体素子を直接接着させて、半導体素子の放熱
効果を果たすことができる。
第１図は本発明の一実施例を示すプラグイン型パッケー
ジの展開図、第２図はこの封止状態の垂直断面図、第３
図は入出力ピンと半導体素子に連結する配線パターンと
の接合部分の要部拡大断面図、第４図及び第５図はそれ
ぞれ第３図の他の実施例を示す要部拡大断面図、第６図
は従来のプラグイン型パッケージの垂直断面図、第７図
は第６図の従来のプラグイン型パッケージの入出力ピン
圧入工程を示す説明図である。 ｌ・・・ 基台 ２・・・ 入出力ピン ３．１７．２１・・・ 入出力ピンの端部４・・・ 蓋
体 ７・・・ 半導体素子 ８・・・ キャビティ ９・・・ 配線パターン
ジの展開図、第２図はこの封止状態の垂直断面図、第３
図は入出力ピンと半導体素子に連結する配線パターンと
の接合部分の要部拡大断面図、第４図及び第５図はそれ
ぞれ第３図の他の実施例を示す要部拡大断面図、第６図
は従来のプラグイン型パッケージの垂直断面図、第７図
は第６図の従来のプラグイン型パッケージの入出力ピン
圧入工程を示す説明図である。 ｌ・・・ 基台 ２・・・ 入出力ピン ３．１７．２１・・・ 入出力ピンの端部４・・・ 蓋
体 ７・・・ 半導体素子 ８・・・ キャビティ ９・・・ 配線パターン
Claims (2)
- （１）複数本の入出力ピンを植設するように樹脂で一体
成形された基台に蓋体を接合し、内部に半導体素子を封
入することを特徴とするプラグイン型パッケージ。 - （２）複数本の入出力ピンを植設するように樹脂で一体
成形された基台と、半導体素子が収容されるキャビティ
及び該素子の各電極と電気的に接続される配線パターン
を有する蓋体とから成り、前記基台上面に露出した入出
力ピンの端部と、前記蓋体の配線パターンの端部とが電
気的に接続されるように前記基台と蓋体とが封着される
ようにしたことを特徴とするプラグイン型パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61044966A JPS62202542A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | プラグイン型パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61044966A JPS62202542A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | プラグイン型パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62202542A true JPS62202542A (ja) | 1987-09-07 |
Family
ID=12706220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61044966A Pending JPS62202542A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | プラグイン型パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62202542A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01125960A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| GB2443941A (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-21 | Cotech Inc | Moulded connecting structure |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP61044966A patent/JPS62202542A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01125960A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| GB2443941A (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-21 | Cotech Inc | Moulded connecting structure |
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