JPS599995A - 混成集積回路装置の部品取付方法 - Google Patents
混成集積回路装置の部品取付方法Info
- Publication number
- JPS599995A JPS599995A JP11853582A JP11853582A JPS599995A JP S599995 A JPS599995 A JP S599995A JP 11853582 A JP11853582 A JP 11853582A JP 11853582 A JP11853582 A JP 11853582A JP S599995 A JPS599995 A JP S599995A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- integrated circuit
- components
- hybrid integrated
- solder
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路装置の回路基板の両面に部品を取
付ける方法に係り、特に混成集積回路装置の高密度実装
化に有効な方法を揚供するものである。
付ける方法に係り、特に混成集積回路装置の高密度実装
化に有効な方法を揚供するものである。
混成集積回路装置の高集積化を行なう場合、混成集積回
路装着の内部の回路基板の両面にリード線を有しないチ
ップ部品やフラットパッケージ等のＬＳＩなどを取り付
けて集積度を上げる方法を取っている。以下従来行って
いた方法について第１図に従って述べる。部品を取り付
ける電極２を持つ回路基板１の一方の面に接着剤ろを塗
布しチップ部品４を搭載して接着剤６を硬化し、チップ
部品４を固定する。次に他の一方の面にも同様に接着剤
６′を塗布し、フラットパッケージ等の面付部品６を載
せ、接着剤６′を硬化し、面付部品６を固定する。次に
外部リード７を部品搭載を終了した回路基板に挿入した
後、溶融半田に浸漬し搭載した部品及び外部リードの半
田付を行ない外装樹脂（図示せず）で覆い混成集積回路
装置を製作していた。しかしながら面付部品６がＬＳＩ
等のリードを多数持つ場合には溶融半田に浸漬するとＬ
ＳＩ等のリード部間に半田タッチが生じ修正する作業が
多（かかっていた。又、回路基板の両面に接着剤塗布作
業が必要であり工数が多（かかる欠点があった。
路装着の内部の回路基板の両面にリード線を有しないチ
ップ部品やフラットパッケージ等のＬＳＩなどを取り付
けて集積度を上げる方法を取っている。以下従来行って
いた方法について第１図に従って述べる。部品を取り付
ける電極２を持つ回路基板１の一方の面に接着剤ろを塗
布しチップ部品４を搭載して接着剤６を硬化し、チップ
部品４を固定する。次に他の一方の面にも同様に接着剤
６′を塗布し、フラットパッケージ等の面付部品６を載
せ、接着剤６′を硬化し、面付部品６を固定する。次に
外部リード７を部品搭載を終了した回路基板に挿入した
後、溶融半田に浸漬し搭載した部品及び外部リードの半
田付を行ない外装樹脂（図示せず）で覆い混成集積回路
装置を製作していた。しかしながら面付部品６がＬＳＩ
等のリードを多数持つ場合には溶融半田に浸漬するとＬ
ＳＩ等のリード部間に半田タッチが生じ修正する作業が
多（かかっていた。又、回路基板の両面に接着剤塗布作
業が必要であり工数が多（かかる欠点があった。
本発明の目的は接着剤を塗布する工程を減らし又ＬＳＩ
等のリードが多数ある部品の半田タッチ不良を皆無にす
る混成集積回路装置の部品取付方法を提供するにある。
等のリードが多数ある部品の半田タッチ不良を皆無にす
る混成集積回路装置の部品取付方法を提供するにある。
上記目的は回路基板の一方の面に接着剤を塗布し部品を
固定し、溶融半田槽に浸漬し半田付すると同時に他方の
面の電極に迎え半田を行なう。次に迎え半田されたとこ
ろにＬＳＩ等の部品を載せ、加熱し半田接続することに
より達成できる、 以下本発明の一実施例を第２図、第３図により説明する
。第２図は回路基板の一方の面にチップ部品を搭載し、
半田接続した本実施例を説明する図であり、第３図は第
２図に続いて他方の面にＬＳＩを搭載し半田接続した本
実施例を説明する図であり、１は回路基板、２ｔ、
２ｒ＋は電極、５″は接続剤、４′はチップ部品、５’
、５”は半田、６′はＬ Ｓ Ｉ、７′は外部リードで
ある。
固定し、溶融半田槽に浸漬し半田付すると同時に他方の
面の電極に迎え半田を行なう。次に迎え半田されたとこ
ろにＬＳＩ等の部品を載せ、加熱し半田接続することに
より達成できる、 以下本発明の一実施例を第２図、第３図により説明する
。第２図は回路基板の一方の面にチップ部品を搭載し、
半田接続した本実施例を説明する図であり、第３図は第
２図に続いて他方の面にＬＳＩを搭載し半田接続した本
実施例を説明する図であり、１は回路基板、２ｔ、
２ｒ＋は電極、５″は接続剤、４′はチップ部品、５’
、５”は半田、６′はＬ Ｓ Ｉ、７′は外部リードで
ある。
第２図において回路基板１′の一方の面のチップ部品４
′が搭載される場所に接着剤６″を塗布し、その上にチ
ップ部品４′を搭載する。その後接着剤３″を硬化しチ
ップ部品４′を固定する。次に外部リード７′をチップ
部品４′を搭載した回路基板１′に挿入し溶融半田槽中
ＶＣ，浸漬し半田５′により電極２′とチップ部品４′
及び外部リード７′を接続する。この時、回路基板１′
の他方の面の電極２″には迎え半田の形で半田５＃が付
く。次に４６図に示す様にＬ Ｓ Ｉ ６’のリードを
電極２＃に合わせて搭載し、刀口熱して半田５＃ヲ溶融
することにより半田付を行ないＪ、 Ｓ Ｉ ６’のリ
ードと電極２＃を接続する。その後外装樹脂を塗布して
混成集積回路装置を完成させる。
′が搭載される場所に接着剤６″を塗布し、その上にチ
ップ部品４′を搭載する。その後接着剤３″を硬化しチ
ップ部品４′を固定する。次に外部リード７′をチップ
部品４′を搭載した回路基板１′に挿入し溶融半田槽中
ＶＣ，浸漬し半田５′により電極２′とチップ部品４′
及び外部リード７′を接続する。この時、回路基板１′
の他方の面の電極２″には迎え半田の形で半田５＃が付
く。次に４６図に示す様にＬ Ｓ Ｉ ６’のリードを
電極２＃に合わせて搭載し、刀口熱して半田５＃ヲ溶融
することにより半田付を行ないＪ、 Ｓ Ｉ ６’のリ
ードと電極２＃を接続する。その後外装樹脂を塗布して
混成集積回路装置を完成させる。
ｆなわち回路基板１′の一方の面にチップ部品４′を接
着剤６′で固定し半田浸漬を行なうので他方の面の電極
２″に半田５″が付く。この時半田５″の１はｉｔ ４
ｋ ２”のパターン形状で一定量に規定されるのでＬＳ
Ｉのリード部のみ半田付が行なわれる為ＬＳＩのリード
間のショートが発生する危険が無く半田付不良を皆無に
することが出来る。
着剤６′で固定し半田浸漬を行なうので他方の面の電極
２″に半田５″が付く。この時半田５″の１はｉｔ ４
ｋ ２”のパターン形状で一定量に規定されるのでＬＳ
Ｉのリード部のみ半田付が行なわれる為ＬＳＩのリード
間のショートが発生する危険が無く半田付不良を皆無に
することが出来る。
本発明によｉＬば回路基板の両面に部品を取り付ける場
合一方σ）面の部品を半田浸漬により接続すると同時に
他方の面の成極には迎え半田されるため半田量が規定さ
れ、搭載部品のリード間ンヨートの半田付不良は無くな
り、又接着剤塗布の工程が減り工数が少な（て済む効果
がある。
合一方σ）面の部品を半田浸漬により接続すると同時に
他方の面の成極には迎え半田されるため半田量が規定さ
れ、搭載部品のリード間ンヨートの半田付不良は無くな
り、又接着剤塗布の工程が減り工数が少な（て済む効果
がある。
第１図は従来技術により搭載部品を組み立てた回路基板
の断面図、第２図、第６図は本発明の一実施例の搭載部
品を組み立てた回路基板の断面図である。 １′・・・回路基板 ３″・・・接着剤４′・・
チップ部品 ６′・、ＬＳＩ−４３（ 才３０ に′
の断面図、第２図、第６図は本発明の一実施例の搭載部
品を組み立てた回路基板の断面図である。 １′・・・回路基板 ３″・・・接着剤４′・・
チップ部品 ６′・、ＬＳＩ−４３（ 才３０ に′
Claims (1)
- 混成集積回路の回路基板の両面に搭載部品を取付ける方
法において、第１に前記回路基板の一方の面に搭載部品
を接着剤で固定し、溶融半田に浸漬して半田付すると同
時に回路基板の他方の面の搭載部品が半田付される電極
に向え半田を行ない、第２に前記迎え半田された電極に
搭載部品を配置し、その後加熱して半田を溶融させて回
路基板に電気的１機械的に接合させたことを特徴とする
混成集積回路装置の部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11853582A JPS599995A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 混成集積回路装置の部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11853582A JPS599995A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 混成集積回路装置の部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599995A true JPS599995A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14738994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11853582A Pending JPS599995A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 混成集積回路装置の部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599995A (ja) |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP11853582A patent/JPS599995A/ja active Pending
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