JPS60165791A - 汎用ハンダ炉 - Google Patents
汎用ハンダ炉Info
- Publication number
- JPS60165791A JPS60165791A JP2145384A JP2145384A JPS60165791A JP S60165791 A JPS60165791 A JP S60165791A JP 2145384 A JP2145384 A JP 2145384A JP 2145384 A JP2145384 A JP 2145384A JP S60165791 A JPS60165791 A JP S60165791A
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- JP
- Japan
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- parts
- board
- furnace
- soldering
- chip
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は異形電子部品を同一炉内で基板に実装できる汎
用ハンダ炉に関するものである。
用ハンダ炉に関するものである。
（従来技術）
一般に、電子部品の実装プロセスには大別して２つの方
法がある。１つはりフロ一方式と呼ばれ第２図に示すよ
うに導電箔２１を有する回路基板用ベース基材２０上に
導電性ペイント２２を印刷し、このペイントの」二にチ
ップ部品２３を装着し近赤外線ヒーター等により加熱溶
融し、チップ部品を基板に実装するものである。この方
法の特徴は、実装密度が浸漬法に比べて高くできること
であるが、加ニスピードが遅く回路基板の精度が高く要
求され、また、実装での熱加工時間が長いなどの欠点を
もつ。次に第２の方法は浸漬（ディッピング）方式と呼
ばれ、導電箔３１を有する回路基板用ベース基材３０上
に仮固定接着剤３２を塗布し、この接着剤を介してチッ
プ部品３２を基板に仮固定し、接着剤を硬化させ、しか
る後、結合ハンダ３４により浸漬ハンダ付して、チ・ン
プ部品を基板に実装する。また、ディスクリート部品３
５の場合は部品のリード端子を基板３０のスルーホール
に挿通し、結合ハンダ３７により浸漬ハンダ付するもの
である。この方法の特徴は、リフロ一方式に比較して実
装密度が低くなるが、加ニスピードが速く、大量生産に
適している。
法がある。１つはりフロ一方式と呼ばれ第２図に示すよ
うに導電箔２１を有する回路基板用ベース基材２０上に
導電性ペイント２２を印刷し、このペイントの」二にチ
ップ部品２３を装着し近赤外線ヒーター等により加熱溶
融し、チップ部品を基板に実装するものである。この方
法の特徴は、実装密度が浸漬法に比べて高くできること
であるが、加ニスピードが遅く回路基板の精度が高く要
求され、また、実装での熱加工時間が長いなどの欠点を
もつ。次に第２の方法は浸漬（ディッピング）方式と呼
ばれ、導電箔３１を有する回路基板用ベース基材３０上
に仮固定接着剤３２を塗布し、この接着剤を介してチッ
プ部品３２を基板に仮固定し、接着剤を硬化させ、しか
る後、結合ハンダ３４により浸漬ハンダ付して、チ・ン
プ部品を基板に実装する。また、ディスクリート部品３
５の場合は部品のリード端子を基板３０のスルーホール
に挿通し、結合ハンダ３７により浸漬ハンダ付するもの
である。この方法の特徴は、リフロ一方式に比較して実
装密度が低くなるが、加ニスピードが速く、大量生産に
適している。
近年、民生機器回路などに於て１回路構成が捷すまず複
雑化、高密度化される―及んで、電子回路部品のチップ
化が図られ、リフロ一方式による実装プロセスが盛んで
ある。しかし、基板に実装される部品は多岐に亘り、Ｉ
Ｃ、ソケット等のディッ７” 部品ｍアキシャルパーツ
、ラジアルパーツ。
雑化、高密度化される―及んで、電子回路部品のチップ
化が図られ、リフロ一方式による実装プロセスが盛んで
ある。しかし、基板に実装される部品は多岐に亘り、Ｉ
Ｃ、ソケット等のディッ７” 部品ｍアキシャルパーツ
、ラジアルパーツ。
フラットパッケージ Ｌ Ｓ Ｉ部品など依然としてチ
ップ化されない部品（以下、これらを総称してリード付
部品という）が多々存在し、これらリード付部品を基板
に実装する必要が多々あり、こ九らは、通常、浸漬ハン
ダ方式による実装プロセスを要し、リフロ一方式による
チップ部品の実装プロセス後、さらに加えて手ハンダ作
業により実装しなければならない為、加ニスピードが遅
く、大計生産に適しないなどの欠点を有１〜でいた。寸
たチ・ンプ部品に浸漬方式の実装プロセスを採用すれば
、仮固定用接着剤及び接着剤硬化炉を必要としコスト高
となり、また、耐熱性の低いチップ部品の使用が困難で
、かつ端子ピッチの細かいチップ部品の基板塔載は浸漬
ハンダ付の場合不適であるなどの欠点を有していた。
ップ化されない部品（以下、これらを総称してリード付
部品という）が多々存在し、これらリード付部品を基板
に実装する必要が多々あり、こ九らは、通常、浸漬ハン
ダ方式による実装プロセスを要し、リフロ一方式による
チップ部品の実装プロセス後、さらに加えて手ハンダ作
業により実装しなければならない為、加ニスピードが遅
く、大計生産に適しないなどの欠点を有１〜でいた。寸
たチ・ンプ部品に浸漬方式の実装プロセスを採用すれば
、仮固定用接着剤及び接着剤硬化炉を必要としコスト高
となり、また、耐熱性の低いチップ部品の使用が困難で
、かつ端子ピッチの細かいチップ部品の基板塔載は浸漬
ハンダ付の場合不適であるなどの欠点を有していた。
（目 的）
本発明は上記従来の実装プロセスに於て、異形電子部品
を基板に実装する場合の諸欠点に鑑みてなされたもので
あり、基板に装着される。アキシャルパーツ、ラジアル
パーツ等のリード付電子部品を浸漬ハンダ伺する工程、
所謂浸漬方式による実装プロセスと２基板」二に印刷さ
れた導電性ペイントを介して装着される、チップパーツ
などのυ〜ドレス電子部品を加熱溶融する工程、所謂リ
フロ一方式による実装プロセスとを同一炉内で行うこと
により、ハンダ付の信頼性向上５両方式併用による省ス
ペース、省エネルギー化が図れ、合わせて実装プロセス
の自動化によるコスト低減が図れる汎用ハンダ炉を提供
することを目的とする。
を基板に実装する場合の諸欠点に鑑みてなされたもので
あり、基板に装着される。アキシャルパーツ、ラジアル
パーツ等のリード付電子部品を浸漬ハンダ伺する工程、
所謂浸漬方式による実装プロセスと２基板」二に印刷さ
れた導電性ペイントを介して装着される、チップパーツ
などのυ〜ドレス電子部品を加熱溶融する工程、所謂リ
フロ一方式による実装プロセスとを同一炉内で行うこと
により、ハンダ付の信頼性向上５両方式併用による省ス
ペース、省エネルギー化が図れ、合わせて実装プロセス
の自動化によるコスト低減が図れる汎用ハンダ炉を提供
することを目的とする。
（実施例）
第１図に於て、１は汎用ハンダ炉であり、炉内にはハン
ダ槽２が設けられ、槽内の溶融ハンダ３がファン４の回
転に伴々い浮上し対流している。
ダ槽２が設けられ、槽内の溶融ハンダ３がファン４の回
転に伴々い浮上し対流している。
さらに上記ハンダ槽上をコンベア５が送行し、コンベア
には、アキシャルパーツ、ラジアルパーツ等のリード伺
部品７或いはチップパーツ等のり一ドレス部品８をハン
ダペースト９を介して装着した基板６がそれぞれ塔載せ
られ、順次炉内を給送される。さらにコンベアーＬ方に
はチップパーツ類を加熱溶融するための近赤外線ヒータ
ー１０が配設される。リード付部品７は基板６のスルー
ホールを介して基板に挿入されており、またチップパー
ツであるリードレス部品８は印刷された導電性ペイント
９（ハンダペーストなど）を介して基板にフェースボン
ディングされている。それゆえ、仮固定用接着剤、接着
剤を硬化するための硬化炉を必要としない。このように
チップパーツ類などのリードレス部品８は炉１内に入り
、上方部より照射される近赤外線ヒーター１０にて、余
熱、本加熱により加熱溶融されて実装され、一方、アキ
シャルパーツ類、ラジアルパーツ類などのリード付部品
７は炉１内に入り、下方のハンダ槽２のハンダ３に浸漬
されてハンダ付けされる。この場合チップパーツ類はハ
ンダ炉内で近赤外線ヒーター１０により加熱溶融されて
基板実装されるため、実装での熱加工時間が短縮される
。そして、リード付部品の余分なリードは炉外で切断さ
れる。このように基本的には炉内で浸漬ハンダ方式によ
る１５） 実装プロセスを行い、同一炉内に近接赤外線ヒーターを
設け、リフロ一方式による実装プロセスを同時に行うよ
うにしたものである。チップパーツ類に対しては、浸漬
方式に比べ、リフロ一方式は先に述べた利点のほかに、
端子ピッチの細かいチップパーツを基板に搭載できるも
のである。
には、アキシャルパーツ、ラジアルパーツ等のリード伺
部品７或いはチップパーツ等のり一ドレス部品８をハン
ダペースト９を介して装着した基板６がそれぞれ塔載せ
られ、順次炉内を給送される。さらにコンベアーＬ方に
はチップパーツ類を加熱溶融するための近赤外線ヒータ
ー１０が配設される。リード付部品７は基板６のスルー
ホールを介して基板に挿入されており、またチップパー
ツであるリードレス部品８は印刷された導電性ペイント
９（ハンダペーストなど）を介して基板にフェースボン
ディングされている。それゆえ、仮固定用接着剤、接着
剤を硬化するための硬化炉を必要としない。このように
チップパーツ類などのリードレス部品８は炉１内に入り
、上方部より照射される近赤外線ヒーター１０にて、余
熱、本加熱により加熱溶融されて実装され、一方、アキ
シャルパーツ類、ラジアルパーツ類などのリード付部品
７は炉１内に入り、下方のハンダ槽２のハンダ３に浸漬
されてハンダ付けされる。この場合チップパーツ類はハ
ンダ炉内で近赤外線ヒーター１０により加熱溶融されて
基板実装されるため、実装での熱加工時間が短縮される
。そして、リード付部品の余分なリードは炉外で切断さ
れる。このように基本的には炉内で浸漬ハンダ方式によ
る１５） 実装プロセスを行い、同一炉内に近接赤外線ヒーターを
設け、リフロ一方式による実装プロセスを同時に行うよ
うにしたものである。チップパーツ類に対しては、浸漬
方式に比べ、リフロ一方式は先に述べた利点のほかに、
端子ピッチの細かいチップパーツを基板に搭載できるも
のである。
（効 果）
以上説明したように本発明によれば、異形電子部品を同
一炉内で基板に実装することができ、ハンダ付の信頼性
向上、浸漬、リフロー併用による省スペース、省エネル
ギー化、リフロ一方式による熱加工時間の短縮化が図ら
れ１合わせて実装プロセスの自動化によるコスト低減を
図ることができる。
一炉内で基板に実装することができ、ハンダ付の信頼性
向上、浸漬、リフロー併用による省スペース、省エネル
ギー化、リフロ一方式による熱加工時間の短縮化が図ら
れ１合わせて実装プロセスの自動化によるコスト低減を
図ることができる。
第１図は本発明による汎用ハンダ炉の一実施例を示す原
理的説明に供する要部断面図、第２図はりフロ一方式に
よるチップ部品の実装プロセスを、、、７す断面図、第
３図は浸漬方式によるチップ部品；メびディスクリート
部品の実装プロセスを示す断（Ｒ） 面図である。 符号の説明 １：ハンダ炉、２：ハンダ槽、３：溶融ノ１ンダ、６：
回路基板、７：リード付部品、８：リードレス部品、１
０：近赤外線ヒーター。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）（７） 第 ｌ 図
理的説明に供する要部断面図、第２図はりフロ一方式に
よるチップ部品の実装プロセスを、、、７す断面図、第
３図は浸漬方式によるチップ部品；メびディスクリート
部品の実装プロセスを示す断（Ｒ） 面図である。 符号の説明 １：ハンダ炉、２：ハンダ槽、３：溶融ノ１ンダ、６：
回路基板、７：リード付部品、８：リードレス部品、１
０：近赤外線ヒーター。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）（７） 第 ｌ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板に装着されるリード付電子部品を浸漬ハンダ付
する工程と、基板上に印刷された導電性ペイントを介し
て装着されるリードレス電子部品 鳥を加熱溶融する工程とを用−炉内で行うようにして成
る汎用ハンダ炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2145384A JPS60165791A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 汎用ハンダ炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2145384A JPS60165791A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 汎用ハンダ炉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60165791A true JPS60165791A (ja) | 1985-08-28 |
Family
ID=12055379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2145384A Pending JPS60165791A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 汎用ハンダ炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60165791A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02294098A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-05 | Kenji Kondo | はんだ付け装置 |
-
1984
- 1984-02-07 JP JP2145384A patent/JPS60165791A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02294098A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-05 | Kenji Kondo | はんだ付け装置 |
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