JPS60106824A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は本質的にハロゲン基を含有しない高純度のポリ
グリシツール化ポリフェノール型エポキシ樹脂を用いた
組成物に関するものである。

従来は、ポリグリシシールエーテル化ポリフェノール型
のエポキシ樹脂に於いては、多核’ｋ　価フェノール類
とエピハロヒドリンとの反応によって製造している限シ
は必然的に微量ではあるが加水分解性乃至非加水分解性
ハロゲン基を副反応によシ生成し樹脂中に微歇含まれる
ことになシ、特にチップの表面の一部に直接接触し、被
覆・接合している場合にはこれが苛酷な使用条件下での
エレクトロニクス部品の性能劣化の主原因となることが
大きな欠点の１つであった。一旦副生じたハロゲン基は
樹脂自体の一部分を形成しているので、抽出、水洗、ア
ルカリ水洗滌、分子蒸溜等の通常の精製方法では十分に
除去することは本質的に不可能であり、その工ｌ／クト
ロニクス分野に於ける高信願性部品への応用に於いて重
大な障害となｐつつあった。

また、チップの大ｆＴ１生産と共に、これを用いた半導
体製品が大幅に値下シし、その量産に於ける作業性の向
上並びにコストダウンが重要な問題となって来た。中で
も、チップマウント用装信、の自動化、高速化が）１へ
み、これに適合する一液性チツブマウント用１？１４脂
組成物としての特性が多項目にわたって望まれている。

即ち、マウント強度、熱放散性、導電性（または電気絶
縁性）、作業性（ディスベンザ−による定量注入性、更
に進んでスクリーン印刷性、スタンピング性などの自動
化、高速化に適応出来ること）、硬化性、ボイド、信頼
性（耐湿通電テストによる不良のないこと、即ち硬化レ
ジンよりの発生ガスによるチップの４′４１性の変動、
・・レジン、アルカリメタル等のイオン性不純物による
チップ面上のアルミ配線の腐食などのないこと）ワイヤ
ー、・藩いこと）ペレットクラック（リードフレーＪ・
との熱膨張の差による応力発生に対するバッファー性の
よいこと）などであるが、中でも作業性及び信頼性への
１ＪｉＷがきびしくなりつつある。

市に信頼性に関しては、チップマウント用樹脂組成物に
於て従来ではプレッシャークツカーデス）（４０ｈｒ）
で硬化物よシのクロル−１オンの溶出が数百ｐｐｍの水
準のものであったが、これが数千１）ｐｍ　ｓ好壕しく
け１０　ｐｐｍ以下という極めて高い水準のものにする
ことが強く望まれるようになって来た。丑ブこチップオ
ンボード用のドロッピング用レジンについても、その要
望の程度はや＼異シ若干緩やかな面もあるが、＃１ソ同
様な意味で樹脂の高純度化に対する要望は大きい。今後
の方向としても量産化、低コスト化の面よシチップの加
工工程に樹脂素材別がセラミック系や金属系材料などに
かわって広く用いられる傾向にあシ、本発明の樹脂組成
物はこれらの分野ですぐれた特性を発揮し、その用途の
拡大が期待される。

る本質的にハロゲン基を含まないエポキシ樹脂を用いる
ことにより、従来品に比し格段に信頼性に於てすぐれた
エレクトロニクス用エポキシ樹脂組成物が得られること
を見出し本発明をなすに至った。

即ち本発明は多核多価フェノール類のポリグリシシール
エーテルタイプのエポキシ樹脂、架橋剤、硬化促進剤、
充填材及び各種の添加剤よシなυ、少くとも半＞ｉ、体
素子の表面の一部に直接に接触し被覆・接合する状態で
用いられる液状ないし固形の樹脂組成物であって、該エ
ポキシ樹脂は未反応のフェノール性ＯＨ基を予めマスキ
ング剤によってマスクすることにより０．２ケ／分子以
下に減少せしめたポリアリルエーテル化多核多価フェノ
ール類の有機過酸酸化により得られる本質的にノ・レジ
ン基を含まない多官能のものであることを特徴とするも
のである。

更に本発明は上記のように本質的に有機ノ・レジン基を
含まない高純度の低粘度、多官能性のエボオンボード用
ドロッピング樹脂などに用いられる組成物を得んとする
ものである。更にまた本発明は上記のように本質的に有
機ノ・レジン基を含まない高純度の固形エポキシ樹脂に
、適宜、架橋剤、硬化促進剤、充填剤及び各種の絵加剤
を配合するものでおシ、チップ封止剤トランスファー成
型拐料として有用な組成物をも得んとするものである。

典型的な例を上り゛ると、先ず心電性のチップマウント
用樹脂組成物としては、上記の液状エポキシ樹脂に対し
て硬化剤としでジシアンジアミドのような潜伏性のもの
を、硬化促進剤としては第３級アミンの塩のような潜伏
性のものを、充填剤としては銀粉のような専電住金属粉
を、その他粘度調整のため高沸点（好７１シ＜は２５０
℃以上／１気圧）、低粘度（１（）ボ・ｆズ以下／室温
）の溶媒（好ましくは反応性希釈剤）を含むものである
。上記組成物に於て、充填剤とし一〇銀粉の代シにシリ
カ微粉末のような無機系フ、ｆラーを用いると電気絶縁
性のチップマウント用樹脂組成物が得られる。更に、に
、架橋剤として酸無水物のように低粘バ［液状（室温ま
たけ１００℃以下の温度で溶融させた時）のもの、硬化
促進剤として第３級アミンの塩及び／または有機金属化
合物のような潜伏性のもの、充填剤としてシリカ微粉の
ような無機系のものを適宜配合することによシ得られる
。更に、チップ封止用トランスファー成型材料としての
組成物は、上記の高純度・多官能の固形樹脂に、架橋剤
としてノボラック、硬化促進剤としては第３級アミンの
塩、充填剤としては溶融シリカ微粉末、流れ調整剤とし
てコロイダルシリカ、シリコーン系離型剤を適宜配合す
ることによシ得られる。これらの樹脂組成物は何れも本
発明の特別に高純度のエポキシ樹脂を用いているので、
従来品に比し、長時間のプレッシャークツカーテストに
よる溶出クロルイオン量などのイオン性不純物は本質的
に存在せず、従って高温下長時間使用してもチップの性
能を劣下させることが極めて少なく、著しく高信頼性の
ものであるのが大きな利点である。従って本発明に用い
るエポキシ樹脂は、多核多価フェノール１ｏｙｊ−’＋
７アリル化物を有機過酸でエポキシ化することによル得
られる本質的に不純物としてのクロル基を含まないもの
である。しかし仁のようなエポキシ樹脂の製造方法には
次のような問題点がある。

ポリフェノールをハロゲン化アリルを用いて苛性アルカ
リ共存下に反応させることによシ、そのポリアリルエー
テル化が行われるのでおるが、この反応に於いてフェノ
ール性ＯＨ基がアリル化されると同時に、フェノール核
（Ｏｎ基のオルソまたはパラ位）にもアリル基が導入さ
れる。そのためハロゲン化アリル及び苛性アルカリをフ
ェノール性Ｏｆｆ基に対して大過剰に用いてもフェノー
ル性０１１基が未反応のｉｔ残存し易く、反応条件に応
じて１０〜６０チ（モル）も残ることになる。このよう
に大量のフェノール性ＯＨ基が未反応のまま残存してい
るポリアリルニーデル化ポリフェノールを過酢酸などの
有機過酸によってアリル基のエポキシ化を行おうとする
と、有機過酸の消費量に対する工策としてはアリルエー
テル化と併行して異った型式の反応に」、り残存するフ
ェノール性ＯＨ基を予めマスクしておくことが有効であ
る。フェノール性０Ｈ基を残存しないように好ましくは
０．３％（重量、以下同じ）以下になるようにマスクし
たポリアリルエーテル化ポリフェノールは、イｊ機過ｆ
ｆ２によジェポキシ化を行う際、その変換効率がすぐれ
ている上、得られたエポキシ樹脂の性能も従来のエビハ
ロヒドリンによるエポキシ化方法により得られた樹脂に
比し、優るとも劣らないものであった。

本発明に用いるポリフェノールとは、次のような化合物
の群よシ選ばれた少くとも１種のものであり、分子当り
平均２：０以上のフェノール性ＯＨ基を有するものであ
る。

（１）ビスフェノール類 ビスフェノールＡ１ビスフエノールＦ１ジヒドロキシジ
フエニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルスルホンな
ど。

（２）ノボラック類 どのフェノール類とアルデヒド類、ケトン類などのカル
ボニル化合物類との酸性下の縮合反応により得られるも
のであり、数平均縮合度で３核休乃至２０核休程度のも
のである。

・マーであシ、数平均重合度で４乃至５０程度のもので
ある。本発明に用いるポリアリル化ポリフェノールとｉ
ｌｌ：、Ｈｇポリフェノール類をフェノール性ＯＨ基に
対して大、ｉ！剰のハロゲン化アリルを苛性アルカリの
存在下で反応さぜることによって得られるものである。

本発明のポリフェノールのポリアリルエーテル化の反応
は何れの方法によってもよいが、代表的な方法は次のよ
うである。

■ポリフェノールのフェノール性ＯＨ基に対し当モル乃
至大過剰（モル）の苛性アルカリを反応させて一旦アル
カリ塩となし、次にアルカリと略々等モルのハロゲン化
アリルを滴下し反応させる方法。

■ポリフェノールのフェノール性ＯＨｉに対し当モル乃
至大過！１１　（モル）の塩化アリルを加えて均一溶液
となし、次いで塩化アリルと等モルの苛性アルカリ溶液
を滴下し反応させる方法。

■ポリフェノールの溶液に、フェノール性ＯＨ基させる
方法。

この場合溶剤としては、水を用いてもよいが、アリル基
の核への導入をさけてなるべくアリルエーテル基の割合
を多くするためには、適当な溶媒を併用して出来るだけ
水の少ない系、要すれば系の水を可及的に除去しつつ反
応させることが望ましい。

用いる溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパ
ツール、フタノール、ペンタノール、ヘキサノール等の
低級アルコール類、及びこれら低級アルコール類の各種
エーテル類、各種エステル類、及びベンゼン、トルエン
、キシレン、シクロヘキサン等の環状炭化水素類などが
適当である。

フェノール性ＯＨ基とハロゲン化アリルとのモル比は１
．０乃至１．６が適当である。苛性アルカリはハロゲン
化アリルとモル比で略々１：１で用いるのが適当である
。

上記の方法によシ得られたポリアリル化ポリフェノール
は、フェニル接当シアリル基が０．７以上、全にエーテ
ル化出来ないことでｈＦ）、通當フェノール性ＯＨの残
存率は１０〜６０チ（モル）でめる。

本発明に於いては、ｊｌにハロゲン化アリルのみで処理
したのでｅまフェノール性ＯＩＩ基がこのように比較的
多量に残存し、次の有機過酸によるエポキシ化の工程の
効率を著しく低下させるので、エポキシ化の前に、マス
キング剤との反応によシこれをマスクして減少させよう
とするものである。

本発明に用いるマスキング剤としては、フェノール性Ｏ
Ｈ基と容易に反応するものであれば何れも同様に用いる
ことが出来、るが、特に反応副生物を発生することなく
、これと重付加するものが好ましい。

本発明に用いるマスキング剤としては次のようなものが
ある。

（１）　；４キシラン環を少くとも１ヶ含む低分子化合
物 （ａ）エチレンオキザイド、プロピレンオキザイド、ブ
タジエンジエボキサイドなどのアルキレン゛−・　グリ
シドール、アリルグリシシールエーテル、フェニルグリ
シシールニーデル、クレジールグリシジールエーテル、
ブチルグリシシールエーテル、ジグリシジールエーテル
、エチレングリコールジグリシジールエーテルなど、グ
リシシールアセテート、グリシシールアクリレート、グ
リシシールメタクリレート、ジグリシジールアジベート
など。

（２）インシアネート基を少くとも１ヶ含む低分子化合
物 ブチルイソシアナート、フェニルインシアナート、トリ
ルイソシアナート、トリレンジイソシアナ〜ト、ブチレ
ンジイソシアナートなど。

（３）その他 無水酢酸等酸無水物類、γブチロラクトン等のラクトン
類など。

以上のうち（１）、（２）が特に好ましい。

オキシラン化合物でマスクする場合には少量の苛性アル
カリが存在しているとその触媒作用にょ反応によりイン
シアナートが消費されるので望ましくない。

本発明に於いて、上記のポリアリルエーテル化ポリフェ
ノールの残存するフェノール性０１１基を上記のマスキ
ング剤を用いてマスクする方法は次の通シである。

■上記の方法で得られたポリアリル化ポリフェノールを
一旦精製して後、マスキング剤を添加反応させ、吸すｈ
は再び精製する方法。

■上記のポリフェノールのポリアリル化反応工程に続け
て、マスキング剤を添加反応させて後に精製する方法。

■の方法は倒れのマスキング剤でも適用可能である。こ
の場合マスキング剤としてオキシラン化合物やインシア
ネート化合物を用りると、縮合に伴う反応副生物がない
ので再び精製する必要がないので有利である。

■の方法はマスキング剤としてオキシラン化合物を用い
る場合には栄件を適当に選べば重刑に適によるアリル化
の反応条件とオキシラン化合物によるマスキングの反応
条件とが類似しているのに対し、他のものによるマスキ
ングの反応条件は異ることが多いからである。何れの場
合にも溶剤使用が必要なときは、マスキング剤とは反応
しない不活性なものを用いることが必要である。また、
要すればフェノール性０）１基とマスキング剤との反応
を促進する触媒を用いてもよい。フェノール性ＯＨ基と
マスキング剤とのそル比は略々１：１であることか好ま
しい。

本発明に於けるポリアリルエルチル化ポリフェノールの
精製）；Ｊ：　、■反応系の中オロ、■反応副生物とし
てのＮｎｅｔｌに１３ｒなどのアルカリハライドを濾過
、水洗などによｐ除去すること、及び■溶剤、水、未反
応ハ虹１ゲン化アリル等の減圧除去である。

本発明に於けるポリアリルエーテル化ポリフェノールの
有機過酸によるエポキシ化の反応は、未反応のフグ７−
ル性０１１基が十分にマスクされていル（７）で、常法
によシ効率よく行うことが可能である。

即ち本発明のマスキングによジフェノール性ＯＨ基の残
存率を５ｑ６（モル）以下、好ましくは１％（モル）以
下にするならば、アリル基１モルに対する有機過酸の消
費量を１，２乃至２．０モルとすることにより、エポキ
シ基への変換の効率をもとのアリル基に対してｔｌ、７
０％（モル）以上、有機過酸消費開に対しては５０％（
モル）以上にすることが可能である。これらの値はマス
キングしない場合に比し何すしも大幅に向上しており、
生産コストの面でも、柄脂の性能の面でも極めて有利で
ある。

なお、有機過酸の分解によシ副生ずる有機酸は、生成し
たエポキシ基と反応する可能性があるので、反応は可及
的低温、短時間に行うこと、反応後出来るだけ速やかに
系外へ除去すること及び生成したエポキシ樹脂中に微量
でも残存しないように精製することが必要である。

本発明に用いるエポキシ樹脂は、その合成経路に於いて
必然的にハロゲン基を樹脂の一部分として生成する主反
応及び副反応は全く存在しない。

従って主原料及び副原料を十分に吟味し、不純物の混入
をさけることにより、木質的にハロゲン基を含まないポ
リグリシシールエーテル化ポリフェノール型エポキシ樹
脂である。

即ち、従来の合成経路では如何に精製をくりかえしても
到底得られなかった全ハロゲン量として１０　ｐｐｍ以
下のものが得られるわけであり、本発明の目的のために
はこのような水準に達するまで樹脂の精製を行うことが
必要である。更に、本発明の１」的に対し７でｔ」２次
のような各種のイオン性の不純物イ〔可及的に含んでい
ないことが必扱でちる。

（１）陽イ、ｄン：Ｉ、ｉ　１−１Ｎａ−’−１Ｋ［、
Ｃａ−１−＋、Ｍｇ＋＋、Ｓｂ　Ｓ　Ｆｅ　１　Ｆｅ　
１ （２月く；５イ刊ン　ド、Ｃｔ−１Ｂｒ−１ＮＯ３−木
兄ＩＩＪの方法により得られたエポキシＦｌ脂に含寸れ
るこれらの・イメン性不＃’ｌｌ物は、総、ｆ、１とし
で１１０１）ｐ以トであることが必太であり、上記の精
製操作により十分到、Ｉ−ｈ−月能である。

本発明の組成物に用いる架橋剤としては潜伏性であると
とＪ〜、液状樹脂の粘度を殆んど上列させないものであ
２）ことがｒ＜：　’ｔ：しい。そのためには、一般に
ジシアンジアミｌが適当である。まだ酸無水物も用途に
、し−１でＦ、Ｌ有効である。

本発明の、ｆ１１１ル＋１１％＋に、用いる硬化促進剤
としては架橋剤同様ｉ：”Ｉ仏性のものが好ましい。そ
のためには、一般に第３に’３’ｆミンの塩及び／′寸
たけ有機金属化合物が有効である３、 本発明に用いろ充１合剤としてｔＬ１用途に応じて導’
ｉｌ、　（４の金七・（微粉末すたれ非”ｌ；　ｆｉｔ
性の無ｃ’七粉末を適宜用途に応じて使い分ける必要が
ある。

導電性全屈粉末としては、銀粉が最も一般的であシ、非
導電性粉末としては、シリカ倣粉末が最も一般的である
。架橋剤、硬化促進剤、充す１剤１゜何れも本質的にク
ロル基を含まないもので、しかも十分に洗許されていて
、−ｒ−ａン性不純物をも含まないことが好ましい。各
ｔＩｌｊ添加剤と【、では粘度調整のための反応性希釈
剤、充」ｌ＼剤／′樹脂の親和性向上のだめのカップリ
ング剤、消？〔！１剤、）γを色剤などである。反応性
希釈剤としてｔよ高沸点、低粘度のモノまたはジェポキ
シ化合物が好ｔ　Ｌい。特にチップマウント用樹脂組成
物の揚台、３５０℃またはそれ以上の高温で数十秒以内
に硬化さぜることか必要であり、そのだめには少くとも
常用下の沸点２５０℃以上、好まり、　＜　ｔよ３００
℃以上のものであることが必要である。粘度も冷温で１
０ボイズ以下であることが望ましい。従って脂肪族系の
０１□〜２４の１〜２塩基酸、１〜２価アルコール、１
〜２級アミンなどをグリシシール化し、たものが望まし
い。（まだ一旦アリル化してから有機過酸でエポキシ化
したものの方が更に好ましい。）本発明に用いる反応性
希釈剤としては、本発明のエポキシ何１ｆｆｔのように
本質的に有機のクロル基を含有しないものが好゛ましい
。しかし通常のエピクロルヒドリン企用いてエポキシ化
したものでおっでもイ）釉の４１′ｉ和方法を適宜適用
して全クロルと【７て１００（１１１１１１１１，１上
１’ｌ’、　’ｕ　’！ｆ：　Ｌ、　＜は６００　ｐｐ
ｍ以下にしたもので＋１・・ろことが必要である。また
、グリシジールエ−−−フールの場合には長鎖脂肪酸の
低級アルキルニスノールとグリシドールトノゴ、ステル
交換により−（’ｉ：＃　ｊ＋　：＋１７）ものｔｅｌ
、木質的にクロル基を不絹ｌ物と１７−Ｃ介４ブ・・い
ので望ましい。カップリング剤として番）１、ツリー１
−７糸のもの、チタネート系のもの等適１ｒ［用いＣも
よい。また、シリコーン系なとの消ｆ（ｊＬ剤イＣ用い
てもよい。上記の：Ｃボキシ樹脂に上１１１部胃１１（
配置’　？＋’ｌ　ＹＣ適宜配合することにより得られ
たエレクト［］、−クス用＋１４脂絹成物ｔよ、従来品
に比し、作芋１′１の面でも、信頼性の面でも画期的に
イマれたものでオ）す、エレクトロニクス業界に於ける
永イトのＫＱ　＋１７４台・グ・たすものである。

以下実施例につき説明する。

実施例１ フェノールとポルムアルデヒドとの蓚酸を触媒とする縮
合反応により得られたノボラック（数平均分子量３１０
、フリーフエノーノｔ０．１５％（魚骨％）１００部（
ｌｊ　ｊｉ、ｌ：、以下同じ）をメタノール３００部に
溶解し、これに苛性ソーダ４０部のｌ／１（型光゛比）
の水溶液を加え、室温で３０分間攪拌し均一溶液とする
。

次に４０℃で柑拌しつつアリルクロライド８０部を６時
間にわたって滴下する。更にアリルグリシシールエーテ
ル３５部を加えて、史に６０〜８０℃で６時間反応させ
る。反応終了後、減圧下、水、メタノール、未反応アリ
ルクロライド、アリルグリシシールエーテルを留去する
。次いでベンゼン３００ｃｃ’ｆｆｉ加えて溶解し、析
出した沈澱を沖過する。更に水洗をくりかえして、Ｎａ
→−１Ｃｔ−１の合計で１０　ｐｐｍ以下になる壕で精
製するＣ。

次に５℃以下に保持しつつ過酢酸１５６部の１／１（重
量比）のベンゼン溶液を５時間にわたつて逐次添加（７
、］曽拌′ト汐応さぜる。反応終了後２０℃以斗に（！
ｒ’ｒｌ＋シ＝−＞っ、くりかλ−し水洗して酢酸を除
去する。

次に減産１・て゛、水、溶剤を完全に留去する。イ！）
られプし１〜ボ八シ４７１．１１旨の１１Ｙ造シ」、次
のｊ山シである。

エボギシジ−５／１分イ当り°３２１ アリルカー、／　＃　、’　０．５８ ７、／−ル４′：０１１）山／”　：　０．’　２　０
全クロノ【・１１ｔ　：　８　ｐｐｍ Ｃｌ”　：　２　ｐｐｍ ＮＦＬ（１）゛２叶ｎｌ 粘度　、５３ボイズ／’　５０　℃ 火線１”１１２ 実ｉ１ｉイＦｌｌ　Ｊ　−’［Ｆ　イ１）　Ｃ）ノした
　−ホーＹ　シ□　趙Ｊ　Ｊｌ旨　７０　部、　（μ粉
末４００部、ＣＩ４の員夕１’ｉ　１．ｌｔ１肪酸のグ
リシシールエステル（／Ｉ゛〃ロルＬｌ：　：　］　Ｏ
ｐｐｍ　）　２　（１部、ジシ゛アンジアミド微粉末４
５部、１，８ジアザビシクロ（５，４，０’）ウンデセ
ン＝７のレゾルシン、ｊｌ＋Ａ、　０．５　ｉ％、弗素
レジン早消泡削Ｏｏ１部を加えて掴＋Ｐ、　、’１：→
でγ１？。

絆し、Ｍ　ｒ！にコ１本ロールを通し、て均一なベース
ト状マウント用樹脂組成物を得た。得られたペースト状
組成物はリードフレーム上に、スクリーン印刷またはス
タンピングにより定−１？ｌ的に定位置に自動的に塗布
され長時間の連続作「６が可能である。

次に、その上にチップが自動的にマウントされ、核マウ
ント用樹脂組成物の硬化は３５０℃の熱板上２０秒で完
了した。マウント用１ｈ↑脂としての各種の性能は第１
表の通りである。

比較例１ 実施例１と同じノボ２ツクを用い、そのフェノール性Ｏ
Ｈ基と等モルの苛性ソーダと大過ｕ’ｌＪのエピクロル
ヒドリンとを反応させる常法に従ってエポキシ（＋７４
脂を得る。エポキシ樹脂の性能ｔよ次のようである。

エポキシ基／１分子当り：　３．０　（１アリル基／　
〃：０．００ 〕Ｓノール性ＯＩ（基／　＃　：０．０５全クロル基　
：　２０００　ｐｐｍ Ｃｌ０：　２　ｐｐｍ Ｎａｐ）：　２　ｐｐｉｎ 粘度　：６０ボイズ／　５０　℃ 比較例２ Ｊｌ；軟（（＋１１でイｉトられたエポキシ樹脂を用い
る以外はすべで１−１′が１１例２と全く同様にして均
一なベース）　ご１人ｊ７　’＋’ｉｉ：　（’ｂ　７
−　ｌり＝　！＞　７１・Ｊｎ　’ＩＩ刀Ｗ　系１ｔ　
）ＲＱ勿を得た。。

得らＩｔたべ−ニー１・状π［１成物は実施例２とｌｎ
Ｊ様に操作してチ・・・ゾ？ｒ）リー　ドフレーム上に
マウントする。

マウント用回）１１「としての性能は第１表の通りであ
る。

実施例３ エポキシ樹脂として実施例１のエポキシ樹脂７０部、反
応性希釈剤としてＣ１４の長鎖脂肪酸のグリンジールエ
ステル（全クロル基：　１０　ｐｐｍ）　２０部、硬化
剤としてジシアンジアミド４０部、硬化促進剤としてト
リー２（ジメチルアミノメチル）フェノールのレゾルシ
ン塩０３部、弗素レジン系消泡剤００１部をｔｊ＋、ｌ
拌し、均一な分散液とする。

更に結晶性シリカ微粉末（粒径８７１）：９０係以ｔ−
）１００部を加え、抽潰機で混糺し、最後に三本ロール
を通して均一々ペースト状マウント用（☆１脂組成物を
得る。樹脂組成物はり一１アレーン、上にスクリーン印
刷またはスクンピングにより定聞−的に自動的に定位値
に塗布され、この上にチップをマウントする。樹脂′の
硬化ｉ、１：　３５　（１℃のホットプレート上または
２００℃のオーブン中で行う。

マウント用樹Ｉｌｌ￥組成物としての性能に′ｉ、第２
表の通りである。

比較例３ 比較例１でイ（トらｉｔたエポキシ樹脂を用いる以外は
すべてニー族ＩＨＩ　３と全く同様にして均一なペース
ト状絶縁イグ１チップマウント樹脂組成物を実施例３と
同様にし−ｒ９ブーソゲをリードフレーム上にマウント
する。マウン）・用レジン組成物としての性能はＷＪ２
衣の３ｔｔＩす（，へる３、 実施例４ ０−クレゾールとホルムアルデヒドとの蓚酸を触媒とす
る縮合反応によシ得られたノボラック（数平均分子ｉ：
６２０、フリーフェノール０．１０％）１１０部をメタ
ノール３００部に溶解し、これに苛性ソーダ４０部の１
／１（重量比）の水溶液を加え、室温で３０分間攪拌し
均一溶液とする。

次に６０℃で攪拌しつつアリルクロライド８０部を３時
間にわたって滴下する。更にグリシドール１０部を加え
て、更に６０〜８０℃２時間反応させる。反応終了後、
減圧下、水、メタノール、未反応アリルクロライド、グ
リ・シドールを留去する。

次いでベンゼン３００　ｃｃを加えて溶解し、析出した
沈澱を濾過する。更に水洗をくシかえし、Ｎａ＋、Ｃｔ
−の合計が１０　ｐｐｍ以下となるまで行う。次に５℃
以下に保持しつつ過酢酸１５５部の１／１（重量比）の
ベンゼン溶液を６時間にわたって逐次添加し、攪拌下で
反応させる。反応後くりかえし洗滌して酢酸を除去する
。次に減圧下で、水、溶剤を完全に留去する。得られた
エポキシ樹脂は次のようである。

エポキシ基／１分子当シ：５．８ アリル基／　＃　：０．８ フェノーノｎ生Ｏ１ｌ基／＃：０．１５全クロル量　：
　８　ｐｐｍ （、ｌｅ　：　２　ｐｐｍ Ｎａ■　：　１　ｐｐｍ 軟化点　：６０℃ 実施例５ 実施例４でイ：１られたエポキシ樹脂６０部にフェノー
ノＣノボラック（数平均分子量：５１０、フリーフェノ
ール０．３チ）４０部、２エチル４メチルイミダゾール
のレゾルシン塩０．５部、シリコーン系離型剤００１部
及び溶融シリカ微粉末３００部をヘンシ１ルミキーリ゛
−で混練し、次いで二本ロールで８０℃で混紡して均一
になし、更に微粉砕し−Ｃ成型材料とする３、得られた
成型拐料はトランスファーマシンによｐ１７０℃５分の
成形ザイクルでチップの側止を行う。得られたチップ封
止用樹脂成型１１料としての性能は第３表の通りである
。

比較例４ 実ＩＩｑ例４と同じノボラックを用い、そのフェノール
性ＯＨ基と等モルの苛性ソーダと大過剰のエピクロルヒ
ドリンとを反応させる常法に従ってエポキシ樹脂を得る
。得られたエポキシ樹脂の性能は次のようである。

エポキシ基／１分子当り：５．２ アリル基／　：０．０ フェノール性Ｏ１ｌ基／＃：０．０５ 全クロル％：　：１５００ｐｐｍ Ｃ７（７′：　２　ｐｐｍ Ｎａ”　：　２　ｐｐｍ 軟化点　二６５℃ 比較例５ 比較例４で得られたエポキシ＋ｆｆＪ脂を用いる以外は
すべて実施例２と全く同様にして微粉末状の成型材料を
得る。得られた成型拐料は実施例５と同様に操作してチ
ップを樹脂封止する。チップ制止用成形利料としての性
能は第３表のｉｆｌりである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）多核多価フェノール類のポリグリシシールエーテ
   ルタイプのエポキシ樹脂、架橋剤、硬化促進剤、充填羽
   及び各種の添加剤よシなシ、少くとも半導体素子（以下
   「チップ」と云う）の表面の一部に直接に接触し、被覆
   ・接合する状態で用いられる液状乃至固形の樹脂組成物
   であって、該エポキシ樹脂は未反応のフェノール性ＯＨ
   基を予めマスキング剤によってマスクすることによシ減
   少させたポリアリルエーテル化多核多価フェノールＭ（
   ７）有機過酸酸化によシ得られる本質的にノ・ロゲン基
   を含まない多官能のものであることを特徴とするエポキ
   シ樹脂組成物 （２）エポキシ樹脂は液状のもの、架橋剤はジシアンジ
   アミド、硬化促進剤は第３級アミンの塩、充填剤は銀粉
   、添加剤は高沸点、低粘度の反応性希釈剤であり、液状
   の導電性のチップマウントに用いられる特許請求の範囲
   第（１）項記載の組成物（３）エポキシ樹脂は液状のも
   の、架橋剤はジシアンジアミド、硬化促進剤は第３級ア
   ミンの塩、充填材はシリカ微粉末を一成分とする無機系
   のもの、添加剤は低粘度、高沸点の反応性希釈剤でアシ
   、液状の非導電性のチップマウントに用いられる特許請
   求の範囲第（１）項記載の組成物 （４）エポキシ樹脂は固形のもの、架橋剤はノボラック
   、硬化促進剤は第３級アミンの塩、充填剤はシリカ微粉
   末を一成分とする無機系のものであシ、固形のトランス
   ファー成型用チップ封止拐料として用いられる特許請求
   の範囲第（１）項記載の組成物。