JPS60109238A - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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Publication number
JPS60109238A
JPS60109238A JP58216327A JP21632783A JPS60109238A JP S60109238 A JPS60109238 A JP S60109238A JP 58216327 A JP58216327 A JP 58216327A JP 21632783 A JP21632783 A JP 21632783A JP S60109238 A JPS60109238 A JP S60109238A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spool
wire
end plate
bonding
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58216327A
Other languages
English (en)
Inventor
Isamu Hirahara
平原 勇
Michiaki Furukawa
古川 道明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Ome Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Ome Electronic Co Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP58216327A priority Critical patent/JPS60109238A/ja
Publication of JPS60109238A publication Critical patent/JPS60109238A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07168Means for storing or moving the material for the connector
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明はボンディング技術、特に、ワイヤボンディング
用のワイヤを巻くためのスプールに通用して効果のある
技術に関する。
[背景技術] I 半導体装置の製造過程においてペレットのポンディング
パッドと外部導出用の導電部とを電気的に接続するため
に金(Au)またはアルミニウム(AI)等で作られた
ボンディングワイヤを用いる場合がある。
この場合、ボンディングワイヤはスプールに巻かれたも
のを必要量ずつ巻き出して使用することが行われる(特
開昭50−131765号公報)。
この巻き出し、すなわちワイヤ供給の方式としては、ス
プール置場に設けた中空のワイヤスプールおよびがラス
管のガイドの孔を通ってワイヤを引っ張ることによりワ
イヤの供給を行う方式と、ワイヤスプール自体をモータ
で回転させてワイヤの供給を行う方式とが考えられる。
ところが、これらの方式において、ワイヤスプールとス
プール置場等との間には隙間があり、ワイヤがたるむ際
にその隙間にワイヤが引っ掛かるため、第1ボンドから
第2ボン′ドに移る際に第1ボンドのネック部等でワイ
ヤ切れを生じてしまうという問題があることを本発明者
は見い出した。
[発明の目的] 本発明の目的は、スプールに巻かれたワイヤ等の線状物
が供給時等に引っ掛かりを生じて切れることを防止でき
る技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、スプールの端板部の少なくとも一方に引っ掛
かり防止手段を設けることにより、線状物の引っ掛かり
に起因する断線を阻止するものである。
[実施例1] 第1図は本発明にょるボンディング装置におけるスプー
ルの一実施例を一部断面図で示す側面図であ菖。
この実施例において、ス、プールはたとえばワイヤボン
ディングに用いるワイヤを巻き取ったり巻き出しく繰り
出し)たりするものである。
このスプールは、ワイヤを巻回するための円筒状のワイ
ヤ巻回部1と、その軸方向両端に形成された端板部2a
、2bとを有している。
このスプールの端板部のうち、スプール置場3の上に置
かれる側の端板部2aには、円形の皿状断面形状を持つ
ガイド4が密着状態で嵌装されている。したがって、ス
プールは端板部2aを下側にしてガイド4を介してスプ
ール置場3の上に載置されている。そして、ガイド4の
外周部の周壁部4aは端板部2aの外周側に端板部2a
の上面よりも僅かに上方に突出している。
したがって、本実施例においては、たとえば第1ボンデ
ィング点から第2ボンディング点に移る際にワイヤ巻回
部に巻かれたワイヤがたるみを生じたような場合にも、
ワ4イヤが端板部2aとスプール置場3との間の隙間に
引っ掛かってワイヤ切れを起こすようなことはなくなる
[実施例2] 第2図は本発明の他の実施例であるボンディング装置に
おけるスプールを示す側面図である。
この実施例では、スプール置場の上に載置される側の端
板部2aの外周部が反対側の端板部2bよりも同図にL
lで示す寸法だけ大きい直径に作られている。
したがって、本実施例でも、端板部2aが外周方向に寸
法L1だけ張り出していることにより、ワイヤ巻回部l
に巻いたワイヤがたるみを生じても端板部2aとスプー
ル置場3との間の隙間に引っ掛かることがなく、ワイヤ
切れを防止できる。
[実施例3] 第3図は本発明の他の実施例であるボンディング装置に
おけるスプールを示す正面図である。
本実施例では、スプールの端板部2aの下側には、該端
板部2aの直径よりも寸法L2だけ大きい直径を持つ円
板状のガイド板5が接着等で固定されている。
したがって、本実施例では、ガイド板5の外周部が寸法
L2だけ端板部2aよりも張り出していることにより、
ワイヤの引っ掛かりを防止することができる。
なお、ガイド板5は端板部2a等と一体成形の樹脂等で
作ってもよい。
[実施例4] 第4図は本発明の他の実施例によるボンディング装置に
おけるスプールの断面図である。
この実施例では、両端板部2a、2bの外周部内側に互
いに対向方向に延びるリング状の突出部2a1.2b1
が一体的に形成されている。
この突出部2a1.2b1を設けたことにより、ワイヤ
巻回部2a、2bに引っ掛がることを防止できる。
なお、突出部をリング状に複数ケ所設けてもよい。
[効果] (l)、スプールの少なくとも一方の端部が引っ掛かり
防止手段を有することにより、スプールに巻かれたワイ
ヤ等の線状物が引っ掛かりを生ずることを阻止し、線状
物の切断を阻止できる。
(2)、前記(1)により、線状物の供給が中断されな
(なるので、作業効率、ひいては装置の稼動率が向上す
る。
(3)8本発明のスプールをワイヤボンディング用のワ
イヤのために使用すると、たとえば第1ボンディング点
から第2ボンディング点に移る時等におけるワイヤのネ
ック切れや断線を防止することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、スプールの端部の引っH)かり防止構造は前
記実施例以外にも様々な構造とすることができる。
また、スプールの巻回部と端板部等とは一体成形品でも
よく、あるいは別体のものを組み立てたものでもよい。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるワイヤボンディング
用のワイヤに適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではなく、たとえば、ワイヤボンディン
グ以外の用途に用いられるワイヤあるいは糸等のように
スプールへの引っ掛かりを生じるものであればどのよう
な線状物にも広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1であるボンディング装置にお
けるスプールを一部断面図で示す側面図、第2図は本発
明の実施例2であるボンディング装置におけるスプール
の側面図、 第3図は本発明の実施例3であるボンディング装置にお
けるスプールの側面図、 第4図は本発明の実施例4であるボンディング装置にお
けるスプールの断面図である。 1・・・ワイヤ巻回部、2a、2b・・・端板部、2a
1.2b1・・・突出部(引っ掛かり防止手段)、3・
・・スプール置場、4・・・ガイド(引っ掛かり防止手
段)、5・・・ガイド板(引っ掛かり防止手段)。 第 1 図 第 3 図 第 2 図 ) 第 4 図 1 Z、1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、スプールの端板部の少なくとも一方に引つ掛かり防
    止手段を有することを特徴とするボンディング装置。 2、前記引っ掛かり防止手段が、一方の端板部に密着状
    態で嵌装されたガイドよりなることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載のボンディング装置。 3、前記引っ掛かり防止手段が、一方の端板部を他方の
    端板部よりも大きい直径にすることにより形成されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のボンディン
    グ装置。 4、前記引っ掛かり防止手段が、一方の端板部に形成さ
    れかつ該端板部および他方の端板部よりも大きい直径を
    持つガイドよりなることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のボンディング装置。 5、前記引っ掛かり防止手段が、少なくとも一方の端板
    の周縁部から軸方向内側に突出する環状のまたは環状に
    配置された突起部よりなることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載のボンディング装置。
JP58216327A 1983-11-18 1983-11-18 ボンディング装置 Pending JPS60109238A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58216327A JPS60109238A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 ボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP58216327A JPS60109238A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 ボンディング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60109238A true JPS60109238A (ja) 1985-06-14

Family

ID=16686789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58216327A Pending JPS60109238A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 ボンディング装置

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JP (1) JPS60109238A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5318739A (en) * 1988-12-15 1994-06-07 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method for manufacturing magnetic tape cassette

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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