JPS60109998A - スピ−カ用振動板の製造方法 - Google Patents
スピ−カ用振動板の製造方法Info
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- JPS60109998A JPS60109998A JP21718383A JP21718383A JPS60109998A JP S60109998 A JPS60109998 A JP S60109998A JP 21718383 A JP21718383 A JP 21718383A JP 21718383 A JP21718383 A JP 21718383A JP S60109998 A JPS60109998 A JP S60109998A
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- diaphragm
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- thermal spraying
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/12—Non-planar diaphragms or cones
- H04R7/127—Non-planar diaphragms or cones dome-shaped
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はスピーカ用振動板の製造方法に関するもので
ある。
ある。
スピーカ用振動板としては、より高い比弾性率（ｖｐ）
と適当な大きさの内部損失（η）をともに有することが
望まれる。そこで、この特性を満足させる振動板として
、所望の形状を持つ工具鋼、ＴＩ等の金属あるいはＡｌ
２Ｏ５、Ｂ Ｎ等のセラミックスの一型枠の上に、 Ｂ
２ＯあるいはＡｌ２Ｏ５等のセラミックスをプラズマ溶
射して薄板を形成し、その後この薄板を型枠より離型し
、必要に応じて樹脂含浸などの後処理をして製造された
ものがある。
と適当な大きさの内部損失（η）をともに有することが
望まれる。そこで、この特性を満足させる振動板として
、所望の形状を持つ工具鋼、ＴＩ等の金属あるいはＡｌ
２Ｏ５、Ｂ Ｎ等のセラミックスの一型枠の上に、 Ｂ
２ＯあるいはＡｌ２Ｏ５等のセラミックスをプラズマ溶
射して薄板を形成し、その後この薄板を型枠より離型し
、必要に応じて樹脂含浸などの後処理をして製造された
ものがある。
第１図はこの振動板の一般的な製造工程を示すブロック
図で、まずセラミックスを型棒へ溶射する工程１次に溶
射により形成された薄板を型枠より離型する工程、及び
後処理工程よりなっている。
図で、まずセラミックスを型棒へ溶射する工程１次に溶
射により形成された薄板を型枠より離型する工程、及び
後処理工程よりなっている。
第２図は振動板（溶射膜）の一般的な製造装置の一例を
示す断面図で、基本的には溶射装置、溶射用粉体供給装
置、溶射用粉体、所望形状を有す不金属あるいはセラミ
ックスよりなる型枠より構成されている。図において、
（１）はプラズマ溶射装置で、電極（１ａ）とノズル（
１ｂ）の間にＮ２あるいはＡｒガス中に適量のＨ２ガス
を混合した混合ガス（１ｃ）を導入し、電極（１ａ）ノ
ズル（１ｂ）間に電力を印加して。
示す断面図で、基本的には溶射装置、溶射用粉体供給装
置、溶射用粉体、所望形状を有す不金属あるいはセラミ
ックスよりなる型枠より構成されている。図において、
（１）はプラズマ溶射装置で、電極（１ａ）とノズル（
１ｂ）の間にＮ２あるいはＡｒガス中に適量のＨ２ガス
を混合した混合ガス（１ｃ）を導入し、電極（１ａ）ノ
ズル（１ｂ）間に電力を印加して。
この混合ガスを電離してプラズマ炎（１ｄ）を発生する
。゛このプラズマ炎（１ｄ）は温度が約２０．Ｑ Ｏ０
℃、流速が約３．０００ ｍ／ｓｅｃにも達するため、
このプラズマ炎（１ｄ）中へ溶射用粉体供給装置（２）
の供給管Ｃ！υから通常粉末状のセラミックス（例えば
Ｂ４Ｃ！ ）の溶射用粉体（３）を投入すると、容易に
溶融し、高速で所望形状を有する型枠（４）に衝突し付
着、堆積して薄板状の溶射膜（５）を形成することがで
きる。なお溶射後の溶射膜（５）は第３図（ａ）の断面
図に示すよウタ型枠（４）に付着しているが、工具鋼、
Ｔ１等の硬い金属あるいはセラミックスで作られた型枠
（４）の表面が滑らかに加工されている場合は９通常超
音波洗浄を行なうことで容易に離型でき、第３図（ｂ）
の断面図に示すセラミックス単体でなる撮動板（５）が
得られる。またこのセラミックス単体でなる振動板（５
）は１機械強度を上げる等の目的に応じて樹脂含浸ある
いは金等メッキ等が施されることもある。
。゛このプラズマ炎（１ｄ）は温度が約２０．Ｑ Ｏ０
℃、流速が約３．０００ ｍ／ｓｅｃにも達するため、
このプラズマ炎（１ｄ）中へ溶射用粉体供給装置（２）
の供給管Ｃ！υから通常粉末状のセラミックス（例えば
Ｂ４Ｃ！ ）の溶射用粉体（３）を投入すると、容易に
溶融し、高速で所望形状を有する型枠（４）に衝突し付
着、堆積して薄板状の溶射膜（５）を形成することがで
きる。なお溶射後の溶射膜（５）は第３図（ａ）の断面
図に示すよウタ型枠（４）に付着しているが、工具鋼、
Ｔ１等の硬い金属あるいはセラミックスで作られた型枠
（４）の表面が滑らかに加工されている場合は９通常超
音波洗浄を行なうことで容易に離型でき、第３図（ｂ）
の断面図に示すセラミックス単体でなる撮動板（５）が
得られる。またこのセラミックス単体でなる振動板（５
）は１機械強度を上げる等の目的に応じて樹脂含浸ある
いは金等メッキ等が施されることもある。
さて、一般的な溶射用粉体の供給装置（２）は第４図の
断面図に示す如く、溶射用粉体（３）を貯えるホッパー
ａａ、溶射用粉体（３）をかきだす溝を有し、適当な回
転数で回転するドラム（２）、アルゴンあるいは窒素よ
りなる搬送ガス（財）、及び溶射用粉体（３）が通る導
入管（ハ）等により構成されている。導入管（ハ）は８
１図に示す供給管ｃｌυに接続されている。この装置に
おいては、ホッパーＣ＋４に貯えられた溶射用粉体（３
）はドラム（ハ）の回転に伴い導入管−へ供給され。
断面図に示す如く、溶射用粉体（３）を貯えるホッパー
ａａ、溶射用粉体（３）をかきだす溝を有し、適当な回
転数で回転するドラム（２）、アルゴンあるいは窒素よ
りなる搬送ガス（財）、及び溶射用粉体（３）が通る導
入管（ハ）等により構成されている。導入管（ハ）は８
１図に示す供給管ｃｌυに接続されている。この装置に
おいては、ホッパーＣ＋４に貯えられた溶射用粉体（３
）はドラム（ハ）の回転に伴い導入管−へ供給され。
搬送ガス０４に乗って供給管ＣＩ！υから噴出され溶射
に供される。従って溶射用粉体（３）が安定して噴出さ
れるために溶射用粉体（３）の流動性が良いことが必要
である。
に供される。従って溶射用粉体（３）が安定して噴出さ
れるために溶射用粉体（３）の流動性が良いことが必要
である。
ところが、従来用いていた比較的安価で入手できるＢ４
０溶射用粉体は元来研磨材用であるため。
０溶射用粉体は元来研磨材用であるため。
個々の粉が角ばっており、粉の流動性が悪く、供給ムラ
が発生し、安定した粉の供給が不可能となる為、安定し
た溶射ができなかった。その結果。
が発生し、安定した粉の供給が不可能となる為、安定し
た溶射ができなかった。その結果。
溶射効率が悪く、また一時的多量の粉が供給され −る
と未融解の粉が溶射される。この未融解の粉の大部分は
付着、結合せずに飛び散り、溶射効率が落ちる。さらに
未融解粉の一部が融解粉の間に混入し付着し、不均質な
溶射膜となった。このよ５な溶射膜は、ＴＶｐが低く１
粒子間の結合か弱（。
と未融解の粉が溶射される。この未融解の粉の大部分は
付着、結合せずに飛び散り、溶射効率が落ちる。さらに
未融解粉の一部が融解粉の間に混入し付着し、不均質な
溶射膜となった。このよ５な溶射膜は、ＴＶｐが低く１
粒子間の結合か弱（。
機械的強度も弱く、スピーカ用振動板としては不適当で
あった。
あった。
そこで溶射効率を上げ、 ｖｐが高く機械的強度の大き
い振動板を得るため、酸化物、炭化物等のセラミックス
粉の表面にＮｉ、銅などの金属を付着した溶射用粉体を
溶射することが考えられている。
い振動板を得るため、酸化物、炭化物等のセラミックス
粉の表面にＮｉ、銅などの金属を付着した溶射用粉体を
溶射することが考えられている。
具体的には、前記従来例と同様、所望形状（図において
はドーム形状）を有する金属あるいはセラミックス製の
表面が平滑な型枠の上に１例えばＢ４Ｃ粉にＮ１を被覆
した溶射用粉体をプラズマ溶射し薄膜を形成する。この
溶射用粉体は、ｌＪｉが被覆されているので、 Ｂ４Ｃ
粉の角ばりが鈍化し、粉の流動性が向上し、安定な供給
を可能とし溶射効率を上げる。また、 Ｂ４Ｃの表面に
Ｎ１膜が存在することで。
はドーム形状）を有する金属あるいはセラミックス製の
表面が平滑な型枠の上に１例えばＢ４Ｃ粉にＮ１を被覆
した溶射用粉体をプラズマ溶射し薄膜を形成する。この
溶射用粉体は、ｌＪｉが被覆されているので、 Ｂ４Ｃ
粉の角ばりが鈍化し、粉の流動性が向上し、安定な供給
を可能とし溶射効率を上げる。また、 Ｂ４Ｃの表面に
Ｎ１膜が存在することで。
この溶射用粉体は融解時に共晶反応を起と１２１表面の
融点を低下させ融解に要する熱量力ζ減少できる。さら
にＢ４０単体のみからなる溶射用粉体を用いた前記従来
例の振動板の粒子の結合がＢ４Ｏ−Ｂ４Ｃ間の結合であ
るのに対し、この溶射用粉体を用いた振動板ではＢ４０
表面のＮ１のため、 Ｎ１−ＮｉあるいはＮ１−Ｂ４Ｏ
の結合となる。その結果、膜全体の結合力が強化され１
機械強度ならびにＶρの優れた薄板を得ることができる
。ところが溶射膜と型枠との結合力も当然に強くなる。
融点を低下させ融解に要する熱量力ζ減少できる。さら
にＢ４０単体のみからなる溶射用粉体を用いた前記従来
例の振動板の粒子の結合がＢ４Ｏ−Ｂ４Ｃ間の結合であ
るのに対し、この溶射用粉体を用いた振動板ではＢ４０
表面のＮ１のため、 Ｎ１−ＮｉあるいはＮ１−Ｂ４Ｏ
の結合となる。その結果、膜全体の結合力が強化され１
機械強度ならびにＶρの優れた薄板を得ることができる
。ところが溶射膜と型枠との結合力も当然に強くなる。
その結果、離型性が悪化し、離型の際に振動板（溶射膜
）が損傷しやすく、型枠の使用できる回数も低下すると
いう欠点を持っている。
）が損傷しやすく、型枠の使用できる回数も低下すると
いう欠点を持っている。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、スピーカ用振動板の型枠にＮ１を
被覆していないＢ４０溶射用粉体をプラズマ溶射しＢ４
Ｃ溶射膜を形成し、この溶射膜にＢ４０粉末にＮ工を被
覆した溶射用粉体をプラズマ溶射してスピーカ用振動板
に用いる複合板を形成する工程、及び上記複合板を上記
型枠から離型する工程を施すことにより、複合板の離型
性に優れ。
めになされたもので、スピーカ用振動板の型枠にＮ１を
被覆していないＢ４０溶射用粉体をプラズマ溶射しＢ４
Ｃ溶射膜を形成し、この溶射膜にＢ４０粉末にＮ工を被
覆した溶射用粉体をプラズマ溶射してスピーカ用振動板
に用いる複合板を形成する工程、及び上記複合板を上記
型枠から離型する工程を施すことにより、複合板の離型
性に優れ。
機械的強度ならびに比弾性率（Ｋ／４）の高い高性能な
スピーカ用振動板を提供することを目的としている。
スピーカ用振動板を提供することを目的としている。
以下この発明の一実施例について述べる。まず。
第５図（ａ）に示す所望形状（この場合はドームｍ）を
有する型枠（４１へ、Ｎｉを被覆していないＢ４Ｃ溶射
用粉体をプラズマ溶射し、形成しようとするスピーカ用
振動板全体の約１０チの厚さ１５μｍのＢ４Ｃ溶射膜（
６ａ）を形成した。次いで、同様にＮ１を被覆した溶射
用粉体をＢ４Ｃ溶射膜（６ａ）上に溶射し厚さ１３５μ
ｍの町を被覆したＢ４０＃射膜（６ｂ）を形成して複合
板＋６１を得た。その後型枠１４１から複合板＋６１を
離型して第５図（ｂ）に示すスピーカ用振動板（６）を
得た。この離型は容易に行なえた。
有する型枠（４１へ、Ｎｉを被覆していないＢ４Ｃ溶射
用粉体をプラズマ溶射し、形成しようとするスピーカ用
振動板全体の約１０チの厚さ１５μｍのＢ４Ｃ溶射膜（
６ａ）を形成した。次いで、同様にＮ１を被覆した溶射
用粉体をＢ４Ｃ溶射膜（６ａ）上に溶射し厚さ１３５μ
ｍの町を被覆したＢ４０＃射膜（６ｂ）を形成して複合
板＋６１を得た。その後型枠１４１から複合板＋６１を
離型して第５図（ｂ）に示すスピーカ用振動板（６）を
得た。この離型は容易に行なえた。
Ｂ４Ｃ溶射膜（６ａ）の厚さはあまり薄くすれば離型性
の向上に寄与しなくなるので振動板の厚さの３チ以上が
望ましい。一方、あまり厚くすると振動板製造における
溶射効率が悪くなり、かつ振動板の機械的強度ならびに
内部損失（ＩＶｐ）が低下するので、振動板の厚さの２
０チ以下が望ましい。全体の特性を考慮すれば振動板の
厚さの約１０％が最も好ましく、厚さ１５０μｍの振動
板においては１０〜１５μｍカー最適であった。
の向上に寄与しなくなるので振動板の厚さの３チ以上が
望ましい。一方、あまり厚くすると振動板製造における
溶射効率が悪くなり、かつ振動板の機械的強度ならびに
内部損失（ＩＶｐ）が低下するので、振動板の厚さの２
０チ以下が望ましい。全体の特性を考慮すれば振動板の
厚さの約１０％が最も好ましく、厚さ１５０μｍの振動
板においては１０〜１５μｍカー最適であった。
また、Ｎｉを被覆したＢ４Ｃ溶射用粉体におけるＮｉの
付着量は溶射効率、振動板の機械的強度、比弾性率（Ｖ
ｐ）及び内部損失（η）等に影響を与える。即ちＮ１の
付着量があまり少ないと効果がなく ＋ Ｂ４Ｃに対し
て２チ以上が望ましく、又、あまりＮｉ量が多くなると
全体の≠が低下するため、Ｎｉ量はＢ４（に対して３０
重量％以下が望ましかった。
付着量は溶射効率、振動板の機械的強度、比弾性率（Ｖ
ｐ）及び内部損失（η）等に影響を与える。即ちＮ１の
付着量があまり少ないと効果がなく ＋ Ｂ４Ｃに対し
て２チ以上が望ましく、又、あまりＮｉ量が多くなると
全体の≠が低下するため、Ｎｉ量はＢ４（に対して３０
重量％以下が望ましかった。
このような方法で振動板を製造すれば、型枠（４）に直
接に接しているＢ４Ｃ溶射膜（６ａ）はＢ４０単体のた
め型枠（４）との結合力が弱くなるので、 Ｂ４Ｃ溶射
膜（６ａ）上にＮ１を被覆した溶射用粉体を溶射して形
成した複合板（６）を型枠（４１かも容易に離型し、振
動板を製造できる。またこの振動板（６）の大部分はＮ
１を被覆したＢ４Ｃからなるため、従来と同様に溶射効
率が高く、かつ機械的強度ならびにＪｌ！ｉ／ｐの高い
ものとなった。
接に接しているＢ４Ｃ溶射膜（６ａ）はＢ４０単体のた
め型枠（４）との結合力が弱くなるので、 Ｂ４Ｃ溶射
膜（６ａ）上にＮ１を被覆した溶射用粉体を溶射して形
成した複合板（６）を型枠（４１かも容易に離型し、振
動板を製造できる。またこの振動板（６）の大部分はＮ
１を被覆したＢ４Ｃからなるため、従来と同様に溶射効
率が高く、かつ機械的強度ならびにＪｌ！ｉ／ｐの高い
ものとなった。
以上のように、この発明によれば、スピーカ用振動板の
型枠にＮ１を被覆していないＢ４Ｃ溶射用粉体をプラズ
マ溶射しＢ４Ｃ溶射膜を形成し、この溶射膜にＢ４Ｃ粉
末にＮ１を被覆した溶射用粉体をプラズマ溶射してスピ
ーカ用振動板に用いる複合板を形成する工程、及び上記
複合板を上記型枠から離型する工程を施すことにより、
複合板の離型性に優れ１機械的強度ならびに比弾性率（
□）の高い高性能なスピーカ用振動板が得られるという
効果がある。
型枠にＮ１を被覆していないＢ４Ｃ溶射用粉体をプラズ
マ溶射しＢ４Ｃ溶射膜を形成し、この溶射膜にＢ４Ｃ粉
末にＮ１を被覆した溶射用粉体をプラズマ溶射してスピ
ーカ用振動板に用いる複合板を形成する工程、及び上記
複合板を上記型枠から離型する工程を施すことにより、
複合板の離型性に優れ１機械的強度ならびに比弾性率（
□）の高い高性能なスピーカ用振動板が得られるという
効果がある。
第１図は一般的なスピーカ用振動板の製造工程を示すブ
ロック図、第２図は一般的な製造装置の一例を示す断面
図、第３図（ａ）は従来の型枠から離型前の振動板を示
す断面図、第３図（ｂ）は離型後のスピーカ用振動板を
示す断面図、第４図は一般的な溶射用粉体の供給装置を
示す断面図、第５図（ａ）はこの発明の一実施例による
型枠から離型前の複合板を示す断面図、第５図（ｂ）は
離型後得られるスピーカ用振動板を示す断面図である。 図において、（１）は溶射装置、（１ａ）は電極、（１
ｂ）はノズル、（１りは混合ガス、（１ａ）はプラズマ
炎。 １２＋は溶射用粉体供給装置、 Ｃｌ１ｌは供給管、Ｃ
！々はホッパー、（ハ）はドラム、 ｃＩＯは搬送ガス
、＠は導入管。 （３）は溶射用粉体、（４）は型枠、（６）は複合板（
スピーカ用振動板） 、 （６ａ）はＢ４Ｃ溶射膜、
（６ｂ）はＮ１を被覆したＢ４Ｃ溶射膜である。 なお１図中、同一符号は同−又は相当部分を示す０ 代理人大岩増雄 第 １ 図 第 ２ 図 第４図 第 ５ 図
ロック図、第２図は一般的な製造装置の一例を示す断面
図、第３図（ａ）は従来の型枠から離型前の振動板を示
す断面図、第３図（ｂ）は離型後のスピーカ用振動板を
示す断面図、第４図は一般的な溶射用粉体の供給装置を
示す断面図、第５図（ａ）はこの発明の一実施例による
型枠から離型前の複合板を示す断面図、第５図（ｂ）は
離型後得られるスピーカ用振動板を示す断面図である。 図において、（１）は溶射装置、（１ａ）は電極、（１
ｂ）はノズル、（１りは混合ガス、（１ａ）はプラズマ
炎。 １２＋は溶射用粉体供給装置、 Ｃｌ１ｌは供給管、Ｃ
！々はホッパー、（ハ）はドラム、 ｃＩＯは搬送ガス
、＠は導入管。 （３）は溶射用粉体、（４）は型枠、（６）は複合板（
スピーカ用振動板） 、 （６ａ）はＢ４Ｃ溶射膜、
（６ｂ）はＮ１を被覆したＢ４Ｃ溶射膜である。 なお１図中、同一符号は同−又は相当部分を示す０ 代理人大岩増雄 第 １ 図 第 ２ 図 第４図 第 ５ 図
Claims (1)
- スピーカ用振動板の型枠にＮ１を被覆していないＢ４０
溶射用粉体をプラズマ溶射しＢ４Ｃｊ溶射膜を形成し、
この溶射膜にＢ４０粉末にＮ１を被覆した溶射用粉体を
プラズマ溶射してスピーカ用振動板に用いる複合板を形
成する工程、及び上記複合板を上記型枠から離型する工
程を施すスピーカ用振動板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21718383A JPS60109998A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21718383A JPS60109998A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109998A true JPS60109998A (ja) | 1985-06-15 |
Family
ID=16700159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21718383A Pending JPS60109998A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109998A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01123097A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-16 | Kobe Steel Ltd | 着色チタンの製造方法 |
| KR100298613B1 (ko) * | 1998-05-14 | 2001-10-27 | 신문수 | 크리닝칠판 |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP21718383A patent/JPS60109998A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01123097A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-16 | Kobe Steel Ltd | 着色チタンの製造方法 |
| KR100298613B1 (ko) * | 1998-05-14 | 2001-10-27 | 신문수 | 크리닝칠판 |
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