JPS62149145A

JPS62149145A - 混成集積回路

Info

Publication number: JPS62149145A
Application number: JP61193474A
Authority: JP
Inventors: Akira Kazami; 風見　明; Katsutoshi Uchida; 内田　勝利
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1986-08-18
Filing date: 1986-08-18
Publication date: 1987-07-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は混成集積回路に関し、特に折曲げ構造の混成集
積回路の改良に関する。

（ロ）従来の技術従来の混成集積回路は第４図に示す如く、金属基板（１
）の−主面に絶縁薄層を設けて所望の導電路（２）を設
け、導電路（２）上に半導体集積回路、チップ抵抗ある
いはチップコンデンサー等の回路素子（３）を固着して
、第５図の如く外部リード（４）のみを残して全体を樹
脂（５）でモールドして形成していた。

（ハ）発明が解決しようとする問題点断る混成集積回路は金属基板（１）の−主面に形成され
るため、ある程度の集積度を確保するには高さが必要と
なり、電子機器の薄型化設計の難点となっていた。この
原因は主として外部リード（４）の固着パッド（６）に
かなりの面積が必要となるためである。

（ニ）問題点を解決するための手段本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、第１
図及び第２図に示す如く、離間した二枚の同一形状の金
属基板（１１）＜１２）を絶縁フィルム（１３）で結合
させ、絶縁フィルム（１３）上に所望形状の導電路（１
４）を設け、金属基板（１１）（１２）上の導電路（１
３）上に回路素子（１５）を設けて基板（１１）（１２
）間の絶縁フィルム（１３）を曲折許せて基板（１１）
（１２）の反対主面を当接配置きせる。

（ホ）作用斯上の如く、離間した同一形状の二枚の金属基板を絶縁
フィルムで結合し、絶縁フィルム上に導電路を設け、二
枚の基板上の導電路上に回路素子を設け、基板間の絶縁
フィルムを曲折許せて夫々基板の反対主面を接する様に
配置することで、夫々の基板の反対主面がピッタリと接
すると共に混成集積回路の高さを従来の半分にすること
ができる。

（へ）実施例以下に第１図及び第２図に示した実施例に基づい工本発
明を詳述する。

本発明の混成集積回路は第１図および第２図に示す如く
、二枚の金属基板（１１）＜１２）と、基板（１１）（
１２〉を接続する絶縁フィルム（１３）と、フィルム（
１３）上に設けた導電路り１４）と、導電路り１４）上
に固着した半導体集積回路、チップ抵抗あるいはチップ
コンデンサー等の複数の回路素子（１５）とを具備して
いる。

金属基板（１１）け２）は第２図に示す如く、夫々同一
形状の０．５〜１．０■厚の良熱伝導性のアルミニウム
で形成され、エポキシ樹脂等の接着剤により基板（１１
）（１２）を夫々の厚みだけ離間させてポリイシド等の
絶縁フィルム（１３）で接続する。絶縁フィルム（１３
）の反対主面には導電路＜１４）となる銅箔を貼着して
おき、銅箔を選択的にエツチングして所望形状の導電路
り１４）を形成する。導電路（１４）−は第１図からも
明らかな様に一方の基板（１２）の端部に外部リード（
１６）を半田付けするパッド（１７）を並べ、パッド（
１７）から導電路（１４〉を絶縁フィルム（１３）上に
延在させる。回路素子（１５）を固着する導電路（１４
）の部分は両方の基板ｍ）（１２）上に位置する様に設
計し、基板（１１）（１２）の離間部分には折曲げのた
め回路素子（１５）を設けない。

回路素子（１５）を組込んだ後、基板（１１）（１２）
の離間部分で絶縁フィルム（１３）を折曲げて第３図に
示す如く、基板（１１）（１２）の夫々の反対主面をち
ょうど当接させて、外部リード（１６）を残して全体を
樹脂（１８）でモールドする。

（ト）発明の効果本発明に依れば、同一形状の二枚の金属基板を折曲げ配
置することにより夫々の基板の反対主面がピッタリと当
接すると共に従来と同じ集積度を有する混成集積回路を
約半分の高さにでき、且つフレキシブルな絶縁フィルム
（１３）を採用することによって両基板ｍ＞（１２）の
導電路（１４）の接続も不要となり従来と同様の方法で
製造できる。この結果従来では基板の片面利用であった
ものが、本発明では基板の両面利用と等価となり混成集
積回路の小型化に大きく寄与できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による混成集積回路を説明する平面図、
第２図はその側面図、第３図は本発明の完成した混成集
積回路の断面図、第４図は従来の混成集積回路を示す平
面図、第５図はその側面図である。（１１）（１２）は金属基板、（１３〉は絶縁フィルム
、（１４）は導電路、（１５）は回路素子、（１６）は
外部り一ド、（１７）はパッド、（１８）は樹脂である
。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）二枚の金属基板と該金属基板を離間して結合する
絶縁フィルムと該フィルム上に設けた所望形状の導電路
と該導電路上に固着される複数の回路素子とを具備し、
前記両金属基板を同一形状とし、前記両基板上の導電路
上のみに前記回路素子を設け、両基板間の絶縁フィルム
を曲折して前記基板の反対主面を接する様に配置し、前
記両基板に設けた回路素子を前記絶縁フィルムの曲折部
分上に延在される導電路を介して接続することを特徴と
する混成集積回路。