JPS58140820A - メツキ電流自動切換制御装置 - Google Patents
メツキ電流自動切換制御装置Info
- Publication number
- JPS58140820A JPS58140820A JP57023360A JP2336082A JPS58140820A JP S58140820 A JPS58140820 A JP S58140820A JP 57023360 A JP57023360 A JP 57023360A JP 2336082 A JP2336082 A JP 2336082A JP S58140820 A JPS58140820 A JP S58140820A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- circuit
- current
- proportional
- tank
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Control Of Voltage And Current In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電気メツキラインの自動目付量変更に関す
るものであり、日付変更点前後の不良メッキ部分を最少
とするメッキ電流自動切換制御装置を提供するものであ
る。
るものであり、日付変更点前後の不良メッキ部分を最少
とするメッキ電流自動切換制御装置を提供するものであ
る。
従来、この種メッキ電流切換制御装置として第１図にそ
の回路を示すものがあった。通常、メッキはストリップ
の表および裏層に各々同様の回路が、必要であるが説明
は一方のみで省略してχする。
の回路を示すものがあった。通常、メッキはストリップ
の表および裏層に各々同様の回路が、必要であるが説明
は一方のみで省略してχする。
図中、（１）はメッキ電流設定回路であり、使用可能メ
ッキ電源の全容量とラインの速度より決定されるある日
付量に対する全メッキ電流設定値を発生するものである
。（２）はライン速度変更に伴ない上記全メッキ電流設
定値を速度に比例して出力変更する速度比例回路、（３
）は後述の全電流フィードバック回路の出力値により全
メッキ電流の過、不足を判別し速度比例回路（２）の出
力値を変更する比例積分回路、（４）はこの比例積分回
路（３）の出力値を各メッキタンクの必要電流量に応じ
てそれぞれ配分する電流配分回路、（１＄）は仁の各電
流配分回路（４）の出力値をＯＮ −ＯＦＦ Ｌ／て切
換えるメッキ電流切換回路、（６）は各電流配分回路（
４）の出力値に応じて各メッキタンクに電流を供給する
メッキ電源、（７）はである。なお、メッキタンクセク
シ−ンの機械的配置は第２図に示すように構成され、各
メッキタンクＱ４間にコンダクタロール（至）がそれぞ
れ設置されている。メッキ厚は一般的にはストリップが
メッキタンクセクシ冒ンを入側より出側へ通過した時の
各々のメッキ電源（６）の電流の総和に比例するため、
ライン速度一定の場合、メッキ厚はメッキ電流設定回路
（１）により設定されるメッキ電流設定値に比例する。
ッキ電源の全容量とラインの速度より決定されるある日
付量に対する全メッキ電流設定値を発生するものである
。（２）はライン速度変更に伴ない上記全メッキ電流設
定値を速度に比例して出力変更する速度比例回路、（３
）は後述の全電流フィードバック回路の出力値により全
メッキ電流の過、不足を判別し速度比例回路（２）の出
力値を変更する比例積分回路、（４）はこの比例積分回
路（３）の出力値を各メッキタンクの必要電流量に応じ
てそれぞれ配分する電流配分回路、（１＄）は仁の各電
流配分回路（４）の出力値をＯＮ −ＯＦＦ Ｌ／て切
換えるメッキ電流切換回路、（６）は各電流配分回路（
４）の出力値に応じて各メッキタンクに電流を供給する
メッキ電源、（７）はである。なお、メッキタンクセク
シ−ンの機械的配置は第２図に示すように構成され、各
メッキタンクＱ４間にコンダクタロール（至）がそれぞ
れ設置されている。メッキ厚は一般的にはストリップが
メッキタンクセクシ冒ンを入側より出側へ通過した時の
各々のメッキ電源（６）の電流の総和に比例するため、
ライン速度一定の場合、メッキ厚はメッキ電流設定回路
（１）により設定されるメッキ電流設定値に比例する。
今、説明を簡単にするため、ストリップ溶接点での日付
変更が発生する場合を例にすると下記の条件を満足させ
る必要がある。
変更が発生する場合を例にすると下記の条件を満足させ
る必要がある。
（イ）日付変更点前後でのメッキ厚は、メツキネ足の場
合は不良製品となるので適度の過メッキとする必要があ
る。
合は不良製品となるので適度の過メッキとする必要があ
る。
（ロ）溶接点がコンダクタロール■を通過する時、コン
ダクタロール（至）でのスパークを防止するため、溶接
点前後のメッキ電源（６）を切離す必要がある。
ダクタロール（至）でのスパークを防止するため、溶接
点前後のメッキ電源（６）を切離す必要がある。
上記２条件を満°足させるためには、目付量変更点前後
の両ライン速度を比較して、変更後のライン速度の方が
低い場合は、メッキタンクセフシーンの入側へ変更点が
到着した時、ライン速度及びメッキ電流設定値を変更後
のライン速度用に設定変更される。
の両ライン速度を比較して、変更後のライン速度の方が
低い場合は、メッキタンクセフシーンの入側へ変更点が
到着した時、ライン速度及びメッキ電流設定値を変更後
のライン速度用に設定変更される。
この場合、日付変更点より前方でメッキタンクセクシ曹
ン内のストリップは過メッキとなる。一方、日付変更後
のライン速度の方が高い場合゛は、メッキタンクセフシ
ーンの出側に変更点が到着した時、ライン速度及びメッ
キ電流設定値を変更後のライン速度に変更される。この
場合は、日付変更点より後方でメッキタンクセフシラン
内のストリップは過メッキとなる。
ン内のストリップは過メッキとなる。一方、日付変更後
のライン速度の方が高い場合゛は、メッキタンクセフシ
ーンの出側に変更点が到着した時、ライン速度及びメッ
キ電流設定値を変更後のライン速度に変更される。この
場合は、日付変更点より後方でメッキタンクセフシラン
内のストリップは過メッキとなる。
乙のように、従来の制御方法によれば、目付量変更点の
前方または後方の過メッキはさけられず、高価な金属を
メッキする場合などは大きなロスとなり経済上問題があ
った。
前方または後方の過メッキはさけられず、高価な金属を
メッキする場合などは大きなロスとなり経済上問題があ
った。
以下、この発明の一実施例におけるメッキ電流自動切換
制御装置の構成を第８図について説明する。
制御装置の構成を第８図について説明する。
図において、（１）〜（４）、（６）、（７）は第１図
における従来のものと同様なので説明を省略する。（８
）はメッキ電流設定回路（１）と並列に接続されメッキ
電流設定切換回路（９）の動作により交互に作用する第
２のメッキ電流設定回路、ＱＯは速度比例回路（２）に
対応する第２の速度比例回路で目付量変更点がメッキタ
ンクセクシ１ンを通過中のみ動作する。■υは閉動作に
より第２の速度比例回路をライン速度を目付量変更点が
メッキタンクセクシ１ンを通過後増大させる場合以外に
短絡する短絡回路、＠は比例積分回路（３）の出力値を
目付量変更点がメッキタンクセクシ冒ンを通過する時間
のみ一時的にホールドする比例積分出力ホールド回路、
（２）は閉動作により仁の比例積分出力ホールド回路（
２）を短絡する短絡回路、ａ◆は電流配分回路（４）に
対応する第２の電流配分回路で、目付量変更後に使用さ
れる各タンク的の電流配分を決定する。似は目付量変更
毎にこの両電流配分回路（４）、α◆の出力を切換える
切換回路である。なお、メッキ電流設定切換回路（９）
は目付量変更点°がメッキタンクセクションを通過完了
すると動作して両メッキ電流設定回路（１）と（８）お
よび比例積分出力ホールド回路（２）と第２の速度比例
回路ＱＯの出側をそれぞれ切換える。
における従来のものと同様なので説明を省略する。（８
）はメッキ電流設定回路（１）と並列に接続されメッキ
電流設定切換回路（９）の動作により交互に作用する第
２のメッキ電流設定回路、ＱＯは速度比例回路（２）に
対応する第２の速度比例回路で目付量変更点がメッキタ
ンクセクシ１ンを通過中のみ動作する。■υは閉動作に
より第２の速度比例回路をライン速度を目付量変更点が
メッキタンクセクシ１ンを通過後増大させる場合以外に
短絡する短絡回路、＠は比例積分回路（３）の出力値を
目付量変更点がメッキタンクセクシ冒ンを通過する時間
のみ一時的にホールドする比例積分出力ホールド回路、
（２）は閉動作により仁の比例積分出力ホールド回路（
２）を短絡する短絡回路、ａ◆は電流配分回路（４）に
対応する第２の電流配分回路で、目付量変更後に使用さ
れる各タンク的の電流配分を決定する。似は目付量変更
毎にこの両電流配分回路（４）、α◆の出力を切換える
切換回路である。なお、メッキ電流設定切換回路（９）
は目付量変更点°がメッキタンクセクションを通過完了
すると動作して両メッキ電流設定回路（１）と（８）お
よび比例積分出力ホールド回路（２）と第２の速度比例
回路ＱＯの出側をそれぞれ切換える。
次に上記のように構成される一実施例におけるメッキ電
流の制御動作を従来同様ストリップ溶接点での日付変更
が発生する場合を例に説明する。
流の制御動作を従来同様ストリップ溶接点での日付変更
が発生する場合を例に説明する。
まず、通常におけるメッキ電流制御は、メッキ電流膜゛
定回路（１）により全電流が設定され、速度比例回路（
２）を経由して比例積分回路（３）に入力される。
定回路（１）により全電流が設定され、速度比例回路（
２）を経由して比例積分回路（３）に入力される。
モして、この比例積分回路（３）の出力は短絡回路（至
）を経由して各電流配分回路（４）に入力され、この値
が各メッキ電ｌｉｔ （６）の電流基準となって、各メ
ッキタンクの電流が設定される、。
）を経由して各電流配分回路（４）に入力され、この値
が各メッキ電ｌｉｔ （６）の電流基準となって、各メ
ッキタンクの電流が設定される、。
次に、目付変更点前後におけるメッキ電流制御は、日付
変更点前後のライン速度を比較して変更後の速度が低い
場合、メッキタンクセクシロンの入側に日付変更点が到
着すると、ライン速度は変更後の速度に変更され、これ
と同時に次回日付置にそれぞれ対応する設定値が、第２
．のメッキ電流設定回路（８）、第２の速度比例回路（
２）および各＠２のタンク電流配分回路（ロ）に入力さ
れる。この時、短絡回路（２）は開放していて比例積分
回路（３）の出力値は、比例積分出力ホールド回路鋳に
より一時的にホールドされる。そして、変更点が各メッ
キタンク勤をそれぞれ通過するのと同期して、各切換回
路（２）により＃Ｉｌのタンク電流配分回路（４）およ
び第２のタンク電流配分回路（ロ）がそれぞれ切換えら
れる。当然コンダクタロール（２）でのスパーク防止の
ため、日付変更点の前後のメッキ電源（６）も順次ＯＦ
Ｆされる。
変更点前後のライン速度を比較して変更後の速度が低い
場合、メッキタンクセクシロンの入側に日付変更点が到
着すると、ライン速度は変更後の速度に変更され、これ
と同時に次回日付置にそれぞれ対応する設定値が、第２
．のメッキ電流設定回路（８）、第２の速度比例回路（
２）および各＠２のタンク電流配分回路（ロ）に入力さ
れる。この時、短絡回路（２）は開放していて比例積分
回路（３）の出力値は、比例積分出力ホールド回路鋳に
より一時的にホールドされる。そして、変更点が各メッ
キタンク勤をそれぞれ通過するのと同期して、各切換回
路（２）により＃Ｉｌのタンク電流配分回路（４）およ
び第２のタンク電流配分回路（ロ）がそれぞれ切換えら
れる。当然コンダクタロール（２）でのスパーク防止の
ため、日付変更点の前後のメッキ電源（６）も順次ＯＦ
Ｆされる。
このように、日付変更点がメッキタンク勤内を通過中は
、変更前ストリップに対して全電流制御をホールドして
各メッキタンクの配分のみによるメッキ電流制御を行な
い通過中の変更後ストリップは、次回メッキ全電流を第
２のメッキ電流設定回路（８）より第２の速度比例回路
（６）を経由して各々の第２のタンク電流配分回路（ロ
）へ入力して各メッキタンク（財）の配分のみによるメ
ッキ電流制御を行なう。
、変更前ストリップに対して全電流制御をホールドして
各メッキタンクの配分のみによるメッキ電流制御を行な
い通過中の変更後ストリップは、次回メッキ全電流を第
２のメッキ電流設定回路（８）より第２の速度比例回路
（６）を経由して各々の第２のタンク電流配分回路（ロ
）へ入力して各メッキタンク（財）の配分のみによるメ
ッキ電流制御を行なう。
日付変更点がタ°ンク内を通過完了するとメッキ電流配
分切換回路（９）を切換えて第２のメッキ電流設定回路
（８）の設定による全電流制御へ復帰する。
分切換回路（９）を切換えて第２のメッキ電流設定回路
（８）の設定による全電流制御へ復帰する。
この場合、短絡回路（至）が動作して比例積分出力ホー
ルド回路（２）を短絡し、比例積分回路（３）の出力値
が各メッキ電源（６）の電流基準となる。
ルド回路（２）を短絡し、比例積分回路（３）の出力値
が各メッキ電源（６）の電流基準となる。
以上のように、この発明によれば所望の目付量に必要な
全メッキ電流値および目付量変更後必要な全メッキ電流
値をそれぞれ設定する第１お゛よび第２のメッキ電流設
定回路、上記メツキラインの速度変更に伴ない上記＃１
１および第２のメッキ電流設建回路番ζよる設定電流値
を上記変更速度に比例させてそれぞれ出力変更するｊｌ
ｌおよび第２の速度比例回路、上記各メッキタンクの全
電流を検出してフィードバックする全電流フィードバッ
ク回路、上記全電流フィードバック回路の出力値により
全メッキ電流の過、不足を判別し上記第１の速度比例回
路の出力値を変更する比例積分回路、上記比例積分回路
の出力値を目付量変更点が上記メッキタンクセクシロン
を通過する時間のみ一時的にホールドする比例積分出力
ホールド回路、上記比例積分回路の出力値を上記各メッ
キタンクの必要電流量に応じてそれぞれ配分する第１の
タンク電流配分回路、上記目付量変更後の上記各メッキ
タンクの必要電流量に応じてそれぞれ配分する第２のタ
ンク電流配分回路、上記目付量変更毎に上記第１および
第２のタンク電流配分回路をそれぞれ切換えて各メ キ
電源に出力するタンク電流配分切換回路、上記両メッキ
電流設定回路および上記比例積分出力ホールド回路と上
記第２の速度比例回路との出力側をそれぞれ切換えるメ
ッキ電流設定切換回路を備えたことにより、目付量変更
点前後における必要以上の過メッキが解消され紅済的に
も優れた電流制御が可能になる。
全メッキ電流値および目付量変更後必要な全メッキ電流
値をそれぞれ設定する第１お゛よび第２のメッキ電流設
定回路、上記メツキラインの速度変更に伴ない上記＃１
１および第２のメッキ電流設建回路番ζよる設定電流値
を上記変更速度に比例させてそれぞれ出力変更するｊｌ
ｌおよび第２の速度比例回路、上記各メッキタンクの全
電流を検出してフィードバックする全電流フィードバッ
ク回路、上記全電流フィードバック回路の出力値により
全メッキ電流の過、不足を判別し上記第１の速度比例回
路の出力値を変更する比例積分回路、上記比例積分回路
の出力値を目付量変更点が上記メッキタンクセクシロン
を通過する時間のみ一時的にホールドする比例積分出力
ホールド回路、上記比例積分回路の出力値を上記各メッ
キタンクの必要電流量に応じてそれぞれ配分する第１の
タンク電流配分回路、上記目付量変更後の上記各メッキ
タンクの必要電流量に応じてそれぞれ配分する第２のタ
ンク電流配分回路、上記目付量変更毎に上記第１および
第２のタンク電流配分回路をそれぞれ切換えて各メ キ
電源に出力するタンク電流配分切換回路、上記両メッキ
電流設定回路および上記比例積分出力ホールド回路と上
記第２の速度比例回路との出力側をそれぞれ切換えるメ
ッキ電流設定切換回路を備えたことにより、目付量変更
点前後における必要以上の過メッキが解消され紅済的に
も優れた電流制御が可能になる。
＠１図は従来のメッキ電流自動切換制御装置の構成を示
すブロック図、第２図はメッキタンクセクシ曹ンの概略
構成を示すブロック図、第８図はこの発明の一実施例に
おけるメッキ電流自動切換制御装置の構成を示すブロッ
ク図である。図中、（１） ＋ （ａ）は第１および第
２のメッキ電流設定回路、（２）、（１（＞は第１およ
び＠２の速度比例回路、（３）は比例積分［路、（４）
、（ロ）は第１および第２のタンク電流配分回路、（６
）はメッキ電源、（７）は全電流フィードバック回路、
（９）はメッキ電流設定切換回路、（２）は比例積分出
力ホールド回路、に）はタンク電流配分切換回路、（ロ
）はメッキタンクである。 尚、各図中向−・符号はそれぞれ同−又は相当部分を示
す。 代理人 葛 野 信 −
すブロック図、第２図はメッキタンクセクシ曹ンの概略
構成を示すブロック図、第８図はこの発明の一実施例に
おけるメッキ電流自動切換制御装置の構成を示すブロッ
ク図である。図中、（１） ＋ （ａ）は第１および第
２のメッキ電流設定回路、（２）、（１（＞は第１およ
び＠２の速度比例回路、（３）は比例積分［路、（４）
、（ロ）は第１および第２のタンク電流配分回路、（６
）はメッキ電源、（７）は全電流フィードバック回路、
（９）はメッキ電流設定切換回路、（２）は比例積分出
力ホールド回路、に）はタンク電流配分切換回路、（ロ
）はメッキタンクである。 尚、各図中向−・符号はそれぞれ同−又は相当部分を示
す。 代理人 葛 野 信 −
Claims (1)
- 複数のメッキタンクにより構成されるメツキライン暑ζ
おいて、所望の日付量に必要な全メッキ電流値および目
付量変更後必要な全メッキ電流値をそれぞれ設定する第
１および第２のメッキ電流設定回路、上記メツキライン
の速度変更に伴ない上記第１および第８のメッキ電流設
定回路による設定電流値を上記変更速度に比例させてそ
れぞれ出力変更する１１１および第２の速度比例回路、
上記各メッキタンクの全電流を検出してフィードバック
する全電流フィードバック回路、上記全電流フィードバ
ック回路の出力値により全メッキ電流の過、不足を判別
し上記第１の速度比例回路の出力値を変更する比例積分
回路、上記比例積分回路の出力値を日付量変更点が上記
メッキタンクセフシーンを通過する時間のみ一時的にホ
ールドする比例積分出力ホールド回路、上記比例積分回
路の出力値を上記各メッキタンクの必要電流量に応じて
それぞれ配分する＠ｌのタンク電流配分回路、上記目付
量変更後の上記各メッキタンクの必要電流量に応じてそ
れぞれ配分するＩＩ２のタンク電流配分回路、上記日付
量変更毎に上記第１および第２のタンク電流配分回路を
それぞれ切換えて各メッキ電源に出力するタンク電流配
分切換回路、上記両メッキ電流設定回路および上記比例
積分出力ホールド回路と上記第２の速度比例回路との出
力側をそれぞれ切換えるメッキ電流設定切換回路を備え
たことを特徴とするメッキ電流自動切換制御装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57023360A JPS58140820A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | メツキ電流自動切換制御装置 |
| DE3304621A DE3304621C2 (de) | 1982-02-16 | 1983-02-10 | Verfahren und Vorrichtung zum Steuern der Galvanisierungsströme für ein zu galvanisierendes Material |
| SU833560001A SU1419523A3 (ru) | 1982-02-16 | 1983-02-15 | Устройство дл автоматического изменени тока гальваностегии |
| US06/467,046 US4497695A (en) | 1982-02-16 | 1983-02-16 | Plating current automatic switching method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57023360A JPS58140820A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | メツキ電流自動切換制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58140820A true JPS58140820A (ja) | 1983-08-20 |
| JPH0210962B2 JPH0210962B2 (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=12108399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57023360A Granted JPS58140820A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | メツキ電流自動切換制御装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4497695A (ja) |
| JP (1) | JPS58140820A (ja) |
| DE (1) | DE3304621C2 (ja) |
| SU (1) | SU1419523A3 (ja) |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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-
1982
- 1982-02-16 JP JP57023360A patent/JPS58140820A/ja active Granted
-
1983
- 1983-02-10 DE DE3304621A patent/DE3304621C2/de not_active Expired
- 1983-02-15 SU SU833560001A patent/SU1419523A3/ru active
- 1983-02-16 US US06/467,046 patent/US4497695A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4701620A (en) * | 1985-08-22 | 1987-10-20 | Hitachi, Ltd. | Electron beam exposure apparatus |
| JP2010202950A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Nippon Steel Engineering Co Ltd | 電気メッキ電流制御方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SU1419523A3 (ru) | 1988-08-23 |
| DE3304621C2 (de) | 1987-03-12 |
| JPH0210962B2 (ja) | 1990-03-12 |
| DE3304621A1 (de) | 1983-09-22 |
| US4497695A (en) | 1985-02-05 |
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