JPS60130196A - 半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に電子部品を半田付けする方法
に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来プリント基板に電子部品をリフロー法で半田付けす
る方法として大きく分けて２種類ある。

その１つは第１図に示すようにヒーター１の上に耐熱ベ
ルト２を乗ぜ回転トラム３，４で耐熱ベルト２を矢印方
向に回す。その上にプリント基＆５を乗せ、ヒーター１
で加熱した」二ヲ通すことにより、プリント基板５定加
熱して、リフローを行う方法である。この方法は、耐熱
性か良く熱伝導も良いセラミック基板等には良いが、一
般に使われテイル紙フェノール基板１紙エポキシ基板等
では、基板内熱伝導性が悪く且つ而」熱性も良くないの
で基板上の半田全俗かすまて加熱し、Ｊ：つとすると温
度が高くなりすき゛基板自身の駒熱温度を超えてしまい
使用不可能である。

しかしセラミック蚕板等では、耐熱性、熱伝導性ともに
良いので、基板上の半田を磐かしても十分使用可能であ
り、さらに温度が基板のＴ面から上昇していくため、半
田がｍける温度になっても接合する電子部品の温度はそ
れよりも低いので、耐熱性のない部品でも十分半田例け
が可能である。

もう１つの方法は、第２図に示すように、ベルトコンベ
アー６の」二にプリント基板６を乗せ、その上方からヒ
ーター７で加熱する方法である。この方法であると、上
方から加熱するので、紙フェノール基板や紙エポキシ基
板でも半田付けが可能であるが、半田付けする電子部品
の温度が、半田温度と同程歴あるいはそれツ、上に上が
るため、耐熱性の悪い部品だと熱により破損する場合が
ある。

その対策として、第３図に示すように上部ヒーターをパ
イ・ルヒータ−８とハロゲンランプ９の２種類て加熱し
、パネルヒーター８で１５０℃程度のＰ偏加熱をしハロ
ゲンランプ９で２３０℃６秒から１０秒加熱することに
より半田付けをする装置もある１、このようにすると、
高温にさらされている時間かり、（ｌいのて、はとんど
のチップ部品やフラットバックＩＣの半田例けが可能に
なるが、部品の中には、耐熱性の悪いもの、たとえはり
＝ドレスアルミ電解コンテンサーのような物もあり、チ
ップ部品全てが、第２図あるいは第３図に示すような上
部からの加熱方式で半田付けできるわけではない。そこ
でこれら耐熱性の悪い部品は後工程で人手による半田付
けを行うというような欠点を有していた。

発明の目的 不発明は上記欠点に鑑み、融点あるいは沸点が、電子部
品の耐熱温度より低いものを前記電子部品天面に塗布す
ることにより、リフロ一時の部品温度」二列を押え、温
度による部品の破損がない半田付は方法を提供するもの
である。

発明の構成 本発明は、半田例けする部品にその部品の耐熱温度より
低い温度て俗解あるいは蒸発する物質を檗布しておき、
加熱リフロ一時に前記伍布物賀の潜熱を利用することに
エリ、前記部品がその耐熱感度以上にならないようにす
ることにＬす、耐熱二づ 温度の低い部品と耐熱温度の低いプリント基板とを半田
付けすることが可能になるという効果を有する。

実施例の説明 以下に不発明の一実施例についで説明する。第４図に本
実験に使用した部品の正面図及び側面図を示ず３３図に
示す部品に熱電対さし込み用の穴１０をあけ、厚さ１．
６調の紙フェノール基板に接着剤で固定して実験し／Ｃ
６ 初めに第４図の穴１Ｏに熱電対をさし込み、第３図に示
す構造のりフロー炉に入れて熱電対の温度プロファイル
が第６図の点線で示す温度プロファイルになるよう温度
コントローラーを調整し、次に第４図に示す部品の天面
にロジン系フラックス１１を３Ｘ１０−３ＣＧ塗布し同
じ加熱条件でリフロー炉に入れた。この時の温度プロフ
ァイルを第６図に実線で示す。図かられかるように、最
高温１Ｗが２１０　’Ｃから１８０’Ｃ４で約３０℃下
がっている。これはフラックスが融解あるいは蒸発する
ときの潜熱によるものである。さらに冷却スピ−１・が
遅れるのもフラックスの凝固時の潜熱の為である。１ 以上のように部品の耐熱温度以下で俗解あるいは蒸発す
る物質を部品天面に塗布しておくと加熱時に部品の温度
が上りにくくなるので、熱による破損を防ぐ効果かある
。

なお、この実施例においては、半田用フラックスを例に
説明したが、溶解温度あるいは蒸発温度が、部品耐熱温
度ツ、下の物であれば他の物でも良く、具体的に（は普
通の電子部品の而−（熱温度が２３０’Ｃ〜２６０’Ｃ
であるので、１５０’Ｃ〜２３０℃で＠解あるいは蒸発
する物質であれは、他の物でも良い。

発明の効果 以上のように不発明は、プリント基板に半田例けする部
品にその部品の加熱温度より低い温度で俗解あるいは蒸
発する物質を塗布することにより半旺１例は時の音１Ｓ
品か面十熱温度場、−４二にならないようにすることが
でき、その実用的効果は犬なるものかある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の下方向からの加熱によるリフロ−炉の基
本構成図、第２図は上方向からの加熱によるリフロー炉
の基本構成図、第３図は第２図のりフロー炉の改良型の
基本構成図、第４図ａ、ｂは本発明の効果を確認する＾
の実験に使用した部品の正面図と測面図、第５図は本発
明の効果を確認する為の実験結果を示したグラフである
。 ５　・　プリント基板、６　コンベア、７・ヒーター、
８　ヒーター、９　ハロゲンランプ、１１　ロジン系フ
ラックス捷たは電子部品の１制熱Ｕ、度板下で浴１リイ
あるいは蒸発する物質。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名＠Ｉ
　＠ 第２＠ 第３図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）半田付けすべき部品に、この部品の耐熱温度より
   低い温度で、溶解あるいは蒸発する物質を塗布しておき
   、半田付けのための加熱時に前記塗布物質の潜熱を利用
   することにより前記部品を保護するようにした半田付は
   方法。
2. （２）半田付けする部品天面にその半田利は時に使用す
   るフラックスと同じ物質を前記部品天面に塗布した特許
   請求の範囲第１項記載の半田付は方法。
3. （３）半ｒ＋１刊けする部品天面に融点が１００℃から
   ２ｓｏ′Ｃ１での間にある物書を塗布した特許請求の範
   囲第１項記載の半田イ」け方法。
4. （４）半ＥＢ　Ｋ＝Ｊけする部品天面に沸点が１５０℃
   から２３０℃壕での間にある物質を塗布した特許請求の
   範囲第１項記載の半田付は方法。