JPH04178263A

JPH04178263A - フラックス塗布装置

Info

Publication number: JPH04178263A
Application number: JP30679290A
Authority: JP
Inventors: Tomio Iwata; 十三男岩田; Masakazu Nakazono; 中園　正和
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-11-13
Filing date: 1990-11-13
Publication date: 1992-06-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、例えば、多端子電子部品をプリント基板に半
田付けする前の工程において、プリント基板にフラック
スを塗布するフラックス塗布装置に関する。

（従来の技術）例えば、フラットパッケージ化された多端子電子部品を
プリント基板に半田付けする場合に、半田付は工程の前
の工程において、プリント基板にフラックスが塗布され
ることがある。このフラックスは、半田の濡れを良くし
、多端子電子部品の端子とプリント基板の配線パターン
との接合強度を向上させるものである。

そして、このフラックスの塗布は例えば、第４図に示す
ような発泡方式、或いは、第５図および第６図に示すよ
うなスタンプ方式を利用して行われていた。

第４図に示す発泡方式においては、フラックス槽１内に
フラックス２と発泡部材３が入れられており、発泡部材
３によりフラックス泡４が形成される。そして、プリン
ト基板５か、配線パターン６をフラックス槽１に向けた
状態で矢印Ａで示すように移動し、フラックス槽１の上
方を通過する。

そして、プリント基板５が配線パターン形成面７をフラ
ックス泡４に接し、フラックス２がプリント基板５の配
線パターン形成面７の略全体に塗布される。

一方、第５図および第６図に示すスタンプ方式において
は、第５図に示すようなスタンプヘッド８が用いられる
。このスタンプヘッド８は、プリント基板５に形成され
た配線パターン６の配置に略合うよう配設されたスタン
プ部９・・・を有している。ネして、スタンプヘッド８
は、スタンプ部９・・・にフラックスを付着させたのち
、第６図中に矢印Ｂで示すようにプリント基板５に向っ
て例えば下降する。そして、スタンプヘッド８は、スタ
ンプ部９を配線パターン６に押付け、配線パターン６配
置に合わせてフラックスを塗布する。

（発明が解決しようとする課題）ところで、第４図に示すようにプリント基板５の略全面
にフラックスを塗布し、例えば裏側をベア状態にして露
出したＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　ＡｕｔｏｉａｔｅｄＢ
ｏｎｄｉｎｇ）部品等を装着した場合には、裏側に残っ
たフラックスを原因として、ＴＡＢ部品を構成するＩＣ
チップのＩＣチップに腐食が生じることがあった口また、第５図および第６図に示すようなスタンプ方式に
おいては、必要な部分のみにフラックスを塗布すること
ができるが、プリント基板５に塗布されるフラックスの
量を制御することができないという不具合があった。そ
して、スタンプ方式においては、スタンプ部９の形状や
寸法を、配線パターン６に合せて予め決めておく感必要
があった。

したがって、これらのことから、必要な部分に必要な量
のフラックスを塗布するためには、人手を介して作業し
なければならなかった。

本発明の目的とするところは、プリント基板の所定位置
に、人手を要することなく必要な量のフラックスを塗布
することが可能なフラックス塗布装置を提供することに
ある。

〔発明の構成コ（課題を解決するための手段および作用）上記目的を達
成するために本発明は、プリント基板を保持するプリン
ト基板ホルダと、フラックスを付着させる塗布部材と、
この塗布部材をＸ−Ｙ平面内で移動させるＸ−Ｙロボッ
トと、塗布部材を上記Ｘ−Ｙ平面に対して直交する方向
に移動させプリント基板の所定位置に接触させる塗布部
材保持ヘッドとを備え、塗布部材に付着したフラックス
をプリント基板に塗布することにある。

こうすることによって本発明は、プリント基板の所定位
置に、人手を要することなく必要な量のフラックスを塗
布できるようにしたことにある。

（実施例）以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づいて説
明する。なお、・従来の技術の項で説明したものと重複
するものについては同一番号を付し、その説明は省略す
る。

第１図は本発明の一実施例を示すもので、図中の符号１
１はフラックス塗布装置を示している。

このフラックス塗布装置１１は、矩形平板状のベース１
２を有しており、このベース１２上に矩形状のプリント
基板５を、プリント基板５に形成された配線パターン６
を上方に向けた状態で載置している。さらに、フラック
ス塗布装置１１は、プリント基板５の例えば四隅に係止
するプリント基板ホルダ１３・・・（２つのみ図示）に
よって、プリント基板５をベース１２上に保持している
。

また、フラックス塗布装置１１はベース１２上に、例え
ばペースト状のフラックスを溜めたフラックス供給部１
２ｇを有している。

さらに、フラックス塗布装置１１にはＸ−Ｙロボット１
４が設けられている。このＸ−Ｙロボット１４は、ベー
ス１２の一片に沿って配設されたＸ軸ロボット１５と、
Ｘ軸ロボット１５の長手方向に対して直交する方向に延
びるＹ軸ロボット１６とからなるものである。

また、Ｘ−Ｙロボット１４はＸ軸ロボット１５により、
第２図中および第３図中に示す塗布部材としての綿棒１
７（後述する）を保持している。

そして、Ｘ−Ｙロボット１４はＹ軸ロボット１６を、ベ
ース１２の板面上で且つＸ軸ロボット１５に沿って第１
図中に矢印Ｃで示すＸ方向に直線移動させる。さらに、
Ｘ−Ｙロボット１４は、Ｙ軸ロボット１６により綿棒１
７を、第１図中に矢印りで示すＹ方向に直線移動させる
。

上記綿棒１７は、その軸方向両端部１８．１９にフラッ
クスを染み込ませることができるもので、第３図中に示
すようにその長手方向中間部をＹ軸ロボット１６に枢支
された綿棒ホルダ２０の一端部に固定されている。そし
て、綿棒１７は軸方向端部１８．１９を路上下方向に向
けている。

さらに、フラックス塗布装置１１には、塗布部材保持ヘ
ッドとしての綿棒保持ヘッド（以下、保持ヘッドと称す
る）２１が設けられている。この保持ヘッド２１は上記
綿棒ホルダ２０と、上下方向に突没自在なピストン２２
を有する電磁ソレノイド２３とにより構成されている。

そして、保持ヘッド２１は、電磁ソレノイド２３のピス
トン２２により綿棒ホルダ２０の他端部を下方に押圧し
ており、綿棒ホルダ２０を、綿棒１７が保持された側が
高くなるよう傾斜させている。

つぎに、上述のフラックス塗布装置１１の作用を説明す
る。

まず、Ｘ−Ｙロボット１４のＸ軸ロボット１５およびＹ
軸ロボット１６が駆動され、綿棒１７がフラックス供給
部１２ａへ向かって移動する。そして、綿棒１７が、そ
の一端部１８にフラックスを供給され、一端部１８にフ
ラックスを染み込ませる。そして、綿棒１７が、プリン
ト基板５へ向って移動し、プリント基板５の所定の配線
パターン６に近付けられる。

さらに、保持ヘッド２１が駆動され、第３図中に矢印Ｅ
で示すように電磁ソレノイド２Ｂのピストン２２を没入
させて、綿棒ホルダ２０を回動変位させる。そして、保
持ヘッド２１が、第３図中矢印Ｆで示すＺ方向に綿棒１
７を下ろし、綿棒１７の一端部１８をプリント基板５の
所定位置に接触させる。

そして、Ｘ−Ｙロボット１４が駆動され、綿棒１７が一
端部１８をプリント基板５に接触させたまま、第２図に
矢印ａ　−ｄで示すように、配線７１′ターン６も形に
合せて移動する。そして、綿棒１７に染み込んだフラッ
クスが、綿棒１７の一端部１８の軌跡と略一致した形状
に転写され、配線パターン６に沿って塗布される。

すなわち、このようなフラックス塗布装置１１において
は、Ｘ−Ｙロボット１４および保持ヘッド２１により、
綿棒１７をプリント基板５の目的の場所に移動させるこ
と、および、プリント基板５の目的の場所に接触させる
ことができる。

したがって、プリント基板５の所定位置、或いは所定範
囲に、人手を要することなく必要な量のフラックスを塗
布することができる。

そして、プリント基板５に装着されたＩＣチップに、余
分なフラックスを原因とする腐食が生じることを防止で
きる。

［発明の効果］以上説明したように本発明は、プリント基板を保持する
プリント基板ホルダと、フラックスを付着させる塗布部
材と、この塗布部材をＸ−Ｙ平面内で移動させるＸ−Ｙ
ロボットと、塗布部材を上記Ｘ−Ｙ平面に対して直交す
る方向に移動させプリント基板の所定位置に接触させる
塗布部材保持ヘッドとを備え、塗布部材に付着したフラ
ックスをプリント基板に塗布するものである。

したがって本発明は、プリント基板の所定位置に、人手
を要することなく必要な量のフラックスを塗布できると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の一実施例を示すもので、第１
図はフラックス装置を概略的に示す斜視図、第２図はフ
ラックス装置の原理を示す説明図、第３図は保持ヘッド
の原理を示す説明図、第４図〜第６図は従来例を概略的
に示すもので、第４図は発泡フラックス方式の説明図、
第５図はスタンプ方式に用いられるスタンプヘッドの平
面図、第６図はスタンプヘッド方式の説明図である。５・・・プリント基板、１１・・・フラックス塗布装置
、１３・・・プリント基板ホルダ、１４・・・Ｘ−Ｙロ
ボット、１７・・・綿棒（塗布部材）、２１・・・綿棒
保持ヘト（塗布部材保持ヘッド）。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦第１図

Claims

【特許請求の範囲】

プリント基板を保持するプリント基板ホルダと、フラッ
クスを付着させる塗布部材と、この塗布部材をＸ−Ｙ平
面内で移動させるＸ−Ｙロボットと、上記塗布部材を上
記Ｘ−Ｙ平面に対して直交する方向に移動させ上記プリ
ント基板の所定位置に接触させる塗布部材保持ヘッドと
を備え、上記塗布部材に付着したフラックスをプリント
基板に塗布することを特徴とするフラックス塗布装置。