JPS60135549A - 歯科用金属材料 - Google Patents
歯科用金属材料Info
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- JPS60135549A JPS60135549A JP58240935A JP24093583A JPS60135549A JP S60135549 A JPS60135549 A JP S60135549A JP 58240935 A JP58240935 A JP 58240935A JP 24093583 A JP24093583 A JP 24093583A JP S60135549 A JPS60135549 A JP S60135549A
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Landscapes
- Dental Preparations (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は歯科用金属材料に関する。
歯牙の窩洞修復用に充填する歯科用金属材料どして、従
来よりアマルガムが用いられている。これは液体のＨｇ
に金属粉末を混入、練和するもので金属粉末としては通
常Ａｇ＋ Ｓｎ 、 Ａ、！７ ＋ ＺｎまたはＡ、９
十Ｓ ｎ ＋Ｚｎ等が用いられている。
来よりアマルガムが用いられている。これは液体のＨｇ
に金属粉末を混入、練和するもので金属粉末としては通
常Ａｇ＋ Ｓｎ 、 Ａ、！７ ＋ ＺｎまたはＡ、９
十Ｓ ｎ ＋Ｚｎ等が用いられている。
このアマルガムは上記した如く１（Ｉを用いるためにそ
の毒性が問題となり、常温においても蒸気となって毒性
雰囲気を作るために歯科医等に悪い影響を与え、さらに
常時歯牙に充填されている患者にも何らかの悪い影響が
あることが考えられている。
の毒性が問題となり、常温においても蒸気となって毒性
雰囲気を作るために歯科医等に悪い影響を与え、さらに
常時歯牙に充填されている患者にも何らかの悪い影響が
あることが考えられている。
しかし、このアマルガムは用法が容易であるために毒性
の心配があるにもかかわらず使用がつづけられているの
が現状である。しかし、Ｈｇに代わる金属の研究も進ん
でいる。既にＧａ単体やＱａの二元合金が研究されてい
る。Ｇａは毒性が無く、融点が約３０℃であるためにそ
の融点を下げるためにＩｎを加えることにより１７℃に
下げることができるが未だ使用するには融点が高く作業
性が良好でないもので広く使用されるには至っていない
。
の心配があるにもかかわらず使用がつづけられているの
が現状である。しかし、Ｈｇに代わる金属の研究も進ん
でいる。既にＧａ単体やＱａの二元合金が研究されてい
る。Ｇａは毒性が無く、融点が約３０℃であるためにそ
の融点を下げるためにＩｎを加えることにより１７℃に
下げることができるが未だ使用するには融点が高く作業
性が良好でないもので広く使用されるには至っていない
。
本発明は毒性が無くしかも１５℃以下の融点を有する歯
科用合金材料を得ることを目的とし、Ｇａを含む四元以
上の多元合金より成り、他の金属との親和性が良くしか
も各種金属の添加により耐食性および機械的特性などが
向上する歯科用金属材料としたことを特徴とする特 以下に本発明の詳細な説明する。
科用合金材料を得ることを目的とし、Ｇａを含む四元以
上の多元合金より成り、他の金属との親和性が良くしか
も各種金属の添加により耐食性および機械的特性などが
向上する歯科用金属材料としたことを特徴とする特 以下に本発明の詳細な説明する。
本発明はＧａ−Ｉｎ−８ｎの三元素にＢａ、ｃｄ、Ｓｌ
、Ｓｂ１Ｍ１／、 Ｃａ、 Ｔ、ｉ、 Ｂｉ、 Ｐｄの
一元もしくは二元以上を微少添加するもので、さらに場
合に応じてＡｇ、 Ａｌ、 Ｚｎ。
、Ｓｂ１Ｍ１／、 Ｃａ、 Ｔ、ｉ、 Ｂｉ、 Ｐｄの
一元もしくは二元以上を微少添加するもので、さらに場
合に応じてＡｇ、 Ａｌ、 Ｚｎ。
Ａｕ、Ｃｕを一元もしくは二元以上加えた多元合金とす
ることにより１５℃以下の融点を有する金属となった。
ることにより１５℃以下の融点を有する金属となった。
上記したＧａ−Ｉｎ−８ｎの三元合金でも上記した従来
の欠点を解決するに充分であるが本発明によると、Ｑａ
−Ｉｎ−８ｎに対し拡散の速度が遅く、常温付近におい
て液体のＧａ−Ｉｎ−８ｎ Ｋ Ｂａ、 ｃｄ、 Ｓ
ｉ、 ｓｂ、 Ｍｌ。
の欠点を解決するに充分であるが本発明によると、Ｑａ
−Ｉｎ−８ｎに対し拡散の速度が遅く、常温付近におい
て液体のＧａ−Ｉｎ−８ｎ Ｋ Ｂａ、 ｃｄ、 Ｓ
ｉ、 ｓｂ、 Ｍｌ。
Ｃａ、 Ｌｉ、 Ｂｉ、 Ｐｂの一元もしくは二元以上
を添加したとき、速やかな凝固温度の変化は起らずにＱ
ａ−Ｉｎ−８ｎの中で添加物の本来の組織が存続し、Ｇ
ａ−Ｉｎ−ＳｎとＢａ、 Ｃｄ、 Ｓ ｉ、 ｓｂ、
Ｍｆｌ、 Ｃａ、 Ｌｉ、 Ｂｉ、 Ｐｄの一元または
二元以上の金属の添加物の混在した状態が現われる。こ
の状態はこの混在した系のものを加熱もしくは長時間放
置すればＧａ−Ｉｎ−８ｎに対して添加元素の固溶限界
まで拡散して合金となる。
を添加したとき、速やかな凝固温度の変化は起らずにＱ
ａ−Ｉｎ−８ｎの中で添加物の本来の組織が存続し、Ｇ
ａ−Ｉｎ−ＳｎとＢａ、 Ｃｄ、 Ｓ ｉ、 ｓｂ、
Ｍｆｌ、 Ｃａ、 Ｌｉ、 Ｂｉ、 Ｐｄの一元または
二元以上の金属の添加物の混在した状態が現われる。こ
の状態はこの混在した系のものを加熱もしくは長時間放
置すればＧａ−Ｉｎ−８ｎに対して添加元素の固溶限界
まで拡散して合金となる。
すなわちＧａ−Ｉｎ−８ｎに上記添加元素を添加するこ
とにより、経時的にその組織が変化する金属を得ること
ができることに々る。
とにより、経時的にその組織が変化する金属を得ること
ができることに々る。
そこで、Ｇａ ５８Ｗ％、 Ｉｎ ２４ｗ％、 Ｓｎ
８Ｗ％ とした基合金に対してアトマ・イズ製法で得ら
れたアンチモン粉末を基合金の２０％の重量となるよう
に添加し、よく練和したものを約１８０℃の恒温槽に入
れ、３時間後出したところ固化しており、冷却後圧縮試
験機にて圧縮強さを測定したところ約１に２／、、ｌＩ
で破砕した。
８Ｗ％ とした基合金に対してアトマ・イズ製法で得ら
れたアンチモン粉末を基合金の２０％の重量となるよう
に添加し、よく練和したものを約１８０℃の恒温槽に入
れ、３時間後出したところ固化しており、冷却後圧縮試
験機にて圧縮強さを測定したところ約１に２／、、ｌＩ
で破砕した。
次に、Ｇａ ６８Ｗ％、 Ｉｎ ２４Ｗ％、５ｎ８Ｗ％
とした基合金にＡｇ６６Ｗ％ Ｓ ｎ ２５ Ｗ ％
ｔ Ｚｎ９ Ｗ％の合金の２５０メツシユのアトマイズ
粉を基合金と同重量配合してよく練和したものを約４０
℃の恒温槽に入れ３時間後出して圧縮試験を行なったと
ころ約１２Ｋか−となり圧縮変形した。
とした基合金にＡｇ６６Ｗ％ Ｓ ｎ ２５ Ｗ ％
ｔ Ｚｎ９ Ｗ％の合金の２５０メツシユのアトマイズ
粉を基合金と同重量配合してよく練和したものを約４０
℃の恒温槽に入れ３時間後出して圧縮試験を行なったと
ころ約１２Ｋか−となり圧縮変形した。
さらに実験の結果、Ｉｎ １〜４５Ｗ％、 Ｓｎ １〜
３０Ｗ％にＢａ、 Ｃｄ、 Ｓ ｉ、 ｓｂ、 Ｍｌ、
Ｃａ、 Ｌｉ、 Ｂｉ、 Ｐｄの一元もしくは二元以
上の添加元素群、および場合に応じて上記添加元素群に
１９． Ａ、ｌ、 ＺＩＴ、 Ａｕ、 Ｃｕを一元もし
くは二元以上加え７ｊ０．０５〜２５ｗ係残部をＧａ３
− とすることにより１５℃以下の融点を有する歯科用金属
とすることができる。
３０Ｗ％にＢａ、 Ｃｄ、 Ｓ ｉ、 ｓｂ、 Ｍｌ、
Ｃａ、 Ｌｉ、 Ｂｉ、 Ｐｄの一元もしくは二元以
上の添加元素群、および場合に応じて上記添加元素群に
１９． Ａ、ｌ、 ＺＩＴ、 Ａｕ、 Ｃｕを一元もし
くは二元以上加え７ｊ０．０５〜２５ｗ係残部をＧａ３
− とすることにより１５℃以下の融点を有する歯科用金属
とすることができる。
以上の四元以上の多元合金による金属は従来のＨＬｆと
同様に、使用に際してこれを金属粉末と混合、混和して
歯科用材料として用いるものであるが、本金属は合金で
あるために従来歴がＡｌｌ”＋Ｓｎ。
同様に、使用に際してこれを金属粉末と混合、混和して
歯科用材料として用いるものであるが、本金属は合金で
あるために従来歴がＡｌｌ”＋Ｓｎ。
ＡＰ ＋ Ｚ ｎまだはＡ？＋Ｓｎ＋Ｚｎ等の二元以上
の金属粉末と混合していたのに対しこれらの金属粉末は
熱論のことＡｊ？ 、 Ｓ ｎまたはＺｎの単体粉末と
混合しても充分に歯科用材料として使用可能である。
の金属粉末と混合していたのに対しこれらの金属粉末は
熱論のことＡｊ？ 、 Ｓ ｎまたはＺｎの単体粉末と
混合しても充分に歯科用材料として使用可能である。
一般にある温度における液体はその融点が低いほど自由
エネルギーが大きい。従って本発明はＧａ単体やＧａ−
Ｉｎ二元系に比べてもある金属や合金に対する拡散速度
は増大する。
エネルギーが大きい。従って本発明はＧａ単体やＧａ−
Ｉｎ二元系に比べてもある金属や合金に対する拡散速度
は増大する。
また、本発明は四元以上の多元合金としたことにより表
面張力を下げることができ、他金属等へのぬれ性を向上
させ、さらに多元系であることにより他金属または合金
への拡散を増大させることができる。
面張力を下げることができ、他金属等へのぬれ性を向上
させ、さらに多元系であることにより他金属または合金
への拡散を増大させることができる。
従って歯科用金属粉末と混和し、充填固化させ４−
るに際しては上記理由によりＧａ単体やＧａ−Ｉｎの二
元系に比べて非常にすぐれた歯科用金属として利用する
ことができる。
元系に比べて非常にすぐれた歯科用金属として利用する
ことができる。
以上の本発明によるとＧａ−Ｉｎ−８ｎの三元合金にＢ
ａ、 Ｃｄ、 Ｓｉ、 Ｓｂ、 Ｍｌ、 Ｃａ、 Ｌｉ
、 Ｂｉ、 Ｐｄの一元もしくは二元以上を微少添加し
たもので、さらに場合に応じて上記元素群にＡ ９ ＋
Ａ Ｉ＋ Ｚｎ 、 Ａ ｕ、 Ｃｕを一元もしくは
二元以上加えた多元合金としたことにより、歯質および
他の金属に対してすぐれたぬれ性を有し、歯牙の窩洞充
填に用いたときに歯質との間に隙間が生ずることもなく
、しかも融点が低いために使用に際しても作業性は極め
て良好となる。
ａ、 Ｃｄ、 Ｓｉ、 Ｓｂ、 Ｍｌ、 Ｃａ、 Ｌｉ
、 Ｂｉ、 Ｐｄの一元もしくは二元以上を微少添加し
たもので、さらに場合に応じて上記元素群にＡ ９ ＋
Ａ Ｉ＋ Ｚｎ 、 Ａ ｕ、 Ｃｕを一元もしくは
二元以上加えた多元合金としたことにより、歯質および
他の金属に対してすぐれたぬれ性を有し、歯牙の窩洞充
填に用いたときに歯質との間に隙間が生ずることもなく
、しかも融点が低いために使用に際しても作業性は極め
て良好となる。
また、生体反応における毒性は全く無く、歯科用金属と
して適するもので、単に窩洞修復のみならず義歯の修復
および歯科用の鋳造金属床の修復に用いて有用である。
して適するもので、単に窩洞修復のみならず義歯の修復
および歯科用の鋳造金属床の修復に用いて有用である。
特許出願人 株式会社徳力本店
代理人 弁理士 金 倉 喬 二
Claims (1)
- １ 金属粉末を混入、練和して用いる歯科用金属材料に
おいて、Ｉｎ１〜４５Ｗ％、 Ｓｎ １〜３０Ｗ％とＢ
ａ、 ｃａ、 ｓｂ、 Ｍ９． Ｃａ、 Ｌｉ、 Ｂｉ
、 ｐａの一元もしくは二元以上さらにこれに場合に応
じてＡ、９． Ａ４゜Ｚｎ、 Ａｕ、 Ｃｕを一元もし
くは二元以上の元素を加えた０、０５〜２５Ｗ％および
残部Ｇａとしたことにより１５℃以下の融点を持った四
元以上の多元合金としたことを特徴とする歯科用金属材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240935A JPS60135549A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240935A JPS60135549A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60135549A true JPS60135549A (ja) | 1985-07-18 |
| JPS633016B2 JPS633016B2 (ja) | 1988-01-21 |
Family
ID=17066830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58240935A Granted JPS60135549A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60135549A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006144112A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-06-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｇａ系合金及びこれを用いた有機機能素子 |
| CN115537624A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-30 | 中国航发北京航空材料研究院 | 一种柔性体精密成形用材料、配套模具及制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020250811A1 (ja) | 2019-06-13 | 2020-12-17 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 積層造形用銅粉末、積層造形体、積層造形体の製造方法および積層造形装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5017092A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-22 | ||
| JPS5060421A (ja) * | 1973-09-29 | 1975-05-24 | ||
| JPS5346418A (en) * | 1976-10-08 | 1978-04-26 | Seiko Epson Corp | Low melting point alloy |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP58240935A patent/JPS60135549A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5017092A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-22 | ||
| JPS5060421A (ja) * | 1973-09-29 | 1975-05-24 | ||
| JPS5346418A (en) * | 1976-10-08 | 1978-04-26 | Seiko Epson Corp | Low melting point alloy |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006144112A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-06-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｇａ系合金及びこれを用いた有機機能素子 |
| CN115537624A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-30 | 中国航发北京航空材料研究院 | 一种柔性体精密成形用材料、配套模具及制备方法 |
| CN115537624B (zh) * | 2022-09-30 | 2023-11-21 | 中国航发北京航空材料研究院 | 一种柔性体精密成形用材料、配套模具及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS633016B2 (ja) | 1988-01-21 |
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