JPS60135548A - 歯科用金属材料 - Google Patents
歯科用金属材料Info
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- JPS60135548A JPS60135548A JP58240934A JP24093483A JPS60135548A JP S60135548 A JPS60135548 A JP S60135548A JP 58240934 A JP58240934 A JP 58240934A JP 24093483 A JP24093483 A JP 24093483A JP S60135548 A JPS60135548 A JP S60135548A
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- dental
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Landscapes
- Dental Preparations (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は歯科用金属材料に関する。
歯牙の窩洞修復用に充填する歯科用金属材料として、従
来よりアマルガムが用いられている。これは液体のＨ７
に金属粉末を混入、練和するもので、金属粉末としては
通常Ａ９ ＋Ｓｎ、 Ａｇ＋ＺｎまたはＡｇ＋ Ｓｎ
−４−Ｚｎ等が用いられている。
来よりアマルガムが用いられている。これは液体のＨ７
に金属粉末を混入、練和するもので、金属粉末としては
通常Ａ９ ＋Ｓｎ、 Ａｇ＋ＺｎまたはＡｇ＋ Ｓｎ
−４−Ｚｎ等が用いられている。
このアマルガムは上記した如＜ Ｈ，９を用いるために
その毒性が問題となり、常温においても蒸気となって毒
性雰囲気を作るために歯科医等に悪い影響を与え、さら
に常時歯牙に充填されている患者にも何らかの悪い影響
があることが考えられている。
その毒性が問題となり、常温においても蒸気となって毒
性雰囲気を作るために歯科医等に悪い影響を与え、さら
に常時歯牙に充填されている患者にも何らかの悪い影響
があることが考えられている。
しかし、このアマルガムは用法が容易であるために毒性
の心配があるにもかかわらず使用がつづけられているの
が現状である。しかし、Ｈ９に代わる金属の研究も進ん
でいる。既にＧａ単体やＧａの二元合金が研究されてい
る。Ｇａは毒性が無く、融点が約３０℃であるためにそ
の融点を下げるためにＩｎを加えることにより約１７℃
に下げることができるが未だ使用するには融点が高く作
業性が良好でないもので広く使用されるには至っていな
い。
の心配があるにもかかわらず使用がつづけられているの
が現状である。しかし、Ｈ９に代わる金属の研究も進ん
でいる。既にＧａ単体やＧａの二元合金が研究されてい
る。Ｇａは毒性が無く、融点が約３０℃であるためにそ
の融点を下げるためにＩｎを加えることにより約１７℃
に下げることができるが未だ使用するには融点が高く作
業性が良好でないもので広く使用されるには至っていな
い。
本発明は毒性が無くしかも１５℃以下の融点を有する歯
科用金属材料を得ることを目的とし、Ｇａを含む四元以
上の合金より成り、他の金属との親和性が良く、しかも
各種金属の添加により耐食性および機械的特性などが向
上する歯科用金属材料としたことを特徴とする特 以下に本発明の詳細な説明する。
科用金属材料を得ることを目的とし、Ｇａを含む四元以
上の合金より成り、他の金属との親和性が良く、しかも
各種金属の添加により耐食性および機械的特性などが向
上する歯科用金属材料としたことを特徴とする特 以下に本発明の詳細な説明する。
本発明はＧａ−Ｉｎ−８ｎの三元素にＡｇ、 Ａ、ｌ、
Ｚｎ、 Ａｕ。
Ｚｎ、 Ａｕ。
Ｃｕの一元もしくは二元以上を微少添加することにより
融点を決定するもので、Ｇａ−Ｔｎ−８ｎの三元合金で
充分に初期の目的を達成することができるがさらにＡｇ
、 Ａ４ Ｚｎの単体もしく ｉｄ二元以上を微量添加
することにより僅かながら融点を低下させることができ
る。
融点を決定するもので、Ｇａ−Ｔｎ−８ｎの三元合金で
充分に初期の目的を達成することができるがさらにＡｇ
、 Ａ４ Ｚｎの単体もしく ｉｄ二元以上を微量添加
することにより僅かながら融点を低下させることができ
る。
”１ ｆｔ Ａｕ、 Ｃｕの一元もしくは二元を添加す
るとはつきりした融点の低下は見られないが、液状合金
から除々に冷却して凝固温度の近くになったときに発生
する共晶組織の固形物の量が少なくなり、実質的に液体
である範囲の拡大が計れ、固体における機械的強度およ
び展延性も増してくる。
るとはつきりした融点の低下は見られないが、液状合金
から除々に冷却して凝固温度の近くになったときに発生
する共晶組織の固形物の量が少なくなり、実質的に液体
である範囲の拡大が計れ、固体における機械的強度およ
び展延性も増してくる。
そこで、Ｇａ５３Ｗ％、Ｉｎ２３Ｗ％、 ５ｎ７Ｗ％、
Ａｙ１Ｗ％、 Ｚｎ ｌ Ｗ％とじたところ融点は−４
”Ｃの合金となり他の金属やセラミックスおよび歯質に
すぐれたぬれ性を示した。
Ａｙ１Ｗ％、 Ｚｎ ｌ Ｗ％とじたところ融点は−４
”Ｃの合金となり他の金属やセラミックスおよび歯質に
すぐれたぬれ性を示した。
また、Ｇａ ７０ｗ％、 Ｉｎ ２２Ｗ％、 Ｓｎ ５
Ｗ％、 Ｃｕ０．５Ｗ％、Ａ１１．５Ｗ％としたところ
融点は＋５℃となり上記と同様すぐれたぬれ性を示すと
共に液体の範囲の広い合金となった。
Ｗ％、 Ｃｕ０．５Ｗ％、Ａ１１．５Ｗ％としたところ
融点は＋５℃となり上記と同様すぐれたぬれ性を示すと
共に液体の範囲の広い合金となった。
さらに実験の結果、Ｉｎ ］〜４５Ｗ％、 Ｓｎ １〜
３０Ｗ％およびＡｆｌ、 Ａｌ、 Ｚｎ、 Ａｕ、 Ｃ
ｕの単体もしくは二元以上を０．０５〜２５Ｗ％、残部
をＱａとすることにより１５℃以下の融点を自由に選ぶ
ことができる。
３０Ｗ％およびＡｆｌ、 Ａｌ、 Ｚｎ、 Ａｕ、 Ｃ
ｕの単体もしくは二元以上を０．０５〜２５Ｗ％、残部
をＱａとすることにより１５℃以下の融点を自由に選ぶ
ことができる。
以上の四元以上の合金による金属は従来のＦｉｆｌと同
様に、使用に際してこれを金属粉末と混合。
様に、使用に際してこれを金属粉末と混合。
練和して歯科用材料として用いるものであるが、本発明
の歯科用金属は合金であるために、従来Ｉ］ｇがＡ９
＋Ｓｎ 、 Ａ、！ｉ’ 十Ｚｎ、またはＡ９−４−８
ｎ−４−Ｚｎ等の二元以上の金属粉末と混合していたの
に対しこれらの金属粉末は勿論のことＡＪ７．Ｓｎまた
はＺｎの単体粉末と混合しても充分に歯科用材料として
使用可能である。
の歯科用金属は合金であるために、従来Ｉ］ｇがＡ９
＋Ｓｎ 、 Ａ、！ｉ’ 十Ｚｎ、またはＡ９−４−８
ｎ−４−Ｚｎ等の二元以上の金属粉末と混合していたの
に対しこれらの金属粉末は勿論のことＡＪ７．Ｓｎまた
はＺｎの単体粉末と混合しても充分に歯科用材料として
使用可能である。
一般にある温度における液体はその融点が低いほど自由
エネルギーが大きい。従って本発明はＧａ単体やＧａ−
Ｉｎ二元系に比べてもある金属や合金に対する拡散速度
は増大する。
エネルギーが大きい。従って本発明はＧａ単体やＧａ−
Ｉｎ二元系に比べてもある金属や合金に対する拡散速度
は増大する。
また、本発明は四元以上の多元素としたことに＝３−
より表面張力を下げることができ、他金属へのぬれ性を
向上させ、さらに多元系であることにより他金属または
合金への拡散を増大させることができる。
向上させ、さらに多元系であることにより他金属または
合金への拡散を増大させることができる。
従って歯科用金属粉末と混和し、充填固化させるに際し
ては上記理由によりＧａ単体やＧａ−Ｉｎの二元系に比
べて非常にすぐれた歯科用金属として利用することがで
きる。
ては上記理由によりＧａ単体やＧａ−Ｉｎの二元系に比
べて非常にすぐれた歯科用金属として利用することがで
きる。
以上の本発明によるとＧａ −Ｉｎ−８ｎの三元合金に
Ａ／／、 Ａｌ、 Ｚｎ、 Ａｕ、 Ｃｕの単体もしく
は二元以上を微量添加したことにより歯質および他の金
属に対してすぐれたぬれ性を有し、歯牙の窩洞充填に用
いたときに歯質との間に隙間が生ずることもなく、しか
も融点が低いために使用に際しても作業性は極めて良好
である。
Ａ／／、 Ａｌ、 Ｚｎ、 Ａｕ、 Ｃｕの単体もしく
は二元以上を微量添加したことにより歯質および他の金
属に対してすぐれたぬれ性を有し、歯牙の窩洞充填に用
いたときに歯質との間に隙間が生ずることもなく、しか
も融点が低いために使用に際しても作業性は極めて良好
である。
また、生体反応における毒性は全く無く、歯科用金属と
して適するものであり、単に窩洞修復のみならず義歯の
修復および歯科用の鋳造金属床の修復に用いて有用であ
る。
して適するものであり、単に窩洞修復のみならず義歯の
修復および歯科用の鋳造金属床の修復に用いて有用であ
る。
４−
Claims (1)
- ■ 金属粉末を混入、練和して用いる歯科用金属材料に
おいて、Ｉｎ１〜４５Ｗチ、Ｓｎ１〜３ｏＷ％およびＡ
Ｊ、 ｋｌ、 Ｚｎ、 Ａｕ、 Ｃｕの５元素の内の一
元もしくは二元以上の元素０．５〜２５Ｗ％、残部Ｇａ
としたことにより１５℃以下の融点を持った四元以上の
多元合金としたことを特徴とする歯科用金属材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240934A JPS60135548A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240934A JPS60135548A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60135548A true JPS60135548A (ja) | 1985-07-18 |
| JPS633015B2 JPS633015B2 (ja) | 1988-01-21 |
Family
ID=17066814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58240934A Granted JPS60135548A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60135548A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508003A (en) * | 1993-02-25 | 1996-04-16 | The Center For Innovative Technology | Metallic material with low melting temperature |
| US5800060A (en) * | 1992-08-19 | 1998-09-01 | Geraberger Thermometer Werk Gmbh | Clinical thermometer |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5017092A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-22 | ||
| JPS5060421A (ja) * | 1973-09-29 | 1975-05-24 | ||
| JPS50101208A (ja) * | 1974-01-14 | 1975-08-11 | ||
| JPS5346418A (en) * | 1976-10-08 | 1978-04-26 | Seiko Epson Corp | Low melting point alloy |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP58240934A patent/JPS60135548A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5017092A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-22 | ||
| JPS5060421A (ja) * | 1973-09-29 | 1975-05-24 | ||
| JPS50101208A (ja) * | 1974-01-14 | 1975-08-11 | ||
| JPS5346418A (en) * | 1976-10-08 | 1978-04-26 | Seiko Epson Corp | Low melting point alloy |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5800060A (en) * | 1992-08-19 | 1998-09-01 | Geraberger Thermometer Werk Gmbh | Clinical thermometer |
| US6019509A (en) * | 1992-08-19 | 2000-02-01 | Geraberger Thermometerwerk Gmbh | Low melting gallium, indium, and tin eutectic alloys, and thermometers employing same |
| US5508003A (en) * | 1993-02-25 | 1996-04-16 | The Center For Innovative Technology | Metallic material with low melting temperature |
| WO1996011287A1 (en) * | 1994-10-11 | 1996-04-18 | The Center For Innovative Technology | Metallic material with low melting temperature |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS633015B2 (ja) | 1988-01-21 |
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