JPS60141444A - 真空チヤツク - Google Patents
真空チヤツクInfo
- Publication number
- JPS60141444A JPS60141444A JP24934883A JP24934883A JPS60141444A JP S60141444 A JPS60141444 A JP S60141444A JP 24934883 A JP24934883 A JP 24934883A JP 24934883 A JP24934883 A JP 24934883A JP S60141444 A JPS60141444 A JP S60141444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- wafer
- absorbing
- vacuum
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明は半導体１０等の形成基板を吸、ｆ保持せしめる
真空チャックに閏する。
真空チャックに閏する。
（ｂ）従来技術と問題点
半導体装ｉＫの生産工程に於いて、加工の半導体基４ｆ
ｊ、 （またはウェーハ）に幻し例えば、ザブミクロン
パターン生成の露光］−程等では、装置ステージに基４
ｋを安定に固定するを要し、この際基板を真空チャック
して行うことがある。
ｊ、 （またはウェーハ）に幻し例えば、ザブミクロン
パターン生成の露光］−程等では、装置ステージに基４
ｋを安定に固定するを要し、この際基板を真空チャック
して行うことがある。
第１図は、従来に於ける前記直空チャック治共イｒ 、
１．’３−正面図と側面図である。図中、ｌは例えはア
ルミニュム合金から形成された円形チャックの一つェー
ハ吸着而、２ば前記吸着面に形成された細巾の円形溝、
３は満２の一位置に穴あ＆ｔ した吸着孔、４は前記ウ
ェーハ吸着面ｌと反対側の面、裏面側に形成された真空
吸引系連接の吸引孔で吸着孔３とは治具内で連接される
。而し一乙目１１記構造の真空ナヤソク５は、第２図の
側面図にある如（。
１．’３−正面図と側面図である。図中、ｌは例えはア
ルミニュム合金から形成された円形チャックの一つェー
ハ吸着而、２ば前記吸着面に形成された細巾の円形溝、
３は満２の一位置に穴あ＆ｔ した吸着孔、４は前記ウ
ェーハ吸着面ｌと反対側の面、裏面側に形成された真空
吸引系連接の吸引孔で吸着孔３とは治具内で連接される
。而し一乙目１１記構造の真空ナヤソク５は、第２図の
側面図にある如（。
吸着面１に載せたウェーハｆ８を真空吸着保持し７て固
定する。併し吸着対象とされるウェーハ６は。
定する。併し吸着対象とされるウェーハ６は。
一般的に、ウェーハ内残存の内部ストレスによりうねり
（１≧曲）もしくは湾曲がある。
（１≧曲）もしくは湾曲がある。
然しなから、従来の前記真空チャックは、前記例月〈に
なるパターン生成時に於りる基板のうねりもしくは湾曲
を矯正或いは補正することが出来ず。
なるパターン生成時に於りる基板のうねりもしくは湾曲
を矯正或いは補正することが出来ず。
結果として意図する精度のサフミクロンパターン描画に
支障となることが問題である。
支障となることが問題である。
（ｃ）発明の目的
本発明は前記の不都合を解消することである。
本発明はウェーハの吸着保持と、併セーζ吸着つニーム
に列して平坦平面を付与せしめるウェーハチャックを実
現するにある。
に列して平坦平面を付与せしめるウェーハチャックを実
現するにある。
（ｄ）発明の構成
前記の目的は、真空吸引系と連結する吸引孔をイＩｎえ
、その表面に載置された加重基板を吸着し固定するウェ
ーハチャックに於いて、基板吸着のチャック面に、焼結
金属を用いることにより達成される。
、その表面に載置された加重基板を吸着し固定するウェ
ーハチャックに於いて、基板吸着のチャック面に、焼結
金属を用いることにより達成される。
（ｅ）発明の実施例
以上、内部ストレスによる歪ないしは湾曲せる加工対象
ウェーハを保持吸着Ｕ７計つ湾曲ウェーハの矯正をなず
真空チャックの一実施例を示す第３図と第４図とを参照
して本発明の詳細な説明する。
ウェーハを保持吸着Ｕ７計つ湾曲ウェーハの矯正をなず
真空チャックの一実施例を示す第３図と第４図とを参照
して本発明の詳細な説明する。
第３図は本発明の真空チャックの正面図と側断面図であ
る。又、第４図は、第３図のチャック動作機能を説明す
る断面図である。
る。又、第４図は、第３図のチャック動作機能を説明す
る断面図である。
第３図真空チャックの正面図に於いて、１ｏは本発明の
主要部をなす焼結金属板、及び１１はその裏面側に真空
吸引孔が穿孔されたチャック筐体である。チャック筐体
の穿孔１２は同図の側…１曲図に示される。
主要部をなす焼結金属板、及び１１はその裏面側に真空
吸引孔が穿孔されたチャック筐体である。チャック筐体
の穿孔１２は同図の側…１曲図に示される。
前記焼結金属＆ＩＯは、三次元構成の気孔を有−づ−る
、しかも多孔率にして略４０％と比較的に孔路が直線的
となる如き金属粒子を焼結したものが良い。
、しかも多孔率にして略４０％と比較的に孔路が直線的
となる如き金属粒子を焼結したものが良い。
焼結金属板ＩＯは例えは銅、ニッケル、鉄、あるいはス
テンレス組成等の各種市販になる板状焼結体を適宜選択
して図示形状の如きチャック吸着根を形成することが出
来る。
テンレス組成等の各種市販になる板状焼結体を適宜選択
して図示形状の如きチャック吸着根を形成することが出
来る。
側断面図中、 １３はチャック筐体１１と焼結金属板と
の間の空隙、又、 １４は空隙１３を取（５？するため
チャツク筐体１１内側面に形成する段差部である。即ら
、該段差１４に前記焼結金属板１０を嵌め込むことで真
空チャック組立が完成する。
の間の空隙、又、 １４は空隙１３を取（５？するため
チャツク筐体１１内側面に形成する段差部である。即ら
、該段差１４に前記焼結金属板１０を嵌め込むことで真
空チャック組立が完成する。
前記構成の真空チャックの吸着面１には、前記焼結金属
体特有の無数の気孔が均等に形成されてなり、載置され
た加工対象ウェーハを裏面側からウェーハ吸着力を醸化
させる。
体特有の無数の気孔が均等に形成されてなり、載置され
た加工対象ウェーハを裏面側からウェーハ吸着力を醸化
させる。
第４図は前記穿孔部１２を真空ポンプ系に連接して、無
数の気孔から面内均等なウェーハ吸着力が作用する状態
を示す。
数の気孔から面内均等なウェーハ吸着力が作用する状態
を示す。
斯くして、チャック対象のウェーハに仮令、残存ストレ
スに起因するうねり、又は湾曲があったとしζも、前記
吸着作用によりウェーハ矯正並びにウェーハ平面を付与
ゼしめる真空チャックが取得される。
スに起因するうねり、又は湾曲があったとしζも、前記
吸着作用によりウェーハ矯正並びにウェーハ平面を付与
ゼしめる真空チャックが取得される。
前記本発明の真空チャック実施例は、専ら水平面取４；
Ｊリチャソクを対象とし−（説明したが１本発明真空チ
ャックは、これに限定されず垂直面取付けのチャックと
し°ζ使用可能なこと云うまでもない。
Ｊリチャソクを対象とし−（説明したが１本発明真空チ
ャックは、これに限定されず垂直面取付けのチャックと
し°ζ使用可能なこと云うまでもない。
＜ｒ＞発明の効果
以上、詳細に説明した本発明の真空チャックによれは、
ウェーハ等基板の保持と併せて保持つ、ｌ−ハに対する
歪矯正機能を有する等、実用的効果の優れたチャックが
提供されることになる。
ウェーハ等基板の保持と併せて保持つ、ｌ−ハに対する
歪矯正機能を有する等、実用的効果の優れたチャックが
提供されることになる。
第１図は従来のウェーハチャック構成を示す側面図と正
面図、第２図は第１図のチャック吸着時の側断面図、第
３図は本発明のウェーハチャック構成実施例を示ず側Ｗ
１面図と止面図、第４図は第、３図チャックの動作状態
を説明するチャック１す【山口である。 図中、■はウェーハ吸着面、２ば面１内の円形溝、３は
吸着孔、４と１２は真空吸引孔、６はつニーム（基板）
、１０は焼結金属板、１１ばチャック筐体、１３は空隙
、及び１４は筐体内の段差部である″。
面図、第２図は第１図のチャック吸着時の側断面図、第
３図は本発明のウェーハチャック構成実施例を示ず側Ｗ
１面図と止面図、第４図は第、３図チャックの動作状態
を説明するチャック１す【山口である。 図中、■はウェーハ吸着面、２ば面１内の円形溝、３は
吸着孔、４と１２は真空吸引孔、６はつニーム（基板）
、１０は焼結金属板、１１ばチャック筐体、１３は空隙
、及び１４は筐体内の段差部である″。
Claims (1)
- ｙ↓空吸引系と連結する吸引孔を備え、その表面に載置
された加工基板を吸着し固定するウェーハチャックに於
いて、基板吸着のチャック而に、焼結金属を用い一ζな
ることを特徴とする真空チャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24934883A JPS60141444A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 真空チヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24934883A JPS60141444A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 真空チヤツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60141444A true JPS60141444A (ja) | 1985-07-26 |
Family
ID=17191686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24934883A Pending JPS60141444A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 真空チヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60141444A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4906011A (en) * | 1987-02-26 | 1990-03-06 | Nikko Rica Corporation | Vacuum chuck |
| JPH03500861A (ja) * | 1987-03-20 | 1991-02-28 | ケルンフオルシユングスツエントルム、カールスルーエ、ゲゼルシヤフト、ミツト、ベシユレンクテル、ハフツング | 微細構造体の製造方法 |
| US5533924A (en) * | 1994-09-01 | 1996-07-09 | Micron Technology, Inc. | Polishing apparatus, a polishing wafer carrier apparatus, a replacable component for a particular polishing apparatus and a process of polishing wafers |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP24934883A patent/JPS60141444A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4906011A (en) * | 1987-02-26 | 1990-03-06 | Nikko Rica Corporation | Vacuum chuck |
| JPH03500861A (ja) * | 1987-03-20 | 1991-02-28 | ケルンフオルシユングスツエントルム、カールスルーエ、ゲゼルシヤフト、ミツト、ベシユレンクテル、ハフツング | 微細構造体の製造方法 |
| US5533924A (en) * | 1994-09-01 | 1996-07-09 | Micron Technology, Inc. | Polishing apparatus, a polishing wafer carrier apparatus, a replacable component for a particular polishing apparatus and a process of polishing wafers |
| US5664988A (en) * | 1994-09-01 | 1997-09-09 | Micron Technology, Inc. | Process of polishing a semiconductor wafer having an orientation edge discontinuity shape |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2873598B2 (ja) | 半導体ウエハ用真空チャック | |
| JP2501366B2 (ja) | 物体の保持装置 | |
| JP3312164B2 (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPH08330401A (ja) | ウエハチャック | |
| JP2534196B2 (ja) | ウエ−ハ貼付方法 | |
| TW594904B (en) | Method of carrying substrate | |
| JPS60141444A (ja) | 真空チヤツク | |
| JPH03270048A (ja) | 真空チャック | |
| JP2002059363A (ja) | ウエーハ支持体 | |
| JP3817613B2 (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPH10128633A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPH10156779A (ja) | ロボットハンド | |
| JP2003158169A (ja) | 基板真空吸着ハンド | |
| JPH0243638Y2 (ja) | ||
| JP2003001538A (ja) | ワークの固定用治具および固定方法 | |
| JPH0516088A (ja) | 吸着保持具 | |
| JPH05267436A (ja) | 静電チャック | |
| JPS63270460A (ja) | スパツタリング・タ−ゲツト | |
| JPS6367743A (ja) | 移動ステ−ジ機構 | |
| JPH0781755A (ja) | 基板保持装置 | |
| JPS63127844A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPH06246576A (ja) | 非接触式チャック装置 | |
| JP2006269989A (ja) | 基板保持具 | |
| JPS6167931A (ja) | 半導体ペレツトのダイボンデイング用チヤツク装置 | |
| JPH11274228A (ja) | ボール吸着治具 |