JPS6167931A - 半導体ペレツトのダイボンデイング用チヤツク装置 - Google Patents
半導体ペレツトのダイボンデイング用チヤツク装置Info
- Publication number
- JPS6167931A JPS6167931A JP59190326A JP19032684A JPS6167931A JP S6167931 A JPS6167931 A JP S6167931A JP 59190326 A JP59190326 A JP 59190326A JP 19032684 A JP19032684 A JP 19032684A JP S6167931 A JPS6167931 A JP S6167931A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- pellet
- semiconductor pellet
- chuck
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、ＩＣチップ等の半導体ペレットを例えばコバ
ール基板にグイホンディノブする際に使用される半導体
ペレットのダイボンディング用チャック装置に関する。
ール基板にグイホンディノブする際に使用される半導体
ペレットのダイボンディング用チャック装置に関する。
〈従来の技術〉
−ａに、この種のダイボンディング用チャ、ツク装置と
しては、例えば半導体ペレットを支持するコレットを備
え、このコレットに設けた吸引孔を例えば真空ポンプ等
の真空引き手段に連通接続して、該コレットの下端に設
けたチャンク面に前記半導体ペレツトを真空引きにより
吸着支持するこ之により、該丁導体ペレットを例えば加
熱されたコバール騒板上に機械的に固定し、かつ該半導
体ペレットの裏面とコバール基板とを電気的に接続する
ようにしたらのが知られている。
しては、例えば半導体ペレットを支持するコレットを備
え、このコレットに設けた吸引孔を例えば真空ポンプ等
の真空引き手段に連通接続して、該コレットの下端に設
けたチャンク面に前記半導体ペレツトを真空引きにより
吸着支持するこ之により、該丁導体ペレットを例えば加
熱されたコバール騒板上に機械的に固定し、かつ該半導
体ペレットの裏面とコバール基板とを電気的に接続する
ようにしたらのが知られている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、前記コレットは従来より超硬合金等の金属オ
で構成され、例えば第６図（イ）、（ロ）、（ハ）に示
すように、チャック面の形状を種々工夫したものが使用
されている。このうち、第６図（イ）に示されるものは
、半導体ペレット１の一面に密接して、該半導体ペレッ
トｌを強力に支持するように、コレット３のチャック面
４を平坦な鏡面に形成している。ところが、このように
鏡面仕上げを施されたチャック面４では、半導体ペレッ
トｌが吸引時に高硬度のチャック面４により強い衝撃を
受けた場合に、該半導体ペレットｌの表面に形成された
保護膜が損傷されることが少なからず起こるという不都
合がある。
で構成され、例えば第６図（イ）、（ロ）、（ハ）に示
すように、チャック面の形状を種々工夫したものが使用
されている。このうち、第６図（イ）に示されるものは
、半導体ペレット１の一面に密接して、該半導体ペレッ
トｌを強力に支持するように、コレット３のチャック面
４を平坦な鏡面に形成している。ところが、このように
鏡面仕上げを施されたチャック面４では、半導体ペレッ
トｌが吸引時に高硬度のチャック面４により強い衝撃を
受けた場合に、該半導体ペレットｌの表面に形成された
保護膜が損傷されることが少なからず起こるという不都
合がある。
また、第６図（ロ）に示されるものでは、前記チャック
面４をコレット３の下端から凹入する角錐状の）（敗の
テーパ面１６て＋１１り成し、ごの７・−べ而１６に半
導体ペレット１の周縁コーナ一部か当接４゜る状態で該
ペレット１を支持するようにしている。
面４をコレット３の下端から凹入する角錐状の）（敗の
テーパ面１６て＋１１り成し、ごの７・−べ而１６に半
導体ペレット１の周縁コーナ一部か当接４゜る状態で該
ペレット１を支持するようにしている。
しかしながら、この場合では、半導体ペレット１が傾斜
した状態で支持されることがあり、これては半導体ペレ
ット１か傾斜したままの状態でボッディングが行なわれ
るという不都合がある。また、このような場合に、半導
体ペレット１のチャック時に該ペレット１の各コーナ一
部に対して個別に不均等な衝撃が加わることになるため
、該コーナ ・一部や半導体ペレット１の内部にクラ
ックか生しるおそれがある。更には、前述のように、半
導体ペレット１はテーパ面１６に不安定な状態で支持さ
れることになるため、゛例えばＩ＋ａ以下の径寸法の半
導体ペレットｌでは吸着ミスを起こし易いといった問題
点がある。
した状態で支持されることがあり、これては半導体ペレ
ット１か傾斜したままの状態でボッディングが行なわれ
るという不都合がある。また、このような場合に、半導
体ペレット１のチャック時に該ペレット１の各コーナ一
部に対して個別に不均等な衝撃が加わることになるため
、該コーナ ・一部や半導体ペレット１の内部にクラ
ックか生しるおそれがある。更には、前述のように、半
導体ペレット１はテーパ面１６に不安定な状態で支持さ
れることになるため、゛例えばＩ＋ａ以下の径寸法の半
導体ペレットｌでは吸着ミスを起こし易いといった問題
点がある。
更に、第６図（ハ）に示されるものでは、前記チャック
面４を平坦に形成されたコレット３の下面に樹脂製の０
リング等を装着し、この０リノグに半導体ペレット１が
支持されるようにしている。しかし、この場合において
ら、１）１１述のような小径の半導体ペレットｌはＯリ
ングで支持し得ないうえ、該０リングが樹脂材からなる
ため、ボンディング時にチャック面４が粘着力および静
電気を帯びることがあり、真空引きを解除しても半導体
ペレット１がチャック面４に密着して離れなくなる場合
があるという問題点がある。
面４を平坦に形成されたコレット３の下面に樹脂製の０
リング等を装着し、この０リノグに半導体ペレット１が
支持されるようにしている。しかし、この場合において
ら、１）１１述のような小径の半導体ペレットｌはＯリ
ングで支持し得ないうえ、該０リングが樹脂材からなる
ため、ボンディング時にチャック面４が粘着力および静
電気を帯びることがあり、真空引きを解除しても半導体
ペレット１がチャック面４に密着して離れなくなる場合
があるという問題点がある。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、半導体ペレットを
コレットのチャック面に正しく吸着支持し、このチャッ
ク時に該半導体ペレットの保護膜やペレット自体の損傷
の発生をほぼ完全に防止するととしに、真空引きの解除
に伴なって、半導体ペレットがコレ・ノドのチャック面
から例外なくスムーズに離脱し得るようにすることを目
的とする。
コレットのチャック面に正しく吸着支持し、このチャッ
ク時に該半導体ペレットの保護膜やペレット自体の損傷
の発生をほぼ完全に防止するととしに、真空引きの解除
に伴なって、半導体ペレットがコレ・ノドのチャック面
から例外なくスムーズに離脱し得るようにすることを目
的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明ではこのような目的を達成するために、コレット
を弾性を有する樹脂材で構成するとともに、該コレット
のチャック面を平坦に彩成し、かつこのチャック面の少
なくとも半導体ペレットの一面と接触する部分は連続性
を有する微小凹凸面に形成されていることに特徴を有４
′る。
を弾性を有する樹脂材で構成するとともに、該コレット
のチャック面を平坦に彩成し、かつこのチャック面の少
なくとも半導体ペレットの一面と接触する部分は連続性
を有する微小凹凸面に形成されていることに特徴を有４
′る。
く作用〉
このようにすれば、コレットが弾性を有するため、半導
体ペレットがコレットのチャック面に吸着される際に、
該ペレットの保護膜に加わる衝撃力がコレットに吸収さ
れる。また、この吸着時における吸引力により、チャッ
ク面の微小凹凸面か平坦に変形されるため、半導体ペレ
ットは正確に、かつ確実に支持される。更に、真空引き
の解除時においては、前記微小凹凸面が弾性復元するた
め、ペレットの被吸着面とチャック面との間に多数の空
隙が生じるため、該ペレットはチャック面から無理なく
自然に離脱する。
体ペレットがコレットのチャック面に吸着される際に、
該ペレットの保護膜に加わる衝撃力がコレットに吸収さ
れる。また、この吸着時における吸引力により、チャッ
ク面の微小凹凸面か平坦に変形されるため、半導体ペレ
ットは正確に、かつ確実に支持される。更に、真空引き
の解除時においては、前記微小凹凸面が弾性復元するた
め、ペレットの被吸着面とチャック面との間に多数の空
隙が生じるため、該ペレットはチャック面から無理なく
自然に離脱する。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。
る。
第１図はこの実施例の半導体ペレットのダイボンディン
グ用チャック装置の要部を示す一部切欠概略正面図であ
る。この図において、ｌはＩＣチップ等の半導体ペレッ
トであって、該半導体ペレット１の表面部分には保護膜
２が形成されている。
グ用チャック装置の要部を示す一部切欠概略正面図であ
る。この図において、ｌはＩＣチップ等の半導体ペレッ
トであって、該半導体ペレット１の表面部分には保護膜
２が形成されている。
３は該半導体ペレット１を支持するコレットである。こ
のコレット３は例えばノゾコノ樹脂等の弾性を有する樹
脂材からなる円柱形のブロック状部材であって、下端面
が半導体ペレット１の一面を支持するチャック面４とし
て平坦に形成されている。このチャック面４の中央には
該コレット３の軸心に沿って貫通形成された吸引孔５が
開口する。
のコレット３は例えばノゾコノ樹脂等の弾性を有する樹
脂材からなる円柱形のブロック状部材であって、下端面
が半導体ペレット１の一面を支持するチャック面４とし
て平坦に形成されている。このチャック面４の中央には
該コレット３の軸心に沿って貫通形成された吸引孔５が
開口する。
この吸引孔５は例えば真空ポンプ等の真空引き手段６に
連通接続される。そして、前記ヂヒック面４に半導体ペ
レット１を真空引きにより吸着支持することにより該半
導体ペレット１を持ち上げて、容器の基板７上に位置さ
せる。この基板７は例えばコバールからなる。該コバー
ル基板７上には例えば金めつきが施されており、このめ
っき面上に例えば金箔８を介して前記半導体ペレットｌ
を載置するとともに、前記コバール基板７を加熱して、
このコバール基板７上に該ペレット１を接着固定し、か
つ該半導体ペレットｌの裏面とコバール基板７とを電気
的に接続している。
連通接続される。そして、前記ヂヒック面４に半導体ペ
レット１を真空引きにより吸着支持することにより該半
導体ペレット１を持ち上げて、容器の基板７上に位置さ
せる。この基板７は例えばコバールからなる。該コバー
ル基板７上には例えば金めつきが施されており、このめ
っき面上に例えば金箔８を介して前記半導体ペレットｌ
を載置するとともに、前記コバール基板７を加熱して、
このコバール基板７上に該ペレット１を接着固定し、か
つ該半導体ペレットｌの裏面とコバール基板７とを電気
的に接続している。
第２図は前記コレット３の叉部の斜視図、第３図はチャ
ック面４の部分拡大断面図である。これらの図において
、該チャック面４の少なくとも半導体ペレット１の被吸
着面９と接触する部分１０は連続性を有する微小凹凸面
、例えば梨地面に形成されている。
ック面４の部分拡大断面図である。これらの図において
、該チャック面４の少なくとも半導体ペレット１の被吸
着面９と接触する部分１０は連続性を有する微小凹凸面
、例えば梨地面に形成されている。
このように梨地面状に形成されたチャック面４では、第
４図に示すように、該チャック面４に真空引きにより半
導体ペレット１を吸着ず゛ると、その真空圧により梨地
面が平らに変形する。したがって、半導体ペレットＩの
被吸着面９とチャック面４とは吸着時において密接して
いる。また、第２図に示すように、真空引きが解除され
ると、該チャック面４はそれ自体が有する弾性力により
自動的に梨地面に復元し、ペレットｌの被吸着面９との
間に多数の空隙部分ｇが生じ、これにより両者間の負圧
をなくして半導体ペレットＩをチャック面４から離脱さ
せる。
４図に示すように、該チャック面４に真空引きにより半
導体ペレット１を吸着ず゛ると、その真空圧により梨地
面が平らに変形する。したがって、半導体ペレットＩの
被吸着面９とチャック面４とは吸着時において密接して
いる。また、第２図に示すように、真空引きが解除され
ると、該チャック面４はそれ自体が有する弾性力により
自動的に梨地面に復元し、ペレットｌの被吸着面９との
間に多数の空隙部分ｇが生じ、これにより両者間の負圧
をなくして半導体ペレットＩをチャック面４から離脱さ
せる。
第５図は該コレット３の成形手段ＩＩの一例を示す要部
断面図である。この図において、該成形手段ＩＩは基板
１２と、この基板１２上に設けられる型枠１３とを備え
る。この基板１２および型枠１３は例えばステンレス調
等で形成されており、このうち基板１２の上面には梨地
模様が形成されている。そして、前記吸引孔５を成形す
るための中子１４を型枠１３の成形孔１５の軸心に配置
するとともに、該成形孔Ｉ５に樹脂材を注入したのち硬
化させると、梨地状のチャック面４を有するコレット３
が成形される。
断面図である。この図において、該成形手段ＩＩは基板
１２と、この基板１２上に設けられる型枠１３とを備え
る。この基板１２および型枠１３は例えばステンレス調
等で形成されており、このうち基板１２の上面には梨地
模様が形成されている。そして、前記吸引孔５を成形す
るための中子１４を型枠１３の成形孔１５の軸心に配置
するとともに、該成形孔Ｉ５に樹脂材を注入したのち硬
化させると、梨地状のチャック面４を有するコレット３
が成形される。
なお、前記微小凹凸面としては梨地面のほか、多数の溝
を平行に刻設したものや、網目状の溝を形成したもので
あってもよい。
を平行に刻設したものや、網目状の溝を形成したもので
あってもよい。
また、前記基板７は４２アロイ、銅材、セラミック仮あ
るいは樹脂板等で構成してもよい。
るいは樹脂板等で構成してもよい。
〈発明の効果〉
以上のように本発明によれビ、コレットを弾性をｒ了す
る樹脂材で構成するとともに、チャック面を！ｌＬ坦に
形成し、かつ該チャック面の少なくとら半導体ペレット
の一面と接触する部分は連続性を有する微小凹凸面に形
成されているものとした。
る樹脂材で構成するとともに、チャック面を！ｌＬ坦に
形成し、かつ該チャック面の少なくとら半導体ペレット
の一面と接触する部分は連続性を有する微小凹凸面に形
成されているものとした。
したがって、まずコレットが弾性を有するため、半導体
ペレットがコレットのチャック面に吸着される際に、該
ペレットに加わる衝撃力がコレットに吸収されるので、
半導体ペレットの保護膜の損傷を防止することができる
。また、この吸着時における吸引力により、チャック面
の微小凹凸面か平坦に変形されるため、半導体ペレット
は正確に、かつ確実に支持され、吸着ミスの発生をなく
すことができる。更に、真空引きの解除時においては、
前記微小凹凸面が弾性復元するため、半導体ペレットの
被吸着面とチャック面との間に多数の空隙が生じ、これ
により該ペレットはチャック面から無理なく自然に離脱
するので、ボンブイノブ作業に支障を来たすおそれをな
くすことができる。また、チャック面が平坦であるため
、小形の半導体ペレットに対してら、吸着ミスを生じる
ことかないなど、ダイボンディングの自動化に寄与する
効果が大きい。
ペレットがコレットのチャック面に吸着される際に、該
ペレットに加わる衝撃力がコレットに吸収されるので、
半導体ペレットの保護膜の損傷を防止することができる
。また、この吸着時における吸引力により、チャック面
の微小凹凸面か平坦に変形されるため、半導体ペレット
は正確に、かつ確実に支持され、吸着ミスの発生をなく
すことができる。更に、真空引きの解除時においては、
前記微小凹凸面が弾性復元するため、半導体ペレットの
被吸着面とチャック面との間に多数の空隙が生じ、これ
により該ペレットはチャック面から無理なく自然に離脱
するので、ボンブイノブ作業に支障を来たすおそれをな
くすことができる。また、チャック面が平坦であるため
、小形の半導体ペレットに対してら、吸着ミスを生じる
ことかないなど、ダイボンディングの自動化に寄与する
効果が大きい。
第１図ないし第４図は本発明の実施例を示し、第１図は
この実在例の半導体ベレＪトのグイ−１；ノディノグ用
チャック装置の要部を示す一部切欠概略正面図、第２図
は前記コレットの要部の斜視図、第３図はチャック面の
部分拡大断面図、第４図は半導体ペレットがチャック面
に吸着されている状態を示す要部拡大断面図、第５図は
該コレットの成形手段の一例を示す要部断面図、第６図
（イ）、（ＣＩ）、（ハ）はそれぞれフレットの従来例
を示す一部切欠断面図である。 Ｉ・半導体ベレツト、３ ・コレット、４・・チャック
面、５・・吸引孔、９・半導体ペレツトの一面（被吸着
面）、１０・チャック面の被吸着面との接触部分。
この実在例の半導体ベレＪトのグイ−１；ノディノグ用
チャック装置の要部を示す一部切欠概略正面図、第２図
は前記コレットの要部の斜視図、第３図はチャック面の
部分拡大断面図、第４図は半導体ペレットがチャック面
に吸着されている状態を示す要部拡大断面図、第５図は
該コレットの成形手段の一例を示す要部断面図、第６図
（イ）、（ＣＩ）、（ハ）はそれぞれフレットの従来例
を示す一部切欠断面図である。 Ｉ・半導体ベレツト、３ ・コレット、４・・チャック
面、５・・吸引孔、９・半導体ペレツトの一面（被吸着
面）、１０・チャック面の被吸着面との接触部分。
Claims (3)
- （１）コレットを備え、このコレットは半導体ペレット
の一面を支持するチャック面と、このチャック面に開口
する吸引孔とを有し、該コレットの吸引孔を通して真空
引きすることにより前記半導体ペレットを前記チャック
面に吸着支持するようにしたダイボンディング用チャッ
ク装置において、前記コレットを弾性を有する樹脂材で
構成するとともに、前記チャック面を平坦に形成し、か
つ該チャック面の少なくとも半導体ペレットの一面と接
触する部分は連続性を有する微小凹凸面に形成されてい
ることを特徴とする半導体ペレットのダイボンディング
用チャック装置。 - （２）前記特許請求の範囲第１項に記載の半導体ペレッ
トのダイボンディング用チャック装置において、前記コ
レットがシリコン樹脂で構成されている半導体ペレット
のダイボンディング用チャック装置。 - （３）前記特許請求の範囲第１項に記載の半導体ペレッ
トのダイボンディング用チャック装置において、前記チ
ャック面の少なくとも半導体ペレットの一面と接触する
部分が梨地面である半導体ペレットのダイボンディング
用チャック装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59190326A JPH0620092B2 (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | 半導体ペレットのダイボンディング用チャック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59190326A JPH0620092B2 (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | 半導体ペレットのダイボンディング用チャック装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167931A true JPS6167931A (ja) | 1986-04-08 |
| JPH0620092B2 JPH0620092B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=16256318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59190326A Expired - Lifetime JPH0620092B2 (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | 半導体ペレットのダイボンディング用チャック装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620092B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163004A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Tosok Corp | ダイボンディング装置用コレット |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4945339B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2012-06-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP5537515B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2014-07-02 | 株式会社東芝 | 積層型半導体装置の製造方法と製造装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56144551A (en) * | 1980-04-11 | 1981-11-10 | Hitachi Ltd | Collet |
| JPS56154151U (ja) * | 1980-04-17 | 1981-11-18 | ||
| JPS5753946A (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Toshiba Corp | Collet for die bonding |
-
1984
- 1984-09-11 JP JP59190326A patent/JPH0620092B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56144551A (en) * | 1980-04-11 | 1981-11-10 | Hitachi Ltd | Collet |
| JPS56154151U (ja) * | 1980-04-17 | 1981-11-18 | ||
| JPS5753946A (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Toshiba Corp | Collet for die bonding |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163004A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Tosok Corp | ダイボンディング装置用コレット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0620092B2 (ja) | 1994-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW512479B (en) | Tool for applying resilient tape to chuck used for grinding or polishing wafers | |
| JP3003656B2 (ja) | 微細金属球の搭載治具 | |
| US6730578B2 (en) | Separating machine for thinned semiconductor substrate and separation method | |
| JPS61145839A (ja) | 半導体ウエ−ハの接着方法および接着治具 | |
| CN109778125A (zh) | 成膜装置 | |
| JPS6167931A (ja) | 半導体ペレツトのダイボンデイング用チヤツク装置 | |
| JPH03270048A (ja) | 真空チャック | |
| JP2006165188A (ja) | ダイボンダー用コレット | |
| JPH04188840A (ja) | ダイボンディング方法 | |
| JP3075398B2 (ja) | 超音波ボンディング用コレットおよびボンディング方法 | |
| JPH0253558A (ja) | 吸着治具 | |
| JPS63226939A (ja) | ウエハ保持装置 | |
| JPH11195563A5 (ja) | ||
| JPH05206178A (ja) | 半導体チップ | |
| JPH05190665A (ja) | バンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法 | |
| JP3117825B2 (ja) | バンプ配列用基板 | |
| JPH05218183A (ja) | 半導体ウエハ用真空チャックステージ | |
| JPS63111633A (ja) | チップボンディング装置 | |
| JP2754884B2 (ja) | ボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JPS60141444A (ja) | 真空チヤツク | |
| JPS63138985A (ja) | 電子部品保持体 | |
| JPS63198351A (ja) | 半導体ウエハ貼付け方法 | |
| JP2534101Y2 (ja) | 吸着コレット | |
| JP3411230B2 (ja) | 半導体製造治具及びそれを用いた半導体素子の実装方法 | |
| JP3191869B2 (ja) | 金属球の搭載治具 |