JPS60143655A - 集積回路部品 - Google Patents
集積回路部品Info
- Publication number
- JPS60143655A JPS60143655A JP58251351A JP25135183A JPS60143655A JP S60143655 A JPS60143655 A JP S60143655A JP 58251351 A JP58251351 A JP 58251351A JP 25135183 A JP25135183 A JP 25135183A JP S60143655 A JPS60143655 A JP S60143655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- terminal
- resin mold
- circuit component
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
- H10W70/429—Bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に用いることができる集積回路部品に
関するものである。
関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の小型化を進める為電子部品の小型化、
複合化、高密度実装が進められている。
複合化、高密度実装が進められている。
以下図面を参照しながら従来の集積回路部品について説
明する０第１図は従来の集積回路部品の２へ・−ジ 斜視図であり、１は樹脂モールド部、２は端子リードで
ある。第２図はこの集積回路部品を機器に実装した時の
断側面図であり、３は回路を構成するコンデンサや抵抗
部品、４はプリント基板、５は銅箔、６は接続用の半田
である。
明する０第１図は従来の集積回路部品の２へ・−ジ 斜視図であり、１は樹脂モールド部、２は端子リードで
ある。第２図はこの集積回路部品を機器に実装した時の
断側面図であり、３は回路を構成するコンデンサや抵抗
部品、４はプリント基板、５は銅箔、６は接続用の半田
である。
以上の様に構成された集積回路部品においては、機器へ
実装する際、外付けのコンデンサや抵抗部品３は第２図
のようにプリント基板４上で平面的に個々に取付け、銅
箔や半田等によって結線する方法をとってきたが、回路
部品の実装面積が大きくなり、実装密度を向上させるこ
とが困難であるという問題点を有していた。
実装する際、外付けのコンデンサや抵抗部品３は第２図
のようにプリント基板４上で平面的に個々に取付け、銅
箔や半田等によって結線する方法をとってきたが、回路
部品の実装面積が大きくなり、実装密度を向上させるこ
とが困難であるという問題点を有していた。
そこで、実装密度を向上させるため、集積回路部品の上
面にコンデンサや抵抗等を構成した電子部品を取付け、
その結線方法として集積回路部品の端子リードを分割し
て上下に曲げ、上方に曲げた端子を利用する方法が提案
されている。このような積層タイプの部品の側面図を第
３図に示す。
面にコンデンサや抵抗等を構成した電子部品を取付け、
その結線方法として集積回路部品の端子リードを分割し
て上下に曲げ、上方に曲げた端子を利用する方法が提案
されている。このような積層タイプの部品の側面図を第
３図に示す。
第３図において、１は集積回路部品の樹脂モールド部、
２は端子リード、７はコンデンサや抵抗等３′ン を複合したセラミック等から成る電子部品、８はその端
子電極、ａは集積回路部品の端子リード間隔、ｂは樹脂
モールド外形からの端子リード寸法、ｋは上面に搭載し
た電子部品の外形から端子電極までの一方の寸法、２は
その反対側の寸法である。
２は端子リード、７はコンデンサや抵抗等３′ン を複合したセラミック等から成る電子部品、８はその端
子電極、ａは集積回路部品の端子リード間隔、ｂは樹脂
モールド外形からの端子リード寸法、ｋは上面に搭載し
た電子部品の外形から端子電極までの一方の寸法、２は
その反対側の寸法である。
以上の様に構成された集積回路部品においては機器へ実
装する際、外付部品は減少し実装密度が向上するが上側
に装着する電子部品７の端子電極８の配置が左右非対称
であり、第３図に示すように寸法にと寸法λの関係がｋ
）２になり、印刷法による端子電極７の場合等は特に製
造工法上困難であり、精度が悪くなるばかりか生産性が
きわめて悪いという問題点を有していた。
装する際、外付部品は減少し実装密度が向上するが上側
に装着する電子部品７の端子電極８の配置が左右非対称
であり、第３図に示すように寸法にと寸法λの関係がｋ
）２になり、印刷法による端子電極７の場合等は特に製
造工法上困難であり、精度が悪くなるばかりか生産性が
きわめて悪いという問題点を有していた。
発明の目的
本発明は、樹脂モールド部の上面に積層される電子部品
を製造しやすくすることができる集積回路部品を提供す
ることを目的とする。
を製造しやすくすることができる集積回路部品を提供す
ることを目的とする。
発明の構成
本発明の集積回路部品は、樹脂モールド部の端面に導出
された端子リードの各々が２分割され、その一方が下方
に曲げられると共に他方が上方に曲げられて成り、且つ
上記端子リードが樹脂モールドの各辺に対し一方向にず
らして配置され、上方に曲げられた端子が樹脂モールド
の一辺に対して対称になる様に構成したものであり、こ
れにより上側に搭載される電子部品の端子電極を一辺に
対して対称に配置出来、その電子部品の端子電極製造上
においてきわめて容易に製造出来るとともに、高精度に
製造出来る利点を有するものである。
された端子リードの各々が２分割され、その一方が下方
に曲げられると共に他方が上方に曲げられて成り、且つ
上記端子リードが樹脂モールドの各辺に対し一方向にず
らして配置され、上方に曲げられた端子が樹脂モールド
の一辺に対して対称になる様に構成したものであり、こ
れにより上側に搭載される電子部品の端子電極を一辺に
対して対称に配置出来、その電子部品の端子電極製造上
においてきわめて容易に製造出来るとともに、高精度に
製造出来る利点を有するものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。第４図は本発明の一実施例における集積回路部品
にコンデンサや抵抗等を上側に実装した側面図を示すも
のである。第４図において、１は樹脂モールド部、２は
端子リード、７はコンデンサや抵抗等を複合したセラミ
ック等から成る電子部品、８はその端子電極、Ｃは集積
回路部品の樹脂モールド外形から端子リードまでの一方
の寸法、ｄはその反対側の寸法、ｍは上面に搭載した電
子部品７の外形から端子電極までの一方の寸５パ−ン 法、ｎはその反対側の寸法である。
する。第４図は本発明の一実施例における集積回路部品
にコンデンサや抵抗等を上側に実装した側面図を示すも
のである。第４図において、１は樹脂モールド部、２は
端子リード、７はコンデンサや抵抗等を複合したセラミ
ック等から成る電子部品、８はその端子電極、Ｃは集積
回路部品の樹脂モールド外形から端子リードまでの一方
の寸法、ｄはその反対側の寸法、ｍは上面に搭載した電
子部品７の外形から端子電極までの一方の寸５パ−ン 法、ｎはその反対側の寸法である。
以上の様に構成された集積回路部品では、まず上面に搭
載された電子部品７の端子電極８と外形からの寸法ｍ及
びｎの関係はｍ ＝ ｎとしており、一方集積回路部品
の端子リード２と樹脂モールド部１外形からの寸法Ｃ及
びｄの関係はｃｏｄ（ここではＯ＜ｄＫＬ、である。）
となる。これはｃＮｄとしたことによシ、ｍ ＝ ｎが
成シ立っことになシ、電子部品７の端面型１Ｉｉ８は電
子部品７の一辺における中心線θから左右対称に配置し
たことにほかならない。またこれは集積回路部品の端子
リード２のうち上方に曲げた端子と対応することであシ
、集積回路部品の上方に曲げた端子リードもまた中心線
θに対して左右対称に配置されていることにほかならな
い。
載された電子部品７の端子電極８と外形からの寸法ｍ及
びｎの関係はｍ ＝ ｎとしており、一方集積回路部品
の端子リード２と樹脂モールド部１外形からの寸法Ｃ及
びｄの関係はｃｏｄ（ここではＯ＜ｄＫＬ、である。）
となる。これはｃＮｄとしたことによシ、ｍ ＝ ｎが
成シ立っことになシ、電子部品７の端面型１Ｉｉ８は電
子部品７の一辺における中心線θから左右対称に配置し
たことにほかならない。またこれは集積回路部品の端子
リード２のうち上方に曲げた端子と対応することであシ
、集積回路部品の上方に曲げた端子リードもまた中心線
θに対して左右対称に配置されていることにほかならな
い。
以上の様に本実施例によれば、集積回路部品の端子リー
ド配置を上方に曲げだ端子リードが樹脂モールドの一辺
に対して対称になる様にしたことによシ、上面に搭載す
る電子部品の端子電極をも対称に配置することが出来る
。
ド配置を上方に曲げだ端子リードが樹脂モールドの一辺
に対して対称になる様にしたことによシ、上面に搭載す
る電子部品の端子電極をも対称に配置することが出来る
。
６へ一ン
発明の効果
以上の説明から明らかな様に本発明は、集積回路部品の
端子リード配置を、上方に曲げた端子リードが樹脂モー
ルドの一辺に対して対称となる様にしたことにより、上
面に搭載した電子部品の端子電極を対称に配置すること
が出来、これによって電子部品の端子電極製造がきわめ
て容易になシ、生産性向上と共に高精度ならしめること
が出来る効果が得られる優れた利点を有する。
端子リード配置を、上方に曲げた端子リードが樹脂モー
ルドの一辺に対して対称となる様にしたことにより、上
面に搭載した電子部品の端子電極を対称に配置すること
が出来、これによって電子部品の端子電極製造がきわめ
て容易になシ、生産性向上と共に高精度ならしめること
が出来る効果が得られる優れた利点を有する。
第１図は従来の集積回路部品の斜視図、第２図は従来の
集積回路部品の機器への実装における断側面図、第３図
は従来提案された集積回路部品と電子部品の実装におけ
る側面図、第４図は本発明の一実施例における集積回路
部品と電子部品の実装における側面図である。 １・・・・・・集積回路部品の樹脂モールド部、２・・
・・・・端子リード、７・・・・・・コンデンサや抵抗
等を複合したセラミック等から成る電子部品、８・・・
・・・端子電極○
集積回路部品の機器への実装における断側面図、第３図
は従来提案された集積回路部品と電子部品の実装におけ
る側面図、第４図は本発明の一実施例における集積回路
部品と電子部品の実装における側面図である。 １・・・・・・集積回路部品の樹脂モールド部、２・・
・・・・端子リード、７・・・・・・コンデンサや抵抗
等を複合したセラミック等から成る電子部品、８・・・
・・・端子電極○
Claims (1)
- 樹脂モールド部の端面に導出された端子リードの各々が
２分割され、その一方が下方に曲げられると共に他方が
上方に曲げられて成り、かつ上記端子リードが樹脂モー
ルド部の各辺に対し一方向にずらして配置され、上方に
曲げられた端子が樹脂モールド部の一辺に対して対称に
なるように構成したことを特徴とする集積回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251351A JPS60143655A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 集積回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251351A JPS60143655A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 集積回路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60143655A true JPS60143655A (ja) | 1985-07-29 |
| JPS6350866B2 JPS6350866B2 (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=17221532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58251351A Granted JPS60143655A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 集積回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60143655A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978638U (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品接続構造 |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP58251351A patent/JPS60143655A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978638U (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6350866B2 (ja) | 1988-10-12 |
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