JPS60144930A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS60144930A JPS60144930A JP59000040A JP4084A JPS60144930A JP S60144930 A JPS60144930 A JP S60144930A JP 59000040 A JP59000040 A JP 59000040A JP 4084 A JP4084 A JP 4084A JP S60144930 A JPS60144930 A JP S60144930A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reinforcing plate
- sealing body
- sealing
- electrolytic capacitor
- elastic insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Electrophonic Musical Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、封口部に改良を加え、封口強度、耐熱性の向
上を図り、特性、品質を安定にした電解コンデンサに関
するものである。
上を図り、特性、品質を安定にした電解コンデンサに関
するものである。
（従来例の構成とその問題点）
第１図は従来の電解コンデンサの構成を示す断面図であ
り、有底筒状のアルミニウムなどの金属ケース１にコン
デンサ素子２を収納し、ケース開口部に絞り加工部３と
折曲加工部４とによって、フェノール積層板５とゴム板
６を貼合せた封口板７を封着し、この封口板７にリベッ
ト８を貫通させ、上端でターミナル９を、下端でコンデ
ンサ素子２から引き出された、リード１０ 、１１をワ
ッシャ１２を介して接続して構成されていた。最近、−
この種の電解コンデンサは、高温度使用が一般化してお
り、従来の７工ノール積層板５とゴム板６を貼合わせた
封口体では、高温中において、フェノール板の熱変形強
度が低下し、封口強度が弱くなるため、少しの内部圧の
上昇で封口体が湾曲変形したり、内部圧力が上昇し過ぎ
ると、コンデンサ素子が突出してしまう危険性があった
。
り、有底筒状のアルミニウムなどの金属ケース１にコン
デンサ素子２を収納し、ケース開口部に絞り加工部３と
折曲加工部４とによって、フェノール積層板５とゴム板
６を貼合せた封口板７を封着し、この封口板７にリベッ
ト８を貫通させ、上端でターミナル９を、下端でコンデ
ンサ素子２から引き出された、リード１０ 、１１をワ
ッシャ１２を介して接続して構成されていた。最近、−
この種の電解コンデンサは、高温度使用が一般化してお
り、従来の７工ノール積層板５とゴム板６を貼合わせた
封口体では、高温中において、フェノール板の熱変形強
度が低下し、封口強度が弱くなるため、少しの内部圧の
上昇で封口体が湾曲変形したり、内部圧力が上昇し過ぎ
ると、コンデンサ素子が突出してしまう危険性があった
。
（発明の目的）
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、高温
中の使用においても封口強度の大巾な低下を防止し、製
品の特性、品質の向上を図った電界コンデンサを提供す
ることを目的とするものである。
中の使用においても封口強度の大巾な低下を防止し、製
品の特性、品質の向上を図った電界コンデンサを提供す
ることを目的とするものである。
（発明の構成）
この目的を達成するために本発明は、高硬度で。
熱変形の小さい金属、セラミック、又は、高分子材料の
板から成る補強板の全面を、弾性絶縁体で被覆したもの
を封口体として用いたものである。
板から成る補強板の全面を、弾性絶縁体で被覆したもの
を封口体として用いたものである。
更にこの補強板に複数個の小孔よりなる貫通孔を設け、
補強板と弾性絶縁体を接着剤を用いずに接着性を保つも
のである。又、補強板の外周にリブを設け、封口体の加
工時に補強板と弾性絶縁体の偏心をなくし、加工精度を
あげるものである。この構成によって、電解コンデンサ
は、被覆される金属やセラミック又は高分子材料°によ
り耐熱強度を確保し、被覆する弾性絶縁体により電解液
に対する耐溶媒性や絶縁性および気密性を確保できるよ
うにしたものである。
補強板と弾性絶縁体を接着剤を用いずに接着性を保つも
のである。又、補強板の外周にリブを設け、封口体の加
工時に補強板と弾性絶縁体の偏心をなくし、加工精度を
あげるものである。この構成によって、電解コンデンサ
は、被覆される金属やセラミック又は高分子材料°によ
り耐熱強度を確保し、被覆する弾性絶縁体により電解液
に対する耐溶媒性や絶縁性および気密性を確保できるよ
うにしたものである。
（実施例の説明）
以下本発明の実施例を第２図乃至第５図を用いて説明す
る。
る。
第２図は本発明の電解コンデンサの構成を示す一実施例
の断面図であり、１３ｆ′ｉ補強板、工４は弾性絶縁体
、１５は封口体、１６および１７はリベット８を貫通さ
せる貫通体を示し１、その他の符号は第１図に示したも
のと同じである。
の断面図であり、１３ｆ′ｉ補強板、工４は弾性絶縁体
、１５は封口体、１６および１７はリベット８を貫通さ
せる貫通体を示し１、その他の符号は第１図に示したも
のと同じである。
金属ケース１はアルミニウムの有底ケースであり、この
金属ケース１内には陽極および陰極用の電極箔をセパノ
ー夕を介して巻回して、電解液を含浸されたコンデンサ
素子２が収納されている。
金属ケース１内には陽極および陰極用の電極箔をセパノ
ー夕を介して巻回して、電解液を含浸されたコンデンサ
素子２が収納されている。
この金属ケース１の開口部には、硬度が高く熱変形の小
さい、ＡＩＶ、Ｔｉ 、Ｔａ ＋’ Ｆｅなどの金属、
およびセラミック、高分子材料の補強板１３にゴムのよ
うな弾性絶縁体１４を被覆して構成した封口体１５が絞
り加工部３と折曲加工部４によって封着されている。な
お、封口体１５には、補強板１３にリベット８を貫通さ
せる貫通孔１６．１７が設けられ、貫通孔１６．１７の
内面も弾性絶縁体１４で被覆されており、貫通孔１６．
１７には上端にターミナル９を固着し、下端にワッシャ
１２を介してコンデンサ素子２から引出される陽極内部
リード１０、陰極内部リード１１を電気的および機械的
に結合するリベット８が装着されている。このように封
口体１５が全面弾性絶縁体１４で被覆されているため、
“電解液に接触する面や外側面は、弾性絶縁体１４の物
性を考慮すればよく、又、両面に絶縁性も確保されてお
り、補強板１３の材質選択についての自由度が非常に大
きく、耐熱強度は補強板１３により向上させる事ができ
、高温度使用が可能となる。
さい、ＡＩＶ、Ｔｉ 、Ｔａ ＋’ Ｆｅなどの金属、
およびセラミック、高分子材料の補強板１３にゴムのよ
うな弾性絶縁体１４を被覆して構成した封口体１５が絞
り加工部３と折曲加工部４によって封着されている。な
お、封口体１５には、補強板１３にリベット８を貫通さ
せる貫通孔１６．１７が設けられ、貫通孔１６．１７の
内面も弾性絶縁体１４で被覆されており、貫通孔１６．
１７には上端にターミナル９を固着し、下端にワッシャ
１２を介してコンデンサ素子２から引出される陽極内部
リード１０、陰極内部リード１１を電気的および機械的
に結合するリベット８が装着されている。このように封
口体１５が全面弾性絶縁体１４で被覆されているため、
“電解液に接触する面や外側面は、弾性絶縁体１４の物
性を考慮すればよく、又、両面に絶縁性も確保されてお
り、補強板１３の材質選択についての自由度が非常に大
きく、耐熱強度は補強板１３により向上させる事ができ
、高温度使用が可能となる。
第３図は本発明の他の実施例の構成を示すもので、絞り
加工部３の位置を第２図に示したものと。
加工部３の位置を第２図に示したものと。
異ならせ外形寸法の小形化を図ったものである。
これは、コンデンサ素子２と封口体１５とを、コンデン
サ素子２から引き出された内部リード１０゜１１とアル
ミワッシャ１２を介してかしめ、電気的、機械的に結合
させたものを有底ケース１の絞り加工部３の無いケース
に収納した後、折曲加工と絞り加工を行ない、折曲加工
部４と絞り加工部３の位置は、封口体１５の補強板１３
の外周位置とした本のであＡ−コンデンサ素子２の収客
俳力ば、絞り加工部３の内径で決まり、本発明の封口体
により、後加工が可能となり、収納能力が増加し、同一
容量での外径寸法の小形化がはかれる。
サ素子２から引き出された内部リード１０゜１１とアル
ミワッシャ１２を介してかしめ、電気的、機械的に結合
させたものを有底ケース１の絞り加工部３の無いケース
に収納した後、折曲加工と絞り加工を行ない、折曲加工
部４と絞り加工部３の位置は、封口体１５の補強板１３
の外周位置とした本のであＡ−コンデンサ素子２の収客
俳力ば、絞り加工部３の内径で決まり、本発明の封口体
により、後加工が可能となり、収納能力が増加し、同一
容量での外径寸法の小形化がはかれる。
第４図は、補強板に複数個の貫通孔を設けた、本発明に
使用する封口体の構造を示す一実施例の平面図およびそ
のＡ −Ａ’断面図を示すもので、１３は補強板、１４
は弾性絶縁体、１６および１７はリベットの貫通孔、１
８は小孔よりなる貫通孔である。
使用する封口体の構造を示す一実施例の平面図およびそ
のＡ −Ａ’断面図を示すもので、１３は補強板、１４
は弾性絶縁体、１６および１７はリベットの貫通孔、１
８は小孔よりなる貫通孔である。
この実施例は、補強板１３に複数個の貫通孔を設け、補
強板１３と弾性絶縁体１４′の上面部１９と下面部２０
を接着剤等を用いずに、接着性を確保する封口体である
。なお、この貫通孔は約１關φ程度が良い。
強板１３と弾性絶縁体１４′の上面部１９と下面部２０
を接着剤等を用いずに、接着性を確保する封口体である
。なお、この貫通孔は約１關φ程度が良い。
第５図は補強板の外周にリブを設けた封口体の構造を示
す一実施例の平面図および断面図である。
す一実施例の平面図および断面図である。
この実施例は、補強板１３の外周に複数個のリブ２１を
設け、弾性絶縁体１４と補強板１３の偏心を無くするも
のであり、この場合も約１酩φ程度の貫通孔を設けると
良い。
設け、弾性絶縁体１４と補強板１３の偏心を無くするも
のであり、この場合も約１酩φ程度の貫通孔を設けると
良い。
第６図は封口強度温度特性を示すものでＡは本発明によ
る特性′、Ｂは従来例による特性を示し、本発明による
ものの封口強度が大幅に改善されていることを示してい
る。
る特性′、Ｂは従来例による特性を示し、本発明による
ものの封口強度が大幅に改善されていることを示してい
る。
なお、測定条件は、ケース径３０餌φ、ケース厚０．４
０１１１１、従来例封口材厚（フェノニル積層板２．０
１１１１１゜ゴム板１．Ｑｓｓ）、補強板厚１，０鴎、
弾性絶縁体０８鉗である。
０１１１１、従来例封口材厚（フェノニル積層板２．０
１１１１１゜ゴム板１．Ｑｓｓ）、補強板厚１，０鴎、
弾性絶縁体０８鉗である。
（発明の効果）
以上説明したように本発明の電解コンデンサは、第６図
に示すように、封口体の耐熱強度が高く、高温度条件下
での長時間使用においても、特性、品質の安定したもの
にできる。またアルミケースの後加工が可能となり、同
一容量において、外径寸法の小形化が容易となるという
利点がある。
に示すように、封口体の耐熱強度が高く、高温度条件下
での長時間使用においても、特性、品質の安定したもの
にできる。またアルミケースの後加工が可能となり、同
一容量において、外径寸法の小形化が容易となるという
利点がある。
第１図は従来の電解コンデンサの構成を示す断面図、第
２図は本発明の電解コンデンサの構成を示す一実施例の
断面図、第３図は本発明の他の実施例の構成を示す図、
第４図は補強板に貫通孔を設けた封口体の構造を示す一
実施例図、第５図は補強板の外周にリプを設けた封口体
の構造を示す図、第６図は本発明と従来例について封口
強度温度特性を比較して示した図である。 １・・・・・・・・・金属ケース、 ２・・・・・・・
・・コンデンサ素子、３・・・・・・・・・絞り加工部
、 ４・・・・・・・・・折曲加工部、５・・・・・・
・・ フェノール積層板、 ６ ・・・・・・・・ゴム
板、７ ・・・・・・・・・封口板、 ８ ・・・・・
・・・・ リベット、 ９ ・・・・・・・・・ ター
ミナル、１０．１１・・・・・・・・・ リード、１２
・・・・・・・・・ワッシャ、 １３・・・・・・・・
・補強板、１４・・・・・・・・・弾性絶縁体、１５・
・・・・・・・・封口体、１６，１７．１８・・・・・
・・・・貫通孔、２１・・・・・・・・・ リプ。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第３図
２図は本発明の電解コンデンサの構成を示す一実施例の
断面図、第３図は本発明の他の実施例の構成を示す図、
第４図は補強板に貫通孔を設けた封口体の構造を示す一
実施例図、第５図は補強板の外周にリプを設けた封口体
の構造を示す図、第６図は本発明と従来例について封口
強度温度特性を比較して示した図である。 １・・・・・・・・・金属ケース、 ２・・・・・・・
・・コンデンサ素子、３・・・・・・・・・絞り加工部
、 ４・・・・・・・・・折曲加工部、５・・・・・・
・・ フェノール積層板、 ６ ・・・・・・・・ゴム
板、７ ・・・・・・・・・封口板、 ８ ・・・・・
・・・・ リベット、 ９ ・・・・・・・・・ ター
ミナル、１０．１１・・・・・・・・・ リード、１２
・・・・・・・・・ワッシャ、 １３・・・・・・・・
・補強板、１４・・・・・・・・・弾性絶縁体、１５・
・・・・・・・・封口体、１６，１７．１８・・・・・
・・・・貫通孔、２１・・・・・・・・・ リプ。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第３図
Claims (3)
- （１） 高硬度で熱変形の小さい、金属、セラミックま
たは高分子材料から成る補強板の全面を、弾性絶縁体で
被覆した封口体を用いたことを特徴とする電解コンデン
サ。 - （２）補強板は複数個の貫通孔を有するものであること
を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の電解コン
デンサ。 - （３） 補強板に複数個のリブを設けたことを特徴とす
る特許請求の範囲第（２）項記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59000040A JPS60144930A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59000040A JPS60144930A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60144930A true JPS60144930A (ja) | 1985-07-31 |
| JPH0473284B2 JPH0473284B2 (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=11463199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59000040A Granted JPS60144930A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60144930A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164209A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-07 | 南海ラバ−株式会社 | 電解コンデンサ用端子板とその製造方法及びその製造金型 |
| JPS63147810U (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-29 | ||
| JPH01139423U (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-22 | ||
| CN106847549A (zh) * | 2015-12-05 | 2017-06-13 | 佛山市欣源电子股份有限公司 | 一种超级电容器的储能结构及方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5568340U (ja) * | 1978-11-06 | 1980-05-10 | ||
| JPS5731840U (ja) * | 1980-07-29 | 1982-02-19 |
-
1984
- 1984-01-05 JP JP59000040A patent/JPS60144930A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5568340U (ja) * | 1978-11-06 | 1980-05-10 | ||
| JPS5731840U (ja) * | 1980-07-29 | 1982-02-19 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164209A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-07 | 南海ラバ−株式会社 | 電解コンデンサ用端子板とその製造方法及びその製造金型 |
| JPS63147810U (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-29 | ||
| JPH01139423U (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-22 | ||
| CN106847549A (zh) * | 2015-12-05 | 2017-06-13 | 佛山市欣源电子股份有限公司 | 一种超级电容器的储能结构及方法 |
| CN106847549B (zh) * | 2015-12-05 | 2023-09-05 | 佛山市欣源电子股份有限公司 | 一种超级电容器储能结构的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0473284B2 (ja) | 1992-11-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |