JPS6014779A - モ−ルド接続部の加圧処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は例えば架橋ポリオレフィン絶縁ビニル／−スケ
−プル（以下Ｃｖｖケーブル呼ぶ）用のモールド接続部
の加熱架橋時の加圧処理方法に関する。

一般にＣＶケーブル用上モールド接続部絶縁体に架橋剤
入りのポリオレフィンを用い、気体による加圧まだは液
体もしくは溶融媒体による加圧の下で加熱架橋を行って
製造される。

モールド接続部の電気的性能は架倫時の加圧状態により
著しく影響され、加圧が充分でない場合にはその電気性
能は低下することがあり、史に、Ｉソイドやクラックの
発生が問題となる。一方加熱は架橋に充分な温度まで行
われるから相当な高温となるが、金型内に収納さＪｌ（
１接続部の外周に加熱架橋時に設けられる加圧処理層が
不七分であるときには接続部が変形する等の問題がある
。

従って、Ｃｖケーブル用上モールド接続部加熱架橋時の
加圧を接続部形状を変形させることのない範囲で充分に
する必要があるが、現在経済的にみあうような方法が存
在しない。

本発明の目的はモールド接続部のガ収加圧状態で加熱架
橋する際に接続部に充分な加圧を行うと共にその部分の
変形を抑えることの出来る方法を提供することである。

以下図面に示す実施例にもとづき本発明の方法を詳述す
る。

第１図は本発明の方法を用いてのモールド金型内での加
熱架橋状態を示す部分断面概略図であり、第２図は本発
明による加圧方法を詳細に示す第１図の一部のｌｌｉｌ
ｌ面図である。

第１図および第２図において、端部を従来のごとくに処
理して導体を導体接続管ｌにより接続し、内部半導電層
２、絶縁層３および外部半導電層４を与えられだＣＶケ
ーブル１１，３の接続部は割型カラー１２を用いて金型
１１に収納され、接続部の外側には耐熱性のすぐれたゴ
ム、プラスチックからなるダイアフラム５が設けられて
金型１１とダイアフラム５との間にガス加圧装置９によ
り所定のガス圧が加えられるようになっている。

本発明によればダイアフラム５の上に複数の短冊形の金
属剛体６が縦添えされてダイアフラム５を覆うようにさ
れる。金属剛体６はステンレス鋼等の金属からなり、そ
の厚さは口ｎ１Ｒ−１０？ＩＩＩ＃　、幅は５１ｎＵＩ
〜５０１ｎｒＬＩであって長さは接続部の長さに相当し
、例えば０．２　ｍ〜２ｍである。

金属剛体６をダイアフラム５」二にｔ（ｉ添装置した後
にその外周上の所望の個所に圧縮コイルばね状に成型し
た金属弾性体７を取付ける。このようにすることにより
、ダイアフラム５は半径方向内向きの偏倚力を与えられ
て接続部に対する加圧を充分大きなものとすることが出
来る。このような状態で金型１１の加熱ヒータ１０を作
動させて架橋温度（１６００〜２５０　Ｃ）まで加熱を
行うと共にガス加圧装置９でガス加圧（Ｉ　ＫＷ／１ｙ
ｎ２Ｇ〜２０Ｋｇ、／副２Ｇ）シて加熱架橋を行う。

このように短冊形の金属剛体と弾性体の併用により接続
部に加わる圧縮力は平均し、接続部の変形は充分回避す
ることが出来る。更に加圧処理自体が簡単となり、作業
１１．ｌｊ間も著しく知縮出来る。

そして結果としての接続部の電気１″へ、性は秀れたも
のとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の加圧処理方法を用いだ一実施例の断面
図、第２図は第１図の主要部の側面図である。 ■・・・導体接続管、２・・・内部半導電層、３・・・
絶縁層、４・・・外部半導電層、５・・・ダイアフラム
、６・・・金属剛体、７・・・金ｆｉ」ｅ弾性体、９・
・・ガス加圧装置、１０・・・加熱ヒータ、１１・・・
金型、１２・・割型カラー〇 代理人　弁理士　佐　藤　不二雄 算　１　目 −′

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポリオレフィン絶縁体を接続部の絶縁体材料として用い
   、接続部を金型に入れて気体加圧状態で加熱架橋させて
   モールド接続部を形成するに際し、上記接続部上に耐熱
   性の高いゴム、プラスチックダイアフラムを設け、更に
   その外周に旬冊形に加工した金属剛体を複数枚縦添えし
   、これら金属剛体上にそれとｉ？ｊ交する方向の金属弾
   性体を複数個数句けて上記金属剛体を半径方向内向きに
   偏倚させ、この状態で上記接続部を加圧加熱架橋モール
   Ｐすることを特徴とするモールド接続部の加圧処理方法
   。