JPS6035910A - ケ−ブル接続部の形成方法 - Google Patents
ケ−ブル接続部の形成方法Info
- Publication number
- JPS6035910A JPS6035910A JP58142243A JP14224383A JPS6035910A JP S6035910 A JPS6035910 A JP S6035910A JP 58142243 A JP58142243 A JP 58142243A JP 14224383 A JP14224383 A JP 14224383A JP S6035910 A JPS6035910 A JP S6035910A
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- JP
- Japan
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- semiconductive
- tube
- split mold
- resin
- adapter
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- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
本発明は、インジＴクションモールドによるケーブル接
続部の形成方法に係り、特にあらかじめ導体接続部外周
に外部半導電層となる半導電性チューブが装着された状
態で架橋ゴム・プラスチックからなる絶縁補強層を形成
してなるケーブル接続部の形成方法に関する。
続部の形成方法に係り、特にあらかじめ導体接続部外周
に外部半導電層となる半導電性チューブが装着された状
態で架橋ゴム・プラスチックからなる絶縁補強層を形成
してなるケーブル接続部の形成方法に関する。
［発明の技術的背景］
従来から架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの接続部を形成
する方法として、段剥して導体接続を行なった導体接続
部外周に、外部半導電層を形成するための半導電性チュ
ーブを装着し、さらにこの半導電性デユープ外側に割り
金型を被嵌した後、半導電性チューブ内へ加熱溶融され
た架橋可能なポリオレフィン組成物を圧入して絶縁体モ
ールドを形成し、しかる後これを加圧架橋させて絶縁補
強層および外部半導電層を一括形成する方法が知られて
いる。
する方法として、段剥して導体接続を行なった導体接続
部外周に、外部半導電層を形成するための半導電性チュ
ーブを装着し、さらにこの半導電性デユープ外側に割り
金型を被嵌した後、半導電性チューブ内へ加熱溶融され
た架橋可能なポリオレフィン組成物を圧入して絶縁体モ
ールドを形成し、しかる後これを加圧架橋させて絶縁補
強層および外部半導電層を一括形成する方法が知られて
いる。
［背懐技術の問題点］
しかしながらこのような従来の方法では、割り金型が半
導電性チューブの縮径部と接する内壁面も含めてすべて
金属製であるため、絶縁体モールドの形成およびそれに
続く架橋の際に半導電性チコーブの熱膨張を吸収できず
、そのため加圧架橋を囲動にし、ケーブル接続部の特性
を低下させるという難点があった。
導電性チューブの縮径部と接する内壁面も含めてすべて
金属製であるため、絶縁体モールドの形成およびそれに
続く架橋の際に半導電性チコーブの熱膨張を吸収できず
、そのため加圧架橋を囲動にし、ケーブル接続部の特性
を低下させるという難点があった。
［発明の目的］
本発明は、絶縁体モールドの形成とそれに続く架橋の際
の半導電性チューブの熱膨張を吸収し、加圧架橋を容易
ならしめて、優れた特性を有するケーブル接続部を形成
することのできる方法を提供しようとするものである。
の半導電性チューブの熱膨張を吸収し、加圧架橋を容易
ならしめて、優れた特性を有するケーブル接続部を形成
することのできる方法を提供しようとするものである。
［発明の概要］
すなわち、本発明のケーブル接続部の形成方法は段剥し
て導体接続を行ない、この導体接続部上に架橋半導電層
を形成させたゴム・プラスブック絶縁ケーブルの導体接
続部外周に、架橋ゴム・プラスチックからなる絶縁補強
層および外部半導電層を設けるにあｌ、二つ、前記導体
接続部外側にケーブル絶縁体に跨つＣ樹脂圧入口を設け
た紡錘状の架橋されたゴム・プラスチックをベースとす
る半導電性チコーブを装着し、さらにこの半導電性チュ
ーブ外周に円筒状の割り金型をこの割り金型の樹脂圧入
［］に前記半導電性チューブの樹脂圧入口を一致させて
被嵌した後、前記樹脂圧入［］から前記半導電性チュー
ブ内に加熱溶融された絶縁ゴム・プラスチック組成物を
圧入した後、これを架橋させてなるケーブル接続部の形
成方法の形成方法において、前記割り金型と半導電性チ
ューブの縮径部との間に、それに対応する形状の弾性防
熱アダプターを嵌着したことを特徴としている。
て導体接続を行ない、この導体接続部上に架橋半導電層
を形成させたゴム・プラスブック絶縁ケーブルの導体接
続部外周に、架橋ゴム・プラスチックからなる絶縁補強
層および外部半導電層を設けるにあｌ、二つ、前記導体
接続部外側にケーブル絶縁体に跨つＣ樹脂圧入口を設け
た紡錘状の架橋されたゴム・プラスチックをベースとす
る半導電性チコーブを装着し、さらにこの半導電性チュ
ーブ外周に円筒状の割り金型をこの割り金型の樹脂圧入
［］に前記半導電性チューブの樹脂圧入口を一致させて
被嵌した後、前記樹脂圧入［］から前記半導電性チュー
ブ内に加熱溶融された絶縁ゴム・プラスチック組成物を
圧入した後、これを架橋させてなるケーブル接続部の形
成方法の形成方法において、前記割り金型と半導電性チ
ューブの縮径部との間に、それに対応する形状の弾性防
熱アダプターを嵌着したことを特徴としている。
［発明の実施例］
第１図は、本発明方法の一実施例により形成する過程に
ある架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の縦断面図で
ある。
ある架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の縦断面図で
ある。
第１図において、本発明では、まず段剥しで接続された
架橋ゴム・プラスチック絶縁ケーブル、例えば架橋ポリ
エチレン絶縁ケーブル１．１０ケ−、ｌ − 一ブル導体２．２が常法、例えば接続スリーブ３を用い
た圧縮接続方法により接続され、次いで例えば架橋半導
電性ポリエチレンなどの架橋ゴム・プラスチックからな
る半導電性熱収縮チューブを用いて架橋半導電層４が形
成される。しかる後、その外周にケーブル絶縁体５．５
間に跨って中央の一部に樹脂圧入口６ａおよび脱気口６
ｂを穿設した紡錘状の架橋半導電性ポリエチレン等の架
橋ゴム・プラスチックをベースとする半導電性チューブ
６が装着され、さらにその外側に円筒状の割り金型７が
被嵌される。
架橋ゴム・プラスチック絶縁ケーブル、例えば架橋ポリ
エチレン絶縁ケーブル１．１０ケ−、ｌ − 一ブル導体２．２が常法、例えば接続スリーブ３を用い
た圧縮接続方法により接続され、次いで例えば架橋半導
電性ポリエチレンなどの架橋ゴム・プラスチックからな
る半導電性熱収縮チューブを用いて架橋半導電層４が形
成される。しかる後、その外周にケーブル絶縁体５．５
間に跨って中央の一部に樹脂圧入口６ａおよび脱気口６
ｂを穿設した紡錘状の架橋半導電性ポリエチレン等の架
橋ゴム・プラスチックをベースとする半導電性チューブ
６が装着され、さらにその外側に円筒状の割り金型７が
被嵌される。
なお、本発明においては、この割り金型７は半導電性チ
ューブ６の外径とほぼ同径の円筒状キャビティーを有し
、かつその下型７１中火には樹脂圧入ロア１ａが上型７
２には脱気ロア２ｂが穿設されている。
ューブ６の外径とほぼ同径の円筒状キャビティーを有し
、かつその下型７１中火には樹脂圧入ロア１ａが上型７
２には脱気ロア２ｂが穿設されている。
しかして本発明においては、割り金型７は半導電性チュ
ーブ６の縮径部およびそれに続くケーブル絶縁体５．５
に接する小径部と割り金型７との間に、その形状に対応
する二つ割りの、例えばシ４− リコーン樹脂などからなる弾性防熱アダプター８．８を
嵌挿させつつ、割り金型７の樹脂圧入ロア１ａおよび脱
気ロア２ｂを、半導電性チューブ６の樹脂圧入「１６ａ
および脱気口６ｂに一致させて被嵌される。この時、割
り金型７両端に防熱リング９．９が装着されるとともに
、この防熱リング９．９および弾性防熱アダプター８．
８の両側が締付番プ可能なバッキング１０，１０により
シールされる。
ーブ６の縮径部およびそれに続くケーブル絶縁体５．５
に接する小径部と割り金型７との間に、その形状に対応
する二つ割りの、例えばシ４− リコーン樹脂などからなる弾性防熱アダプター８．８を
嵌挿させつつ、割り金型７の樹脂圧入ロア１ａおよび脱
気ロア２ｂを、半導電性チューブ６の樹脂圧入「１６ａ
および脱気口６ｂに一致させて被嵌される。この時、割
り金型７両端に防熱リング９．９が装着されるとともに
、この防熱リング９．９および弾性防熱アダプター８．
８の両側が締付番プ可能なバッキング１０，１０により
シールされる。
なお、弾性防熱アダプター８．８および防熱リング９．
９の外側表面には濡醍上胃に伴なう体積変化を吸収する
ための体積吸収溝Ｖが設けられている。
９の外側表面には濡醍上胃に伴なう体積変化を吸収する
ための体積吸収溝Ｖが設けられている。
また割り金型７および半導電性チューブ６の樹脂圧入ロ
ア１ａ、６ａには、第２図に示すような樹脂通路を有す
る一端が拡開した樹脂圧入用アダプター１１を挿入し、
その拡開部と割り金型７の内壁面で半導電性チューブ６
が固定されるようにアダプター固定金具１２？１″定着
され、一方、脱気ロア２ｂおよび６ｂには、第３図に示
すように脱気路を右し、樹脂圧入用アダプター１１と同
形状の脱気用アダプター１３を挿入し、押え板１４と脱
気用アダプター１３の拡開部間に半導電性チューブ６を
スナップリング１５により挟着した状態で割り金型７の
内壁面にアダプター固定金具１６により固定される。な
おこの脱気ロア２ｂおよび６ｂは架橋工程時には高圧流
体を挿入する加圧口とするために、押え板１４と割り金
型７の内壁面との間に加圧溝１７が形成されており、こ
の加圧溝１７を通して高圧流体が半導電性チューブ外周
全体に行き渡るように、脱気用アダプタ−１３外周に高
圧流体供給管（図示を省略）を嵌着するための固定ネジ
１８が取り付けられている。
ア１ａ、６ａには、第２図に示すような樹脂通路を有す
る一端が拡開した樹脂圧入用アダプター１１を挿入し、
その拡開部と割り金型７の内壁面で半導電性チューブ６
が固定されるようにアダプター固定金具１２？１″定着
され、一方、脱気ロア２ｂおよび６ｂには、第３図に示
すように脱気路を右し、樹脂圧入用アダプター１１と同
形状の脱気用アダプター１３を挿入し、押え板１４と脱
気用アダプター１３の拡開部間に半導電性チューブ６を
スナップリング１５により挟着した状態で割り金型７の
内壁面にアダプター固定金具１６により固定される。な
おこの脱気ロア２ｂおよび６ｂは架橋工程時には高圧流
体を挿入する加圧口とするために、押え板１４と割り金
型７の内壁面との間に加圧溝１７が形成されており、こ
の加圧溝１７を通して高圧流体が半導電性チューブ外周
全体に行き渡るように、脱気用アダプタ−１３外周に高
圧流体供給管（図示を省略）を嵌着するための固定ネジ
１８が取り付けられている。
このように割り金型７が被嵌されたのち、通常のインジ
ェクションモールド法に従い、架橋剤を配合した絶縁性
ポリオレフィン組成物を割り金型７および半導電性チュ
ーブ６の樹脂圧入ロア１ａおよび６ａにより、半導電性
チューブ６内に押し出して絶縁体モールド１９が形成さ
れる。すなわち、まず樹脂圧入用アダプター１１の外側
間口端に図示を省略した三方弁を介して押出し機の樹脂
射出口を接続して、加熱溶融された架橋剤配合の絶縁性
ポリオレフィン組成物を圧入する。ポリオレフィン組成
物が半導電性チューブ６内に充填され、脱気用アダプタ
ー１３から流出し始めたところで脱気用アダプター１３
を封止し、さらに十分圧入した後、三方弁を閉じて樹脂
の圧入を中止する。この後、割り金型７に内蔵したヒー
タ（図示を省略）＠により割り金型７を加熱し、かつ必
要に応じて割り金型７外周に高周波コイルを巻回し高周
波電流を通電してケーブル導体２．２を高周波加熱し、
絶縁体モールド１９の温度を所定の架橋温度例えば２０
０℃まで昇温させて絶縁体モールド１０を加圧下で架橋
させる。昇温に伴ない半導電性チューブ６は熱膨張する
が、弾性防熱アダプターＥ３．８にＪ：りその膨服が吸
収され加圧架橋がすみやかに進行する。このようにして
所定の時間加熱を続けて絶縁体モールド１９を十分架橋
させた後、加熱を停止１−するとともに前述の脱気用ア
ダプター１３外周に高ｆｆ流体供給管を嵌若し、例７− えば窒素ガス、シリコーン油等の高圧流体を半導電性デ
ユープ６と割り金型７との間隙に導入して、加圧状態で
冷却を開始する。加圧を継続したまま冷却を続は所定温
度まで下がったところで割り金型７を開放する。
ェクションモールド法に従い、架橋剤を配合した絶縁性
ポリオレフィン組成物を割り金型７および半導電性チュ
ーブ６の樹脂圧入ロア１ａおよび６ａにより、半導電性
チューブ６内に押し出して絶縁体モールド１９が形成さ
れる。すなわち、まず樹脂圧入用アダプター１１の外側
間口端に図示を省略した三方弁を介して押出し機の樹脂
射出口を接続して、加熱溶融された架橋剤配合の絶縁性
ポリオレフィン組成物を圧入する。ポリオレフィン組成
物が半導電性チューブ６内に充填され、脱気用アダプタ
ー１３から流出し始めたところで脱気用アダプター１３
を封止し、さらに十分圧入した後、三方弁を閉じて樹脂
の圧入を中止する。この後、割り金型７に内蔵したヒー
タ（図示を省略）＠により割り金型７を加熱し、かつ必
要に応じて割り金型７外周に高周波コイルを巻回し高周
波電流を通電してケーブル導体２．２を高周波加熱し、
絶縁体モールド１９の温度を所定の架橋温度例えば２０
０℃まで昇温させて絶縁体モールド１０を加圧下で架橋
させる。昇温に伴ない半導電性チューブ６は熱膨張する
が、弾性防熱アダプターＥ３．８にＪ：りその膨服が吸
収され加圧架橋がすみやかに進行する。このようにして
所定の時間加熱を続けて絶縁体モールド１９を十分架橋
させた後、加熱を停止１−するとともに前述の脱気用ア
ダプター１３外周に高ｆｆ流体供給管を嵌若し、例７− えば窒素ガス、シリコーン油等の高圧流体を半導電性デ
ユープ６と割り金型７との間隙に導入して、加圧状態で
冷却を開始する。加圧を継続したまま冷却を続は所定温
度まで下がったところで割り金型７を開放する。
このようにして形成されたケーブル接続部の外部半導電
層には樹脂圧入用アダプター１１および脱気用アダプタ
ー１３が装着されたままとなっているので、それら近傍
を切除し外形を整えて架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接
続部が完成する。
層には樹脂圧入用アダプター１１および脱気用アダプタ
ー１３が装着されたままとなっているので、それら近傍
を切除し外形を整えて架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接
続部が完成する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、半導電性チューブ
両側に熱膨張を吸収する弾性防熱アダプターを当接嵌挿
させたので、加圧架橋が容易に進行し、良好な特性を有
するケーブル接続部を得ることができる。
両側に熱膨張を吸収する弾性防熱アダプターを当接嵌挿
させたので、加圧架橋が容易に進行し、良好な特性を有
するケーブル接続部を得ることができる。
第１図は本発明方法の一実施例により形成する過程にあ
る架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の縦断面図、第
２図は樹脂圧入口部分の拡大断面８− 図、第３図は脱気口部分の拡大断面図である。 １・・・・・・・・・・・・架橋ポリエチレン絶縁ケー
ブル２・・・・・・・・・・・・導体 ３・・・・・・・・・・・・接続スリーブ４・・・・・
・・・・・・・架橋半導電層５・・・・・・・・・・・
・ケーブル絶縁体６・・・・・・・・・・・・半３＃電
性チューブ６ａ・・・・・・・・・樹脂圧入口 ６ｂ・・・・・・・・・脱気口 ７・・・・・・・・・・・・割り金型 ７１・・・・・・・・・下型 ７１ａ・・・・・・樹脂圧入口 ア２・・・・・・・・・上 型 ７２ｂ・・・・・・脱気口 ８・・・・・・・・・・・・弾性防熱アダプター９・・
・・・・・・・・・・防熱リング１０・・・・・・・・
・・・・バッキング１１・・・・・・・・・・・・樹脂
圧入用アダプター１２・・・・・・・・・・・・アダプ
ター固定金具１３・・・・・・・・・・・・脱気用アダ
プター１４・・・・・・・・・・・・押え板 １５・・・・・・・・・・・・スナップリング１６・・
・・・・・・・・・・アダプター固定金具１７・・・・
・・・・・用加圧溝 １８・・・・・・・・・・・・固定ネジ１９・・・・・
・・・・・・・絶縁体モールド■・・・・・・・・・・
・・体積吸収溝代理人弁３１１士 須 １１１ 佐 −
（ばか１名） １１− 第１図
る架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の縦断面図、第
２図は樹脂圧入口部分の拡大断面８− 図、第３図は脱気口部分の拡大断面図である。 １・・・・・・・・・・・・架橋ポリエチレン絶縁ケー
ブル２・・・・・・・・・・・・導体 ３・・・・・・・・・・・・接続スリーブ４・・・・・
・・・・・・・架橋半導電層５・・・・・・・・・・・
・ケーブル絶縁体６・・・・・・・・・・・・半３＃電
性チューブ６ａ・・・・・・・・・樹脂圧入口 ６ｂ・・・・・・・・・脱気口 ７・・・・・・・・・・・・割り金型 ７１・・・・・・・・・下型 ７１ａ・・・・・・樹脂圧入口 ア２・・・・・・・・・上 型 ７２ｂ・・・・・・脱気口 ８・・・・・・・・・・・・弾性防熱アダプター９・・
・・・・・・・・・・防熱リング１０・・・・・・・・
・・・・バッキング１１・・・・・・・・・・・・樹脂
圧入用アダプター１２・・・・・・・・・・・・アダプ
ター固定金具１３・・・・・・・・・・・・脱気用アダ
プター１４・・・・・・・・・・・・押え板 １５・・・・・・・・・・・・スナップリング１６・・
・・・・・・・・・・アダプター固定金具１７・・・・
・・・・・用加圧溝 １８・・・・・・・・・・・・固定ネジ１９・・・・・
・・・・・・・絶縁体モールド■・・・・・・・・・・
・・体積吸収溝代理人弁３１１士 須 １１１ 佐 −
（ばか１名） １１− 第１図
Claims (1)
- （１）段剥して導体接続を行ない、この導体接続部上に
架橋半導電層を形成させたゴム・プラスチック絶縁ケー
ブルの導体接続部外周に、架橋ゴム・グラスチックから
なる絶縁補強層おＪ：び外部半導電層を設けるにあたり
、前記導体接続部外側にケーゾル絶縁体に跨って樹脂圧
入口を設置プた紡錘状の架橋されたゴム・プラスチック
をベースとする半導電性チューブを装着し、さらにこの
半導電性チューブ外周に円筒状の割り金型をこの割り金
型の樹脂圧入口に前記半導電性チューブの樹脂圧入口を
一致させて被嵌した後、前記樹脂圧入口から前記半導電
性チューブ内に加熱溶融された絶縁ゴム・プラスチック
組成物を圧入した後、これを架橋させてなるケーブル接
続部の形成方法において、前記割り金型と半導電性チュ
ーブの縮径部との間に、それに対応する形状の弾性防熱
アダプターを嵌着したことを特徴とするケーブル接続部
の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58142243A JPS6035910A (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58142243A JPS6035910A (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6035910A true JPS6035910A (ja) | 1985-02-23 |
Family
ID=15310766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58142243A Pending JPS6035910A (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035910A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163504A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-20 | 日立電線株式会社 | モ−ルド型接続部の製造方法 |
| JPH0410512U (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-29 |
-
1983
- 1983-08-03 JP JP58142243A patent/JPS6035910A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163504A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-20 | 日立電線株式会社 | モ−ルド型接続部の製造方法 |
| JPH0410512U (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-29 |
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