JPS60149193A - スクリ−ン印刷用フラツクス組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、スクリーン印刷用フランクス組成物に係り、
特にリードレスの端子（電極）を有する電気素子のチッ
プ部品をプリント配線板のはんだ付はランドにはんだ付
けする際にチップ部品をはんだ付はランドに仮固定する
ときこの仮固定を兼ねてスクリーン印刷されるフラック
スの組成物に関する。

一般にプリント配線板は、積層板の表面に張り付けた銅
箔を電気回路にしたがってエツチングして回路パターン
を形成し、このパターンに抵抗、働ｔ コンーデンサー等の電気部品を取り付、けられるように
したものである。これらの電気部品を取り付けるにはそ
の端子を上記回路パターンのはんだ付はランドにはんだ
付けすることにより行なわれる。

この場合プリント配線板の電気部品を取り付ける反対側
に回路パターンが形成されていてはんだ付はランドがあ
るものと、プリント配線板の電気部品を取り付ける側に
回路パターンが形成されていてはんだ付はランドがある
いわゆる平面実装のものがある。

この平面実装のものでは厚膜ＩＣ回路基板、銅張り積層
板のようなプリント配線板に電気素子のチップ部品を搭
載することが行なわれている。このプリント配線板は、
例えば第１図に示すように、基板ａに銅箔からなるはん
だ付はランドｌと１　＋。

２と２゛、３と３”が各一対一組となって形成され、こ
れら以外の基板１０表面には絶縁被覆１１ｉ４が設けら
れたものである。このプリント配線板に上記チップ部品
をはんだ付けするにはつぎのような方法が知られている
。

その１つはフローソルダーによるはんだ付は方法で、こ
れは第２図に示すように■プリント配線板をチップ部品
自動装着装置に搬入し、■このプリント配線板の例えば
はんだ付はランド１．１°の間の絶縁被覆膜上に接着剤
をスクリーン印刷方式あるいはディスペンサ一方式で塗
布し、■ついでチップ部品を供給してこの接着剤で保持
し、この後加熱あるいは紫外線を照射して接着剤を硬化
させることによりチップ部品を仮固定し、さらに必要に
応じてリード端子を有する電気部品を装着する。■つい
でプリント配線板を裏がえしにして自動はんだ付は装置
に搬入してフラックスを塗布し、このフラックスを塗布
したものをはんだ供給装置から噴出される溶融はんだに
チップ部品を接触させて通過させ、■チップ部品の電極
を所定のはんだ付はランド１，１”にはんだ付けするも
のである。

この方法は、リード部品とリードレス部品の混載された
プリント配線板のはんだ付けには良い方法であり、大量
生産に適しているが、はんだ付けする部分が噴流はんだ
に接触される結果、プリント配線板に対するチップ部品
の実装密度が高くなり第１図のはんだ付はランド１，２
．３及び１′、２゛、３°の相互の間の間隔りが小さく
なると、仲んだ付かず、過剰はんだ盛り、隣接チップ部
品間がつながるはんだブリッジ等のはんだ付は不良を発
生する。この不良は人力により修正されるが、その人力
による修正工程の工数が多くなり実装密度の高いプリン
ト配線板のはんだ付けには使用できないという問題があ
る。

そこで、このような問題のないリフロ一方式のはんだ付
は方法も用いられている。このリフロ一方式の１つの方
法は、第３図に示すように■回路パターンを形成したプ
リント配線板を用意し、■この配線板のはんだ付はラン
ドに予めはんだメッキを施しておき、■このメッキを施
した側のプリント配線板の全面にｌａ）スプレー法又は
（ｂ１発泡法によりフラックスを塗布し、■ついでチッ
プ部品を所定の位置に供給して■加熱炉を通してはんだ
メッキを再溶融してチップ部品をはんだ付はランドには
んだ付けするものである。また、リフロ一方式の他の方
法としては図示省略したが、はんだ付はランドにチップ
部品を供給した後フラックスを塗布し、このフラックス
の塗布されたはんだ付はランドにはんだを供給して溶融
しはんだ付けする方法がある。これらの方法では、液状
フラ・ノクスが塗布され、チップ部品あるいは後に供給
されるはんだは濡らされるが、この濡れによるチップ部
品及びはんだの固着力は小さい。すなわちこのフラ、ソ
クスの塗布をフラックスを噴流させてその頂部に接触さ
せるフロ一方式で行なうときは、塗膜の膜厚が厚くなっ
て一定にならず、また速乾性の溶剤を使用してみても塗
布時のプリント配線板上の流れを良く防止出来ないので
、塗膜の膜厚が厚くかつ不均一になる。そのためこの塗
膜が薄くてその一定化が容易な例えば第３図に示すよう
なスプレー法あるいはフラックスを発泡させて泡を塗布
する発泡法のいずれかが使用されるが、いずれも最大１
０μの薄膜であるので上記チップ部品あるいははんだを
良くプリント配線板につなぎとめることができない。ま
た、この塗膜の粘着力を増大するために乾燥の遅い溶剤
を使用してみても今度はフラックスの流れが生じ塗膜の
膜厚を一定にすることができないため溶剤は速乾性のも
のを使用せざるを得すこの溶剤の選択の点からも上記固
着力を増大出来ない。また、フラックスの樹脂に高軟化
点のものを用いてその塗布膜の粘着力を増すようにして
も今度はフラックスの粘度が上昇してスプレーや泡にし
に（いという問題が起こり、結局塗布されたフラックス
の粘着力を大きく出来ない。

このようにチップ部品及びはんだの固着力が小さいとは
んだ付けの工程で搬送されるとき振動でチップ部品ある
いははんだが動き、位置ずれを起こすことがあり、所定
個所にはんだ付けできない不良品を発生することがある
。また、プリント配線板の両面にチップ部品をはんだ付
けするようなものの場合にははんだを炉のなかで同時に
溶融してはんだ付けするので下側になるチップ部品及び
後に供給されたはんだはプリント配線板に繋ぎとめられ
なければならないが、上記のフラックスの固着力ではこ
れらを支えることはできず、このような場合には第２図
に示すように接着剤で仮固定するか、他の機械的補助手
段をとらなければ成らず、多数個の部品のはんだ付けに
は不向きである。

また、全面にフラックスが供給されるためはんだ付は時
に溶融されたフラックス膜の周囲のフラックス膜により
溶融はんだが引っ張られて動き易く、所定の位置に部品
がはんだ付けされない等の不良を発生する。

上記チップ部品及びはんだの固着力を大きくして上記リ
フロ一方式によるはんだ付けができるものとしては、は
んだペースト（フラックスを含むクリーム状はんだペー
スト）による方法がある。

これは、第４図に示すように、■プリント配線板をはん
だ付は装置に搬入し、■このプリント配線板の例えばは
んだ付はランド１，１゛にはんだペーストを例えばシル
クスクリーン印刷あるいはディスペンサ一方式により塗
布し、ついで■チップ部品をその電極が上記塗布したは
んだペースト上に位置するように供給してこのはんだペ
ーストの粘着力でチップ部品を仮固定し、■これを加熱
炉に導いて上記塗布したはんだペーストを溶融してチッ
プ部品と所定のはんだ付はランド１．ｌ゛をはんだ付け
するものである。しかし、クリーム状はんだは、これに
は１５０μ以下の微細なはんだ粉末が必要であるためそ
の保管時あるいは使用時に酸化を受けやすく、この酸化
を受けたはんだ粉末ははんだ付は時のはんだ溶融時に他
の酸化されないはんだ粉末と合体せず、遊離してはんだ
ボールとなってフラックス残渣とともに流れ出し回路を
ショートさせるという問題がある。そのためはんだ付は
後にはんだボールを除去する目的でフラックス残渣の洗
浄を行う必要があり、それだけ作業工程が増加してコス
ト高になっている。それのみならず、このはんだペース
ト印刷法では例えば第１図のはんだ付はランド１，１°
の間隔が０．２ｍｍのように小さくなると両者に印刷し
たはんだペーストは多量のはんだ粉末を含有するのでこ
れらがくっつき、所定の部分のみにはんだペーストを供
給するといういわゆる解像力に欠け、そのままはんだ付
けすると回路の短絡を起こすという問題もある。

これらのことから、リフロ一方式の特長を生がしかつ第
２図で示したような接着剤を使用しないで従来のりフロ
一方式と同じ工程数の製造法でチップ部品をはんだ付け
する方法の開発が望まれていた。

したがって、本発明は、従来、チップ部品あるいははん
だをそのはんだ付は時まで良く固着するには接着剤を使
用しなければならず、これを用いないときはこれらの位
置ずれが起こる危険がありはんだ付は不良を生じること
がある点を改善するために、フラックスをスクリーン印
刷により供給し、これにより厚くかつ一定膜厚のフラッ
クス塗布膜の形成を可能にしてその粘着力の向上を図り
片面実装のもののみならず両面実装のもののはんだ付け
を接着剤を用いることなく行えるようにするとともに、
フラックスを必要個所のみに供給することを可能にして
チップ部品の位置ずれを防止するとともにフラックス膜
の洗浄の工程の作業能率を向上させその完全も期せられ
るようにしたスクリーン印刷用のフラックス組成物を提
供するものである。

そのために、本発明のスクリーン印刷用フラックス組成
物は、リードレスの電気部品をプリント配線板のはんだ
付はランドに仮固定するためにスクリーン印刷を行うと
き使用する組成物であって、熱可塑性樹脂２０〜８５重
量％と、有機溶剤８０〜１５重量％とを少な（とも含有
することを特徴とするものである。

本発明において、スクリーン印刷とは、シルクスクリー
ン印刷およびこれに類するもののみならず、メタルマス
クを用いた印刷も含まれる。このようなスクリーン印刷
は印刷であるので膜厚を一定にできるとともに、例えば
２０００〜１００．０００センイチポイズの粘稠なフラ
ックスを用いてこれを印刷でき、フラックスの溶剤量が
少なくてよいため塗布膜を厚（できるのみならず、塗布
時のプリント配線板上でのフラックスの流れも抑制でき
る。

このスクリーン法による膜厚としては例えば５ないし５
００μの範囲で選択でき、膜厚が厚（なるとその粘着力
を増すのでその値を大きく維持することができる。この
膜厚は好ましくは２０ないし３００μである。このよう
にフラックスを粘稠にできると流れ難いので多くの溶剤
を含めても流れない所定の粘度にすることができこれに
高沸点溶剤を用いると、その粘着力を例えば１０時間か
ら１週間も維持できる。

上記のような点から本発明の組成物の成分は決められる
が、熱可塑性樹脂と有機溶剤がその主成分になり、これ
らに消泡剤、印刷時に流動性を促進する揺変剤も併用す
ることができ、さらに一般にスクリーン印刷インキに用
いられる着色剤、レベリング剤、増粘剤等を適宜混合使
用することができる。

本発明に使用される熱可塑性樹脂は軟化点（環球法）が
６０℃以上２００℃までのもの、望ましくは８０℃〜１
８０℃までのものが用いられる。このように樹脂の軟化
点の高いものを用いることができるのはスクリーン印刷
法を用いるため粘稠なフラックスを用いることができる
からである。一般に軟化点の高い樹脂は高分子量である
等によりその溶液粘度も高くなり、その溶液塗布膜の粘
着力も大きくなる。これらの樹脂ははんだ付は温度、フ
ラックスの粘着性等を考慮して選択される。はんだ付は
温度が高ければ高融点の樹脂が用いられ、はんだ付は温
度が低ければ比較的低融点の樹脂がもちいられるが、そ
の場合には樹脂量を多くして粘着性が発揮できるような
ものが用いられる。これらの場合、単独の樹脂のみなら
ず、高融点の樹脂と低融点の樹脂を混合して使用するこ
ともでき、この場合混合樹脂の融点ははんだ付は時に溶
融はんだにより流動するためにははんだの溶融温度以下
でなければならないが、高融点の樹脂ははんだの溶融点
以上でもよい。これらの樹脂としてはロジンが一般的で
あるが、その変性の種類、融点の点からつぎのものが例
示される。

エステルガム１０５（軟化点１００〜ｉｉｏ℃）、スー
パエステル八−１１５（軟化点１１０〜１２０℃）、マ
ルキードＮｏ、　３１　（軟化点１３５〜１−４５℃）
、マルキードＮｏ、　３３　（軟化点１４０℃以上）、
タマノル１４５（軟化点１４０〜１５５℃）、タマノル
３５０（軟化点１７０〜１８５℃）以上荒用化学工業■
製のロジン変性樹脂。

ペンタリンＡ　（軟化点１０４℃）、ペンタリンＨ（軟
化点９７℃）、フォーラル８５（軟化点７７℃）、フォ
ーラル１０５（軟化点９７℃）、ポリベールレジン（軟
化点９５℃）、ダイマレックスレジン（軟化点１３７℃
）、エステルガム１００　（軟化点１０９℃）、ペンタ
リンＣ（軟化点１２４℃）、ペンタリンＫ　（軟化点１
７７℃）、ペンタリン８０２Ａ　（軟化点１５９℃）、
ペンタリン８３３（軟化点１７３℃）、ペンタリン２５
５（軟化点１６１”Ｃ）以上理科パーキュレス■製のロ
ジン変性樹脂。

また、ロジン以外の樹脂として次のものが例示される。

ｙｓレジンＰχ（軟化点１００〜１２５℃）　、ＹＳレ
ジンｐｐ　＜軟化点８０〜１１５℃）、ＹＳレジンＺ　
（軟化点１１０〜１２０℃）　、ＹＳレジン八へ（軟化
点１１０〜１２０℃＞　、ＶＳポリスターＮｏ、　２０
００　（軟化点１００〜１３０℃）　、ＹＳポリスター
Ｔ　（軟化点１００〜１３０℃）、Ｙｓポリスター５１
４５　（軟化点１４０〜１４５℃）以上安原油脂工業＠
製。

本発明に用いられる有機溶剤は、沸点が１００℃以上の
溶剤をフラックス中の全溶剤の８０％以上使用すること
がその印刷性及びその遅い乾燥性に基づく上記したフラ
ックス膜の粘着性の保持のために適している。この有機
溶剤の沸点及び乾燥性は高沸点溶剤と低沸点溶剤を数種
類混合することによっても調整できる。このような溶剤
としてアルコール、エステル、ケトン、芳香族系溶剤等
があり、具体的にはベンジルアルコール、エタノール、
イソプロピルアルコール、ブタノール、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルピトール、エチルカ
ルピトール、ブチルアセテート、ブチルセロソルブアセ
テート、ベンジルアセテート、シクロヘキサノン、イソ
ホスン、ニトロベンゼン、ターピネオール、トルエン、
キシレン、テトラリン、デカリン等がある。

上記熱可塑性樹脂と有機溶剤の割合は、熱可塑性樹脂が
２０〜８５重量％、有機溶剤が８０〜１５重量％である
。これらの範囲で、樹脂の種類、配合量、溶剤の沸点、
乾燥性等を考慮して選択される。

上記熱可塑性樹脂としてロジンなどのようなはんだ付は
性のある樹脂を用いた場合には活性剤は用いられないこ
ともあるが、一般には活性剤が併用される。この活性剤
にはアミン、有機酸、アミンの有機酸塩、アミンの無機
酸塩等が用いられる。

また、消泡剤は印刷時泡の発生が問題になるときに用い
られる。この消泡剤とては、フッ素系、シリコン系、ア
ルコール系等が使用される。

また、揺変剤が併用されることもあり、これには無機系
のカオリン、エロジール（日本エアロジル）等や有機系
の有機ベントナイト、硬化ヒマシ油等が用いられる。

これらの活性剤の種類、揺変則の種類及びこれらの添加
量を変えることによりフラックスの粘度を調整すること
もできるが、フラックス組成物中活性剤は０．１〜１０
重量％の範囲で使用され、揺変剤は１〜１０重量％の範
囲で使用される。また、消泡剤は０．１〜１０重量％の
範囲で使用される。

このような粘着力の大きいフラックス塗膜ははんだメッ
キした上にこれを塗布してチップ部品を供給しはんだ付
けしてもよいし、銅箔のはんだ付はランドにフラックス
膜を形成してからチップ部品を供給して例えばはんだ小
片（ボール状、板状、棒状等０．０５ｇ〜Ｉｇ）を供給
してはんだ付けしてもよい。これらはプリント配線板の
片面実装のもののみならず、両面実装のものにも適用で
きる。

またこのスクリーン印刷はプリント配線板の全面に形成
してもよいが、チップ部品の位置ずれを防止するためあ
るいはフラックス膜による粘ばっき等をなくすためには
必要個所の部分にのみ塗布することもできる。

このようにフラックス膜を形成した後はんだメッキの場
合はそのまま加熱し、後にはんだを供給する場合には例
えばはんだボールを供給してこれを加熱すると、これら
の加熱が例えば５秒ないし１０秒になるので溶融はんだ
に接触したフラックス膜は流れてはんだがはんだ付はラ
ンドの銅箔にはんだ付けされることになる。

次に本発明の実施例を第５図ないし第、７図に基づいて
説明する。

実施例１ 第５図において、ｆｌｌｌｌはプリント配線原板で、こ
のプリント配線原板は１．６鶴の厚さの銅張り紙フェノ
ール積層板からなり、この原板にはエツチング法により
長さ２鶴、幅２ｆｌのはんだ付はランド１３．１３　’
　がその間隔１簡で設けられ、（２）プリント配線板１
２が形成されている。（３）このプリント配線板全面に
下記フラックスを膜厚が約５０μｍになるようにシルク
スクリーン印刷を行った。

マルキードＮｏ、　３１　（軟化点１４０℃）６６重量
％アニリン塩酸塩　３重量％ ブチルセロソルブ　１０重量％ テトラリン　２０重量％ シ１コン５“′°−」重量層− 合計　１００重量％ このフラックスの粘度はブルックフィールド■型粘度計
で２００ポイズであった。

（４）このフラックスを印刷供給した後角形のチップ抵
抗器１４（長さ３．２鶴、幅１．６鶴、厚さ０．５顛）
を上記はんだ付はランド１３．１３”の所定位置に置き
フラックス塗膜の粘着力でこのチップ抵抗器を仮固定し
た。（５）ついではんだボール１５．１５’をはんだ付
はランド１３．１３　’上のフラックス膜上に供給し、
これに付着させる。この状態で１、多数の回軌自在のロ
ーラ上を移動する水平ベルトに載せてプリント配線板１
２を速度　２ｍ／ｍｉｎで移動させてみたが上記チップ
部品１４及びはんだポールは１５．１５゛　は脱落しな
かった。この状態で１３０℃、３分間温風により加熱し
フラックス塗膜の乾燥を行った。これにより上記チップ
部品１４及びはんだポール１５．１５’　はプリント配
線板１２に固着され、その結果プリント配線板に振動を
与えてもこれらのものは脱落しなかった。この後（６）
赤外線を照射しはんだポールを溶融させ、冷却させた。

このようにしてはんだ何けがなされたが、はんだ付はラ
ンドのはんだはランド及びチップ部品１４の電極部に良
く流れ良好なはんだ付けができた。

実施例２〜３ 実施例１において、フラックスの組成物をそれぞれ表１
の実施例２．３のものに代えて用いた以外は同様にして
フラックス塗膜にチ・ノブ部品を仮固定し、実施例１と
同様に移動させてみた。そしてさらに実施例１と同様に
はんだ付けを行いそのはんだ付は状態をみた。印刷粘度
及び試験結果を実施例１のものも含めて表２に示す。こ
こで実施例３は高融点、高沸点溶剤の使用により粘着力
、長時間粘着性が良く、実施例２は比較的高軟化点樹脂
の使用により粘着性、はんだ付は性のバランスが良く、
実施例２は実施例１より粘着力低いがはんだ付は性が良
い。

比較例１〜３ 実施例１において、フラックス組成物をそれぞれ表１に
示す比較例１〜３のものに代えて用いた以外は同様にし
て表２に示す結果を得た。比較例１は乾燥連通ぎ（３０
分）部品供給不可、比較例２は通常のフラックスで発泡
又はブラシ塗布され膜厚は５〜１０μ、実施例３は樹脂
軟化点低過ぎる。

＆１ 表　２ 実施例４ 第６図において、＋１１２１は１．６　ｖａの銅張りガ
ラスエポキシ積層板にエツチング法により長さ２鶴、幅
２鶴のはんだ付はランド２２．２２”を間隔０．５闘で
設けたプリント配線板である。（２）このプリント配線
板２１のはんだ付はランド２２．２２　’　にタムラ化
研株式会社製フランクスＣＦ−２２０Ｖ　（ロジン系液
状フラックス）を用い２５０℃、３秒間浸漬はんだ付け
を行い、はんだ付はランド２２．２２”に予備はんだ付
は層を設け、この後上記フランクスの残渣をトリクロル
エチレンで洗浄した。予備はんだ付は層２３．２３゛　
の厚さは０．２〜０．５　ｍｍであった。（３）プリン
ト配線板の予備はんだｆりけ層２３．２３°及びこれら
の間に実施例１と同様のフラックスをスクリーン印刷法
により約５０μｍの膜厚になるように印刷供給した。（
４）ついで実施例１と同様のチップ部品２４を供給しそ
の電極及びその間のボディを上記（３）のフラックスの
粘着性により仮固定した。この後、（５）プリント配線
板２１を実施例１と同様の赤外線照射装置を有するベル
ト式はんだリフロー装置により加熱し、はんだを溶融さ
せ、冷却させた。

このようにしてはんだ付けがなされたが、仮固定された
チップ部品のプリント配線板からの移動はなく、はんだ
付はランドのはんだはランド及びチツブ部品の電極部に
良く流れ良好なはんだ付けができた。

実施例５〜６ 実施例２〜３における配合と同じものを実施例４と同様
に操作したがチップ部品のプリント配線板からの移動は
なく、はんだ付は状態も良好であった。

実施例７ 第７図において、（１）３１は０．８■厚さの銅張り積
層板の両面にエツチング法により長さ１ｆｉ、幅２鰭の
はんだ付はランド３２．３２　’及び３３．３３　’を
間隔２．５鶴でそれぞれ設けたプリント配線板である。

（２）このプリント配線板３１の片面のはんだ付はラン
ド３２．３２　’　にタムラ化研株式会社製はんだペー
スト５Ｓ−３２２０Ｐ　（はんだ粉８５重量％、ロン２
１０重量％、ブチルセロソルブ５重量％）をメタルマス
ク法により膜厚約５０μｍの厚さで印刷供給した。この
後赤外線を照射してはんだを溶融し、冷却し、予備はん
だ付は層３４．３４’を形成した。同様にプリント配線
板３１の反対側のはんだ付はランド３３．３３″にも上
記はんだペーストを印刷後溶融し、冷却し、予備はんだ
付は層３５．３５”を形成した。この後はんだペースト
に含まれているフラックスの塗布残渣をトリクロルエチ
レンで洗浄した。（３）上記プリント配線板３１の上記
片面の予備はんだ付は層３４．３４″及びその間にシル
クスクリーン法により実施例３のフラックスを印刷供給
した後、（４）実施例１と同様のチップ部品３６を実施
例１と同様に供給し、さらに１５０℃、１分間温風によ
り加熱した。これによりチップ部品はフラックスにより
固着され、プリント配線板を振動しても脱落しなかった
。、（５）つぎにプリント配線板３１を反転し、（６）
上記反対側し固着した。この後プリント配線板３１を上
記反対側が上側になるように適宜手段で支持し、実施例
１と同様のベルト式リフロー炉により上下から加熱を行
ばて両面のはんだを同時に溶融し、冷却してはんだ付け
をおこない、（８）はんだ付はプリント配線板を得た。

このようにしてはんだ付けがなされたが、はんだ付はラ
ンドのはんだはランド及びチップ部品の電極部に良く流
れ良好なはんだ付けができた。　′ なお、実施例１．２で用いたフラックスを実施例７と同
様に用いたところ、はぼ同様の結果が得られた。

実施例１でははんだボールを用いたが、ディスク、棒状
の粒状にしたものも用いられ、その供給されるはんだの
量ははんだ付＆Ｊされるチップ部品の電極の大きさやプ
リント配線板のはんだ付はランド面積に合わせて適切な
量が選択される。また、実施例７７において、はんだペ
ーストを用いずはんだ付はランドにはんだメッキ法、ロ
ーラコーディング法、あるいはホットエアレベリング法
により予備はんだ層を形成しても良い。このはんだ厚さ
はチップ部品の形状、はんだ付はランド面積によっても
異なるが１０μ以上が望ましい。また、上記いずれの実
施例においても、はんだ付は時のはんだの溶融のための
加熱は、赤外線以外にもレーザ、熱伝導あるいは熱対流
でもよく、さらにチップ部品やプリント配線板に耐熱性
がない場合にははんだ付は部分のみを加熱することによ
りはんだを溶融するようにしても良い。

上記はチップ部品のはんだ付けについて述べたが、半導
体テープキャリアと回路導体の接続、フラットパンクＬ
ＳＩやＩＣと回路導体との接続にも適用できる。

以上説明したように、本発明によればスクリーン印刷に
より塗布されるフラックス組成物を提供できる。そして
この組成物の樹脂成分及び溶剤の種類をフラックス塗布
膜の粘着性及び乾燥性の点から選択でき、しかもこの選
択の範囲が広いのでプリント配線板にはんだ付けするチ
ップ部品の種類に応じて適切なフラックスを提供できる
。これによりプリント配線板にチップ部品を片面実装す
る場合のみならず、両面実装する場合でも接着剤を用い
ることなくチップ部品及び後に供給される例えばはんだ
ボールをはんだイ４けに支障がない程度に良く仮固定で
き、従来の接着剤を用いる場合に比べて工程の短縮する
ことができる。また、これをリフロ一方式のはんだ付け
の際に用いれば従来の噴流はんだを用いた場合のような
トラブルもなく、製品の信頼性を向上できる。また、リ
フロ一方式におけるフラックスの解像力も良いので特に
実装密度の高いチップ部品のはんだ付けに適用できる。

またフラックスの部分印刷によりチップ部品のはんだ付
は位置をプリント配線板の移動により変動しないように
して所定の位置に正確なはんだ付けを行なうことができ
る。このようなことはチップ部品のみならず、他の部品
のはんだ付けにも適用され、電子機器の軽量化、薄型化
、短小化、小型化に対応できるはんだ付けを可能にする
。

【図面の簡単な説明】

第１図はチップ部品をはんだ付けするプリント配線板の
一部を示す平面図、第２図は従来の噴流はんだによるは
んだ付は工程を示す説明図、第３図は従来のりフロ一方
式のはんだ付けの工程を示す説明図、第４図はそのリフ
ロ一方式のはんだペーストを用いた場合のはんだ付は工
程を示す説明図、第５図は本発明の一実施例の工程説明
図、第６図は他の実施例の工程説明図、第７図はさらに
他の実施例の工程説明すである。 図中、１２．２１．３１はプリント配線板、１　、１’
、１３．１３’　、２２．２２’　、　３２．３２′、
３３．３３’ははんだ付はランド、１４．２４．３６．
３６゛　はチップ部品である。 昭和５９年０１月１４日 特許出願人　石井銀弥 第１図 第２図 第３図 第５図　第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１１リードレスの電気部品をプリント配線板のはんだ
   付はランドに仮固定するためにスクリーン印刷を行うと
   き使用するフランクス組成物であって、熱可塑性樹脂２
   ０〜８５重量％と、有機溶剤８０〜１５重量％とを少な
   くとも含有することを特徴とするスクリーン印刷用フラ
   ンクス組成物。