JPS6015251Y2 - 可撓性プリント板の基板への接続構造 - Google Patents
可撓性プリント板の基板への接続構造Info
- Publication number
- JPS6015251Y2 JPS6015251Y2 JP1980169094U JP16909480U JPS6015251Y2 JP S6015251 Y2 JPS6015251 Y2 JP S6015251Y2 JP 1980169094 U JP1980169094 U JP 1980169094U JP 16909480 U JP16909480 U JP 16909480U JP S6015251 Y2 JPS6015251 Y2 JP S6015251Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- solder
- flexible printed
- circuit board
- connection structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は可撓性プリント板の実装手法に係り、特にプリ
ント基板と可撓性プリント板との半田付は接続構造の改
善に関する。
ント基板と可撓性プリント板との半田付は接続構造の改
善に関する。
近時高性能電子機器においては、論理回路を形成する復
数のプリント板相互間の固定配線実装手段として可撓性
プリント板（以下ＦＰＣと呼称する）を用いる方法が増
加して来た。
数のプリント板相互間の固定配線実装手段として可撓性
プリント板（以下ＦＰＣと呼称する）を用いる方法が増
加して来た。
該方法は電子計算組識の端末機の可動ユニットに搭載さ
れたプリント板より導出される回路とか、基板を折り畳
んで形成されるプリント板ユニット等の信頼性の高い実
装手段であって、プリント基板とＦＰＣとの接続は従来
法のような方法でなされていた。
れたプリント板より導出される回路とか、基板を折り畳
んで形成されるプリント板ユニット等の信頼性の高い実
装手段であって、プリント基板とＦＰＣとの接続は従来
法のような方法でなされていた。
即ち第１図（平面図）第２図（側面図）に示すように、
プリント基板１の辺部に露出した半田デイツプストラッ
プパタージパット群Ｐｉと、該パターンバット群に対向
してＦＰＣの端末の片面に露出形成された半田デイツプ
ストラップパターンバット群Ｐ２とを重ね合せ、当該合
せ面のプリント基板側に耐熱部材からなるアンビル３を
ＦＰＣ側に所定温度の熱板４を当てがい、所定圧力で所
定時間加圧することによって前記半田デツプ層をリフロ
ーせしめ相互のパターンバット１１と２１との隙間に薄
膜半田層５を形成していた。
プリント基板１の辺部に露出した半田デイツプストラッ
プパタージパット群Ｐｉと、該パターンバット群に対向
してＦＰＣの端末の片面に露出形成された半田デイツプ
ストラップパターンバット群Ｐ２とを重ね合せ、当該合
せ面のプリント基板側に耐熱部材からなるアンビル３を
ＦＰＣ側に所定温度の熱板４を当てがい、所定圧力で所
定時間加圧することによって前記半田デツプ層をリフロ
ーせしめ相互のパターンバット１１と２１との隙間に薄
膜半田層５を形成していた。
このような手法の場合リフローした半田が自由に流れ半
田付けの王台を目視検査することが困難であるため回路
の信頼性および接続強度を保証することができないとい
う欠点があった。
田付けの王台を目視検査することが困難であるため回路
の信頼性および接続強度を保証することができないとい
う欠点があった。
これを是正する方法として第３図ａ１第３図すに示すよ
うにＦＰＣ２の端末部の可撓性絶線フィルム一部を化学
的手段によって除去しストラップパターンバット２１′
のみを露出せしめ、前記半田付けの際該バット２１′の
外囲の半田の流れを目視で検査する手法もあるが、この
方法を適用するためには特殊な絶縁フィルムを使用する
必要がありコスト的に問題があった。
うにＦＰＣ２の端末部の可撓性絶線フィルム一部を化学
的手段によって除去しストラップパターンバット２１′
のみを露出せしめ、前記半田付けの際該バット２１′の
外囲の半田の流れを目視で検査する手法もあるが、この
方法を適用するためには特殊な絶縁フィルムを使用する
必要がありコスト的に問題があった。
本考案は以上の問題点を是正しプリント基板とＦＰＣと
の信頼性が高くかつ強靭な回路の接続構造を提供するに
あって、プリント配線基板から可撓性プリント配線板を
導出すべき半田付は接続構造において、片面に半田ディ
ツプした露出ストラップパターン群を有する可撓性プリ
ント板の端末を、ストラップと直角方向を折り目としか
つパターン露出面を外側にして所定角度折り返し、折り
返し基部の該露出ストラップパターン群を、該パターン
と対向する前記プリント基板の半田ディツプした露出ス
トラップパターン群に熱圧接することによって半田付け
したことを特徴とするものである。
の信頼性が高くかつ強靭な回路の接続構造を提供するに
あって、プリント配線基板から可撓性プリント配線板を
導出すべき半田付は接続構造において、片面に半田ディ
ツプした露出ストラップパターン群を有する可撓性プリ
ント板の端末を、ストラップと直角方向を折り目としか
つパターン露出面を外側にして所定角度折り返し、折り
返し基部の該露出ストラップパターン群を、該パターン
と対向する前記プリント基板の半田ディツプした露出ス
トラップパターン群に熱圧接することによって半田付け
したことを特徴とするものである。
つづいて本考案の好ましい実施例について図面によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第４図は本考案の一実施例を示す側断面模式図、第５図
は同じく他の実施例を示す側断面模式図であって１はプ
リント基板、２はＦＰＣ，３はアンビル、４は熱板、５
は薄膜半田層、ＰｌおよびＰ２はプリント基板１の辺部
および下ＰＣ２の端末それぞれに形成された相対向する
半田デイツプストラップパターンバットを示したもので
ある。
は同じく他の実施例を示す側断面模式図であって１はプ
リント基板、２はＦＰＣ，３はアンビル、４は熱板、５
は薄膜半田層、ＰｌおよびＰ２はプリント基板１の辺部
および下ＰＣ２の端末それぞれに形成された相対向する
半田デイツプストラップパターンバットを示したもので
ある。
本考案の可撓性プリント板の基板への接続構造において
は、基板１のストラップパターンバットＰ１に該バット
に当接すべきストラップパターンパットＰ２を具備した
ＦＰＣ２の先端を圧接する際、当該バットが端部に露出
するようにＦＰＣ２の先端をストラップと直角方向の折
り目で第４図の如く予じめ曲げ起しておくとか第５図の
如く折り重ねておくとかしておく点のみが従来と異る。
は、基板１のストラップパターンバットＰ１に該バット
に当接すべきストラップパターンパットＰ２を具備した
ＦＰＣ２の先端を圧接する際、当該バットが端部に露出
するようにＦＰＣ２の先端をストラップと直角方向の折
り目で第４図の如く予じめ曲げ起しておくとか第５図の
如く折り重ねておくとかしておく点のみが従来と異る。
かかる構成の接続構造の場合、アンビル３と熱板４で狭
ンテ当接したパターンパラ）Ｐ□とＰ２とを熱圧接する
とき、リフローしたディップ半田が該バットの尚接面に
溶融薄膜半田層５′を形成すると共に該半田層に連続し
て楔状の溶融半田溜５１′とがバットの端部に露出する
ことになる。
ンテ当接したパターンパラ）Ｐ□とＰ２とを熱圧接する
とき、リフローしたディップ半田が該バットの尚接面に
溶融薄膜半田層５′を形成すると共に該半田層に連続し
て楔状の溶融半田溜５１′とがバットの端部に露出する
ことになる。
しかして半田の凝固時に該半田溜りが押し湯となって欠
陥のない薄膜半田層５と固形半田溜り５１が形成せられ
ることになる。
陥のない薄膜半田層５と固形半田溜り５１が形成せられ
ることになる。
しかしてそれぞれのパターンバットに予めディップする
半田の厚みの管理を充分行っておればりフロー半田付け
の際薄膜半田層に異常があると固形半田溜りの外観が正
常な場合と違った状況を呈するので容易に目視検査する
ことができるので、信頼性が高くかつ強靭な可撓性プリ
ント配線板とプリント配線基板との回路接続構造が得ら
れる効果がある。
半田の厚みの管理を充分行っておればりフロー半田付け
の際薄膜半田層に異常があると固形半田溜りの外観が正
常な場合と違った状況を呈するので容易に目視検査する
ことができるので、信頼性が高くかつ強靭な可撓性プリ
ント配線板とプリント配線基板との回路接続構造が得ら
れる効果がある。
第１図、第２図および第３図は従来のプリント基板とＦ
ＰＣとの接続構造を説明する模式図、第４図は本考案の
一実施例による前記接続構造の模式断面図、第５図は同
じく他の実施例による該接続構造の模式断面図を示す。 図において、１はプリント基板、２はＦＰＣ。 ３はアンビル、４は加熱板、５は薄膜半田層、５１は楔
状半田溜り、Ｐ□はプリント基板１のストラップパター
ンバット群、Ｐ２は可撓性フリント板ノストラップパタ
ーンバット群を示したものである。
ＰＣとの接続構造を説明する模式図、第４図は本考案の
一実施例による前記接続構造の模式断面図、第５図は同
じく他の実施例による該接続構造の模式断面図を示す。 図において、１はプリント基板、２はＦＰＣ。 ３はアンビル、４は加熱板、５は薄膜半田層、５１は楔
状半田溜り、Ｐ□はプリント基板１のストラップパター
ンバット群、Ｐ２は可撓性フリント板ノストラップパタ
ーンバット群を示したものである。
Claims (1)
- プリント配線基板から可撓性プリント配線板を導入すべ
き半田付は接続構造において、片面に半田ディツプした
露出ストラップパターン群を有スる可撓性プリント板の
端末を、ストラップと直角方向を折り目としかつパター
ン露出面を外側にして所定角度折り返し、折り返し基部
の該露出ストラップパターン群を、該パターンと対向す
る前記プリント基板の半田ディツプした露出ストラップ
パターン群に熱圧接することによって半田付けしたこと
を特徴とする可撓性プリント板の基板への接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980169094U JPS6015251Y2 (ja) | 1980-11-26 | 1980-11-26 | 可撓性プリント板の基板への接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980169094U JPS6015251Y2 (ja) | 1980-11-26 | 1980-11-26 | 可撓性プリント板の基板への接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5790579U JPS5790579U (ja) | 1982-06-03 |
| JPS6015251Y2 true JPS6015251Y2 (ja) | 1985-05-14 |
Family
ID=29527622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980169094U Expired JPS6015251Y2 (ja) | 1980-11-26 | 1980-11-26 | 可撓性プリント板の基板への接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6015251Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245108A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Omron Corp | フレキシブル配線基板の接続方法および接続構造 |
-
1980
- 1980-11-26 JP JP1980169094U patent/JPS6015251Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5790579U (ja) | 1982-06-03 |
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