JPH0727648Y2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0727648Y2 JPH0727648Y2 JP1987040859U JP4085987U JPH0727648Y2 JP H0727648 Y2 JPH0727648 Y2 JP H0727648Y2 JP 1987040859 U JP1987040859 U JP 1987040859U JP 4085987 U JP4085987 U JP 4085987U JP H0727648 Y2 JPH0727648 Y2 JP H0727648Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole land
- land portion
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、他のプリント配線基板との電気的接続に最適
なプリント配線基板に関する。
なプリント配線基板に関する。
（従来の技術） この種のプリント配線基板は、スルーホールランド部を
有しており、このスルーホールランド部と接続対象であ
る一方のプリント配線基板のスルーホールランド部とが
合致する位置で重ね合わせることにより、電気的導通を
得るように構成されている。
有しており、このスルーホールランド部と接続対象であ
る一方のプリント配線基板のスルーホールランド部とが
合致する位置で重ね合わせることにより、電気的導通を
得るように構成されている。
第４図は硬質プリント配線基板11に軟質プリント配線基
板12を接続して一体構造とした従来例のプリント配線基
板を接続した場合の平面図であり、硬質プリント配線基
板11のスルーホールランド部13（表面銅素地）と軟質プ
リント配線基板12のスルーホールランド部14（表面銅素
地）とが相互に合致する位置で重ね合わせた状態で、硬
質プリント配線基板11と軟質プリント配線基板12との電
気的導通を得ている。なお、第４図において、図中15、
16はそれぞれ硬質プリント配線基板11、軟質プリント配
線基板12に形成された配線パターンであり、配線パター
ン15はスルーホールランド部13と電気的に接続し、配線
パターン16はスルーホールランド部14と電気的に接続し
ている。また、17は硬質プリント配線基板11におけるソ
ルダーレジスト、18は軟質プリント配線基板12における
カバーレイである。
板12を接続して一体構造とした従来例のプリント配線基
板を接続した場合の平面図であり、硬質プリント配線基
板11のスルーホールランド部13（表面銅素地）と軟質プ
リント配線基板12のスルーホールランド部14（表面銅素
地）とが相互に合致する位置で重ね合わせた状態で、硬
質プリント配線基板11と軟質プリント配線基板12との電
気的導通を得ている。なお、第４図において、図中15、
16はそれぞれ硬質プリント配線基板11、軟質プリント配
線基板12に形成された配線パターンであり、配線パター
ン15はスルーホールランド部13と電気的に接続し、配線
パターン16はスルーホールランド部14と電気的に接続し
ている。また、17は硬質プリント配線基板11におけるソ
ルダーレジスト、18は軟質プリント配線基板12における
カバーレイである。
従来、硬質プリント配線基板11と軟質プリント配線基板
12とを接続する場合、第５図に示すように、スルーホー
ルランド部13とスルーホールランド部14とが合致する位
置で重ね、スルーホールランド部13、14を除く絶縁性材
料部を粘着剤あるいは熱硬化接着剤（ヒートプレス使
用）などの接着剤19で接着することにより一体構造と
し、電気的導通を確実に得るために、第６図に示すよう
に半田20によるスルーホールランド部間の半田付けを実
施していた。
12とを接続する場合、第５図に示すように、スルーホー
ルランド部13とスルーホールランド部14とが合致する位
置で重ね、スルーホールランド部13、14を除く絶縁性材
料部を粘着剤あるいは熱硬化接着剤（ヒートプレス使
用）などの接着剤19で接着することにより一体構造と
し、電気的導通を確実に得るために、第６図に示すよう
に半田20によるスルーホールランド部間の半田付けを実
施していた。
他の従来例としては、貫通孔を設けたプリント配線基板
同志を双方の導体にあらかじめ付着させた半田を加熱溶
融して接続するものがある（例えば、実開昭61−192476
号公報参照）。また、この他の従来例として貫通孔を設
けたプリント配線基板同志を貫通孔を重ね合わせて接続
する際に、一方のプリント配線基板の貫通孔付近の配線
パターンに練り状の半田を設けて、この半田を加熱溶融
して接続するものがある（例えば、実開昭60−101775号
公報参照）。
同志を双方の導体にあらかじめ付着させた半田を加熱溶
融して接続するものがある（例えば、実開昭61−192476
号公報参照）。また、この他の従来例として貫通孔を設
けたプリント配線基板同志を貫通孔を重ね合わせて接続
する際に、一方のプリント配線基板の貫通孔付近の配線
パターンに練り状の半田を設けて、この半田を加熱溶融
して接続するものがある（例えば、実開昭60−101775号
公報参照）。
しかし、これらの従来例では接続の際、半田が多すぎて
半田を溶融した際に不必要な箇所にまで漏れ出してしま
ってうまく接続できなかったり、半田が少なすぎて電気
的導通が確実に得られないという不都合があった。
半田を溶融した際に不必要な箇所にまで漏れ出してしま
ってうまく接続できなかったり、半田が少なすぎて電気
的導通が確実に得られないという不都合があった。
（考案が解決しようとする問題点） 上記したように、従来のプリント配線基板において、他
のプリント配線基板との電気的導通を得るために貫通孔
付近に半田を設け、この半田を加熱溶融して接続してい
たが、半田が多すぎたり、少なすぎたりして電気的導通
が確実に得られないという欠点があった。
のプリント配線基板との電気的導通を得るために貫通孔
付近に半田を設け、この半田を加熱溶融して接続してい
たが、半田が多すぎたり、少なすぎたりして電気的導通
が確実に得られないという欠点があった。
本考案は上記のような点に鑑みてなされたもので、必要
最小限の半田コートで他のプリント配線基板との電気的
導通を確実に得ることが可能なプリント配線基板を提供
することを目的とする。
最小限の半田コートで他のプリント配線基板との電気的
導通を確実に得ることが可能なプリント配線基板を提供
することを目的とする。
［考案の構成］ （問題点を解決するための手段及び作用） すなわち、本考案に係わるプリント配線基板は、スルー
ホールランド部の表面部全体に、半田メッキあるいはソ
ルダーコータ（溶融半田コート）などの半田コートを塗
布しておくことを特徴とするものであり、このような構
成により、他のプリント配線基板との接続において、必
要最小限の半田コートで、電気的導通を確実に得ること
ができる。
ホールランド部の表面部全体に、半田メッキあるいはソ
ルダーコータ（溶融半田コート）などの半田コートを塗
布しておくことを特徴とするものであり、このような構
成により、他のプリント配線基板との接続において、必
要最小限の半田コートで、電気的導通を確実に得ること
ができる。
（実施例） 以下、図面を参照して本考案の一実施例に係わるプリン
ト配線基板を説明する。第１図は一体構造を構成する軟
質プリント配線基板22あるいは硬質プリント配線基板21
それぞれにおけるプリント配線基板接続前の状態を示す
断面図である。すなわち、軟質プリント配線基板22は、
スルーホールランド部25（表面銅素地）を有している。
スルーホールランド部25は、軟質プリント配線基板21の
上面部31から下面部32へ貫通する貫通孔33の内周面部34
と該貫通孔両端部近傍35とから成り、このスルーホール
ランド部25の表面部全体には半田メッキあるいはソルダ
ーコータ（溶融半田コート）などの半田コート24が塗布
されている。また、硬質プリント配線基板21も軟質プリ
ント配線基板22のスルーホールランド部25と同様なスル
ーホールランド部23を有しており、このスルーホールラ
ンド部23の表面部全体には上記半田コート24が塗布され
ている。なお、第１図において、図中26、27は、それぞ
れ硬質プリント配線基板21における配線パターンとソル
ダーレジストであり、配線パターン26はスルーホールラ
ンド部23と電気的に接続している。また、28、29は、そ
れぞれ軟質プリント配線基板22における配線パターンと
カバーレイであり、配線パターン28はスルーホールラン
ド部25と電気的に接続している。
ト配線基板を説明する。第１図は一体構造を構成する軟
質プリント配線基板22あるいは硬質プリント配線基板21
それぞれにおけるプリント配線基板接続前の状態を示す
断面図である。すなわち、軟質プリント配線基板22は、
スルーホールランド部25（表面銅素地）を有している。
スルーホールランド部25は、軟質プリント配線基板21の
上面部31から下面部32へ貫通する貫通孔33の内周面部34
と該貫通孔両端部近傍35とから成り、このスルーホール
ランド部25の表面部全体には半田メッキあるいはソルダ
ーコータ（溶融半田コート）などの半田コート24が塗布
されている。また、硬質プリント配線基板21も軟質プリ
ント配線基板22のスルーホールランド部25と同様なスル
ーホールランド部23を有しており、このスルーホールラ
ンド部23の表面部全体には上記半田コート24が塗布され
ている。なお、第１図において、図中26、27は、それぞ
れ硬質プリント配線基板21における配線パターンとソル
ダーレジストであり、配線パターン26はスルーホールラ
ンド部23と電気的に接続している。また、28、29は、そ
れぞれ軟質プリント配線基板22における配線パターンと
カバーレイであり、配線パターン28はスルーホールラン
ド部25と電気的に接続している。
このような構成の軟質プリント配線基板21及び軟質プリ
ント配線基板22において、スルーホールランド部23とス
ルーホールランド部25とを重ね合わせることにより一体
構造となる。すなわち、第２図に示すように、まず、ス
ルーホールランド部23及びスルーホールランド部25を除
く絶縁材料部に接着剤30を付着した状態で、スルーホー
ルランド部23とスルーホールランド部25とが合致する位
置にて重ね合わせ、硬質プリント配線基板21と軟質プリ
ント配線基板22とを接続する。次に、スルーホールラン
ド部23及びスルーホールランド部25それぞれの表面部に
塗布した半田コート24が溶融する温度、例えば共晶半田
が溶融する温度180℃以上でホットプレスする。このホ
ットプレスにより、半田コート24が溶融してスルーホー
ルランド部間に融着するようになり、スルーホールラン
ド部23とスルーホールランド部25との電気的導通が確実
となる。
ント配線基板22において、スルーホールランド部23とス
ルーホールランド部25とを重ね合わせることにより一体
構造となる。すなわち、第２図に示すように、まず、ス
ルーホールランド部23及びスルーホールランド部25を除
く絶縁材料部に接着剤30を付着した状態で、スルーホー
ルランド部23とスルーホールランド部25とが合致する位
置にて重ね合わせ、硬質プリント配線基板21と軟質プリ
ント配線基板22とを接続する。次に、スルーホールラン
ド部23及びスルーホールランド部25それぞれの表面部に
塗布した半田コート24が溶融する温度、例えば共晶半田
が溶融する温度180℃以上でホットプレスする。このホ
ットプレスにより、半田コート24が溶融してスルーホー
ルランド部間に融着するようになり、スルーホールラン
ド部23とスルーホールランド部25との電気的導通が確実
となる。
このように、本実施例のプリント配線基板は、スルーホ
ールランド部の表面部全体に半田が塗布されているた
め、スルーホールランド部同志の重ね合せによる接続を
行った場合に、必要最小限の半田コートで電気的導通が
確実に得ることができる。
ールランド部の表面部全体に半田が塗布されているた
め、スルーホールランド部同志の重ね合せによる接続を
行った場合に、必要最小限の半田コートで電気的導通が
確実に得ることができる。
なお、本実施例はプリント配線基板の接続において、両
者のプリント配線基板にスルーホールランド部を有して
いる場合について説明したが本考案はこれに限るもので
はなく、例えば接続対象となる一方のプリント配線基板
がスルーホールランド部を有していない場合にも適用で
きるものである。
者のプリント配線基板にスルーホールランド部を有して
いる場合について説明したが本考案はこれに限るもので
はなく、例えば接続対象となる一方のプリント配線基板
がスルーホールランド部を有していない場合にも適用で
きるものである。
すなわち、例えば第３図に示すように、接続対象となる
硬質プリント配線基板21がスルーホールランド部を有し
ていない場合でも、上記実施例と同様に軟質プリント配
線基板22のスルーホールランド部25に半田コート24を塗
布してホットプレスすれば、溶融した半田コート24が配
線パターン26の表面に融着するため、上記実施例と同様
の効果がえられるものである。この場合、電気的導通の
確認は、半田コート24の溶融状態を見ることにより容易
に行うことができる。
硬質プリント配線基板21がスルーホールランド部を有し
ていない場合でも、上記実施例と同様に軟質プリント配
線基板22のスルーホールランド部25に半田コート24を塗
布してホットプレスすれば、溶融した半田コート24が配
線パターン26の表面に融着するため、上記実施例と同様
の効果がえられるものである。この場合、電気的導通の
確認は、半田コート24の溶融状態を見ることにより容易
に行うことができる。
さらに、本実施例では硬質プリント配線基板と軟質プリ
ント配線基板との接続を例にとって説明したが、本考案
はこれに限るものではなく、例えば硬質プリント配線基
板同志あるいは軟質プリント配線基板同志の接続におい
ても上記実施例と同様の効果が得られるものである。
ント配線基板との接続を例にとって説明したが、本考案
はこれに限るものではなく、例えば硬質プリント配線基
板同志あるいは軟質プリント配線基板同志の接続におい
ても上記実施例と同様の効果が得られるものである。
［考案の効果］ 以上のように本考案によれば、スルーホールランド部の
表面部に半田を塗布したことにより、必要最小限の半田
コートでプリント配線基板同志の接続を行うことがで
き、半田コートの無駄な消費を抑えてコスト低減を図る
ことができる他、例えば半田コートを溶融した際に不必
要な箇所にまで漏れ出してしまってうまく接続できない
などという不具合を防ぎ、確実にプリント配線基板同志
の電気的導通を得ることが可能となる。
表面部に半田を塗布したことにより、必要最小限の半田
コートでプリント配線基板同志の接続を行うことがで
き、半田コートの無駄な消費を抑えてコスト低減を図る
ことができる他、例えば半田コートを溶融した際に不必
要な箇所にまで漏れ出してしまってうまく接続できない
などという不具合を防ぎ、確実にプリント配線基板同志
の電気的導通を得ることが可能となる。
第１図は本考案の一実施例に係わるプリント配線基板接
続前の状態を示す断面図、第２図は同実施例のプリント
配線基板接続後の状態を示す断面図、第３図は他の実施
例に係わるプリント配線基板接続後の状態を示す断面
図、第４図はプリント配線基板同志を接続して一体構造
とした場合の平面図、第５図は従来のプリント配線基板
におけるプリント配線基板接続後の状態を示す断面図、
第６図は半田付けした従来のプリント配線基板における
プリント配線基板接続後の状態を示す断面図である。 21…硬質プリント配線基板、22…軟質プリント配線基
板、23…スルーホールランド部、24…半田コート、25…
スルーホールランド部、26…配線パターン、27…ソルダ
ーレジスト、28…配線パターン、29…カバーレイ、30…
接着剤、31…プリント配線基板上面部、32…プリント配
線基板下面部、33…貫通孔、34…貫通孔の内周面部、35
…貫通孔両端部近傍。
続前の状態を示す断面図、第２図は同実施例のプリント
配線基板接続後の状態を示す断面図、第３図は他の実施
例に係わるプリント配線基板接続後の状態を示す断面
図、第４図はプリント配線基板同志を接続して一体構造
とした場合の平面図、第５図は従来のプリント配線基板
におけるプリント配線基板接続後の状態を示す断面図、
第６図は半田付けした従来のプリント配線基板における
プリント配線基板接続後の状態を示す断面図である。 21…硬質プリント配線基板、22…軟質プリント配線基
板、23…スルーホールランド部、24…半田コート、25…
スルーホールランド部、26…配線パターン、27…ソルダ
ーレジスト、28…配線パターン、29…カバーレイ、30…
接着剤、31…プリント配線基板上面部、32…プリント配
線基板下面部、33…貫通孔、34…貫通孔の内周面部、35
…貫通孔両端部近傍。
Claims (1)
- 【請求項１】配線パターンが形成された基板の上面部か
ら下面部へ貫通する貫通孔の内周面部と該貫通孔両端部
近傍とから成る接続位置決め用のスルーホールランド部
を有するプリント配線基板において、 上記スルーホールランド部の表面部全体には半田コート
が塗布され、 上記スルーホールランド部を有したプリント配線基板同
志を接続する際に、互いのスルーホールランド部が合致
する位置にて上記半田コートを加熱溶融して接続するよ
うに構成したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987040859U JPH0727648Y2 (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987040859U JPH0727648Y2 (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149565U JPS63149565U (ja) | 1988-10-03 |
| JPH0727648Y2 true JPH0727648Y2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=30855322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987040859U Expired - Lifetime JPH0727648Y2 (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727648Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014027222A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Kyocera Corp | 接続構造、およびこの接続構造を備えるサーマルプリンタ |
| JP2019041019A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | 株式会社フジクラ | プリント配線板およびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122375U (ja) * | 1982-12-23 | 1983-08-20 | 株式会社ニコン | 接続回路基板 |
| JPS60101775U (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-11 | 日本ビクター株式会社 | プリント基板の接続構造 |
| JPS61192476U (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-29 |
-
1987
- 1987-03-23 JP JP1987040859U patent/JPH0727648Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63149565U (ja) | 1988-10-03 |
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