JPS6015952A - 電気的接続装置 - Google Patents
電気的接続装置Info
- Publication number
- JPS6015952A JPS6015952A JP12273483A JP12273483A JPS6015952A JP S6015952 A JPS6015952 A JP S6015952A JP 12273483 A JP12273483 A JP 12273483A JP 12273483 A JP12273483 A JP 12273483A JP S6015952 A JPS6015952 A JP S6015952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact pins
- low melting
- melting point
- point metal
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ 発明の技術分野。
本発明は、電気的接続装置に係り、特に、比較的小さな
スペースに比較的多数の接点ビンを有する二つの電気装
置を電気的に相互に接続する装置、即ちコネクタに関す
。
スペースに比較的多数の接点ビンを有する二つの電気装
置を電気的に相互に接続する装置、即ちコネクタに関す
。
（ｂｌ 技術の背景
例えば半導体装置のＩＣモジュールやＬＳＩモジュール
等にみられるように、電気装置では、その多機能化・高
集積化に伴い、比較的小さなスペースで比較的多数の導
線が他装置と接続されるようになってきた。然も、この
ような接続において、接続した後に随時離脱出来ること
を必要とする場合が少なくない。
等にみられるように、電気装置では、その多機能化・高
集積化に伴い、比較的小さなスペースで比較的多数の導
線が他装置と接続されるようになってきた。然も、この
ような接続において、接続した後に随時離脱出来ること
を必要とする場合が少なくない。
コネクタはこの目的に沿った接続装置であるが、従来の
ものは、金属ばねの弾性による接触圧を利用して接続す
るものが多く該接続用接点ビンの挿入・抜去に要する力
が小さくないため、該接点ピンの数が多くなるとコネク
タとしての挿入抜去力が過大になり実用に適さない問題
がある。このため、該挿入抜去力を小さくする構成が種
々提案されているが、前記金属ばねで接続を構成するコ
ネクタは、その構造に制約されて前記接点ピン配列の高
密度化が制限されている。
ものは、金属ばねの弾性による接触圧を利用して接続す
るものが多く該接続用接点ビンの挿入・抜去に要する力
が小さくないため、該接点ピンの数が多くなるとコネク
タとしての挿入抜去力が過大になり実用に適さない問題
がある。このため、該挿入抜去力を小さくする構成が種
々提案されているが、前記金属ばねで接続を構成するコ
ネクタは、その構造に制約されて前記接点ピン配列の高
密度化が制限されている。
本発明者等は、この問題を解消するため前記金属ばねを
使用しない電気的接続装置を発明し特願昭５７−５１１
５５号で出願した。
使用しない電気的接続装置を発明し特願昭５７−５１１
５５号で出願した。
（Ｃ１従来技術と問題点
第１図は従来の接続基板の一例の部分拡大図、第２図は
その接続基板を使用して二つの電気装置を接続した状態
を示した部分拡大図で、１は接続基板、２は絶縁基板、
３・４は挿入孔、５は金属溜、６は低融点金属、７は抵
抗発熱体、８ば端子、１１・１２は接点ピン、１３・１
４は支持体、１５はガイドピンをそれぞれ示す。
その接続基板を使用して二つの電気装置を接続した状態
を示した部分拡大図で、１は接続基板、２は絶縁基板、
３・４は挿入孔、５は金属溜、６は低融点金属、７は抵
抗発熱体、８ば端子、１１・１２は接点ピン、１３・１
４は支持体、１５はガイドピンをそれぞれ示す。
これらの図に示す接続基板１は、前記の特願昭５７−５
１１５５号で出願した電気的接続装置の一例であって、
絶縁体なる支持体１３に支持されていて金属でなる接点
ピン１１（第一の電気装置の）と、絶縁体なる支持体１
４に支持されていて金属でなる接点ピン１２（第二の電
気装置の）とを接続するには、接続基板１の例えばセラ
ミックでなる絶縁基板２に埋設されている抵抗発熱体７
に端子８を介して通電して、絶縁基板２を介して金属溜
５にプールされている低融点金属６を加熱溶融し、ガイ
ドピン１５を案内にして支持体１３・１４に支持されて
いる接続ピン１１・１２を挿入孔３・４を通して該溶融
している低融点金属６に挿入し、該通電を止めて低融点
金属６を凝固させ、また、この接続を解除するには、再
度低融点金属６を溶融して接続ピン１１・１２を抜去す
る仕組みになっている。
１１５５号で出願した電気的接続装置の一例であって、
絶縁体なる支持体１３に支持されていて金属でなる接点
ピン１１（第一の電気装置の）と、絶縁体なる支持体１
４に支持されていて金属でなる接点ピン１２（第二の電
気装置の）とを接続するには、接続基板１の例えばセラ
ミックでなる絶縁基板２に埋設されている抵抗発熱体７
に端子８を介して通電して、絶縁基板２を介して金属溜
５にプールされている低融点金属６を加熱溶融し、ガイ
ドピン１５を案内にして支持体１３・１４に支持されて
いる接続ピン１１・１２を挿入孔３・４を通して該溶融
している低融点金属６に挿入し、該通電を止めて低融点
金属６を凝固させ、また、この接続を解除するには、再
度低融点金属６を溶融して接続ピン１１・１２を抜去す
る仕組みになっている。
この構成の電気的接続装置では、接続ピン１１・１２の
挿入抜去を行うと、抜去工程において低融点金属６が接
続ピン１１・１２の先端部に若干量付着した状態で解離
されることになるので、接続ピン１１・１２が新しいも
のに代わりながら挿入抜去の繰り返しが行われると、プ
ールしてあった低融点金属６が次第に減少し、十分な接
続が得られなくなる欠点がある。
挿入抜去を行うと、抜去工程において低融点金属６が接
続ピン１１・１２の先端部に若干量付着した状態で解離
されることになるので、接続ピン１１・１２が新しいも
のに代わりながら挿入抜去の繰り返しが行われると、プ
ールしてあった低融点金属６が次第に減少し、十分な接
続が得られなくなる欠点がある。
（ｄｌ 発明の目的
本発明の目的は上記従来の欠点に鑑み、接点ピンを抜去
する工程で、該接点ピンに付着して持ち出される低融点
金属の量を減じ、金属溜にプールしである該低融点金属
の減少を抑える構成を持つ電気的接続装置を提供するに
ある。
する工程で、該接点ピンに付着して持ち出される低融点
金属の量を減じ、金属溜にプールしである該低融点金属
の減少を抑える構成を持つ電気的接続装置を提供するに
ある。
（０１発明の構成
上記目的は、二つの電気装置を電気的に接続するための
装置であって、これらの電気装置の間に介在させる接続
基板を有し、該接続基板は、第一・第二の前記電気装置
の接点ピンをそれぞれ該接続基板の主面側・裏面側から
挿入可能な挿入孔、および該挿入された両接点ピンの先
端が相対する部分に低融点金属をプールする金属溜で形
成される貫通孔を備えて、絶縁体でなるｉｉｆ！！縁基
板と、該金属溜に収容されて該両接点ピンの接続に供さ
れる低融点金属と、該低融点金属から絶縁した状態で該
絶縁基板内部に埋設された抵抗発熱体とを含んでいて、
前記接続基板の前記主面と裏面の両面」二に弾性板が密
着して設けられ、該弾性板は、ゴム状弾性を呈する絶縁
体でなり、前記挿入孔位置に前記接点ピンに対して締め
代を保有した緊着孔を有していることを特徴とする本発
明の電気的接続装置によって達成される。
装置であって、これらの電気装置の間に介在させる接続
基板を有し、該接続基板は、第一・第二の前記電気装置
の接点ピンをそれぞれ該接続基板の主面側・裏面側から
挿入可能な挿入孔、および該挿入された両接点ピンの先
端が相対する部分に低融点金属をプールする金属溜で形
成される貫通孔を備えて、絶縁体でなるｉｉｆ！！縁基
板と、該金属溜に収容されて該両接点ピンの接続に供さ
れる低融点金属と、該低融点金属から絶縁した状態で該
絶縁基板内部に埋設された抵抗発熱体とを含んでいて、
前記接続基板の前記主面と裏面の両面」二に弾性板が密
着して設けられ、該弾性板は、ゴム状弾性を呈する絶縁
体でなり、前記挿入孔位置に前記接点ピンに対して締め
代を保有した緊着孔を有していることを特徴とする本発
明の電気的接続装置によって達成される。
接点ピンを接続基板に挿入する際は、前記弾性板を突き
抜けて挿入し、抜去する際には該弾性板が該接点ピンの
表面をしごいて、該表面に付着した前記低融点金属の持
ち出しを制限し、前記プールされた該低融点金属の減少
を抑えるので、繰り返しの挿入抜去に対して十分な接続
を得ることが出来る。
抜けて挿入し、抜去する際には該弾性板が該接点ピンの
表面をしごいて、該表面に付着した前記低融点金属の持
ち出しを制限し、前記プールされた該低融点金属の減少
を抑えるので、繰り返しの挿入抜去に対して十分な接続
を得ることが出来る。
（「）発明の実施例
以下本発明の一実施例を図により説明する。全図を通じ
同一符号は同一対象物を示す。
同一符号は同一対象物を示す。
第３図は本発明の構成の一例による電気的接続装置を使
用して二つの電気装置を接続した状態を示した部分拡大
図で、１ａは電気的接続装置、２１・２２は弾性板、２
３・２４は絶縁板、２５・２６は案内孔をそれぞれ示す
。
用して二つの電気装置を接続した状態を示した部分拡大
図で、１ａは電気的接続装置、２１・２２は弾性板、２
３・２４は絶縁板、２５・２６は案内孔をそれぞれ示す
。
第３図に示す電気的接続装置１ａは第１図および第２図
に示す接続基板１の主面と裏面のそれぞれに密接して弾
性板２１・２２と絶縁板２３・２４を積層してなってい
る。
に示す接続基板１の主面と裏面のそれぞれに密接して弾
性板２１・２２と絶縁板２３・２４を積層してなってい
る。
弾性板２１・２２にはシリコンゴム板（厚さｌ鶴、ゴム
硬さ５０）を使用し、絶縁板２３・２４には一般にプリ
ント配線基板等に使用するガラスエポキシ樹脂板（厚さ
１．５ｍｆｆ１）を使用した。そして、接点ピン１１・
１２が挿入される絶縁板２３・２４０部分には接点ピン
の寸法より若干大きな案内孔２５・２６を設けた。
硬さ５０）を使用し、絶縁板２３・２４には一般にプリ
ント配線基板等に使用するガラスエポキシ樹脂板（厚さ
１．５ｍｆｆ１）を使用した。そして、接点ピン１１・
１２が挿入される絶縁板２３・２４０部分には接点ピン
の寸法より若干大きな案内孔２５・２６を設けた。
低融点金属６にはインジウム（Ｉｎ） ４８％錫（Ｓｎ
）共晶合金（融点１１７°Ｃ）を使用し、その適当量を
金属溜５に注入した。また、接点ピン１１・１２にば燐
青銅線（直径０．５＋ｔｍ）を使用し、その先端部を先
細り形状にして厚さ約５μｍの錫（Ｓｎ）めっきを施し
た。
）共晶合金（融点１１７°Ｃ）を使用し、その適当量を
金属溜５に注入した。また、接点ピン１１・１２にば燐
青銅線（直径０．５＋ｔｍ）を使用し、その先端部を先
細り形状にして厚さ約５μｍの錫（Ｓｎ）めっきを施し
た。
更に、接続基板１に弾性板２１・２２と絶縁板２３・２
４とを位置合ね−けして図示のように積層した後、接点
ピン１１・１２と同様の形状の治具を使用して、接点ピ
ン１１・１２が挿入される弾性板２１・２２の位置に予
備の孔をあげた。この予備の孔は、接点ピン１１・１２
が挿入されていない状態では、弾性板２１・２２がゴム
状弾性体であるため、外観上はあたかも孔のない板のよ
うにうに見える。
４とを位置合ね−けして図示のように積層した後、接点
ピン１１・１２と同様の形状の治具を使用して、接点ピ
ン１１・１２が挿入される弾性板２１・２２の位置に予
備の孔をあげた。この予備の孔は、接点ピン１１・１２
が挿入されていない状態では、弾性板２１・２２がゴム
状弾性体であるため、外観上はあたかも孔のない板のよ
うにうに見える。
かく製造された電気的接続装置１ａで接点ピン１１・１
２の挿入抜去を繰り返し行っ：た結果（接点ピン１１・
１２は一回毎に新しいものを使用した）、第２図に示す
従来の電気的接続装置では、５回の挿入抜去で接点ピン
１１・１２の接触が不安定になったのに対して、挿入抜
去を３０回行った後も、接触抵抗は初期の値と同様の値
を示し、安定した挿入抜去を行うことが出来た。
２の挿入抜去を繰り返し行っ：た結果（接点ピン１１・
１２は一回毎に新しいものを使用した）、第２図に示す
従来の電気的接続装置では、５回の挿入抜去で接点ピン
１１・１２の接触が不安定になったのに対して、挿入抜
去を３０回行った後も、接触抵抗は初期の値と同様の値
を示し、安定した挿入抜去を行うことが出来た。
また、接触ピン１１・１２を挿入抜去するときの力は、
第２図の従来例では一接点ピン当たり１ｇ以下で実質的
に無荷重であるのに対して、本実施例では、弾性板２１
・２２と接点ピン１１・１２との摩擦があるために、−
接点ピン当たり約５ｇであったが、この力は手動で充分
操作出来る範囲にある。
第２図の従来例では一接点ピン当たり１ｇ以下で実質的
に無荷重であるのに対して、本実施例では、弾性板２１
・２２と接点ピン１１・１２との摩擦があるために、−
接点ピン当たり約５ｇであったが、この力は手動で充分
操作出来る範囲にある。
なお、挿入抜去の力は、弾性板２１・２２の前記予備の
孔を接点ピン１１・１２の寸法より若干小さな孔にする
ことにより、また、弾性板２１・２２の厚さを薄くする
ことにより、更に小さくすることが可能である。
孔を接点ピン１１・１２の寸法より若干小さな孔にする
ことにより、また、弾性板２１・２２の厚さを薄くする
ことにより、更に小さくすることが可能である。
（ｆｆ＋ 発明の効果
以上に説明したように、本発明による構成によれば、接
点ピンを抜去する工程で、該接点ピンに付着して持ち出
される低融点金属の量を減じ、金属溜にプールしである
該低融点金属の減少を抑える電気的接続装置が提供出来
、該低融点金属を補給することなく接点ピンの挿入抜去
回数を大幅に高めることを可能にさせる効果がある。
点ピンを抜去する工程で、該接点ピンに付着して持ち出
される低融点金属の量を減じ、金属溜にプールしである
該低融点金属の減少を抑える電気的接続装置が提供出来
、該低融点金属を補給することなく接点ピンの挿入抜去
回数を大幅に高めることを可能にさせる効果がある。
第１図は従来の接続基板の一例の部分拡大図、第２図は
その接続基板を使用して二つの電気装置を接続した状態
を示した部分拡大図、第３図は本発明の構成の一例によ
る電気的接続装置を使用して二つの電気装置を接続した
状態を示した部分拡大図である。 図面において、■は接続基板、１ａは電気的接続装置、
２は絶縁貼板、３・４は挿入孔、５は金属溜、６は低融
点金属、７は抵抗発熱体、８ば端子、１１・１２は接点
ピン、１３・１４は支持体、１５はガイドビン、２１・
２２は弾性板、２３・２４は絶縁板、２５・２６は案内
孔をそれぞれ示す。 □ 代理人 弁理士 松岡宏四部・、、 □−−−−」 本 １ 口 ± ・２ 番 ２２ 第 ３ 目
その接続基板を使用して二つの電気装置を接続した状態
を示した部分拡大図、第３図は本発明の構成の一例によ
る電気的接続装置を使用して二つの電気装置を接続した
状態を示した部分拡大図である。 図面において、■は接続基板、１ａは電気的接続装置、
２は絶縁貼板、３・４は挿入孔、５は金属溜、６は低融
点金属、７は抵抗発熱体、８ば端子、１１・１２は接点
ピン、１３・１４は支持体、１５はガイドビン、２１・
２２は弾性板、２３・２４は絶縁板、２５・２６は案内
孔をそれぞれ示す。 □ 代理人 弁理士 松岡宏四部・、、 □−−−−」 本 １ 口 ± ・２ 番 ２２ 第 ３ 目
Claims (1)
- 二つの電気装置を電気的に接続するための装置であって
、これらの電気装置の間に介在させる接続基板を有し、
該接続基板は、第一・第二の前記電気装置の接点ピンを
それぞれ該接続基板の主面側・裏面側から挿入可能な挿
入孔、および該挿入された両接点ピンの先端が相対する
部分に低融点金属をプールする金属溜で形成される貫通
孔を備えて、絶縁体でなる絶縁基板と、該金属溜に収容
されて該両接点ピンの接続に供される低融点金属と、該
低融点金属から絶縁した状態で該絶縁基板内部に埋設さ
れた抵抗発熱体とを含んでいて、前記接続基板の前記主
面と裏面の両面上に弾性板が密着して設けられ、該弾性
板は、ゴム状弾性を呈する絶縁体でなり、前記挿入孔位
置に前記接点ビンに対して締め代を保有した緊着孔を有
していることを特徴とする電気的接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12273483A JPS6015952A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | 電気的接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12273483A JPS6015952A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | 電気的接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6015952A true JPS6015952A (ja) | 1985-01-26 |
| JPH0416022B2 JPH0416022B2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=14843262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12273483A Granted JPS6015952A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | 電気的接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6015952A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5626484A (en) * | 1993-09-20 | 1997-05-06 | Fujitsu Limited | Connector employing liquid conductor for electrical contact |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9123247B2 (en) | 2010-03-17 | 2015-09-01 | Honda Motor Co., Ltd. | Surrounding area monitoring apparatus for vehicle |
-
1983
- 1983-07-06 JP JP12273483A patent/JPS6015952A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5626484A (en) * | 1993-09-20 | 1997-05-06 | Fujitsu Limited | Connector employing liquid conductor for electrical contact |
| US5779492A (en) * | 1993-09-20 | 1998-07-14 | Fujitsu Limited | Connector employing liquid conductor for electrical contact |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416022B2 (ja) | 1992-03-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5041015A (en) | Electrical jumper assembly | |
| JPS6231836B2 (ja) | ||
| JPS6015952A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JPS63269466A (ja) | 印刷配線板用電気コネクタ | |
| US3848947A (en) | Electrical circuit board terminal springclip | |
| EP0366405A3 (en) | Viabond tabcircuit electrical connector | |
| JPH07153535A (ja) | 電気部品とプリント基板の接続方法及びその接続用端子 | |
| JPH03220788A (ja) | プラグイン型プリント基板 | |
| EP1311030B1 (en) | High density connector | |
| JPS5821391A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JP3334423B2 (ja) | 電子機器の接続装置 | |
| JPH0351899Y2 (ja) | ||
| JPS5918695A (ja) | Ｌｓｉ実装用基板とプリント板の組合せ装置 | |
| JP2010272488A (ja) | 小型コネクタに静電気保護部を組み込むこと | |
| JPH0227576Y2 (ja) | ||
| JP2939593B2 (ja) | 電気的接続部材 | |
| JPS60116193A (ja) | コネクタ | |
| JPS5827508Y2 (ja) | 圧接形多極コネクタ | |
| US6350136B1 (en) | Method and apparatus for a pin clamp | |
| JPH01670A (ja) | ソケット部品装置 | |
| JPS61233981A (ja) | 多電極コネクタ− | |
| JPS58125898A (ja) | プリント配線板の接続方式 | |
| JPS60177580A (ja) | コネクタ装置 | |
| JPH0371579A (ja) | ソケット | |
| WO1986007198A1 (en) | Solder-bearing leads |