JPS6016032B2 - テ−プレコ−ダの基板組立て方法 - Google Patents

テ−プレコ−ダの基板組立て方法

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Publication number
JPS6016032B2
JPS6016032B2 JP12654977A JP12654977A JPS6016032B2 JP S6016032 B2 JPS6016032 B2 JP S6016032B2 JP 12654977 A JP12654977 A JP 12654977A JP 12654977 A JP12654977 A JP 12654977A JP S6016032 B2 JPS6016032 B2 JP S6016032B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
capstan
bearing
cassette
substrate
Prior art date
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Expired
Application number
JP12654977A
Other languages
English (en)
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JPS5459918A (en
Inventor
正章 橋本
和芳 篠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS5459918A publication Critical patent/JPS5459918A/ja
Publication of JPS6016032B2 publication Critical patent/JPS6016032B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は特に小型のテープレコーダの基板組立て方法に
関し、高精度な組立てが簡単にして行なえる方法を提供
するものである。
カセットを用いるテープレコーダにおいて、フライホー
ルを固着したキャプスタンの軸支方法としては、フライ
ホールの上下にそれぞれ軸受を配してキャプスタンを軸
支する方法が広く用いられている。
この鞠支方法においては両軸受間の間隔を大きくとれる
という長所がある反面、二つの軸受がそれぞれ異る基板
等に取り付けられているために両軸受の心ずれが起りや
すいという欠点があり、この欠点は特に薄形のテープレ
コーダおいて軸受間隔が小さいときには致命的な欠点と
なって、超小形のカセット式テープレコーダには従来不
向きであった。本発明はかかる状況に鑑み、両藤受間の
間隔の大小を問わず、高精度に心合わせを行い得る基板
組立て方法を提供するものである。
以下、実施例を図面を用いて説明しよう。
まず、第1図において、フライホールーを有するキャプ
スタン2は上部基板3に固着された軸受4および下部基
板5に固着された軸受6によって鞠支されている。
上部基板3はねじ7,8によって主基板9にされた支柱
10,11に取り付けられ、該主基板9はねじ12,1
3によって下部基板5に楢立された支柱14,15に取
り付けうれる。下部基板5にはカセット16を案内保持
するとともに主基板9を位置決めするカセット位置決め
ピン17,18が楯立されており、該ピン17,18は
主基板9に設けられた一対の穴25,26に実質的に隙
間なく貫通し、さらに上部基板3の穴27,28を遊隊
して上方に延在している。また主基板9にはキャプスタ
ン2部が遊検する穴29が形成されている。前記カセッ
ト位置決めピン17,18は本来カセット16の位置を
正確に決定する部材であり、従ってその位置および垂直
度は高精度に保たれている。次にその製造方法について
述べると、第2図に示すように組立て用の合板19を用
意する。
この合板19に第1図におけるカセット位置決めピン1
7,18に相当するガイドピン20,21またキャプス
タン2に相当するガイドピン22が楢立され、さらに支
柱15に相当する支柱23が楯立されているとともに支
柱14に相当するカラー24がガイドピン201こ鉄挿
されている。上記合板19の上方から主基板9をその穴
25,26にガイドピン20,21を隊挿し、さらに穴
29にピン22を鉄挿して該主基板9を支柱23および
カラー24上に戦層する。
これにより主基板9は前記支柱23、カラー24により
高さ保持がなされ、かつピン20,21により垂直度が
規制される。
そして、この上から上部基板3をその穴27,281こ
ピン20,21を遊鼓し、かつ軸受4にガイドピン22
を隊挿して主基板9の支柱10,11上に戦置し、ねじ
7,8により主基板9に固定して主基板ブロックを構成
する。
この場合、ガイドピン20,21はカセット位置決めピ
ン17,18よりも1〜5&m太く形成され、またガイ
ドピン22は軸受4の内径よりも1〜3一m細く設定さ
れており、これにより主基板9と上部基板3の相互の位
置関係を高精度に保ち、後の組立てを容易化している。
上記のようにして結合された主基板ブロックを合板19
から抜き外し、下部基板5を先の説明のようにしても取
付ける。このとき、ガイドピン20,21とガイドピン
22の相対位置の設定値からのずれを数rm以内に加工
することは容易であり、また下部基板5のカセットガイ
ドピン17,18と、軸受6の取付穴の相対位置は同一
工程で打抜くことにより20山m程度のずれに仕上げる
ことができ、一方カセットガイドピン17および18は
先に述べたとおり、その垂直度は本来高精度が与えられ
ており、またその外径は一般の自動盤用線材を用いても
ばらつきは30仏m程度であり、従って、特に高精度の
部村や加工を要することなく、比較的容易に軸受4と軸
受6の心合わせを行うことができる。
本発明方法は以上のように合板を用いて予め2つの基板
を結合させることによって他の1つの基板を結合させた
時、上部の基板の軸受と下部の基板の軸受の中心が高精
度に位置合せされ、このため上記両軸受の間隔が4・ご
い例えば薄型のテープレコーダのキャプスタン支持にも
充分適用することができるもので、その産業性は大なる
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による組立て基板の一例を示す一部断面
側面図、第2図は同組立て時を示す一部断面側面図であ
る。 2・・・・・・キャプスタン、3・・・・・・上部基板
、4・・・・・・軸受、5・・・・・・下部基板、6・
・・・・・軸受、9・・・・・・主基板、17,18・
・・・・・カセット位置決めピン、19・・・・・・合
板、20,21,22・・・・・・ガイドピン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 キヤプスタンを回転保持する第1の軸受を備えた第
    1の基板と、第1の基板の下方に配する第2の基板と、
    前記第2の基板の下方にあつてキヤプスタンを前記第1
    の軸受と協働して回転保持する第2の軸受を備えるとと
    もに第1および第2の基板を貫通して上方に突出し、カ
    セツトを保持する一対のカセツト位置決めピンを植立し
    た第3の基板を備え、カセツト位置決めピンは第1の基
    板に対しては十分な遊隙をもつて貫通され、また第2の
    基板に対しては実質的に隙間なく貫通される基板構成で
    あつて、前記キヤプスタンおよびカセツト位置決めピン
    に相当するガイドピンを植立した台板を設け、該台板上
    において第2の基板をカセツト位置決めピンに相当する
    ガイドピンによつて位置規制し、また第1の基板をキヤ
    プスタンに相当するガイドピンによつて位置規制した状
    態で第1の基板と第2の基板を組立固定することにより
    主基板ブロツクを構成し、該主基板ブロツクを台板より
    抜き外した後第1の基板の軸受と第3の基板の軸受にキ
    ヤプスタンを支持させるとともに第3の基板のカセツト
    位置決めピンを第2の基板および第1の基板に貫通させ
    て第3の基板を第1,第2の基板と結合させるテープレ
    コーダの基板組立て方法。
JP12654977A 1977-10-20 1977-10-20 テ−プレコ−ダの基板組立て方法 Expired JPS6016032B2 (ja)

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JPS5459918A JPS5459918A (en) 1979-05-15
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