JPS60160718A - 複合電子部品連及びその製造方法 - Google Patents

複合電子部品連及びその製造方法

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JPS60160718A
JPS60160718A JP1593184A JP1593184A JPS60160718A JP S60160718 A JPS60160718 A JP S60160718A JP 1593184 A JP1593184 A JP 1593184A JP 1593184 A JP1593184 A JP 1593184A JP S60160718 A JPS60160718 A JP S60160718A
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JP
Japan
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lead
leads
composite electronic
fixed
chip capacitor
Prior art date
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Pending
Application number
JP1593184A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Umemura
梅村　昌生
Naoharu Akino
秋野　直治
Tadashige Konno
今野　忠重
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Publication of JPS60160718A publication Critical patent/JPS60160718A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、電子機器のプリント基板上でのノイズの吸収
除去に、あるいはローパスフィルタやディレーラインの
構成要素に用いるのに適した小形フィルタを帯状に一連
となした複合電子部品連及びその製造方法に関する。
（従来技術） 従来、プリント基板上でのノイズの吸収除去に、あるい
はローパスフィルタやディレーラインとして用いる小形
フィルタとしては、円板状コンデンサと円筒状フェライ
トビーズコアとを組み合わせた構造のものが製品化され
ている。しかしこの上うな構成であると、全体形状も大
型化しプリント基板における取付穴の最小間隔である２
、５４ｍｌ１１のピッチでリード線を引き出す構造とす
ることが困難な嫌いがあった。
一方、自動挿入機を用いてプリント基板への挿入を実行
することを考慮したとき、帯状テープに小形フィルタを
一定間隔で配列した電子部品連構造の方が望ましい場合
があり、これに適した構造や製造方法が要望されている
。
（発明の目的） 本発明は、上記の点に鑑み、円筒状フェライトビーズコ
アとチップコンデンサとの組み合わせにより各複合電子
部品を構成し、かつ帯状テープに固着されたリードを利
用することにより、自動挿入に適していて複合電子部品
として切離したと鰺にプリント基板の２．５４ｍｍピッ
チの取付穴に挿入可能でしかも製造容易な複合電子部品
連及びその製造方法を提供しようとするものである。
（発明の実施例） 以下、本発明の複合電子部品連及びその製造方法の実施
例を図面に従って説明する。
！＠１図乃至第５図は本発明の実施例を製造順序に従っ
て示し、第６図はその等価回路を示す。
まず第１図のごとく、帯状の台紙テープ１上に一対の側
方リード２Ａ、２Ｂとそれらの中間に設けられる中間リ
ード２Ｃの組を粘着テープ３により一定間隔で多数配列
固定してお（。ここで、隣り合うリードの間隔りは２．
５４ＩＩＩＩ１１に設定される。
そして、側方リード２Ａ、２Ｂの途中位置に幅広係止部
４を、中間リード２Ｃの先端位置に幅広部８をそれぞれ
プレス加工により形成する。なお、台紙テープ１及び粘
着テープ３には一定間隔で送り穴５が形成されている。
それから第２図のごとく、台紙テープ１に固定された各
側方リード２Ａ、２Ｂに円筒状フエライトゼーズコ７６
を挿通する。
その後、第３図のように、対をなしている側方リード２
Ａ、２Ｂを相互に接続可能なごとく折り曲げ、それらの
先端をプレス加工等により潰して幅広接続部７を形成す
る。
そして第４図に示すごとく、両方の側方リード２Ａ、２
Ｂの接続点となる幅広接続部７と中間リード２Ｃの先端
に形成された幅広部８との開にチップコンデンサ９を配
置し、はんだ付は等により接続固定する。この際、同時
に側方リード２Ａ、２Ｂ間の接続も行なわれる。
その後、第５図に示すごと（円筒状フェライトビーズコ
ア６及びチップコンデンサ９の周囲を絶縁樹脂１０の塗
布、トランス７７成型あるいはインジェクション成型管
で樹脂モールドする。これにより小形フィルタとして働
く複合電子部品２０をそのリード部分において台紙テー
プ１に一定間隔で固定した複合電子部品連ができあがる
。
上記実施例によれば次のような効果を上げることができ
る。
（１）予め側方リード２Ａ、２Ｂと中間リード２Ｃとの
間隔りをプリント基板の取付穴の２．５４ｍのピッチに
一致させて台紙テープ１上に配列固定しておくことによ
り、プリント基板の２．５４ｍｍピッチの取伺穴にその
まま挿入可能な複合電子部品２０を有する複合電子部品
連を容易に製造することがで外る。
（２）側方リード２Ａ、２Ｂに円筒状フエライトビーズ
コア６を挿通し、両リード２Ａ、２Ｂの接続点と中間リ
ード２Ｃとの間にチップコンデンサ９を接続固定してい
るから、形状が小形であり、特に積層型のチップコンデ
ンサを用いることにより小形で静電容量の大きなものが
得られる。
（３）側方リード２Ａ、２Ｂの先端部分に幅広接続部７
を形成するとともに中間リード２Ｃの先端にも幅広部８
を形成しているので、チップコンデンサ９の接着強度及
び中間リード２Ｃの端子強度を充分大きくすることがで
きる。
なお、チップコンデンサとしては積層型のものが一般的
であるが、セラミック板に一対の電極を形成した単板状
のチップコンデンサを用いる構造も可能である。この場
合にはコンデンサの静電容量は小さくなるが、製造原価
を低減することができる。また、実施例で１よ対をなす
側方リードを同一長さとしたが、一方の側方リードを長
くして、長い方のみを折り曲げて相互に接続してもよい
。
この場合には、チップコンデンサは対をなしている側方
リードの接続点近傍と前記中間リードとの間に接続固定
されることになる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、２．５４帥ピツチ
で配列されたリードを有する小形フィルタとして働く複
合電子部品を帯状テープ上に多数配列した複合電子部品
連を量産することができ、特に自動挿入機を用いてプリ
ント基板への自動挿入を実行する場合等に有効である。
【図面の簡単な説明】
１ｔＳｉ図乃至第４図は本発明の詳細な説明するための
平面図、第５図は同平断面図、第６図は本発明の実施例
の等価回路図である。 １・・・台紙テープ、２Ａ、２Ｂ・・・側方リード、２
Ｃ・・・中間リード、３・・・粘着テープ、４・・・幅
広係止部、５・・・送り穴、６・・・円筒状フエライト
ビーズコア、７・・・幅広接続部、８・・・幅広部、９
・・・チップコンデンサ、１０・・・絶縁樹脂、２０・
・・複合電子部品。 特許出願人 ティーディーケイ株式会社 代理人　弁理士　村　井　隆 第１図 第３図 第４図 第６図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）−月の側方リードと、中間リードと、一対の側方
    リードにそれぞれ挿通された円筒状フェライトビーズコ
    アと、前記一対の側方リード相互の接続点もしくはその
    近傍と前記中間リードとの間に接続固定されたチップコ
    ンデンサとを備えた複合電子部品を、前記側方リード及
    び中間リード部分において帯状テープに固定してなるこ
    とを特徴とする複合電子部品連。
  2. （２）帯状テープに一対の側方リードと中間リードとの
    組を所定間隔で配列固定し、各側方リードに円筒状７エ
    ライトビーズコアを挿通した後、前記対をなしている側
    方リードの先端を相互に接続するとともに該接続点もし
    くはその近傍と前記中間リードとの間にチップコンデン
    サを接続固定したことを特徴とする複合電子部品連の製
    造方法。
JP1593184A 1984-01-31 1984-01-31 複合電子部品連及びその製造方法 Pending JPS60160718A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6376314A (ja) * 1986-09-18 1988-04-06 ティーディーケイ株式会社 複合型回路部品及びその製造方法
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