JPS60163079A - 螢光表示パネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発明は螢光表示パネルに関し％特に表示パネルと駆動
回路が同一ガラス基板上に一体形成された通称「チップ
、オン、グラｘ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓｌ（以下
Ｃ００と称す）の構造を有する螢光表示パネルに関する
。

従来のＣ（ＪＵ構造を有する螢光表示パネルとして第１
図および第２図に、要部切欠き平面図およびＡ−４部切
断断面図を示すような構造のものが提供されている。す
なわち、この従来例について説明すると５図において、
１は駆動回路形成板を兼ねた陽極基板で、ガラスからな
る基板Ｉへの上面に積層被着された複数の配線被膜２．
絶縁被膜３、セグメント電極４、けい光体層５等を備え
たものであり、かつこのけい光体層５ｆ、有する複数の
セグメント電極４によって数字等のパターンを表示する
陽極表示部６を構成し、この陽極表示部６を複数けた並
設させて複数けたの数字等を選択的に表示できるように
なっている。

配線被膜２は、絶縁被膜３に設けた接続孔７全通して隣
接する共通のセグメント電極４を電気的に接続し、さら
に、外部駆動回路接続電極として基板ＩＢ上迄、延長配
線されている。１だ、各陽極表示部６に対向させてメツ
シュ状の制御電極１１および陰極１２が配設され配線被
膜２によシ基板１Ｂ上迄、延長配線されている。陽極表
示部６゜制御電極１１．陰極１２等を備えた陽極基板Ｉ
Ａの上に、少なくとも上面窓部は透明なガラスなどから
なる上面板１３が配設され、その周縁部において低融点
フリットガラスのような封看材２２によって気密に封着
されて、外囲器が形成されている。

次に基板ＩＢ上に形成される駆動回路１４について説明
する・この従来例については、水晶制御クロック用ＣＩ
ＶＩ（Ｊ８ＬＳ　Ｉ　１５を１チツプ、基板ＩＢ上に実
装している。ＣＭＯ８Ｌ８１　チップ１５は導電性ある
いは絶縁性接着剤１６により基板ＩＢ上にダイボンティ
ングされる。続いてチップ１５上の電極と配線被ＩＩＩ
！　２により形成されたパッド部１７間を接続するワイ
ヤーボンディングを行なう。これには金線１８を用い例
えばサーモソニック法で接続される。更にこれら上から
保護膜１９としてシリコン系あるいはエポキシ系樹脂が
コートされ駆動回路１４が出来あがる。かかる方式を取
ればＩＣとセグメントがＭ接ボンディングで結ばれる為
、外部回路との接続は非常に少くなる。この従来構造に
おいては外部端子２０に水晶振動子（図示せず）を取付
け、１２ｖ直流電源を接続することによりスタティック
駆動の時計表示を行なうことが出来る。

しかしながら、この様なＣＯＯ構造を有する従来の螢光
表示パネルにおいては、長時間使用していると駆動回路
部１４の誤動作がしばしば発生した。それはチップ１５
のワイヤーボンディング不良が原因であった。これはガ
ラス基板上へのＩＣのワイヤーボンディングでは、基板
（Ｉｌｌのパッドに使う厚膜導体に対するボンディング
強度が弱く、これに樹脂１９の熱膨張差による引張り応
力が加って動作中にはがれへと進行する事が判明してい
る− 周知のように基板側のパッドに使う厚膜導体としてＡｇ
、　Ａｇ−Ｐｄ、　Ａｕ　ペースト等多くの材料が市販
されているが、このほとんどはセラミック基板を想足し
た扁温焼成型（約８００〜９００°Ｃ）ペーストで、ボ
ンディング性も考慮された成分から調合されている。

一方ガラス基板上で使用出来る低混焼成型（５００〜６
００’Ｏ）で、かつボンディング性に秀れた厚膜導体ペ
ーストはほとんど見当らないのが実状である。前記配線
被膜２に使用されるＡｇペーストでは含まれるガラス成
分が５〜１０％と多く、ガラス基板との密着性は非常に
秀れているが、ワイヤーボンディング性に関しては考慮
されておらず、この厚膜導体におけるボンディング強度
は前記考慮されたペーストに比べて約１／２〜１／３と
低い値しか倚られない。このボンディング強度の低下は
、ペースト焼成時にガラス粒子が多少なりとも表面層に
出てくる為に生ずるものである。

従ってＣＯＯ構造を有する螢光表示パネルの信頼性を高
める為にはポンディングパッド１７を形成する材料の開
発を行ない高いボンディング強度′ｆ：得ることが必要
条件となる。

不発明は、前述したような従来の問題点を解消したＣＯ
Ｏ構造を有する螢光表示パネルを提供せんとするもので
ある。

　５− その主旨とする拠は、基板側ポンディングパッド部のペ
ースト材料として、ガラス粉末をまったく含まない厚膜
導体ペーストにより形成したことを特徴としている。

以下に不発明を実施例により詳細に説明する。

第３図は本発明の実施例による断面図、第４図は部分拡
大図である。図において第１図および第２図と同じ部材
については同じ符号を用いてあり、これらの基本的な役
割は従来法と何ら変りはない。

１は駆動回路形成板を兼ねた】、８１ソーダガラス基板
で、この基板１Ｂ上にＣＭＵＳＬＳＩチ、ブ１５金絶縁
性エポキシ接看剤１６によりダイボンディングしている
。硬化ｌｌ″ｊ１５０”０−５分で終了する。

続いてチップ１５上のＮｌ電極とＡｇペーストから成る
パッド部３０間を接続するワイヤーボンディングを行な
う。これには３０μφのＡｕ線１８を用い例えばサーモ
ソニック法で接続される。ここでパッド部３０が不発明
によるガラス粉末を含まない厚膜導体で、その成分はＡ
ｇ微粉末を約７６％含み、希釈溶剤としてブチルカルピ
トールアセテ　６− −トヘ均一分散した導体ペーストから形成されている・
不実施例ではパッド部３０は通常のＡｇペーストから形
成された配線被膜２と先端部で一部重なる様に印刷、焼
成されている又、パッド部３０とガラス基板１の密着強
兵は、中間に配線被膜２を介在させることによル充分確
保出米ることも確認されている。尚ワイヤーボンディン
グ作業においては第３図の様に＠接パッド部３０がガラ
ス基板１に印刷されている状態でも特に作業性において
膜のハクリ現象等は認められず問題はない。

不発明によるガラス粉末を含まないＡｇペーストから形
成されたパッド部３０のワイヤーボンディング性は非常
に良く、強度的にも従来の２〜３倍と強くなり突用に耐
えつる値が得られた。続いてこれらの上から保護膜１９
としてシリコン系あるいはエポキシ系樹脂がコートされ
駆動回路１４が出来あがる。この様に製作された不発明
の螢光表示パネルにおいては、ボンディング強度が高ま
り、動作中に生ずる保護膜１９によるワイヤーの引張シ
応力等にも十分耐える信頼性が確認され、従来得られな
かった信頼性の高い製品が提供出来る様になった・ 尚、本実施例ではセグメントタイプの螢光表示パネルに
ついてＬＳＩを１チツプ実装する場合についてのみ述べ
ているが、ドツトタイプの螢光表示パネルで複数チップ
を実装する場合に於いても有効であることは明らかであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来のＣ０（Ｊ構造を有する多ケ
タ螢光表示パネルの一例を示す要部切欠き平面図および
Ｎ−入部切断断面図、第３図、第４図は不発明によるＣ
　Ｕ　（３構造を有する多ケタ螢光表示パネルの一実施
例を示す断面図と部分拡大図である。 １・・・・・・ソーダガラス基板、２・・・・・・配線
被膜、３・・・・・・絶縁被膜、４・・・・・・セグメ
ント重接、５・・・・・・螢光体層、６・・・・・・陽
極表示部、１１・・・・・制御電極。 １２・・・・・・陰極、１３・・・・・・カバーガラス
、１４・・・・・・駆動回路部、１５・・・・・・ＬＳ
Ｉチップ、１６・・・・・・接看剤、１７・・・・・基
板側パッド部、１８・・・・・・ワイヤー、］９・・・
・・・樹脂膜、２０・・・・・・外部電極端子。 ３０・・・・・ガラス粉末を含まないパッド部。 　９− 第　ｌ　因 第２図 ｊ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 螢光表示パネルの一方の基板上に面接ＩＣチップを固足
   し１表示用電極を形成する導電膜を前記ｉＣｆツブ近傍
   に延長して所足のポンディングパッドを形成し、前記ｆ
   ｃチップと前記表示用電極を電気的にワイヤーボンディ
   ング接続してなる螢光表示パネルにおいて、前記ポンデ
   ィングパッド部がガラス粉末を含まない厚膜導体ペース
   トから形成されていることを特徴とする螢光表示パネル
   。