JPS60163230A - フロツピ−デイスク - Google Patents
フロツピ−デイスクInfo
- Publication number
- JPS60163230A JPS60163230A JP1694784A JP1694784A JPS60163230A JP S60163230 A JPS60163230 A JP S60163230A JP 1694784 A JP1694784 A JP 1694784A JP 1694784 A JP1694784 A JP 1694784A JP S60163230 A JPS60163230 A JP S60163230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- surface roughness
- floppy disk
- modulus
- expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフロッピーディスクに関し、更に詳しくは温度
膨張変化が均一であり且つ湿度膨張が著しく小さいフロ
ッピーディスクに関する。
膨張変化が均一であり且つ湿度膨張が著しく小さいフロ
ッピーディスクに関する。
従来技術
フロッピーディスクは磁気記録媒体の一つとして、例え
ばワードプロセッサー等のOAI器の211体として用
いられている。近年フロッピーディスクでは高記録密度
を図るために磁性層の薄層化の傾向が顕著であり、磁性
層の厚みが2μm以下のものも必要となってきている。
ばワードプロセッサー等のOAI器の211体として用
いられている。近年フロッピーディスクでは高記録密度
を図るために磁性層の薄層化の傾向が顕著であり、磁性
層の厚みが2μm以下のものも必要となってきている。
この薄層化による^記録密度変化は1インチ当りの記録
密度を畠めるとともに記録トラック幅を狭めることによ
っτjt成される。
密度を畠めるとともに記録トラック幅を狭めることによ
っτjt成される。
しかし現在実用化されている基板のポリエステルフィル
ムは通常製膜方向に縦延伸したのち横方向に延伸して製
造されているのでエツジ部と中央部では若干熱膨張係数
が異なる現象がみとめられ、高密度記録化を進める場合
の障害となっている。
ムは通常製膜方向に縦延伸したのち横方向に延伸して製
造されているのでエツジ部と中央部では若干熱膨張係数
が異なる現象がみとめられ、高密度記録化を進める場合
の障害となっている。
これを回避するためにフィルムの中心部のみを基板とし
て使用する場合、生産性が低下し、部どまりの低下が生
じるなどの問題がある。
て使用する場合、生産性が低下し、部どまりの低下が生
じるなどの問題がある。
更にポリエステルフィルム特にポリエチレンテレフタレ
ートフィルムに湿度膨張率が大きいという問題がある。
ートフィルムに湿度膨張率が大きいという問題がある。
このため、フロッピーディスクへの環境変化の影響が大
となり、例えば冬季の乾燥期に記録した1〜ラツクの位
置が夏期の高温多湿時ではディスク中心からの距離で数
十μ以上ずれることが度々生じ、1−ラックはずれ等の
誤動作の原因になることからf1記録密度化の障害どな
っている。これらの問題は例えばザーボによりトラック
位置を検出り−ることにより解決できるが、これはハー
ドのコストを高める欠点がある。
となり、例えば冬季の乾燥期に記録した1〜ラツクの位
置が夏期の高温多湿時ではディスク中心からの距離で数
十μ以上ずれることが度々生じ、1−ラックはずれ等の
誤動作の原因になることからf1記録密度化の障害どな
っている。これらの問題は例えばザーボによりトラック
位置を検出り−ることにより解決できるが、これはハー
ドのコストを高める欠点がある。
発明の目的
本弁明の目的は、上述の問題を@潤し、渇1哀膨張変化
が均一であり且つ湿度膨張が著しく小さいフロッピーデ
ィスクを提供することにある。
が均一であり且つ湿度膨張が著しく小さいフロッピーデ
ィスクを提供することにある。
発明の椙成
本発明の目的は、基板の両面に磁性層を設けてなるフロ
ッピーディスクにおいて、該基板が、両面の表面粗さR
aが0.2μm以下であるアルミ箔の両面に接着層を介
してポリエステルフィルムを積層してなりかつ550〜
800kg/−の引張り初期X7ング率を右ケることを
特徴とするフロッピーディスクによって達成される。
ッピーディスクにおいて、該基板が、両面の表面粗さR
aが0.2μm以下であるアルミ箔の両面に接着層を介
してポリエステルフィルムを積層してなりかつ550〜
800kg/−の引張り初期X7ング率を右ケることを
特徴とするフロッピーディスクによって達成される。
本発明における基板はアルミ3)の両面に接着層を介し
てポリエステルフィルムが積層されているものである。
てポリエステルフィルムが積層されているものである。
そして前記アルミ箔の両面はその表面粗さRaが0.2
μm以下である必要がある。更にはRaが0.1μTn
以下であることが好ましい。
μm以下である必要がある。更にはRaが0.1μTn
以下であることが好ましい。
アルミ箔の表面粗さRaが0.2μ71?、より大にな
るとその影響が接着層やポリニスデルフィルムを介して
磁性層の表面粗さにあられれ、電磁変換特性の低士の原
因になるのぐ好ましくない。またアルミ箔の両面の表面
粗さの違いはより平坦な面のF< aを分母にした比で
1.3以内の範囲が好ましい。
るとその影響が接着層やポリニスデルフィルムを介して
磁性層の表面粗さにあられれ、電磁変換特性の低士の原
因になるのぐ好ましくない。またアルミ箔の両面の表面
粗さの違いはより平坦な面のF< aを分母にした比で
1.3以内の範囲が好ましい。
例えば一般のアルミ箔の如く光沢面とツA7消し面を右
したものではツV消し面の表面粗さが上記条件を満足し
ないことが多く、また両者の表面粗さ違いがRa比で2
以上になり、フロッピーディスクの両面の電磁変換特性
が異なるようになるので好ましくない。
したものではツV消し面の表面粗さが上記条件を満足し
ないことが多く、また両者の表面粗さ違いがRa比で2
以上になり、フロッピーディスクの両面の電磁変換特性
が異なるようになるので好ましくない。
まだアルミ箔は引張り初期ヤング率が900〜4000
に9/mtAであることが好ましい。これにはアルミ箔
の厚さが5〜30μ711であることが好ましい。
に9/mtAであることが好ましい。これにはアルミ箔
の厚さが5〜30μ711であることが好ましい。
上述の条件を下限ではずれることにより満足しないとき
には基板(積層体)の湿度膨張低下の効果が小さく、ま
た上限ではずれることにより満足しないときには基板が
可撓性を失うようになるので、好ましくない。後者の点
は、従来からハードディスクの基板としてアルミニウム
板が用いられているが、この板は可撓性に乏しくフロッ
ピーディスクとして使用できないとされていることから
も理解できよう。更にアルミ箔が5〜30μmrLの厚
さにあるときは、それ自体では腰がなく折り曲りやづい
ので単独でフロッピーディスクの基板として用いること
ができない。
には基板(積層体)の湿度膨張低下の効果が小さく、ま
た上限ではずれることにより満足しないときには基板が
可撓性を失うようになるので、好ましくない。後者の点
は、従来からハードディスクの基板としてアルミニウム
板が用いられているが、この板は可撓性に乏しくフロッ
ピーディスクとして使用できないとされていることから
も理解できよう。更にアルミ箔が5〜30μmrLの厚
さにあるときは、それ自体では腰がなく折り曲りやづい
ので単独でフロッピーディスクの基板として用いること
ができない。
本発明で用いるアルミ箔の材質は、アルミII!度が9
9%以上のものが好ましいが、かならずしもこれに限定
されず亜鉛やクロム等を含むアルミ合金であってもよい
。
9%以上のものが好ましいが、かならずしもこれに限定
されず亜鉛やクロム等を含むアルミ合金であってもよい
。
原理的には、アルミ箔と代りに銅や鉄等の金属箔を用い
ることは可能であるが、これら金属はその硬度が高いた
めまたは薄い箔の作成が困難であったりしてコストの上
昇やフロッピーディスクの基板としての可撓性が得られ
ず規実的ではない。
ることは可能であるが、これら金属はその硬度が高いた
めまたは薄い箔の作成が困難であったりしてコストの上
昇やフロッピーディスクの基板としての可撓性が得られ
ず規実的ではない。
本発明における接着層のバインダーとしては、熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂のいずれのタイプのものでも良く、
例えばエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポ
リエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ブタ
ジェン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレ
タン樹脂等を挙げることができる。これらは−秤または
二種以1−を用いることができる。これらのうち共重合
飽和ポリ1ステルやポリウレタン樹脂が最も好ましい。
樹脂、熱硬化性樹脂のいずれのタイプのものでも良く、
例えばエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポ
リエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ブタ
ジェン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレ
タン樹脂等を挙げることができる。これらは−秤または
二種以1−を用いることができる。これらのうち共重合
飽和ポリ1ステルやポリウレタン樹脂が最も好ましい。
これらバインダーに耐溶剤性を賦与するために、しばし
ば硬化剤が用いられる。この硬化剤としては例えばボイ
ソシアネーl〜化合物を好ましく挙げることができる。
ば硬化剤が用いられる。この硬化剤としては例えばボイ
ソシアネーl〜化合物を好ましく挙げることができる。
前記バインダーを、トルエン、メチルエチルケトン、耐
酸エチル、イソプロパツール、ジアセトンアルコール、
シクロヘキサノン等の如き溶剤で溶解し、得られた塗料
をグラビヤコーター、リバース」−ター、ナイフコータ
ー等によって乾燥時の厚さで0.5〜10μnLになる
ようにアルミ箔上に塗布乾燥し、その上に一般には加熱
加圧下でポリニスデルフィルムをラミネートする。
酸エチル、イソプロパツール、ジアセトンアルコール、
シクロヘキサノン等の如き溶剤で溶解し、得られた塗料
をグラビヤコーター、リバース」−ター、ナイフコータ
ー等によって乾燥時の厚さで0.5〜10μnLになる
ようにアルミ箔上に塗布乾燥し、その上に一般には加熱
加圧下でポリニスデルフィルムをラミネートする。
可撓性を与えるフィルムとしてポリプロピレンフィルム
、セロハンフィルム、ポリアミドフィルム等があるが、
これらは耐薬品性、耐熱性1機械的強度等でポリエステ
ルフィルムに劣り、好ましくない。
、セロハンフィルム、ポリアミドフィルム等があるが、
これらは耐薬品性、耐熱性1機械的強度等でポリエステ
ルフィルムに劣り、好ましくない。
本発明におけるポリエステルフィルムは芳香族二塩基酸
またはそのエステル形成誘導体とジオールまたはそのエ
ステル形成+t:誘導体とから合成される線状飽和ポリ
エステルからなるフィルムである。この線状飽和ポリ1
ステルとしてはポリ■チレンテレフタレート、ポリエチ
レンイソフタレー1〜.ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレン−2,6−ナフタレンジカルボギシレート
、ポリ(1,4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタ
レート)等が好ましく例示でき、これらの共重合体また
はこれらと小割合の他樹脂とのブレンド物なども含まれ
る。上述の線状飽和ポリエステル樹脂を溶融押出し、常
法でフィルム状となし、配向結晶化並びに熱処理結晶化
(ヒートセット)したものが本発明におけるポリエステ
ルフィルムとしく好適である。特にポリエチレンテレフ
タレートフィルムが好ましい。これらフィルムの厚さは
通常10・・・40μmであり、またその表面粗さRa
は0.1μm以下が望ましい。
またはそのエステル形成誘導体とジオールまたはそのエ
ステル形成+t:誘導体とから合成される線状飽和ポリ
エステルからなるフィルムである。この線状飽和ポリ1
ステルとしてはポリ■チレンテレフタレート、ポリエチ
レンイソフタレー1〜.ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレン−2,6−ナフタレンジカルボギシレート
、ポリ(1,4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタ
レート)等が好ましく例示でき、これらの共重合体また
はこれらと小割合の他樹脂とのブレンド物なども含まれ
る。上述の線状飽和ポリエステル樹脂を溶融押出し、常
法でフィルム状となし、配向結晶化並びに熱処理結晶化
(ヒートセット)したものが本発明におけるポリエステ
ルフィルムとしく好適である。特にポリエチレンテレフ
タレートフィルムが好ましい。これらフィルムの厚さは
通常10・・・40μmであり、またその表面粗さRa
は0.1μm以下が望ましい。
本発明における基板、すなわらアルミ箔を中心にその両
面に接着層を介してポリエステルフィルムを積層してな
る基板は、その引張り時の初期ヤング率が550〜80
0に9/mtAである必要がある。この初期1/ング率
がaooKg/ mtAより大になると、基板どしての
可Jim性が失われ、いわゆる金属基板ライクになり、
折れ傷が入りやずくなったり、フロッピーディスク用の
磁気ヘッドとのなじみが失われ品質の劣るフロッピーデ
ィスクになるので好ましくない。また初期ヤング率が5
50Kg/−より小になると湿度膨張が大きくなるので
好ましくない。
面に接着層を介してポリエステルフィルムを積層してな
る基板は、その引張り時の初期ヤング率が550〜80
0に9/mtAである必要がある。この初期1/ング率
がaooKg/ mtAより大になると、基板どしての
可Jim性が失われ、いわゆる金属基板ライクになり、
折れ傷が入りやずくなったり、フロッピーディスク用の
磁気ヘッドとのなじみが失われ品質の劣るフロッピーデ
ィスクになるので好ましくない。また初期ヤング率が5
50Kg/−より小になると湿度膨張が大きくなるので
好ましくない。
基板の初期髪7ング率はアルミ箔の厚さやポリエステル
フィルムの物性によって変化するが、両者の組合せはポ
リエステルフィルム単独での初Il]A7ング率に対し
基板の初1’J]ヤング率が1.1倍以[になるJ、う
にり゛ることが好ましい。基4反の(ワさは25〜10
0/1yet 、更には40〜80μ711であること
が好ましい。
フィルムの物性によって変化するが、両者の組合せはポ
リエステルフィルム単独での初Il]A7ング率に対し
基板の初1’J]ヤング率が1.1倍以[になるJ、う
にり゛ることが好ましい。基4反の(ワさは25〜10
0/1yet 、更には40〜80μ711であること
が好ましい。
本発明にJ3ケるフロッピーディスクは、−1二連の基
板の両面に磁性層を設けてなるものである。この磁性層
としては金属薄膜型のものでもよく、また塗膜型のもの
でもよい。金属薄膜型の磁性層は例えば鉄、コバルト、
ニッケル、及びこれらの合金及び更に若干リンを含んだ
合金を基板十に真空蒸着スパッター、クラスター、イオ
ン蒸着、化学蒸着、無電解メッキ、電解メッキ法で形成
することによって得られる。
板の両面に磁性層を設けてなるものである。この磁性層
としては金属薄膜型のものでもよく、また塗膜型のもの
でもよい。金属薄膜型の磁性層は例えば鉄、コバルト、
ニッケル、及びこれらの合金及び更に若干リンを含んだ
合金を基板十に真空蒸着スパッター、クラスター、イオ
ン蒸着、化学蒸着、無電解メッキ、電解メッキ法で形成
することによって得られる。
現用では、塗膜型の磁性層が一般であり、かかる磁性層
は、当業界に蓄積された技術によって形成できる。一般
にこの磁性層は有機高分子化合物であるバインダーと磁
性粉および潤滑剤、帯電防止剤、朗磨剤2分散剤等から
できている。そして前記バインダーとしては例えば塩ビ
ー酢ビ共重合体、ボウレタン樹脂、ニトロセルロース、
飽和ポリエステル樹脂等の如き熱可塑性樹脂、或はエボ
1、シ樹脂や、熱可塑性樹脂に例えばポリイソシアネー
1へ化合物の如き架橋剤を加えた熱砂化樹脂、更には熱
、活性光線、電子線等により架橋する多官ロヒアクリレ
ー1−等が用いられる。また磁性粉末どしてはT−Fe
203 、 Go −7−Fe 203 。
は、当業界に蓄積された技術によって形成できる。一般
にこの磁性層は有機高分子化合物であるバインダーと磁
性粉および潤滑剤、帯電防止剤、朗磨剤2分散剤等から
できている。そして前記バインダーとしては例えば塩ビ
ー酢ビ共重合体、ボウレタン樹脂、ニトロセルロース、
飽和ポリエステル樹脂等の如き熱可塑性樹脂、或はエボ
1、シ樹脂や、熱可塑性樹脂に例えばポリイソシアネー
1へ化合物の如き架橋剤を加えた熱砂化樹脂、更には熱
、活性光線、電子線等により架橋する多官ロヒアクリレ
ー1−等が用いられる。また磁性粉末どしてはT−Fe
203 、 Go −7−Fe 203 。
Cr 02 、 Fe 、バリウムフェライト等の針状
微粒子が用いられ、潤滑剤としではシリ]−ンオイル、
カーボングラフフィト、各種脂肪酸や脂肪酸エステル等
が、また帯電防止剤としてはカーボンブラック等が、さ
らにまた研磨剤としてはAρ203 、CI’ 203
等が主に用いられる。その他に分散剤としてレシチンや
界面活性剤等が用いられる。
微粒子が用いられ、潤滑剤としではシリ]−ンオイル、
カーボングラフフィト、各種脂肪酸や脂肪酸エステル等
が、また帯電防止剤としてはカーボンブラック等が、さ
らにまた研磨剤としてはAρ203 、CI’ 203
等が主に用いられる。その他に分散剤としてレシチンや
界面活性剤等が用いられる。
このようにして形成した磁性層の上にヘッドとの潤滑を
良くする潤滑剤層や磁気媒体の酸化による変質をさける
防蝕層、また磁性層と基板の間に、接着性や耐久性を改
善する下塗り層を設GJることについては本発明は何ら
制限しない。
良くする潤滑剤層や磁気媒体の酸化による変質をさける
防蝕層、また磁性層と基板の間に、接着性や耐久性を改
善する下塗り層を設GJることについては本発明は何ら
制限しない。
フロッピーディスクは、現在、50〜75μ?+’i程
度の厚さの基板の両面に磁性層を設置t 、直径3〜8
インチ程度の円盤状に打扱いたものでワードプロセッサ
ー等のOAI器の記憶媒体としで用いられる場合が多い
。そして磁気記録の摺き込み、呼び出しはフロッピーデ
ィスクの両面に対置して一定圧力C接触している磁気ヘ
ッドにより行われる。
度の厚さの基板の両面に磁性層を設置t 、直径3〜8
インチ程度の円盤状に打扱いたものでワードプロセッサ
ー等のOAI器の記憶媒体としで用いられる場合が多い
。そして磁気記録の摺き込み、呼び出しはフロッピーデ
ィスクの両面に対置して一定圧力C接触している磁気ヘ
ッドにより行われる。
本発明のフロッピーディスクは、従来のハードにも用い
得るが、高記録密度用フ[]ツビーディスクどして特に
有用である。何故ならこの磁気記録の書き込み、呼び出
しの機能が環境条(’lに左右されず、従来のフロッピ
ーディスクと同様に取扱えるからである。
得るが、高記録密度用フ[]ツビーディスクどして特に
有用である。何故ならこの磁気記録の書き込み、呼び出
しの機能が環境条(’lに左右されず、従来のフロッピ
ーディスクと同様に取扱えるからである。
実施例
次に実施例を掲げて本発明を更に詳述する。なJ3、実
施例及び比較例にお【)る「部」はすべて「重量部」を
意味する。
施例及び比較例にお【)る「部」はすべて「重量部」を
意味する。
実施例1及び比較例1
両面の表面粗さRaが0.04μmである厚さ10μI
n、のアルミ箔の片面に 飽和ポリエステル(東洋紡績(体製 パイ[1ン200 ) 70部 イソシアネート架橋剤(日本ポリウレタン(I[:J
o ネ−h l−固型分75’4 m % > 40部
I’ll酸エチル 130部 トルエン 130部 メヂルエヂルケトン 130部 よりなる接る層塗料を乾燥厚さ4μ7nになるように塗
布し、100°Cで3分間乾燥し、更に25μmの表面
粗ざRaが0,06μInであるポリエチレンテレフタ
レートフィルムをラミネートした。更に反対面にも同様
な操作をしfI!i層体の基板とした。
n、のアルミ箔の片面に 飽和ポリエステル(東洋紡績(体製 パイ[1ン200 ) 70部 イソシアネート架橋剤(日本ポリウレタン(I[:J
o ネ−h l−固型分75’4 m % > 40部
I’ll酸エチル 130部 トルエン 130部 メヂルエヂルケトン 130部 よりなる接る層塗料を乾燥厚さ4μ7nになるように塗
布し、100°Cで3分間乾燥し、更に25μmの表面
粗ざRaが0,06μInであるポリエチレンテレフタ
レートフィルムをラミネートした。更に反対面にも同様
な操作をしfI!i層体の基板とした。
この基板十に
T−Fe203 70部
ポリウレタンエラストマーと水酸基を
右する塩化ビニール−酢酸ビニル共重
合体からなる磁気記録用バインダー 17部カーボンブ
ラック 5部 分散剤 2部 高級脂肪酸エステル 3部 ポリイソシアネートからなる架橋剤 2部テトラヒドロ
フラン−シクロへキザノン混合溶剤 180部 から成る磁性塗料を、乾燥厚さ2μmになる様に塗布し
、次いで120℃で3分間乾燥し、磁性層を設りた。反
対面にも同じ操作で磁性層を塗設してフロッピーディス
クを得た。
ラック 5部 分散剤 2部 高級脂肪酸エステル 3部 ポリイソシアネートからなる架橋剤 2部テトラヒドロ
フラン−シクロへキザノン混合溶剤 180部 から成る磁性塗料を、乾燥厚さ2μmになる様に塗布し
、次いで120℃で3分間乾燥し、磁性層を設りた。反
対面にも同じ操作で磁性層を塗設してフロッピーディス
クを得た。
比較のため、片面の表面粗さI−? aが0.04μ7
11で他の面の表面粗さRaが0.21μmrLである
両面の表面粗さがひいに異なるアルミ箔を用いる以外は
実施例1ど同様な操作を行って)11ツピーデイスクを
得た。
11で他の面の表面粗さRaが0.21μmrLである
両面の表面粗さがひいに異なるアルミ箔を用いる以外は
実施例1ど同様な操作を行って)11ツピーデイスクを
得た。
これらのフロッピーディスクの電磁特性S/N比を第1
表に示す。
表に示す。
第 1 表
上表から明らかなように比較例1のアルミ箔の表面粗さ
Raの人ぎい面は電磁特性が低下している。
Raの人ぎい面は電磁特性が低下している。
実施例2及び比較例2〜4
実施例1においてアルミ箔として第2表に示ずノ′ルミ
酒を用いる以外は実施例1と同様に行ってノL1ツビー
デ2rスクを得た。
酒を用いる以外は実施例1と同様に行ってノL1ツビー
デ2rスクを得た。
また比較とし−C厚さ50μmのポリエチレンテレフタ
シー1〜フイルム単独を基板とした以外は実施例1と全
く同じ方法でフロッピーディスクを得た。
シー1〜フイルム単独を基板とした以外は実施例1と全
く同じ方法でフロッピーディスクを得た。
これらのフ[1ツビーデイスクの湿度膨張係数及び角匪
90度に曲げた時の折れ傷の発生状況、並びに以扱の初
期〜lラング率び△α[(温度膨張係数の最大と最小の
差二等方化の目安)を測定した。
90度に曲げた時の折れ傷の発生状況、並びに以扱の初
期〜lラング率び△α[(温度膨張係数の最大と最小の
差二等方化の目安)を測定した。
その結果を第2表に示す。
第2表
〈以下余白)
第2表から次の点がわかる。
基板の初期ヤング率が800Kfi/mAより大になる
と湿度膨張はほとんどないが可撓性が失われ、損れ傷が
発生しやすく、また基板の初期ヤング率が!i!+OK
g/ mrFr J、り小になるとその効果が小さく湿
度膨張の低減がほとんどない。一方実施例2の場合は損
れ傷の発生がなく適度な可撓性を有している上に、湿度
膨張の低減の効果が著しい。
と湿度膨張はほとんどないが可撓性が失われ、損れ傷が
発生しやすく、また基板の初期ヤング率が!i!+OK
g/ mrFr J、り小になるとその効果が小さく湿
度膨張の低減がほとんどない。一方実施例2の場合は損
れ傷の発生がなく適度な可撓性を有している上に、湿度
膨張の低減の効果が著しい。
実施例3
実施例1においで接着層塗料を
ポリウレタン(日本ウレタン(体製
ニツポラン!i 033 固型分45重足%)167部
ポリイソシアネート硬化剤 (実施例1のものと同じ)33部 酢酸エチル 150部 1−ルエン 150部 J:り接着層塗料とする以外は実施例1と全く同じ方法
Cフロッピーディスクを得た。このものは湿度膨張係数
が3,5X 10″G/%RHと小さく、又折れ傷の発
生がなかった。
ポリイソシアネート硬化剤 (実施例1のものと同じ)33部 酢酸エチル 150部 1−ルエン 150部 J:り接着層塗料とする以外は実施例1と全く同じ方法
Cフロッピーディスクを得た。このものは湿度膨張係数
が3,5X 10″G/%RHと小さく、又折れ傷の発
生がなかった。
手続補正書
昭和59年4り少日
特許庁長官殿
1、事件の表示
特願昭 59 − 16947 号
2、発明の名称
フロッピーディスク
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
大阪市東区南本町1丁目11番地
帝 人 株 式 会 社内
四#llFの「発明の詳細な説明」の欄6、補正の内容
(1) 明細LJR2xF19〜20行KrsどtLI
とあるを「歩留夛」に訂正する。
とあるを「歩留夛」に訂正する。
(2) 同第4頁第17行に「表面粗さ」とあるを「表
面粗さの」に訂正する。
面粗さの」に訂正する。
(3) 同t45頁20行に「アルミ箔と」とあるを「
アルミ箔の」に訂正する。
アルミ箔の」に訂正する。
(4) 同第9頁第14行に「蒸着スノくツタ−、クラ
スター、イオン蒸着」とろろを「蒸着、スパッター、ク
ラスターイオンビーム法」に訂正する。
スター、イオン蒸着」とろろを「蒸着、スパッター、ク
ラスターイオンビーム法」に訂正する。
(5) 同第10頁第1θ行に「針状機」とあるを「針
状もしくは板状」に訂正する。
状もしくは板状」に訂正する。
以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板の両面に磁性層を設【ノなるフロッピーディス
クにおいて、該基板が、両面の表面粗さRaが0.2μ
m以上1あるアルミ箔の両面に接着層を介してポリエス
テルフィルムを積層してなりかつ550〜800h/
IIIA(7)引張’) 初m i’ ン’J率を右り
ることを特徴とするフロッピーディスク。 2、 接着層が飽和ポリゴーステル及び/又はポリウレ
タンよりなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のフロッピーディスク。 3、 アルミ箔が900〜4000幻/−の引張り初期
ヤング率を有゛することを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のフロッピーディスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1694784A JPS60163230A (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | フロツピ−デイスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1694784A JPS60163230A (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | フロツピ−デイスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60163230A true JPS60163230A (ja) | 1985-08-26 |
Family
ID=11930320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1694784A Pending JPS60163230A (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | フロツピ−デイスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60163230A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07115716A (ja) * | 1993-10-14 | 1995-05-02 | Buresuto Kogyo Kenkyusho:Kk | ケーブルラックの施工方法及び取付金具 |
-
1984
- 1984-02-03 JP JP1694784A patent/JPS60163230A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07115716A (ja) * | 1993-10-14 | 1995-05-02 | Buresuto Kogyo Kenkyusho:Kk | ケーブルラックの施工方法及び取付金具 |
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