JPS6094845U - 半導体装置パツケ−ジ - Google Patents

半導体装置パツケ−ジ

Info

Publication number
JPS6094845U
JPS6094845U JP1983188709U JP18870983U JPS6094845U JP S6094845 U JPS6094845 U JP S6094845U JP 1983188709 U JP1983188709 U JP 1983188709U JP 18870983 U JP18870983 U JP 18870983U JP S6094845 U JPS6094845 U JP S6094845U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
device package
adhesive
semiconductor chip
leads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983188709U
Other languages
English (en)
Inventor
小山　正治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1983188709U priority Critical patent/JPS6094845U/ja
Publication of JPS6094845U publication Critical patent/JPS6094845U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50—Encapsulations or containers

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置パッケージをキャップは除い
て示す斜視図、第２図は第１図の装置の側面図、第３図
はこの考案の一実施例による半導体装置パッケージをキ
ャップは除いて示す斜視図、第４図は第３図の装置の側
面図である。 ２〜４・・・・・・引出しリード、５・冑・・半導体チ
ップ、７・・・・・・封止キャップ、８・・・・・・接
着剤、１ｏ・・・・・・絶縁基体。なお、図中同一符号
は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上面に複数の引出しリードがその板厚だけ沈められ、各
    上面を同一平面にされ固着されて引出されており、中央
    部に半導体チップが装着された絶縁基体、及び接着面を
    なす四周下端面で接着剤により上記絶縁基板上面と上記
    各引出しリード上面とに接着され、上記半導体チップ部
    を囲い気密封止する封止キャップを備えた半導体装置パ
    ッケージ。
JP1983188709U 1983-12-05 1983-12-05 半導体装置パツケ−ジ Pending JPS6094845U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983188709U JPS6094845U (ja) 1983-12-05 1983-12-05 半導体装置パツケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983188709U JPS6094845U (ja) 1983-12-05 1983-12-05 半導体装置パツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6094845U true JPS6094845U (ja) 1985-06-28

Family

ID=30407035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983188709U Pending JPS6094845U (ja) 1983-12-05 1983-12-05 半導体装置パツケ−ジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6094845U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60118252U (ja) 樹脂封止半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS58144855U (ja) 半導体装置
JPS6071146U (ja) 半導体装置
JPS6016556U (ja) 半導体装置
JPS5827936U (ja) 半導体装置
JPS5827956U (ja) 光半導体装置
JPS5853175U (ja) 混成集積回路装置
JPS59132641U (ja) 半導体装置用基板
JPS59107155U (ja) 半導体回路装置
JPS6094836U (ja) 半導体装置
JPS58120661U (ja) 半導体装置
JPS5849442U (ja) 電子素子用パツケ−ジ
JPS6078158U (ja) 混成集積回路基板
JPS60179045U (ja) チツプキヤリア型素子
JPS59125835U (ja) 半導体装置
JPS5916147U (ja) 半導体装置
JPS599625U (ja) フイルタパツケ−ジ
JPS5844842U (ja) 半導体装置
JPS59127247U (ja) ガラスシ−ル型半導体装置
JPS6027444U (ja) 樹脂封止形半導体装置
JPS58184840U (ja) 半導体装置
JPS58153448U (ja) 半導体素子用外囲器
JPS60931U (ja) 半導体装置
JPS606236U (ja) 半導体装置
JPS59151450U (ja) 半導体装置