JPS6016751B2 - 半導体装置のリ−ド端子メッキ方法 - Google Patents
半導体装置のリ−ド端子メッキ方法Info
- Publication number
- JPS6016751B2 JPS6016751B2 JP54167619A JP16761979A JPS6016751B2 JP S6016751 B2 JPS6016751 B2 JP S6016751B2 JP 54167619 A JP54167619 A JP 54167619A JP 16761979 A JP16761979 A JP 16761979A JP S6016751 B2 JPS6016751 B2 JP S6016751B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- plating
- semiconductor device
- lead terminals
- semiconductor devices
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置製造過程におけるリード端子メッキ
方法の改良に関するものである。
方法の改良に関するものである。
通常、半導体装置は基板に半導体素子（チップ）を接合
するチップボンディング工程、このチップを基板の内部
リードとを結線するワイヤボンディング工程、チップの
封止工程、外部リード端子メッキ工程、製品番号等のマ
ーキング工程等を経て外部リード端子の先端部のりード
端子同士を連結するりード枠を切断し製品として完成す
る。
するチップボンディング工程、このチップを基板の内部
リードとを結線するワイヤボンディング工程、チップの
封止工程、外部リード端子メッキ工程、製品番号等のマ
ーキング工程等を経て外部リード端子の先端部のりード
端子同士を連結するりード枠を切断し製品として完成す
る。
チップを内蔵する半導体装置本体の矩形４辺の各側面上
にリード端子群を備えた半導体装置の上記リード端子メ
ッキ工程においては、各側面上のりード端子群はその先
端のリード枠により連結され、相異なる側面上のＩＪー
ド端子群同士は相互に絶縁した形状状態で電解メッキ処
理される。この場合、電解液内で７側面上のりード端子
群すべてに電極を接続させなければならず、従来は４辺
のりード端子群の個々に各々電極に接続するワイヤを係
止させていたためその作業に時間を要しメッキ処理工程
の作業効率の低下を来じてし、た。本発明は上記の点に
鑑みなされたものであって、半導体装置の各々独立した
４つのりード端子群を簡単に導通させて電極に接続させ
ることができるメッキ処理用拾具を用いたメッキ方法の
提供を目的とする。このため本発明においては上記４側
面による矩形の対角線上で隣接する各２側面のリード端
子群先端部間にメッキ用電極棒を挟み、半導体装置をこ
の電極榛上に保持し各リード端子群同士を導通させて電
解メッキを行なうことが提案される。第１図は本発明の
実施状態の一例を示す半導体装置の斜視図である。
にリード端子群を備えた半導体装置の上記リード端子メ
ッキ工程においては、各側面上のりード端子群はその先
端のリード枠により連結され、相異なる側面上のＩＪー
ド端子群同士は相互に絶縁した形状状態で電解メッキ処
理される。この場合、電解液内で７側面上のりード端子
群すべてに電極を接続させなければならず、従来は４辺
のりード端子群の個々に各々電極に接続するワイヤを係
止させていたためその作業に時間を要しメッキ処理工程
の作業効率の低下を来じてし、た。本発明は上記の点に
鑑みなされたものであって、半導体装置の各々独立した
４つのりード端子群を簡単に導通させて電極に接続させ
ることができるメッキ処理用拾具を用いたメッキ方法の
提供を目的とする。このため本発明においては上記４側
面による矩形の対角線上で隣接する各２側面のリード端
子群先端部間にメッキ用電極棒を挟み、半導体装置をこ
の電極榛上に保持し各リード端子群同士を導通させて電
解メッキを行なうことが提案される。第１図は本発明の
実施状態の一例を示す半導体装置の斜視図である。
半導体装置の本体１の矩形をなす４側面上に多数のリー
ド端子２が備わる。各側面上においてリード端子２同士
はその先端のリード枠３により連結される。相異なる側
面上のりード端子群同士は相互に絶縁されている。この
ような４辺のりード端子群による矩形の対向線上で隣接
する各２側面のリード端子群の先端部間にメッキ用電極
榛４を挟みこの半導体装置を両リード端子群の弾性によ
り電極榛上４に保持する。従って、４つのりード端子群
は同時に電極棒４に接触しこれと導通する。このような
電極棒４は第２図に示すように共通電極８に複数本取付
け、半導体装置の対角線上で隣接する２個所のリード枠
３間に電極榛４を弾性挟持して各電極棒４上に多数の半
導体装置のリード端子を電気的に導通させて保持しても
よい。このように多数の半導体装置を取付けた複数本の
電極棒４からなるメッキ用捨臭９は電解液６を収容した
電解液槽５内に浸潰されメッキ金属７（例えばスズ）を
用いて電解メッキされる。以上のようなメッキ用拾具を
用いたメッキ処理方法においては多数の半導体装置を同
時に電極綾上に保持するとともにその４側面上のりード
端子群同士を一つの動作で同時に簡単に導通させこれら
を電極に接続させることができるため半導体装置製造過
程におけるリード端子メッキ処理工程の作業能率が著し
く向上する。
ド端子２が備わる。各側面上においてリード端子２同士
はその先端のリード枠３により連結される。相異なる側
面上のりード端子群同士は相互に絶縁されている。この
ような４辺のりード端子群による矩形の対向線上で隣接
する各２側面のリード端子群の先端部間にメッキ用電極
榛４を挟みこの半導体装置を両リード端子群の弾性によ
り電極榛上４に保持する。従って、４つのりード端子群
は同時に電極棒４に接触しこれと導通する。このような
電極棒４は第２図に示すように共通電極８に複数本取付
け、半導体装置の対角線上で隣接する２個所のリード枠
３間に電極榛４を弾性挟持して各電極棒４上に多数の半
導体装置のリード端子を電気的に導通させて保持しても
よい。このように多数の半導体装置を取付けた複数本の
電極棒４からなるメッキ用捨臭９は電解液６を収容した
電解液槽５内に浸潰されメッキ金属７（例えばスズ）を
用いて電解メッキされる。以上のようなメッキ用拾具を
用いたメッキ処理方法においては多数の半導体装置を同
時に電極綾上に保持するとともにその４側面上のりード
端子群同士を一つの動作で同時に簡単に導通させこれら
を電極に接続させることができるため半導体装置製造過
程におけるリード端子メッキ処理工程の作業能率が著し
く向上する。
なお前述の如き方法でメッキ処理された半導体装置は、
リード枠部３が切断除去され、各リード端子は機械的及
び電気的に分離される。
リード枠部３が切断除去され、各リード端子は機械的及
び電気的に分離される。
第１図は本発明方法の実施状態の一例を示す半導体装置
の斜視図、第２図は本発明に係るメッキ処理方法の実施
例の構成図である。 １・・・・・・本体、２・…・・リード端子、３・・・
・・・リード枠、４・・・・・・電極棒。 第１図 第２図
の斜視図、第２図は本発明に係るメッキ処理方法の実施
例の構成図である。 １・・・・・・本体、２・…・・リード端子、３・・・
・・・リード枠、４・・・・・・電極棒。 第１図 第２図
Claims (1)
- １ 矩形をなす４側面を有する本体の各側面上にリード
端子群を具備した半導体装置のリード端子メツキ方法に
おいて、上記４側面による矩形の対角線上で隣接する各
２側面のリード端子群先端部間にメツキ用電極棒を挾み
該半導体装置を上記電極棒上に保持し各リード端子群同
士を導通させて電解メツキを行なうことを特徴とする半
導体装置のリード端子メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54167619A JPS6016751B2 (ja) | 1979-12-25 | 1979-12-25 | 半導体装置のリ−ド端子メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54167619A JPS6016751B2 (ja) | 1979-12-25 | 1979-12-25 | 半導体装置のリ−ド端子メッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5690545A JPS5690545A (en) | 1981-07-22 |
| JPS6016751B2 true JPS6016751B2 (ja) | 1985-04-27 |
Family
ID=15853138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54167619A Expired JPS6016751B2 (ja) | 1979-12-25 | 1979-12-25 | 半導体装置のリ−ド端子メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6016751B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH085560Y2 (ja) * | 1990-03-14 | 1996-02-14 | 日本碍子株式会社 | セラミックパッケージ用電気めっき治具 |
-
1979
- 1979-12-25 JP JP54167619A patent/JPS6016751B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5690545A (en) | 1981-07-22 |
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