JPS6017252Y2 - 電子部品用塗装ケース - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子部品用塗装ケース、特にコイル、コンデン
サ、抵抗等の素子を保護被覆するのに使用される熱硬化
性樹脂製の予成形塗装ケースに関する。

電子部品は内部の電子素子（Ｌ、 Ｃ，Ｒ，振動子等）
を保護するためにカプセルまたはケースを用いることが
多い。

特にセラミックフィルタのように内部に敏感な機能を有
する素子が封入される場合などにはケースや被覆が内部
の素子に対して応力を与えることは避けなければならな
いが、従来のケースは製造・組立てが面倒で構造が複雑
であったり、或いは樹脂注型などのように内部素子に直
接触れて熱収縮などで応力を生じたりの問題があった。

本考案はこれらの問題を解決することを目的とする。

本考案のケースは熱硬化性樹脂の粉末と、その硬化剤の
粉末と、必要ならばフィラー等の添加剤との配合物から
製作された一対の未硬化予成形カップより戒り、これら
のカップは係合面で合着されて内部に電子素子を封入し
、加熱硬化により内部の電子素子に応力を加えることな
くこれを機械的に保護し、またほこりや水分等を完全に
防ぐ。

本考案のケースを構成する一対のカップは係合面で互に
合着されて内部に空洞を形成するのであるが、保合面は
円環状をなすから、電子素子を内部に入れた上で合着す
るとき、相互の整列が困難である。

そこで、本考案では一対のカップの対向した保合面を互
に嵌合しうるような相補形状の凹凸面として構成するこ
とを必須とする。

これにより、本考案のケースの組立時の作業性は非常に
高くなる。

本考案によると、電子部品の製造が非常に容易となりし
かも能率化する。

ケース内部に収容すべき電子素子は必ずリード線を以っ
てケース外部に引出されるが、本考案のケースにはリー
ド引出用の溝を必要としない。

何故なら一対のカップの円環状（場合により方形その他
任意）の係合面でリード線を挾持すれば、カップは加熱
時に軟化してリード線を容易に受入れるからである。

従って、作業時にリードの方向をあまり気にする必要が
ない。

さらに保合面を嵌合しうる相補形にしたためカップの整
列が非常に容易になり作業性が高くなる。

以下図面を参照して本考案の実施例を詳しく説明する。

なお熱硬化しうる樹脂粉末及び硬化剤粉末は市販されて
いるから本考案の目的に良く適合するものを選択すれば
良い。

一般に、熱硬化しうる樹脂粉末と硬化剤粉末との混合物
は常温ではほとんど反応せず、加熱したときに初めて流
動化して反応成分の十分な接触と架橋が生じる。

第１図及び第２図は本考案の第１実施例による塗装ケー
スを示す。

図中１は皿状空所７を有する第１カツプ、２は皿状凹所
８を有する第２カツプであり、両者は上記の熱硬化しう
る樹脂と硬化剤の粉末及び必要ならフィラー（プラスチ
ック樹脂粉末）及びバインダー（ＰＶＡ等）を添加した
混合物から成形製（図示せず）により常温で加圧成型さ
れる。

第１及び第２カップ１，２はほぼ同形（異っていても良
い）で、第２図の３で示すような円環状の対向係合面３
，４をそれぞれ有する。

係合面３には円周方向に等間隔で円錐状突起５を突設し
てあり、一方係合面４にはこれに対応して円錐状凹部６
が形成しである。

従って第１カツプ１と第２カツプ２とを第１図のように
対向させて合わせるとき、突起５と凹部６とは案内手段
として働いて、両カップの大まかな整列でも正しい整列
合着を可能にする。

第３図及び第４図は第２実施例による塗装ケースを示す
。

本ケースは同一形状のカップ１０を２個用いる。

本実施例のカップは第１実施例のカップと基本的には同
一の皿状部及び係合面を有するが、２つのカップを案内
整列させるための手段が異る。

すなわち、第３図のように円環状の係合面１１には円周
方向に沿って、定間隔に円錐形の突起１２及び円錐形の
凹所１３を交互に設け、しかも凹所１３は同一のカップ
と組合せたときに相手となる突起１２と嵌合するような
寸法に定める。

本実施例によれば２個の同一力ツブを対向させて突起と
凹所を大まかにそろえて保合面１１で合着させると、自
然に整列作用が達成される。

また左右一対のカップを別々の形状に作る必要がなく、
製造上及び組立上も作業の単純化が達成できる。

第５図及び第６図は本考案の第３実施例によるケース２
０を示す。

材料及びカップ本体部分は第１及び第２実施例のケース
と同様であるから説明を省略する。

ケース２０の円環状係合面２１には第６図に示したよう
に半径方向外方に向って末広状になった一定法さの凹所
２２が形成されており、また直径をはさんで対向した位
置に凹所２２の形状及び深さに対応する形状及び高さに
対応した凸起２３が形成されている。

凹所２２の寸法は組合わされる同一のケースの突起２３
と丁度嵌合するように定める。

本実施例によるケースは同じカップを一対用いれば良い
から第２実施例と同様の利益を与える。

第１、第２及び第３実施例に示したように、一対のカッ
プより成る塗装ケースは未硬化の予成形体である。

本考案のケースを用いて電子素子をパッケージして電子
部品を完成する工程の１例を第７図に示す。

図において３０は可動上型及び３２は固定下型であり、
図示しない熱源から加熱される。

先ず型を開いて一方のカップ（例えば１）を下型３２に
挿入し、次いで適当な治具により電子素子３３のリード
線３４を支持して電子素子３３をカップ１の皿状部に位
置づけ、からに他方のカップ（例えば２）を整列させ、
上型３０を下降させて加圧加熱する。

これによりカップ１，２は部分的に流動化して架橋を開
始し、上下のカップは完全に合着する。

この場合に樹脂は部分流動化してもカップ１，２は全体
的には形くずれがなく、接着はカップ１，２の合着面に
限られる。

所定の硬化の後に完成した電子部品を取出すと、第１図
に示した完成品が得られる。

以上のように、本考案によると電子素子に加わる応力が
小さく、しかも製造組立てが容易な塗装ケースが提供で
きる。

なお、ケースの例は円形であったが、四角形等任意の形
を採用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例のケースの断面図、第２図
は第１図のＡ−Ａ’断面図、第３図は本考案の第２実施
例のケースを構成するカップの断面図、第４図は同右側
面図、第５図は本考案の第３実施例のケースを構成する
カップの断面図、第６図は同右側面図、第７図は本考案
のケースの使用方法を示す断面図、及び第８図は包装が
終った電子部品の斜視図である。 図中型な部分は次の通りである。 １．２，１０，２０：カップ、７，８：皿状凹部、３．
１１．２１． ：円環状係合面、５，１２．２３：
突起、６，１３，２２：凹所、３３：電子素子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 熱硬化しうる樹脂粉末と前記樹脂粉末用の硬化剤粉末と
   を主成分とする配合物より成形した一対のカップより戊
   り、前記カップは互に嵌合して閉じたケースを形成する
   ように相補形態の凹凸係合面を有することを特徴とする
   、未硬化の電子部品用塗装ケース。