JPS60177697A - ホ−ロ−基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、印刷回路用ホーロー基板、詳しくは、コア
材に部分的にホーロ一層を有する印刷回路用のホーロー
基板に関する。

厚膜印刷回路用基板どして、近年、鉄等の金属板からな
るコア材にホーロ一層を形成し、このホーロ一層の表面
に回路パターンを設けたホーロー基板が用いＩＥ＋れで
いる。この従来のホーロー基板は、コア゛材全面がホー
ロ一層で覆われており、そのため電気的絶縁の不要な部
分にまでホーロ一層が存在しており、従って、基板の放
熱効率が悪く、またホーロー基板の価格が高くなるとい
う欠点があった、この欠点を除去した基板として、コア
材の絶縁が必要である部分にのみホーロ一層を形成した
部分ホーロー基板が提案されている。

上記部分ホーロー基板の場合、ホーロ一層で被覆されて
いない部分、すなわち、非ホーロ一層部分に防錆処理を
施す必要がある。この防錆処理の方法として、従来、非
ホーロ一層部分に防錆塗料を塗布したり、あるいは防錆
メッキを施す等の処理方法が採られていたが、このよう
な処理方法においては、その処理前にホーロ一層をコー
ティング等で保護しておく必要があるので、防錆処理が
面倒であるばかりでなく、防錆メッキ液等がホーロ一層
に付着してしまった場合は、ホーロ一層がメッキ液で侵
されてしまい、絶縁性の劣化を招くなどの不具合を生じ
る。

この発明の目的は、従来の部分ホーロー基板における欠
点、不具合を解消したホーロー基板を提供することにあ
る。

この発明の、ホーロー基板は、コア材に二ツケルメッキ
が施されていて、このニッケルメッキの上の所要部分に
ホーロ一層が形成されており、非ホーロ一層部分にニッ
ケル酸イビ被膜を形成したものである。

以下、図示の実施例によって、本発明を説明する。図に
おいて、全体を符号１で示すホーロー基板は、低炭素銅
などの金属板からなるコア材２、このコア材２に施され
たニッケルメッキ層３及びこのメッキ層３上の必要部分
に設けられたホーロ一層４によって構成されている。

ニッケルメッキは、コア材２を硫酸ニッケル溶液に浸す
ことによって施される。このメッキの厚さが厚すぎると
きは、ホーロ一層がコア材から剥離するおそれがあるの
で、メッキ厚は１μｍ以下とすることが望しい。

ニッケルメッキを施したのち、コア材にホーロ一層を印
刷する。ホーローには、たとえばホウケイ酸ガラスが用
いられる。コア材に印刷されたホーローを乾燥させた後
、コア材を酸化雰囲気中で。

焼成温度６５０℃〜７５０℃のもとて焼成する。具体的
には、多量の空気を吹き付けながら焼成され、酸化雰囲
気中での焼成によって、ニッケルを酸化させてコア材表
面に酸化被膜形成する。上記の焼成温度が比較的低い（
通常８００℃〜９００℃）のは、７５１℃以下ではニッ
ケル酸化被膜層の剥離が生じて充分な防錆処理がなされ
ず、また６５０℃未満ではホーロ一層の完全な焼成が達
成されないからである。

このようにして得られた酸化被膜は耐食性に優れている
。

この発明によれば、コア材にホーロ一層を印刷する前に
施されたニッケルメッキ層の非ホーロ一層部分に耐食性
の高い酸化被膜が形成されており。

この酸化被膜によって非ホーロ一層部分の防錆がなされ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示すホーロー基板の断
面図、第２図は、ホーロー基板の製造工程を示す図であ
る。 １・・・・ホーロー基板、２・・・・コア材。 ３・・・ニッケルメッキ層、　４・・・・ホーロ一層。 第１図 第　？　図 手続補正書 昭和５９年・４　月　３　口 ｌ　事件の表示 昭和５９年特許願第３３０５３号 ２発明の名称 ホーロー基板 ３　補正をする者 事件との関係　特許出願人 名　称　（２２３）株式会社三協精機製作所４　代　理
　人 住　所　東京都世田谷区経堂４丁目５番４号明細書の「
発明の詳細な説明」の欄 ６補正の内容 （１）明細書第３頁第７行中の「銅」を「鋼」に改める
。 （２）同第４頁第３行中の「膜形成」を「膜を形成Ｊに
改める。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コア材に部分的にホーロ一層を有するホーロー基板であ
   −）で、上記コア材にニッケルメッキが施されており、
   このニッケルメッキの上の必要部分にホーロ一層を有し
   、非ホーロ一層部分をニッケル酸化被膜としたことを特
   徴とするホーロー基板。