JPS6149830B2 - - Google Patents
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- JPS6149830B2 JPS6149830B2 JP11854076A JP11854076A JPS6149830B2 JP S6149830 B2 JPS6149830 B2 JP S6149830B2 JP 11854076 A JP11854076 A JP 11854076A JP 11854076 A JP11854076 A JP 11854076A JP S6149830 B2 JPS6149830 B2 JP S6149830B2
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明は、たとえば集積回路装置などの半導体
装置や基板上に抵抗要素を形成した感熱基板など
種々の電気要素、回路要素を形成載置するための
電気装置用基板の改良に関する。 従来、この種の基板にはセラミツクが主として
使用されてきた。その最大の理由は絶縁性にすぐ
れている点である。 しかし、セラミツク基板は機械的強度、特に抗
折力が弱く、また平担度を必要とするこの種基板
においては焼成後研磨加工を施すのが通常であ
る。このため、金属基板の使用が考えられる。 本発明はたとえば第1図に示されるように金属
基体1として、クロム10〜30重量%、アルミニウ
ム0.05〜7重量%、残部実質的に鉄よりなる合金
を使用し、絶縁性付与のため該合金基体表面に前
記合金の酸化層2を形成してなるものである。 本発明基板の基体を形成する合金は加工性にす
ぐれているので様々な形状に対応できる。さらに
熱伝導性にすぐれているので大規模な集積回路な
どの熱放散性を要求される分野での使用に好適す
る。この熱伝導性の良好な点は基体合金層、酸化
層のそれぞれの厚さを選択することによつて熱放
散性を調節することができることを意味し、した
がつて容易に任意の熱的特性をもつた基板を製造
できる。本発明基板の基体合金は耐食性及び耐熱
性にすぐれているので電気装置の製造、使用等に
おける各種の環境に耐えることができる。たとえ
ば使用温度は400℃以上にても可能であり、酸洗
等の処理もできる。また、本発明基板の基体合金
はろう付性、溶接性にもすぐれているので電気装
置の組立てに都合がよい。さらに機械的強度も良
いので基板基体として好適である。 本発明基板に使用する基体合金のクロムの含有
量は上述の本発明の各種特徴を保つための必要量
から決定される。 本発明基板の基体表面酸化層は合金をたとえば
大気中、湿潤水素雰囲気中などの含酸素雰囲気で
高温酸化することにより形成するのが好ましい。
この具体的条件は次の第1表に示す。
装置や基板上に抵抗要素を形成した感熱基板など
種々の電気要素、回路要素を形成載置するための
電気装置用基板の改良に関する。 従来、この種の基板にはセラミツクが主として
使用されてきた。その最大の理由は絶縁性にすぐ
れている点である。 しかし、セラミツク基板は機械的強度、特に抗
折力が弱く、また平担度を必要とするこの種基板
においては焼成後研磨加工を施すのが通常であ
る。このため、金属基板の使用が考えられる。 本発明はたとえば第1図に示されるように金属
基体1として、クロム10〜30重量%、アルミニウ
ム0.05〜7重量%、残部実質的に鉄よりなる合金
を使用し、絶縁性付与のため該合金基体表面に前
記合金の酸化層2を形成してなるものである。 本発明基板の基体を形成する合金は加工性にす
ぐれているので様々な形状に対応できる。さらに
熱伝導性にすぐれているので大規模な集積回路な
どの熱放散性を要求される分野での使用に好適す
る。この熱伝導性の良好な点は基体合金層、酸化
層のそれぞれの厚さを選択することによつて熱放
散性を調節することができることを意味し、した
がつて容易に任意の熱的特性をもつた基板を製造
できる。本発明基板の基体合金は耐食性及び耐熱
性にすぐれているので電気装置の製造、使用等に
おける各種の環境に耐えることができる。たとえ
ば使用温度は400℃以上にても可能であり、酸洗
等の処理もできる。また、本発明基板の基体合金
はろう付性、溶接性にもすぐれているので電気装
置の組立てに都合がよい。さらに機械的強度も良
いので基板基体として好適である。 本発明基板に使用する基体合金のクロムの含有
量は上述の本発明の各種特徴を保つための必要量
から決定される。 本発明基板の基体表面酸化層は合金をたとえば
大気中、湿潤水素雰囲気中などの含酸素雰囲気で
高温酸化することにより形成するのが好ましい。
この具体的条件は次の第1表に示す。
【表】
酸化層はCr2O3及びAl2O3を主体とするもの
で、その比抵抗は大きく、またち密である。した
がつてすぐれた絶縁性を示す。 たとえば酸化層の比抵抗は107〜1012Ωmmに調
整することができ、密度は真比重70%以上さらに
は80%以上にまで調整できる。 この酸化層の厚さは0.005mm以上好ましくは
0.01〜0.5mmにするとよい。この程度の厚さであ
れば電気装置用の基板として十分な絶縁性が得ら
れるとともに、金属基板としての特異性、例えば
熱伝導性を有利に利用できる。 この酸化層の表面粗度は平坦である程望ましい
が、表面粗さ3μ以下程度であれば使用可能であ
ろう。1μ以下ならば最も好ましい。 本発明基板のさらに特異な点はアルミニウムの
一部が基体内部酸化され、酸化層と基体との付着
強度を強固にする点にある。このため、本発明基
板は酸化層と基体との間での剥離の可能性が無く
取扱いが容易である。 本発明基板の応用として、多層化ができる。た
とえば、第2図において、2は金属層、4が酸化
層である。 基体合金の組成限定理由は次のとおりである。
クロムは前記本発明の特徴を維持するために必要
なものであり、10〜30重量%、とする。 アルミニウムはAl2O3なる良好な酸化物を得る
ために必要であり、また一部が内部酸化されて基
体と酸化層の付着を強固にする。 この効果を得るにはアルミニウム量を0.05〜7
重量%にする。 また、上記の各成分元素のさらに好ましい範囲
を次の第2表に示す。
で、その比抵抗は大きく、またち密である。した
がつてすぐれた絶縁性を示す。 たとえば酸化層の比抵抗は107〜1012Ωmmに調
整することができ、密度は真比重70%以上さらに
は80%以上にまで調整できる。 この酸化層の厚さは0.005mm以上好ましくは
0.01〜0.5mmにするとよい。この程度の厚さであ
れば電気装置用の基板として十分な絶縁性が得ら
れるとともに、金属基板としての特異性、例えば
熱伝導性を有利に利用できる。 この酸化層の表面粗度は平坦である程望ましい
が、表面粗さ3μ以下程度であれば使用可能であ
ろう。1μ以下ならば最も好ましい。 本発明基板のさらに特異な点はアルミニウムの
一部が基体内部酸化され、酸化層と基体との付着
強度を強固にする点にある。このため、本発明基
板は酸化層と基体との間での剥離の可能性が無く
取扱いが容易である。 本発明基板の応用として、多層化ができる。た
とえば、第2図において、2は金属層、4が酸化
層である。 基体合金の組成限定理由は次のとおりである。
クロムは前記本発明の特徴を維持するために必要
なものであり、10〜30重量%、とする。 アルミニウムはAl2O3なる良好な酸化物を得る
ために必要であり、また一部が内部酸化されて基
体と酸化層の付着を強固にする。 この効果を得るにはアルミニウム量を0.05〜7
重量%にする。 また、上記の各成分元素のさらに好ましい範囲
を次の第2表に示す。
【表】
たとえば18Cr−Fe系合金28Cr−Fe系合金にAl
を含有するものは最良である。 実施例 クロム18重量%、アルミニウム1.5重量%、残
部鉄よりなる合金を基体とし、この基体を湿潤水
素雰囲気中で1250℃にて3時間処理して基体表面
に酸化層を形成した。 得られた酸化層はCr2O3及びAl2O3を主体とす
る絶縁性にすぐれた密度の高いものであつた。 また、アルミニウムが内部酸化されていて、基
体と酸化層の間は強固に付着していた。 このようにして得た基板は熱伝導性も適当で、
電気装置用として好適であつた。
を含有するものは最良である。 実施例 クロム18重量%、アルミニウム1.5重量%、残
部鉄よりなる合金を基体とし、この基体を湿潤水
素雰囲気中で1250℃にて3時間処理して基体表面
に酸化層を形成した。 得られた酸化層はCr2O3及びAl2O3を主体とす
る絶縁性にすぐれた密度の高いものであつた。 また、アルミニウムが内部酸化されていて、基
体と酸化層の間は強固に付着していた。 このようにして得た基板は熱伝導性も適当で、
電気装置用として好適であつた。
第1図及び第2図は本発明電気装置用基板の断
面図である。 1……基体、2,4……酸化層、3……金属
層。
面図である。 1……基体、2,4……酸化層、3……金属
層。
Claims (1)
- 1 クロム10〜30重量%、アルミニウム0.05〜7
重量%、残部実質的に鉄からなる合金で形成され
た基体及び該基体表面に高温酸化により形成され
たCr2O3及びAl2O3を主体とする前記合金酸化層
とを具備してなる電気装置用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11854076A JPS5344868A (en) | 1976-10-04 | 1976-10-04 | Electric device substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11854076A JPS5344868A (en) | 1976-10-04 | 1976-10-04 | Electric device substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5344868A JPS5344868A (en) | 1978-04-22 |
| JPS6149830B2 true JPS6149830B2 (ja) | 1986-10-31 |
Family
ID=14739114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11854076A Granted JPS5344868A (en) | 1976-10-04 | 1976-10-04 | Electric device substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5344868A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62176326U (ja) * | 1986-04-17 | 1987-11-09 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6269428U (ja) * | 1985-10-21 | 1987-05-01 |
-
1976
- 1976-10-04 JP JP11854076A patent/JPS5344868A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62176326U (ja) * | 1986-04-17 | 1987-11-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5344868A (en) | 1978-04-22 |
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