JPS63173383A - プリント配線基板用鉄コア−ほうろう基板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板用鉄コア−ほうろう基板およびその製造方法Info
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- JPS63173383A JPS63173383A JP408387A JP408387A JPS63173383A JP S63173383 A JPS63173383 A JP S63173383A JP 408387 A JP408387 A JP 408387A JP 408387 A JP408387 A JP 408387A JP S63173383 A JPS63173383 A JP S63173383A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線基板用の鉄コアーほうろう基板お
よびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関する。
（従来の技術）
まず、従来のほうろう基板の製造法を説明する。
（ａ）鉄基材の両面にほうろうを溶着してほうろう被覆
板を製造する。
板を製造する。
（ｂ）ほうろう面の片面にレーザー加工により孔をもう
ける。
ける。
（Ｃ）化学エツチングにより鉄基材に、ほうろう被覆に
もうけられた孔と同位置に同径の穴をもうけて、ほうろ
う被膜の片側と鉄板とを連通せる穴をもうける。
もうけられた孔と同位置に同径の穴をもうけて、ほうろ
う被膜の片側と鉄板とを連通せる穴をもうける。
（ｄ）孔のない側のほうろう被覆面にパターン印刷をす
る。
る。
（ｅ）パターン印刷に接続せる電極を（Ｃ）工程て生成
せる連通孔に挿入する。
せる連通孔に挿入する。
（発明か解決しようとする問題点）
以上の方法により製造されたほうろう基板は次に示す欠
点を有する。
点を有する。
即ち、鉄基材にもうけられた孔の間隔は２．７１であり
、通常用いられる鉄基材の厚さ０，４■■に比して狭い
ため、化学エツチングの場合、サイドエツチングもしく
はオーバーエツチングを生じ、貫通孔の隔壁を構成する
鉄基材の部分が脱落し、ほうろうを補強するという鉄基
材の目的が達せられない。
、通常用いられる鉄基材の厚さ０，４■■に比して狭い
ため、化学エツチングの場合、サイドエツチングもしく
はオーバーエツチングを生じ、貫通孔の隔壁を構成する
鉄基材の部分が脱落し、ほうろうを補強するという鉄基
材の目的が達せられない。
本発明者らはこの欠点のないほうろう基板の製造法を開
発する目的で種々研究の結果、鉄基材に対する穴明は工
程、鉄基材への銅箔圧着及びほうろう被覆工程、ほうろ
う被膜に対するレーザーによる穴明は工程、銅箔部のほ
うろう被覆と鉄基材の穴をさえぎる部分を、電解により
除去する工程よりなるほうろう基板の製造法を発明した
。しかし、この方法では銅箔の圧着に８００°Ｃ以上の
高温と、２０ｇ／ｍ＋＊２以上の高圧を必要とし、さら
に鉄基板の両側面への銅箔の圧着はできない。
発する目的で種々研究の結果、鉄基材に対する穴明は工
程、鉄基材への銅箔圧着及びほうろう被覆工程、ほうろ
う被膜に対するレーザーによる穴明は工程、銅箔部のほ
うろう被覆と鉄基材の穴をさえぎる部分を、電解により
除去する工程よりなるほうろう基板の製造法を発明した
。しかし、この方法では銅箔の圧着に８００°Ｃ以上の
高温と、２０ｇ／ｍ＋＊２以上の高圧を必要とし、さら
に鉄基板の両側面への銅箔の圧着はできない。
（問題点を解決するための手段）
本発明者らは前記の点を解決する目的で種々研究の結果
、本発明を完成した。
、本発明を完成した。
即ち１本発明はコアーである鉄基材と、その鉄基材全表
面を覆ってもうけられた銅膜と、該銅膜全表面を覆って
もうけられたほうろう被覆とを有するプリント配線基板
用鉄コアーほうろう基板、および鉄基材全面に電気めワ
きにより銅膜を形成させ、次に該銅膜全表面にほうろう
処理を行ってコアーが鉄基材、第一層が銅膜、第二層が
ほうろう被膜であるプリント配線基板用鉄コアーほうろ
う基板を製造する方法に関する。
面を覆ってもうけられた銅膜と、該銅膜全表面を覆って
もうけられたほうろう被覆とを有するプリント配線基板
用鉄コアーほうろう基板、および鉄基材全面に電気めワ
きにより銅膜を形成させ、次に該銅膜全表面にほうろう
処理を行ってコアーが鉄基材、第一層が銅膜、第二層が
ほうろう被膜であるプリント配線基板用鉄コアーほうろ
う基板を製造する方法に関する。
次に、図面にもとづいて本発明を説明する。
第１図は本発明の鉄コアーほうろう基板１の斜視図て、
全表面はほうろう被膜で覆われている。
全表面はほうろう被膜で覆われている。
第２図、第３図はそれぞれ第１図Ａ−Ａ線。
Ｂ−Ｂ線の断面図である。図において、２，３゜４はそ
れぞれほうろう被膜、銅膜、鉄基材コアーを示す。
れぞれほうろう被膜、銅膜、鉄基材コアーを示す。
この鉄コアーほうろう基板は鉄基材１の全表面に電気め
っきにより銅膜２を生成せしめ、ついで銅膜の全表面を
ほうろう処理を行ってほうろう被膜を形成せしめること
により製造される。
っきにより銅膜２を生成せしめ、ついで銅膜の全表面を
ほうろう処理を行ってほうろう被膜を形成せしめること
により製造される。
なお、鉄基材はあらかじめ銅が圧着されたものを使用し
てもよい。又、銅めっき後に銅箔を圧着してもよい。
てもよい。又、銅めっき後に銅箔を圧着してもよい。
又、銅めっき被膜電気めっき後、スズ−コバルト合金め
っき、又はスズ−コバルト合金めっきを行った後にほう
ろう被膜形成処理を行ってもよい。
っき、又はスズ−コバルト合金めっきを行った後にほう
ろう被膜形成処理を行ってもよい。
この場合、基材の被膜の安定性は一層大となる。
（発明の効果）
本発明による鉄コアーほうろう基板は、鉄基材の全表面
が銅膜及びほうろう被膜により覆われているのて、熱伝
導性及び電気伝導性が向上し、放熱作用も円滑となり、
基板への蓄熱がなくなる。
が銅膜及びほうろう被膜により覆われているのて、熱伝
導性及び電気伝導性が向上し、放熱作用も円滑となり、
基板への蓄熱がなくなる。
したかって、基板自体のみならず、この基板が組み込ま
れた装置全体の信頼性が非常に高くなる。
れた装置全体の信頼性が非常に高くなる。
又、本発明の方法における銅膜の形成は、鉄基材に異種
金属を圧着するのてはなく、電気めっきによるのて、圧
着の場合のごとく高圧を必要とせず、常温常圧て実施で
きる。さらに鉄基材の全表面に銅膜、ほうろう被覆を形
成させることができる。又、鉄基材としてあらかじめ銅
を圧着したものを用いれば、銅が未圧着の部分に容易に
銅被膜を生成しつる。銅圧着法を併用した場合は、いず
れの場合も、圧着鋼と電気めっきによる被膜鋼とは同種
金属であるのでその密着力は一段と向上する。
金属を圧着するのてはなく、電気めっきによるのて、圧
着の場合のごとく高圧を必要とせず、常温常圧て実施で
きる。さらに鉄基材の全表面に銅膜、ほうろう被覆を形
成させることができる。又、鉄基材としてあらかじめ銅
を圧着したものを用いれば、銅が未圧着の部分に容易に
銅被膜を生成しつる。銅圧着法を併用した場合は、いず
れの場合も、圧着鋼と電気めっきによる被膜鋼とは同種
金属であるのでその密着力は一段と向上する。
（実施例）
実施例１
厚さ０．４■組幅３０■璽、長さ２００１の鉄基材を通
常の電気めっき法における脱脂等の前処理を行って、基
材表面の清浄化及び活性化を行い、次にストライク銅め
っきを行って厚さ０．５〜１．ＯＩＬのストライク銅を
形成させた。続いて硫酸銅めっきを行って、鉄基材全面
に厚さ３６ＪＬの銅の被覆を形成させた。次に、ほうろ
う処理を５００〜５５０℃で１０分間焼成して行い、本
発明の鉄コアーほうろう基板を製造した。
常の電気めっき法における脱脂等の前処理を行って、基
材表面の清浄化及び活性化を行い、次にストライク銅め
っきを行って厚さ０．５〜１．ＯＩＬのストライク銅を
形成させた。続いて硫酸銅めっきを行って、鉄基材全面
に厚さ３６ＪＬの銅の被覆を形成させた。次に、ほうろ
う処理を５００〜５５０℃で１０分間焼成して行い、本
発明の鉄コアーほうろう基板を製造した。
ストライク銅めっき条件、硫酸銅めっき条件を第１表、
第２表に示す。
第２表に示す。
第１表
第２表
実施例２
硫酸銅めっきの代りにピロリン酸銅めっきを行って鉄基
材全面に厚さ１８ＩＬの銅膜を形成させた以外は実施例
１と全く同様に処理して本発明の鉄コアーほうろう基板
を製造した。
材全面に厚さ１８ＩＬの銅膜を形成させた以外は実施例
１と全く同様に処理して本発明の鉄コアーほうろう基板
を製造した。
ピロリン酸銅めっき条件を第３表に示す。
第３表
実施例３，４．５
実施例１と全く同様の処理を行ってまず鉄基材全表面に
銅めっき膜を形成させ、次に実施例３ではスズ−ニッケ
ル合金被膜を、実施例４．５ではそれぞれスズ−コバル
ト合金被膜を形成させたのち、 ８００°Ｃの焼成温度
でほうろう処理を行って、本発明の鉄コアーほうろう基
板を製造した。各合金被膜形成のための浴組成、めっき
条件を第４表、第５表、第６表に示す。
銅めっき膜を形成させ、次に実施例３ではスズ−ニッケ
ル合金被膜を、実施例４．５ではそれぞれスズ−コバル
ト合金被膜を形成させたのち、 ８００°Ｃの焼成温度
でほうろう処理を行って、本発明の鉄コアーほうろう基
板を製造した。各合金被膜形成のための浴組成、めっき
条件を第４表、第５表、第６表に示す。
第４表
第５表
第６表
実施例６
厚さ０．６ｎｍ、幅２５［１１１、長さ １．００ｍｌ
１１の鉄基材に１８ｐＬの銅箔を９００°Ｃで４０ｇ／
ｍｍ２の圧力て基板の両面に圧着し、ついて実施例１と
同様の銅ストライク、硫酸銅めっきを行って１８川の銅
膜を形成させた。銅膜は調圧着面、および銅の未圧着面
のいずれにも形成された。ついて、焼成温度４００°Ｃ
のほうろう処理を行い、本発明の鉄コアーほうろう基板
を製造した。
１１の鉄基材に１８ｐＬの銅箔を９００°Ｃで４０ｇ／
ｍｍ２の圧力て基板の両面に圧着し、ついて実施例１と
同様の銅ストライク、硫酸銅めっきを行って１８川の銅
膜を形成させた。銅膜は調圧着面、および銅の未圧着面
のいずれにも形成された。ついて、焼成温度４００°Ｃ
のほうろう処理を行い、本発明の鉄コアーほうろう基板
を製造した。
第１図は本発明による鉄コアーほうろう基板の斜視図、
第２図は第１図のＡ−Ａ！！の断面図、第３図は第１図
のＢ−Ｂ線の断面図である。 図において、１は鉄コアーほうろう基板、２はほうろう
被覆、３は銅膜、４は鉄基材コアーを示す。 特許出願人 株式会社 コ サ り第′１図 第２図
第２図は第１図のＡ−Ａ！！の断面図、第３図は第１図
のＢ−Ｂ線の断面図である。 図において、１は鉄コアーほうろう基板、２はほうろう
被覆、３は銅膜、４は鉄基材コアーを示す。 特許出願人 株式会社 コ サ り第′１図 第２図
Claims (3)
- （１）コアーである鉄基材と、その鉄基材全表面を覆っ
てもうけられた銅膜と、該銅膜全表面を覆ってもうけら
れたほうろう被覆とを有するプリント配線基板用鉄コア
ーほうろう基板。 - （２）鉄基材に電気めっきにより銅膜を基材全表面に形
成させ、次に該銅膜全表面にほうろう処理を行って、コ
アーが鉄基材、第一層が銅膜、第二層がほうろう被膜で
あるプリント配線基板用鉄コアーほうろう基板を製造す
る方法。 - （３）鉄基材はあらかじめ銅膜が圧着してある特許請求
の範囲第２項の鉄コアーほうろう基板を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP408387A JPS63173383A (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | プリント配線基板用鉄コア−ほうろう基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP408387A JPS63173383A (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | プリント配線基板用鉄コア−ほうろう基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63173383A true JPS63173383A (ja) | 1988-07-16 |
| JPH0415634B2 JPH0415634B2 (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=11574887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP408387A Granted JPS63173383A (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | プリント配線基板用鉄コア−ほうろう基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63173383A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229192A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-07 | 日立電線株式会社 | 電子回路用ホ−ロ−基板 |
-
1987
- 1987-01-13 JP JP408387A patent/JPS63173383A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229192A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-07 | 日立電線株式会社 | 電子回路用ホ−ロ−基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0415634B2 (ja) | 1992-03-18 |
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