JPS6225475A - 電歪効果素子およびその製造方法 - Google Patents

電歪効果素子およびその製造方法

Info

Publication number
JPS6225475A
JPS6225475A JP60165163A JP16516385A JPS6225475A JP S6225475 A JPS6225475 A JP S6225475A JP 60165163 A JP60165163 A JP 60165163A JP 16516385 A JP16516385 A JP 16516385A JP S6225475 A JPS6225475 A JP S6225475A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
electrostrictive
internal electrode
electrode layer
effect element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60165163A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Yoshida
和則 吉田
Isao Tochihara
功 栃原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP60165163A priority Critical patent/JPS6225475A/ja
Publication of JPS6225475A publication Critical patent/JPS6225475A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/871—Single-layered electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. internal electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
    • H10N30/053—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/063—Forming interconnections, e.g. connection electrodes of multilayered piezoelectric or electrostrictive parts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/853—Ceramic compositions
    • H10N30/8548—Lead-based oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電歪効果素子およびその製造方法に関し、とく
に縦効果を利用した電歪効果素子の電極の構造8よびそ
の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の電歪効果素子は第2図に示すような構造
である。すなわち膜または薄板状の電歪材料からなる電
歪層31の一方の表面に内部電極層32を設けたシート
を複数枚積層して積層体を形成し、その1つの側面、す
なわち左側間に露出した内部電極層32の端面に一層E
きに絶縁部33aを設け、この上から導電ペーストを被
着して第1の導電層34aを形成して、下部電極36に
接続する。
一方、反対面の側面、すなわち右側面は前述左側面に絶
縁部33aを設けなかった内部電極層32の右端面に絶
縁部33bを設け、この上から第2の導電層34bを形
成して、上部を極35に接続して電歪効果素子を作製し
ている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この従来′1歪効果素子は上部の電極板35と下部の電
極板36とに外部端子50.51をそれぞれ接触させて
電圧を印加すると、すべての電歪層31に電圧が印加さ
れ、比較的低電圧で大きな動作歪を発生して、電歪効果
素子の全体として1図中矢印X、Yで示した上下方向に
歪みを生ずる。
前述の従来電歪効果素子は電歪層31は膜または薄板状
のため厚さは約()、 i nと薄いため、内部電極層
32間も約0.1 Mと間隔が狭いので、絶縁部を塗布
する上で極めて困難であり、絶縁の信頼性8よび量産性
に大きな問題があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の目的はかかる従来の問題を解決し、製造が容易
であり、高信頼性の電歪効果素子を提供することにある
。
本発明の電歪効果素子は電歪材料層と内部電極層を交互
に積層形成した積層チップ型の電歪効果素子の上下の各
電極面に接続する導電材料が塗布された断面に、上記内
部電極層の各層の片側端部が上記電歪材料層と異なる絶
縁物質で構成され、かつ各層の絶縁物質が交互に反対向
きに積層され、上記導電材料と内部電極層とを一層おき
に絶縁した構造を特徴とする。
さらに本発明の電歪効果素子の製造方法は電歪材料層を
形成する工程と、この電歪材料層の表面に導電ペースト
をスクリーン印判して内部電極層を被着形成した後、絶
縁物質と有機バインダとの混合ペーストを内部電極層と
同一面内に印刷して、複合シートを形成する工程と、こ
の複合シートを交互に積層してff層体を形成した後、
加熱して焼結する工程と、この積層体の絶縁物質と内部
電極とを切断して端部を交互に露出させる切断工程と、
上記切断面に導°1物質層を塗布し、かつ積層体の上、
下の極性の異なる電極板にそれぞれ接続させる工程とか
らなることを特徴とする。
〔実施例〕
以下、本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図である。
すなわち5例えばマグネシウム−ニオブ酸鉛Pb(M、
!i’ V、 Nb z/s ) Osを主成分と−j
6i1E歪材料i媒中に分散させた泥漿を準備し、この
泥漿を通常の積層チップコンデンザを製造する成膜装置
によりフィラーフィルム上に数100ミクロンの厚さに
塗布乾燥した後、マイラーフィルムから剥離して、電歪
層31を形成する。この電歪層31の表面に白金などの
導電ペーストをスクリーン印刷して所望の位置に内部電
極層32を形成した後、あらかじめ内部電極層22の一
端を平行に切除して設ケタ切欠き部にZrO2,BaT
iOx、C+Pb セラミックなどの絶縁物質と有機バ
インダとの混合ペーストを再度スクリーン印刷して、内
部電極層22の一端に絶縁部33a、33bを塗布・乾
燥させて形成する。
次に電歪層31上に内部電極層32と絶縁部33a、3
3bを片側の表面の端に印刷形成した複合シートを絶縁
部33a、331)を上下一段Sきに左右交互に反対向
きとなるように積層して、熱プレスにより仮成形後、焼
結炉にて温度約1250℃で焼結すれば電歪層31、内
部電極層32、絶縁部33a、33bを有する積層体が
得られる。
次にこの積層体を第1図の如く所定の位置で切断した後
、一方の絶縁部33aが露出した左側面に白金などの導
電ペーストを塗布・乾燥し、第1の導電層34aを形成
する。一方、絶縁部33bを露出させた右側面に第1の
導電層と同材質の導電ペーストを塗布・乾燥して、第2
の導電層34bを形成する。
次にこの積層体の上、下両面に白金などの導電ペースト
を塗布し、電極板35.36を形成−すると同時に各導
′成層34.35とそれぞれ電気的に接dされる。
このようにして、一方の絶縁部33aと交互に露出した
内部電臘層32のそれぞれの端部と第1の導電層34が
電気的に接続され、他方の絶縁部33bと交互に露出し
た内部電極層32aのそれぞれの端部と第2の導電層3
4bが電気的に接続され、上下の外部端子50.51間
に電圧を印加すれば上、下のt極板35.36を介して
、各内部電極層320間に電圧を印加することができる
。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、内部電極層と同一面内に
絶縁層を形成するため、積層体形成後に内部電極層と直
交する側面に絶縁材を塗布する必要がないので、量産が
容易となり、かつ電気的絶縁の信頼性が飛躍的に向上す
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明道歪効果素子の一実施例を示す断面図。 第2図は従来電歪効果素子の一例を示す断面図。 31・・・・・・・屯歪層、32・・・・・・内部電極
層、33a。 33b・・−・・・絶縁部、34 a 、 34b・・
・・・・導電層。 35.36・・・・・・1極板、50,51・・・・・
・外部端子。 代理人 弁理士  内 原   音 第 ia

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電歪材料層と内部電極層とを交互に積層形成した
    積層チップコンデンサ型の電歪効果素子の上下の各電極
    面に接続する導電材料が塗布された断面に、前記内部電
    極層の各層の片側端部が前記電歪材料層と異なる絶縁物
    質で構成され、かつ各層の絶縁物質が交互に反対向きに
    積層され、前記導電材料と前記内部電極層とを一層おき
    に絶縁した構造を有することを特徴とする電歪効果素子
    。
  2. (2)電歪材料層を形成する工程と、該電歪材料層の表
    面に導電ペーストをスクリーン印刷して内部電極層を被
    着形成した後、絶縁物質と有機バインダとの混合ペース
    トを内部電極層と同一面内に印刷して複合シートを形成
    する工程と、前記複合シートを交互に積層して積層体を
    形成した後、加熱して焼結する工程と、前記積層体の絶
    縁質と内部電極層とを切断して端部を交互に露出させる
    切断工程と、前記切断面に導電物質層を塗布し、かつ積
    層体の上、下の極性の異なる電極板にそれぞれ接続させ
    る工程とからなることを特徴とする電歪効果素子の製造
    方法。
JP60165163A 1985-07-25 1985-07-25 電歪効果素子およびその製造方法 Pending JPS6225475A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60165163A JPS6225475A (ja) 1985-07-25 1985-07-25 電歪効果素子およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60165163A JPS6225475A (ja) 1985-07-25 1985-07-25 電歪効果素子およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6225475A true JPS6225475A (ja) 1987-02-03

Family

ID=15807061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60165163A Pending JPS6225475A (ja) 1985-07-25 1985-07-25 電歪効果素子およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6225475A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009016333A (ja) * 2007-06-05 2009-01-22 Ono Seisakusho:Kk 電気コネクタの雌形電気コンタクト製造方法及び電気コネクタの雌形電気コンタクト
CN102110767A (zh) * 2006-11-21 2011-06-29 Tdk株式会社 层叠型压电元件

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102110767A (zh) * 2006-11-21 2011-06-29 Tdk株式会社 层叠型压电元件
DE102007049575B4 (de) * 2006-11-21 2014-11-27 Tdk Corp. Piezoelektrisches Mehrschichtelement
JP2009016333A (ja) * 2007-06-05 2009-01-22 Ono Seisakusho:Kk 電気コネクタの雌形電気コンタクト製造方法及び電気コネクタの雌形電気コンタクト

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0732273B2 (ja) 電歪効果素子
JPS6317354B2 (ja)
JPH04253382A (ja) 電歪効果素子
JPH06105800B2 (ja) 電歪効果素子
JPS6127688A (ja) 電歪効果素子およびその製造方法
JP2951129B2 (ja) 積層型圧電アクチュエータおよびその製造方法
JPS59122200A (ja) 電歪効果素子の内部電極を電気的に接続する方法
JPS59115579A (ja) 電歪効果素子およびその製造方法
JPS58196073A (ja) 電歪効果素子
JPH07263272A (ja) 積層電子部品の製造方法
JPS6339958Y2 (ja)
JPS59219972A (ja) 電歪効果素子
JPS63122288A (ja) 電歪効果素子
JPH0534122Y2 (ja)
JPS61174681A (ja) 積層圧電体の製造方法
JPH0745971Y2 (ja) 電歪効果素子
JPH0256827B2 (ja)
JPS62133777A (ja) 積層型圧電素子およびその製造方法
JPS61102078A (ja) 積層圧電素子
JPS639168A (ja) 電歪式変位素子
JPH058691Y2 (ja)
JPH08181032A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP3237966B2 (ja) 積層型圧電素子
JPH06283776A (ja) 積層型圧電素子
JPH0294484A (ja) 積層型圧電素子