JPS60181275A - 金属メツキされた不飽和ポリエステル樹脂成形品 - Google Patents
金属メツキされた不飽和ポリエステル樹脂成形品Info
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- JPS60181275A JPS60181275A JP59035315A JP3531584A JPS60181275A JP S60181275 A JPS60181275 A JP S60181275A JP 59035315 A JP59035315 A JP 59035315A JP 3531584 A JP3531584 A JP 3531584A JP S60181275 A JPS60181275 A JP S60181275A
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- JP
- Japan
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- polyester resin
- unsaturated polyester
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- unsatd
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属メッキされた不飽和ポリエステル樹脂成形
品に関する。
品に関する。
不飽和ポリエステル樹脂成形材料は、その成形加工性、
作業環境などの良さからバスタブ、タンク、浄化槽、建
材、工業部品、自動車部品、電気部品などの分野で広く
使用されている。しかし、成形して得られた不飽和ポリ
エステル樹脂成形品の表面に硬度、耐摩耗性、輻射耐熱
性、導實性、装飾性等を付与すべく金属メッキを施そう
としても、いまだ不飽和ポリエステル樹脂成形品に対す
る金属メッキ技術が確立しておらず、金属メッキされた
成形品が得られないという欠点があり１その開発が強く
望１れている。
作業環境などの良さからバスタブ、タンク、浄化槽、建
材、工業部品、自動車部品、電気部品などの分野で広く
使用されている。しかし、成形して得られた不飽和ポリ
エステル樹脂成形品の表面に硬度、耐摩耗性、輻射耐熱
性、導實性、装飾性等を付与すべく金属メッキを施そう
としても、いまだ不飽和ポリエステル樹脂成形品に対す
る金属メッキ技術が確立しておらず、金属メッキされた
成形品が得られないという欠点があり１その開発が強く
望１れている。
本発明者等は、上記の如き実状に鑑み、金属メッキされ
た不飽和ポリエステル樹脂成形品を得るべく鉄量検討し
た結果、ブタジェン成分を含有するゴムを添加した不飽
和ポリエステル樹脂は、無電解メッキ法（化学メッキ法
）あるいは無電解メッキ法と電気メツキ法の併用法を用
いると、密着性の良好な金属メッキが可能となること、
およびブタジェン成分を含有するゴムの他に更に無機質
充填剤を添加すると金属メッキの密着性がより一層向上
することを見い出し、本発明を完成するに至った。
た不飽和ポリエステル樹脂成形品を得るべく鉄量検討し
た結果、ブタジェン成分を含有するゴムを添加した不飽
和ポリエステル樹脂は、無電解メッキ法（化学メッキ法
）あるいは無電解メッキ法と電気メツキ法の併用法を用
いると、密着性の良好な金属メッキが可能となること、
およびブタジェン成分を含有するゴムの他に更に無機質
充填剤を添加すると金属メッキの密着性がより一層向上
することを見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、不飽和ポリエステル樹脂と、ブタジ
エン成分を含有するゴムと、更に必要に応じて無機充填
剤とを含有する不飽和ポリエステル樹脂層上に金属メッ
キ層を有することを特徴とする金属メッキされた不飽和
ポリエステル樹脂成形品を提供するものである。
エン成分を含有するゴムと、更に必要に応じて無機充填
剤とを含有する不飽和ポリエステル樹脂層上に金属メッ
キ層を有することを特徴とする金属メッキされた不飽和
ポリエステル樹脂成形品を提供するものである。
本発明で使用する不飽和ポリエステル樹脂としては、α
。
。
β−不飽和二塩基酸またはその酸無水物と、芳香族飽和
二塩基酸またはその酸無水物と、グリコール類の重縮合
によって製造され、場合によっては酸成分として脂肪族
あるいは脂環族飽和二塩基酸を併用して製造された不飽
和ポリエステル３０〜８０重量部を、α、β−不飽和単
量体７０〜２０重量部に溶解して得られるものが挙げら
れるが、その他に不飽和ポリエステルの末端をビニル変
性したもの、およびエポキシ骨格の末端をビニル費性し
たビニルエステル等も含まれるものとする。
二塩基酸またはその酸無水物と、グリコール類の重縮合
によって製造され、場合によっては酸成分として脂肪族
あるいは脂環族飽和二塩基酸を併用して製造された不飽
和ポリエステル３０〜８０重量部を、α、β−不飽和単
量体７０〜２０重量部に溶解して得られるものが挙げら
れるが、その他に不飽和ポリエステルの末端をビニル変
性したもの、およびエポキシ骨格の末端をビニル費性し
たビニルエステル等も含まれるものとする。
本発明で使用するα、β−不飽和二塩基酸またはその酸
無水物としては、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロルマレイン酸およ
びこれらのエステル等があり、芳香族飽和二塩基酸まだ
はその酸無水物としては、フタル酸、無水フタル酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸
、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ハロゲン
化無水フタル酸およびこれらのエステル等があり、脂肪
族あるいは脂環族飽和二塩基酸としては、コノ・り酸、
アジピン酸、セバシン酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸お
よびこれらのエステル等があり、それぞれ単独あるいは
併用して使用される。グリコール類としては、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコ
ール、ジプロピレングリコール、１゜６−ブタンジオー
ル、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルクリコール
、トリエチレングリコール、１．５−ベンタンジオール
、１．６−ヘキサンジオール、ビスフェノールＡ１水素
化ビスフエノールＡ、２．２−ジ（４−ヒドロキシプロ
ポキシフェニル±プロパン等が挙げられ、単独あるいは
併用で使用されるが、その他にエチレンオキサイド、プ
ロピレンオキサイド等の酸化物も同様に使用できる。ま
たグリコール類と酸成分の一部としてポリエチレンテレ
フタレート等の重縮金物も使用できる。α、β−不飽和
単量体としては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチ
ルスチレン、クロルスチレンなどのスチレン系化合物、
メチルメタアクリレート等のアクリル化合物およびトリ
アリルシアヌレート等のアリル化合物などの不飽和ポリ
エステルと架橋可能なビニルモノマーあるいはビニルオ
リゴマー等が挙げられ、単独あるいは併用で使用される
が、一般的にはスチレンが使用される。
無水物としては、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロルマレイン酸およ
びこれらのエステル等があり、芳香族飽和二塩基酸まだ
はその酸無水物としては、フタル酸、無水フタル酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸
、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ハロゲン
化無水フタル酸およびこれらのエステル等があり、脂肪
族あるいは脂環族飽和二塩基酸としては、コノ・り酸、
アジピン酸、セバシン酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸お
よびこれらのエステル等があり、それぞれ単独あるいは
併用して使用される。グリコール類としては、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコ
ール、ジプロピレングリコール、１゜６−ブタンジオー
ル、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルクリコール
、トリエチレングリコール、１．５−ベンタンジオール
、１．６−ヘキサンジオール、ビスフェノールＡ１水素
化ビスフエノールＡ、２．２−ジ（４−ヒドロキシプロ
ポキシフェニル±プロパン等が挙げられ、単独あるいは
併用で使用されるが、その他にエチレンオキサイド、プ
ロピレンオキサイド等の酸化物も同様に使用できる。ま
たグリコール類と酸成分の一部としてポリエチレンテレ
フタレート等の重縮金物も使用できる。α、β−不飽和
単量体としては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチ
ルスチレン、クロルスチレンなどのスチレン系化合物、
メチルメタアクリレート等のアクリル化合物およびトリ
アリルシアヌレート等のアリル化合物などの不飽和ポリ
エステルと架橋可能なビニルモノマーあるいはビニルオ
リゴマー等が挙げられ、単独あるいは併用で使用される
が、一般的にはスチレンが使用される。
本発明で使用するブタジェン成分を含有するゴムとして
は、平均分子量が１０００〜２００，０００のアクリロ
ニトリル５− 一フタジエンースチレンゴム、スチレン−ブタジェンゴ
ム、ネオプレン−ブタジェンゴム、ポリブタジェン等が
挙げられ、それぞれ単独あるいは併用して使用される。
は、平均分子量が１０００〜２００，０００のアクリロ
ニトリル５− 一フタジエンースチレンゴム、スチレン−ブタジェンゴ
ム、ネオプレン−ブタジェンゴム、ポリブタジェン等が
挙げられ、それぞれ単独あるいは併用して使用される。
なかでもスチレン−ブタジェンゴムは不飽和ポリエステ
ル樹脂との相溶性が良く、好ましい。尚、これらブタジ
ェン成分を含有するゴムは、スチレン等のα、β−不飽
和単量体に溶解させた溶液として不飽和ポリエステル樹
脂と混合させることができる。
ル樹脂との相溶性が良く、好ましい。尚、これらブタジ
ェン成分を含有するゴムは、スチレン等のα、β−不飽
和単量体に溶解させた溶液として不飽和ポリエステル樹
脂と混合させることができる。
ブタジェン成分を含有するゴムの使用量は、不飽和ポリ
エステル樹脂１００重量部に対して通常１〜４０重１部
、好ましくは６〜２０重量部の範囲であり、使用量が１
重量部未満では密着性の也好な金属メッキが得られず、
４０重量部を越えると成形材料の粘度の上昇が著しく、
成形材料としての使用が困難となり、それぞれ好ましく
ない。
エステル樹脂１００重量部に対して通常１〜４０重１部
、好ましくは６〜２０重量部の範囲であり、使用量が１
重量部未満では密着性の也好な金属メッキが得られず、
４０重量部を越えると成形材料の粘度の上昇が著しく、
成形材料としての使用が困難となり、それぞれ好ましく
ない。
本発明で使用することができる無機充填剤としては、平
６− 均粒径が０．５〜２０μｍの炭酸カルシウム、クレー、
水酸化アルミニウム等が挙げられ、それぞれ単独あるい
は併用して使用される。なかでも炭酸カルシウムはクロ
ム酸混液等の化学エツチング液に溶解し、金属メッキの
密着性を特に向上させるので好捷しい。無機充填剤の添
加量は、不飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対して
、通常０〜３００重量部、好ましくは３０〜１８０重量
部である。尚、カーボン粉末、グラファイト粉末等の導
電性粉末を併用することも可能である。
６− 均粒径が０．５〜２０μｍの炭酸カルシウム、クレー、
水酸化アルミニウム等が挙げられ、それぞれ単独あるい
は併用して使用される。なかでも炭酸カルシウムはクロ
ム酸混液等の化学エツチング液に溶解し、金属メッキの
密着性を特に向上させるので好捷しい。無機充填剤の添
加量は、不飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対して
、通常０〜３００重量部、好ましくは３０〜１８０重量
部である。尚、カーボン粉末、グラファイト粉末等の導
電性粉末を併用することも可能である。
さらに不飽和ポリエステル樹脂は、ベンゾイルパーオキ
シド、メチルエチルケトンパーオキシド、ラウロイルパ
ーオキシド、クメンヒドロパーオキシド、ジクミルパー
オキシド；ｔ−ブチルパーベンゾエートなどの如き慣用
の硬化触媒、ジメチルアニリン、ナフテン酸コバルトな
どの如き慣用の硬化促進剤、コバルトオクトエート、ジ
プチルチンジラウレート々どの如き慣用のウレタン化触
媒、ガラス繊維、グラファイト繊維、有機繊維、ミルド
ファイバー、コツトンフロック、ホイスカーなどの如き
繊維強化材、ステアリン酸亜鉛などの慣用の離型剤、そ
の他有機顔料もしくは無機顔料、ポリスチレン、ポリア
クリレート、ポリ酢酸ビニル、飽和ポリエステルの如き
熱可塑性（ψ（脂などの低収縮剤などを添加することが
できる。
シド、メチルエチルケトンパーオキシド、ラウロイルパ
ーオキシド、クメンヒドロパーオキシド、ジクミルパー
オキシド；ｔ−ブチルパーベンゾエートなどの如き慣用
の硬化触媒、ジメチルアニリン、ナフテン酸コバルトな
どの如き慣用の硬化促進剤、コバルトオクトエート、ジ
プチルチンジラウレート々どの如き慣用のウレタン化触
媒、ガラス繊維、グラファイト繊維、有機繊維、ミルド
ファイバー、コツトンフロック、ホイスカーなどの如き
繊維強化材、ステアリン酸亜鉛などの慣用の離型剤、そ
の他有機顔料もしくは無機顔料、ポリスチレン、ポリア
クリレート、ポリ酢酸ビニル、飽和ポリエステルの如き
熱可塑性（ψ（脂などの低収縮剤などを添加することが
できる。
また、不飽和ポリエステル樹脂は、アルカリ土類金属の
酸化物、アルカリ土類金属の水酸化物、ポリイソシアネ
ートから選ばれる少なくとも一種の化合物を添加してシ
ート状でβ−ステージ化（増粘）シ、成形材料とするこ
とが好ましい。その添加量は不飽和ポリエステル樹脂１
００市ｆ部に対して、通常１〜２０重量部、好ましくは
５〜１０重量部の範囲である。
酸化物、アルカリ土類金属の水酸化物、ポリイソシアネ
ートから選ばれる少なくとも一種の化合物を添加してシ
ート状でβ−ステージ化（増粘）シ、成形材料とするこ
とが好ましい。その添加量は不飽和ポリエステル樹脂１
００市ｆ部に対して、通常１〜２０重量部、好ましくは
５〜１０重量部の範囲である。
ここで用いるアルカリ土類金属の酸化物としては、例え
ば酸化マグネシウム、酸化カルシウム等が、アルカリ土
類金属の水酸化物としては、例えば水酸化マグネシウム
、水酸化カルシウム等が、ポリイソシアネートとしては
、例えばテトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソ
シアネート、１．６−シクロヘキサンジイソシアネート
、キシリレンジイソシアネート、４．４’−ジフェニル
メタンジイソシアネート、２．４−４リレンジイソシア
ネート、２．６−）リレンジイソシアネート、ナフタレ
ンジイソシアネートなどのジイソシアネート；ポリメチ
レンポリフェニルイソシアネートなどの多官能性ポリイ
ソシアネート；およびポリエステルポリオールまたはポ
リエーテルポリオールの末端ヒドロキシ基をジイソシア
ネート化合物と反応させて末端にイソシアネート基に付
加させた分子量５００〜５０００のイソシアネート・プ
レポリマーなどの如き公知慣用のもの９− が挙げられる。
ば酸化マグネシウム、酸化カルシウム等が、アルカリ土
類金属の水酸化物としては、例えば水酸化マグネシウム
、水酸化カルシウム等が、ポリイソシアネートとしては
、例えばテトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソ
シアネート、１．６−シクロヘキサンジイソシアネート
、キシリレンジイソシアネート、４．４’−ジフェニル
メタンジイソシアネート、２．４−４リレンジイソシア
ネート、２．６−）リレンジイソシアネート、ナフタレ
ンジイソシアネートなどのジイソシアネート；ポリメチ
レンポリフェニルイソシアネートなどの多官能性ポリイ
ソシアネート；およびポリエステルポリオールまたはポ
リエーテルポリオールの末端ヒドロキシ基をジイソシア
ネート化合物と反応させて末端にイソシアネート基に付
加させた分子量５００〜５０００のイソシアネート・プ
レポリマーなどの如き公知慣用のもの９− が挙げられる。
上記の如くして得られた不飽和ポリエステル樹脂成形材
料の成形法は特に限定されるものではなく、公知の不飽
和ポリエステル樹脂成形法がいずれも使用できる。
料の成形法は特に限定されるものではなく、公知の不飽
和ポリエステル樹脂成形法がいずれも使用できる。
不飽和ポリエステル樹脂成形品を金属メッキする方法と
しては、公知の無電解メッキ法（化学メッキ法）、する
い例えば、不飽和ポリエステル成形品表面をメタノール
、エタノール、イングロビルアルコール、アセトン、ト
リクロルエタン等を用いて脱脂し、水洗後、化学エツチ
ングを行う。化学エツチングは、クロム酸混液（例えば
、重クロム酸カリウムの飽和水溶液と濃硫酸との混合液
）、ノンクロムエツチング液（例えば、過マンガン酸塩
とリン酸との混合液）等を使用することができる。次に
センシタイジング処理、アクチベーテイング処理等の前
処理を行った後、無１０− 電解メッキを行い、ニッケル、クロム、銀、銅、ニッケ
ル、ｌ金（例えば、ニッケルーリン、ニッケルーボロン
）等を成形品表面に付着させる。更に好ましくは、各種
金属、例えば、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、カドミウ
ム、スズ、金、銀、黄銅、青銅等の電気メッキを行い、
金属メッキを完了させる方法等が一例として挙げられる
。尚、金属メッキは必要に応じて繰シ返して行うことも
でき、その厚さはそれぞれ通常０．１〜５０μｍである
。
しては、公知の無電解メッキ法（化学メッキ法）、する
い例えば、不飽和ポリエステル成形品表面をメタノール
、エタノール、イングロビルアルコール、アセトン、ト
リクロルエタン等を用いて脱脂し、水洗後、化学エツチ
ングを行う。化学エツチングは、クロム酸混液（例えば
、重クロム酸カリウムの飽和水溶液と濃硫酸との混合液
）、ノンクロムエツチング液（例えば、過マンガン酸塩
とリン酸との混合液）等を使用することができる。次に
センシタイジング処理、アクチベーテイング処理等の前
処理を行った後、無１０− 電解メッキを行い、ニッケル、クロム、銀、銅、ニッケ
ル、ｌ金（例えば、ニッケルーリン、ニッケルーボロン
）等を成形品表面に付着させる。更に好ましくは、各種
金属、例えば、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、カドミウ
ム、スズ、金、銀、黄銅、青銅等の電気メッキを行い、
金属メッキを完了させる方法等が一例として挙げられる
。尚、金属メッキは必要に応じて繰シ返して行うことも
でき、その厚さはそれぞれ通常０．１〜５０μｍである
。
本発明の金属メッキされた化成形品は、表面硬度、耐摩
耗性、輻射耐熱性、表面導電性、電波反射性、装飾性に
優れ、電気電子部品、自動車部品、工業部品等の分野に
適用することができる。
耗性、輻射耐熱性、表面導電性、電波反射性、装飾性に
優れ、電気電子部品、自動車部品、工業部品等の分野に
適用することができる。
以下に実施例、比較例を示して本発明を更に具体的に説
明する。尚、例中の部および％はすべて重量基準である
。
明する。尚、例中の部および％はすべて重量基準である
。
実施例１
無水マレイン酸１９’６＃（２モル）、無水フタルＩｔ
１４８ｇ（１モル）、プロピレングリコール２２８ＩＩ
（３モル）を不活性ガス気流中で２００〜２２０℃で加
熱攪拌しながら脱水反応させて得た不飽和ポリエステル
の６０部を、ハイドロキノン０．００５部とともにスチ
レン４０部に混合溶解して、酸価２０、水酸基価１５な
る不飽和ポリエステル樹脂を得た。この干鰯１相ポリエ
ステル樹脂１００部にＪＳＲ８Ｌ−５５６（日本合成ゴ
ム■製ＳＢＲゴム、ブタジェン含量７６％）のスチレン
溶液（濃度３０％）を６０部混合した。次いで、低収縮
化剤としてポリスチレン（分子量２６０００）のスチレ
ン溶液（濃度５０％）を１５部混合し、さらに炭酸カル
シウム１５０部、ステアリン酸亜鉛５部、ｔ−ブチルパ
ーベンゾエート１部、酸化マグネシウム１．５部を添加
混練し、不飽和ポリエステル樹脂コンパウンドを得、Ｓ
ＭＣ含浸機により１インチのガラスロービングチョップ
含有率が２５％のＳＭＣ成形材料を作製した。２４時間
熟成した後、１４０℃に加熱した金型内にて５０ｋｙ／
ｃｒＩ？。
１４８ｇ（１モル）、プロピレングリコール２２８ＩＩ
（３モル）を不活性ガス気流中で２００〜２２０℃で加
熱攪拌しながら脱水反応させて得た不飽和ポリエステル
の６０部を、ハイドロキノン０．００５部とともにスチ
レン４０部に混合溶解して、酸価２０、水酸基価１５な
る不飽和ポリエステル樹脂を得た。この干鰯１相ポリエ
ステル樹脂１００部にＪＳＲ８Ｌ−５５６（日本合成ゴ
ム■製ＳＢＲゴム、ブタジェン含量７６％）のスチレン
溶液（濃度３０％）を６０部混合した。次いで、低収縮
化剤としてポリスチレン（分子量２６０００）のスチレ
ン溶液（濃度５０％）を１５部混合し、さらに炭酸カル
シウム１５０部、ステアリン酸亜鉛５部、ｔ−ブチルパ
ーベンゾエート１部、酸化マグネシウム１．５部を添加
混練し、不飽和ポリエステル樹脂コンパウンドを得、Ｓ
ＭＣ含浸機により１インチのガラスロービングチョップ
含有率が２５％のＳＭＣ成形材料を作製した。２４時間
熟成した後、１４０℃に加熱した金型内にて５０ｋｙ／
ｃｒＩ？。
４分の条件にて３０Ｘ３０αの不飽和ポリエステル樹脂
平板を成形した。得られた成形板平面をトリクロルエタ
ンにて脱脂した後、クロム酸４２［［’、濃硫酸２ｏｏ
ｃｃ、水１１の混合液よりなるクロム酸混液（７０℃）
に１５分浸漬し、化学エツチングを行なった。水洗後、
水１１に塩化第１錫１０ｇ、濃塩酸４０ｃｃを添加しだ
液（２５℃）に５分間浸漬（センシタイジング）した後
、水洗し、次いで水１ノに塩化パラジウム０５１１濃塩
酸１５ｃｃを添加した液（３５℃）に２分間浸漬（アク
チベーテイング）した。水洗、水相処理した後、水１７
．硫酸ニッケル６０ｇ、次亜リン酸ソーダ２０ｇ、クエ
ン酸ソーダ４０Ｉ！、２８％アンモニア水２５ｅｅなる
水溶液（３０℃）に１０分間浸漬し、無電解二１３− ツケルメツキ（厚さ０２μｍ）を行なった。次いで水１
１１硫酸銅２２０ Ｆ１濃硫酸２５０ｇなる水溶液（２
０℃）中にて６ Ｖ ｂ １．５ Ａ／ ｄｍ”なる条
件にて２０分間電気銅メッキ（厚さ６μｍ）を行なった
後、水１１ｓｆｊｔｔ酸ニッケル６００１１塩化ニッケ
ル５０ＩＩ、ホウ酸３５．９なる水溶液（２０℃）中に
て６Ｖ、ＩＡ／ｄｍ”なる条件にて１０分間電気ニッケ
ルメッキ（厚さ４．５μ、）を行なった。得られたメッ
キ板は表面にふくれ、割れ、しわがなく、密着性（クロ
スカットテス）１００／１００）も良好であった。
平板を成形した。得られた成形板平面をトリクロルエタ
ンにて脱脂した後、クロム酸４２［［’、濃硫酸２ｏｏ
ｃｃ、水１１の混合液よりなるクロム酸混液（７０℃）
に１５分浸漬し、化学エツチングを行なった。水洗後、
水１１に塩化第１錫１０ｇ、濃塩酸４０ｃｃを添加しだ
液（２５℃）に５分間浸漬（センシタイジング）した後
、水洗し、次いで水１ノに塩化パラジウム０５１１濃塩
酸１５ｃｃを添加した液（３５℃）に２分間浸漬（アク
チベーテイング）した。水洗、水相処理した後、水１７
．硫酸ニッケル６０ｇ、次亜リン酸ソーダ２０ｇ、クエ
ン酸ソーダ４０Ｉ！、２８％アンモニア水２５ｅｅなる
水溶液（３０℃）に１０分間浸漬し、無電解二１３− ツケルメツキ（厚さ０２μｍ）を行なった。次いで水１
１１硫酸銅２２０ Ｆ１濃硫酸２５０ｇなる水溶液（２
０℃）中にて６ Ｖ ｂ １．５ Ａ／ ｄｍ”なる条
件にて２０分間電気銅メッキ（厚さ６μｍ）を行なった
後、水１１ｓｆｊｔｔ酸ニッケル６００１１塩化ニッケ
ル５０ＩＩ、ホウ酸３５．９なる水溶液（２０℃）中に
て６Ｖ、ＩＡ／ｄｍ”なる条件にて１０分間電気ニッケ
ルメッキ（厚さ４．５μ、）を行なった。得られたメッ
キ板は表面にふくれ、割れ、しわがなく、密着性（クロ
スカットテス）１００／１００）も良好であった。
実施例２
無水マレイン酸１９６１２モル）、イソフタル酸１６６
、？（１モル）、プロピレングリコール２２８１３モル
）を実施例１と同様の方法にて縮合反応させ、酸価１８
％水酸基価１４、スチレン含有量３０％なる不飽和ポリ
エステル樹脂を得た。この不飽和ポリエステル樹脂１０
０部に１４− ５ｏｌｐｒｅｎｅ ３１２ （フィリップスベトロウリ
アム社製ＳＢＲブタジェン含壕７０％）のスチレン溶液
（＃度３０％）を６０部混合した。次いで炭酸カルシウ
ム１５０部、ステアリン酸亜鉛５部、ｔ−ブチルパーベ
ンゾエート１部、酸化マグネシウム１．５部を添加混練
し、不飽和ポリエステル樹脂コンパウンドを得た。この
コンパウンドを実施例１と同様に８ＭＣ化し、成形材料
としだ。これを１４０℃、５０ ’Ｑ／ｃｍ” 、４分
なる条件にてプレス成形し、３０Ｘ３０ｃｍの不飽和ポ
リエステル樹脂平板を作製した。次いで実施例１と同様
に無電解メッキ、電気メッキを施した。得られたメッキ
板は、表面にふくれ、割れ、しわがなく、密着性（クロ
スカットテスト１００／１００）も虫好であった。
、？（１モル）、プロピレングリコール２２８１３モル
）を実施例１と同様の方法にて縮合反応させ、酸価１８
％水酸基価１４、スチレン含有量３０％なる不飽和ポリ
エステル樹脂を得た。この不飽和ポリエステル樹脂１０
０部に１４− ５ｏｌｐｒｅｎｅ ３１２ （フィリップスベトロウリ
アム社製ＳＢＲブタジェン含壕７０％）のスチレン溶液
（＃度３０％）を６０部混合した。次いで炭酸カルシウ
ム１５０部、ステアリン酸亜鉛５部、ｔ−ブチルパーベ
ンゾエート１部、酸化マグネシウム１．５部を添加混練
し、不飽和ポリエステル樹脂コンパウンドを得た。この
コンパウンドを実施例１と同様に８ＭＣ化し、成形材料
としだ。これを１４０℃、５０ ’Ｑ／ｃｍ” 、４分
なる条件にてプレス成形し、３０Ｘ３０ｃｍの不飽和ポ
リエステル樹脂平板を作製した。次いで実施例１と同様
に無電解メッキ、電気メッキを施した。得られたメッキ
板は、表面にふくれ、割れ、しわがなく、密着性（クロ
スカットテスト１００／１００）も虫好であった。
実施例３
炭酸カルシウムの代わシにカオリンＡｓＰ−４ｏｏｐ
（上屋カオリン工業■製〕を用いた以外は、実施例１と
同様にして平板を作製し、無電解メッキ及び電解メッキ
を行彦った。得られたメッキ板は表面にふくれ、割れ、
しわがなく、密着性（クロスカットテスト１００／１０
０）も良好であった。
（上屋カオリン工業■製〕を用いた以外は、実施例１と
同様にして平板を作製し、無電解メッキ及び電解メッキ
を行彦った。得られたメッキ板は表面にふくれ、割れ、
しわがなく、密着性（クロスカットテスト１００／１０
０）も良好であった。
実施例４
実施例１のコンパウンドにさらにカーボン粉末ジースト
１１６〔東海カーボン■製〕を２部添加した以外は実施
例１と同様にして平板を作製し、無電解メッキ及び電解
メッキを行なった。得られたメッキ板は、表面にふくれ
、割れ、しわがなく、密着性（クロス力ットテス） １
００／１００）も１好であった。
１１６〔東海カーボン■製〕を２部添加した以外は実施
例１と同様にして平板を作製し、無電解メッキ及び電解
メッキを行なった。得られたメッキ板は、表面にふくれ
、割れ、しわがなく、密着性（クロス力ットテス） １
００／１００）も１好であった。
実施例５
実施例１で得られた不飽和ポリエステル樹脂１００部に
ＪＳＲ５Ｌ−５５６のスチレン溶液（＋＃度３０％）を
３０部混合した。次いでステアリン酸亜鉛５部、ｔ−ブ
チルパーベンゾエート１部、ジフェニルメタン−４，４
’−ジイソシアネート６部を添加混練し、不飽和ポリエ
ステルコンパウンドを得、含浸機によ９１インチのガラ
スロービングチップ含有率が５０％のシート状成形材料
を作製した。この成形材料を用いた以外は実施例１と同
様にして平板を作成し、無電解メッキ及び電解メッキを
行−りた。得られたメッキ板は表面にふくれ、割れ、し
わがなく、密着性（クロスカットテスト１００／１００
）もＱ好であった。
ＪＳＲ５Ｌ−５５６のスチレン溶液（＋＃度３０％）を
３０部混合した。次いでステアリン酸亜鉛５部、ｔ−ブ
チルパーベンゾエート１部、ジフェニルメタン−４，４
’−ジイソシアネート６部を添加混練し、不飽和ポリエ
ステルコンパウンドを得、含浸機によ９１インチのガラ
スロービングチップ含有率が５０％のシート状成形材料
を作製した。この成形材料を用いた以外は実施例１と同
様にして平板を作成し、無電解メッキ及び電解メッキを
行−りた。得られたメッキ板は表面にふくれ、割れ、し
わがなく、密着性（クロスカットテスト１００／１００
）もＱ好であった。
比較例１
ＪＳＲ８Ｌ−５５６のスチレン溶液を除いた以外は実施
例１と同様にして平板を作製し、化学メッキ及び電解メ
ッキを行なった。得られたメッキ成形板は、表面にふく
れ、割れが発生し、密着性（クロスカットテス）２０／
１００）は不良であった。
例１と同様にして平板を作製し、化学メッキ及び電解メ
ッキを行なった。得られたメッキ成形板は、表面にふく
れ、割れが発生し、密着性（クロスカットテス）２０／
１００）は不良であった。
１７−
比較例２
実施例１にて得られた不飽和ポリエステル樹脂１００部
に６％ナンテン酸コバルト０．１部、５５％ＭＥＫパー
オキサイド１部を添加し、チョツプド自ストランドマッ
ト［４５０１１，／ｍ２、日本硝子繊維■製］３ｐｌｙ
に含浸させて得られた成形材料を用いた以外は実施例１
と同様にして平板を作製し、化学メッキ及び重置メッキ
を施したが、メッキは付着しなかった。
に６％ナンテン酸コバルト０．１部、５５％ＭＥＫパー
オキサイド１部を添加し、チョツプド自ストランドマッ
ト［４５０１１，／ｍ２、日本硝子繊維■製］３ｐｌｙ
に含浸させて得られた成形材料を用いた以外は実施例１
と同様にして平板を作製し、化学メッキ及び重置メッキ
を施したが、メッキは付着しなかった。
代理人 弁理士 高 橋 勝 利
１８−
Claims (1)
- 不飽和ポリエステル樹脂と、ブタジェン成分を含有する
ゴムと、更に必要に応じて無機質充填剤とを含有する不
飽和ポリエステル樹脂層上に金属メッキ層を有すゐこと
を特徴とする金属メッキされた不飽和ポリエステル樹脂
成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59035315A JPS60181275A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 金属メツキされた不飽和ポリエステル樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59035315A JPS60181275A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 金属メツキされた不飽和ポリエステル樹脂成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60181275A true JPS60181275A (ja) | 1985-09-14 |
Family
ID=12438370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59035315A Pending JPS60181275A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 金属メツキされた不飽和ポリエステル樹脂成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60181275A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150983A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Kagakumetsukikibanno seiho |
| JPS5388878A (en) * | 1977-01-14 | 1978-08-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Plating of polypropylene |
| JPS5388877A (en) * | 1977-01-14 | 1978-08-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Plating of polyvinylchloride |
| JPS5458784A (en) * | 1977-10-18 | 1979-05-11 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Molded article having laminated resin layers and its manufacture |
| JPS5584330A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-25 | Teijin Chem Ltd | Plating of polycarbonate resin molded article |
-
1984
- 1984-02-28 JP JP59035315A patent/JPS60181275A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150983A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Kagakumetsukikibanno seiho |
| JPS5388878A (en) * | 1977-01-14 | 1978-08-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Plating of polypropylene |
| JPS5388877A (en) * | 1977-01-14 | 1978-08-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Plating of polyvinylchloride |
| JPS5458784A (en) * | 1977-10-18 | 1979-05-11 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Molded article having laminated resin layers and its manufacture |
| JPS5584330A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-25 | Teijin Chem Ltd | Plating of polycarbonate resin molded article |
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