JPS60182097A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS60182097A JPS60182097A JP59037461A JP3746184A JPS60182097A JP S60182097 A JPS60182097 A JP S60182097A JP 59037461 A JP59037461 A JP 59037461A JP 3746184 A JP3746184 A JP 3746184A JP S60182097 A JPS60182097 A JP S60182097A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line
- memory cell
- word line
- memory
- clear
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、多数のメモリセルを同時に同じ記憶状態に書
き換え可能にしたスタテック半導体記憶装置に関する。
き換え可能にしたスタテック半導体記憶装置に関する。
従来技術と問題点
記憶装置は一般に多数のメモリセルを備えるが、これら
のメモリセルを全て同じ記憶状態にすることが要求され
ることがある。例えばイニシャライズなどのため全セル
をオール“′1″または′″00パセットまたはクリヤ
する場合がそれである。
のメモリセルを全て同じ記憶状態にすることが要求され
ることがある。例えばイニシャライズなどのため全セル
をオール“′1″または′″00パセットまたはクリヤ
する場合がそれである。
従来の記憶装置ではこのような場合でも1メモリセルず
つ“1パまたは“0”を書き込んで行くという方法をと
っているが、これでは大容量メモリになる程すセントま
たはクリヤに要する時間が大になり、問題である。
つ“1パまたは“0”を書き込んで行くという方法をと
っているが、これでは大容量メモリになる程すセントま
たはクリヤに要する時間が大になり、問題である。
スタテックメモリで通常の書込み回路を利用したのでは
全セル同時の書込みはできない。第1図でこれを説明す
るに、この図はスタテックメモリの概要を示し、MCO
O、MC□ + ・−・・、MCno 。
全セル同時の書込みはできない。第1図でこれを説明す
るに、この図はスタテックメモリの概要を示し、MCO
O、MC□ + ・−・・、MCno 。
M Cn 1 ・・・・・・はマトリクス状に配設され
た多数のメモリセル、WLO・・・・・・WLnはワー
ド線、HO・・・・・・Hnはホールド線、BLooと
BLO,、BLloとBLll・・・・・・は各一対の
ビット線である。
た多数のメモリセル、WLO・・・・・・WLnはワー
ド線、HO・・・・・・Hnはホールド線、BLooと
BLO,、BLloとBLll・・・・・・は各一対の
ビット線である。
ワード線WLoばワード線ドライバWD、により選択、
非選択され、図示しないが同様なワード線ドライバが他
の一ド線にも設けられ、そしてこれらのドライバ゛はX
アドレスデコーダ10の出力により駆動される。12は
ホールド線HOに接続されてメモリセルの保持電流を供
給する定電流源、14はワード線放電回路でワード線W
LOおよびホールド線HOに接続されてこれらが選択か
ら非選択に変るとき放電電流を流してこれらの電位の立
下りを促進する。同様な定電流源および放電回路が、他
のワード線およびホールト線にも設けられる。BDOは
ビット線対BLOOとBLO,を選択、非選択するビッ
ト線ドライバで、同様なドライバが各ビット線対に設け
られ、これらのドライバはYアドレスデコーダ20の出
力により駆動される。16はセンス回路、18は読取り
書込み及びチップセレクト制御回路である。
非選択され、図示しないが同様なワード線ドライバが他
の一ド線にも設けられ、そしてこれらのドライバ゛はX
アドレスデコーダ10の出力により駆動される。12は
ホールド線HOに接続されてメモリセルの保持電流を供
給する定電流源、14はワード線放電回路でワード線W
LOおよびホールド線HOに接続されてこれらが選択か
ら非選択に変るとき放電電流を流してこれらの電位の立
下りを促進する。同様な定電流源および放電回路が、他
のワード線およびホールト線にも設けられる。BDOは
ビット線対BLOOとBLO,を選択、非選択するビッ
ト線ドライバで、同様なドライバが各ビット線対に設け
られ、これらのドライバはYアドレスデコーダ20の出
力により駆動される。16はセンス回路、18は読取り
書込み及びチップセレクト制御回路である。
Xアドレスデコーダ10およびYアドレスデコーダ20
は共にワード線ドライバ、ビット線ドライバの1つのみ
にH(ハイ)レベル出力を生じさせるが、今Hレベル出
力を生じるのはWDOとBD、とするとワード線WLO
がHレベルになり、またトランジスタQooとQO’I
かオンになってビット線BLOO,BLO,を定電流
#Io、Itへ接続し、こうしてメモリセルMC0Oを
選択する。スクテソクメモリのメモリセルはフリップフ
ロップであって、その一方のトランジスタがオン、他方
のトランジスタがオフであり、オントランジスタが接続
されるビット線がHレベル、オフトランジスタが接続さ
れるビット線がL(ロー)レベルになる。センス回路1
6の差動増幅器1.6 a L↓トランジスタ16b、
16c、抵抗1.6d、16eを介してビット線BLO
O、BLO、の上記H1L1Lレベル知し、ノアゲート
G1 を通してこれを読取りデータDoutとして出力
する。ゲートGlへはチップセレクト信号C8及びライ
トイネーブル信号WEがゲー)G2,03を通して入力
するので、この読取りデータDoutが出力されるのは
C3=L、WE=Hのとき即ちこの第1図のメモリのチ
ップがセレクトされかつ読取り状態のときである。
は共にワード線ドライバ、ビット線ドライバの1つのみ
にH(ハイ)レベル出力を生じさせるが、今Hレベル出
力を生じるのはWDOとBD、とするとワード線WLO
がHレベルになり、またトランジスタQooとQO’I
かオンになってビット線BLOO,BLO,を定電流
#Io、Itへ接続し、こうしてメモリセルMC0Oを
選択する。スクテソクメモリのメモリセルはフリップフ
ロップであって、その一方のトランジスタがオン、他方
のトランジスタがオフであり、オントランジスタが接続
されるビット線がHレベル、オフトランジスタが接続さ
れるビット線がL(ロー)レベルになる。センス回路1
6の差動増幅器1.6 a L↓トランジスタ16b、
16c、抵抗1.6d、16eを介してビット線BLO
O、BLO、の上記H1L1Lレベル知し、ノアゲート
G1 を通してこれを読取りデータDoutとして出力
する。ゲートGlへはチップセレクト信号C8及びライ
トイネーブル信号WEがゲー)G2,03を通して入力
するので、この読取りデータDoutが出力されるのは
C3=L、WE=Hのとき即ちこの第1図のメモリのチ
ップがセレクトされかつ読取り状態のときである。
書込み時はWEがLレベルになり、ノアゲートG1 は
閉じ、ゲートG3.G5を通してLレベルが供給されて
ノアゲー1−06.G7が開き、書込みデータDinが
ゲートG4を通してこれらのゲー)G6.G7へ加わり
、従って該ゲートG6.C;7の出力は書込みデータD
inの1,0に応じて一方がH2他方がLになる。選択
セルはやはりMC0Oとし、そしてこのセルのトランジ
スタはビット線BLOO側がオン、BLO,側がオフ(
これをデータ“1”記憶状態とする)とし、これにデー
タ“0”を書込む場合はゲートG7の出力がH,ゲート
G6の出力がLになる。トランジスタ16b116cは
メモリセルの一対のトランジスタとカレントスイッチを
組んでおり、メモリセルのH出力レベルよりゲー)06
.G7のH出力レベルの方が高く、逆にメモリセルのL
出力レベルよりゲー1−G6.G7のL出力レベルの方
が低いので、上記状態でばメモリセルMC0Oのビット
線BLol側のトランジスタがオン、トランジスタ16
cはオフ、メモリセルMC0Oのビット線B Lo o
側トランジスタがオフ、トランジスタ16bがオンに
なり、電流源IO,I、の電流はこれらのオントランジ
スタが供給する。こうしてメモリセルMCooでは一対
のトランジスタのオン、オフ1り態が入れ換わり、該メ
モリセルの記憶状態は“0”となる。
閉じ、ゲートG3.G5を通してLレベルが供給されて
ノアゲー1−06.G7が開き、書込みデータDinが
ゲートG4を通してこれらのゲー)G6.G7へ加わり
、従って該ゲートG6.C;7の出力は書込みデータD
inの1,0に応じて一方がH2他方がLになる。選択
セルはやはりMC0Oとし、そしてこのセルのトランジ
スタはビット線BLOO側がオン、BLO,側がオフ(
これをデータ“1”記憶状態とする)とし、これにデー
タ“0”を書込む場合はゲートG7の出力がH,ゲート
G6の出力がLになる。トランジスタ16b116cは
メモリセルの一対のトランジスタとカレントスイッチを
組んでおり、メモリセルのH出力レベルよりゲー)06
.G7のH出力レベルの方が高く、逆にメモリセルのL
出力レベルよりゲー1−G6.G7のL出力レベルの方
が低いので、上記状態でばメモリセルMC0Oのビット
線BLol側のトランジスタがオン、トランジスタ16
cはオフ、メモリセルMC0Oのビット線B Lo o
側トランジスタがオフ、トランジスタ16bがオンに
なり、電流源IO,I、の電流はこれらのオントランジ
スタが供給する。こうしてメモリセルMCooでは一対
のトランジスタのオン、オフ1り態が入れ換わり、該メ
モリセルの記憶状態は“0”となる。
Xアドレスデコーダ10及びYアドレスデコーダ20は
1つのワード線および一対のビット線しか選択しないか
ら、書込みを行なうことができるメモリセルはこれらの
選択ワード線及びビ・ノド線の交点にある1メモリセル
のみである。特別な回路を付加して全ワード線を同時選
択可能にしても、やはり書込めるメモリセルは1つだけ
である。即ちメモリセルの一対のトランジスタはセンス
回路のトランジスタ16b、16cはカレントスイッチ
を組むから、1つのメモリセルのトランジスタがオンに
なって電流IOまたばI、を供給すれば、それ以上の電
流は引取るものがないから他のメモリセルのトランジス
タはオフとならざるを得ない。
1つのワード線および一対のビット線しか選択しないか
ら、書込みを行なうことができるメモリセルはこれらの
選択ワード線及びビ・ノド線の交点にある1メモリセル
のみである。特別な回路を付加して全ワード線を同時選
択可能にしても、やはり書込めるメモリセルは1つだけ
である。即ちメモリセルの一対のトランジスタはセンス
回路のトランジスタ16b、16cはカレントスイッチ
を組むから、1つのメモリセルのトランジスタがオンに
なって電流IOまたばI、を供給すれば、それ以上の電
流は引取るものがないから他のメモリセルのトランジス
タはオフとならざるを得ない。
同様に、特別な回路を付加して全ビット線対同時選択可
能にしても、例えば全ビット線トライノ\の出力が一斉
にHになるようにしても、各ビット線対の選択トランジ
スタQOO,QIO,・・・・・・と定電流源io、お
よびQOI、Qll、・・・・・・定電流源11はカレ
ントスイッチを組んでいるからオンになるのは1つのみ
即ち選択されるのは1ビ・ノド線対のみであり、選択ワ
ード線に連なる全メモリセルの一斉クリヤはできない。
能にしても、例えば全ビット線トライノ\の出力が一斉
にHになるようにしても、各ビット線対の選択トランジ
スタQOO,QIO,・・・・・・と定電流源io、お
よびQOI、Qll、・・・・・・定電流源11はカレ
ントスイッチを組んでいるからオンになるのは1つのみ
即ち選択されるのは1ビ・ノド線対のみであり、選択ワ
ード線に連なる全メモリセルの一斉クリヤはできない。
発明の目的
本発明は簡単な回路を付加することによりメモリの全セ
ル又は同じワード線に連なる全セルと同時にクリヤしよ
うとするものである。
ル又は同じワード線に連なる全セルと同時にクリヤしよ
うとするものである。
発明の構成
本発明は、複数のワード線とピント線との各交点にフリ
ップフロップ回路からなるメモリセルを配設したスタテ
ック半導体記憶装置において、該ワード線に平行にクリ
ヤ線を配設し、該クリヤ線と、当該ワード線に接続され
る各メモリセルの、該フリップフロップ回路を構成する
一対のトランジスタの同じ側のトランジスタのコレクタ
との間を、それぞれ同じ向きの単方向素子で接続し、メ
モリセルの全体を又はワード線単位で一斉クリヤ可能と
してなることを特徴とするガ、次に実施例を参照しなが
らこれを説明する。
ップフロップ回路からなるメモリセルを配設したスタテ
ック半導体記憶装置において、該ワード線に平行にクリ
ヤ線を配設し、該クリヤ線と、当該ワード線に接続され
る各メモリセルの、該フリップフロップ回路を構成する
一対のトランジスタの同じ側のトランジスタのコレクタ
との間を、それぞれ同じ向きの単方向素子で接続し、メ
モリセルの全体を又はワード線単位で一斉クリヤ可能と
してなることを特徴とするガ、次に実施例を参照しなが
らこれを説明する。
発明の実施例
第2図は本発明の実施例を示し、WL、H,及びM C
O−M Cnは前述のワード線、ホールド線、及びメモ
リセルである。本発明ではワード線WLに平行にクリヤ
線CLを配設し、この線CLをメモリセルの一対のトラ
ンジスタの一方本例では右側のトランジスタのコレクタ
ヘダイオードDo〜Dnを介して接続する。スタテック
メモリセルはフリップフロップからなり、第3図+al
に示すように交差接続された一対の要素E、、E2で表
わされる。要素E、、E2の具体例は同図(b)、 (
C1,(diに示す如くである。(blはPNPNセル
と呼ばれるもので、一対のドライバトランジスタQ、
、C2と負荷トランジスタQ3.Q4からなり、図示の
如く接続されて端子Wがワード線WLに、端子Hがホー
ルド線Hに、端子Sがビット線BLO,BL1へ接続さ
れる。(C1はダイオード負荷セルと呼ばれるもので、
一対のドライバトランジスタQ1゜C2と、負荷となる
ダイオードDa、Dbおよび抵抗R,,R2からなる。
O−M Cnは前述のワード線、ホールド線、及びメモ
リセルである。本発明ではワード線WLに平行にクリヤ
線CLを配設し、この線CLをメモリセルの一対のトラ
ンジスタの一方本例では右側のトランジスタのコレクタ
ヘダイオードDo〜Dnを介して接続する。スタテック
メモリセルはフリップフロップからなり、第3図+al
に示すように交差接続された一対の要素E、、E2で表
わされる。要素E、、E2の具体例は同図(b)、 (
C1,(diに示す如くである。(blはPNPNセル
と呼ばれるもので、一対のドライバトランジスタQ、
、C2と負荷トランジスタQ3.Q4からなり、図示の
如く接続されて端子Wがワード線WLに、端子Hがホー
ルド線Hに、端子Sがビット線BLO,BL1へ接続さ
れる。(C1はダイオード負荷セルと呼ばれるもので、
一対のドライバトランジスタQ1゜C2と、負荷となる
ダイオードDa、Dbおよび抵抗R,,R2からなる。
(d)はI”Lセルと呼ばれるもので一対のドライバト
ランジスタQ、 、C2と負荷I・ランジスクQ3.Q
4からなる、前述の説明でメモリセルの一対のトランジ
スタと呼んだのは(b)〜(dlのトランジスタQ、、
Q2であり、その一方本例では右側のトランジスタのコ
レクタCヘダイオードDo−Dnを接続する。
ランジスタQ、 、C2と負荷I・ランジスクQ3.Q
4からなる、前述の説明でメモリセルの一対のトランジ
スタと呼んだのは(b)〜(dlのトランジスタQ、、
Q2であり、その一方本例では右側のトランジスタのコ
レクタCヘダイオードDo−Dnを接続する。
このような構成であれば、クリヤ線CLをHレベルにす
るとダイオードDo、D+ ・・・・・・Dnを介して
各メモリセルM CO、M C1・・・・・・M Cn
の左側のトランジスタQ1 がヘース電流を供給されて
一斉にオンになり、従って右側のトランジスタQ2はオ
フになり、これを記憶状態1とすれば各メモリセルは一
斉に記憶状態“1”にリヤ・ノドされる。
るとダイオードDo、D+ ・・・・・・Dnを介して
各メモリセルM CO、M C1・・・・・・M Cn
の左側のトランジスタQ1 がヘース電流を供給されて
一斉にオンになり、従って右側のトランジスタQ2はオ
フになり、これを記憶状態1とすれば各メモリセルは一
斉に記憶状態“1”にリヤ・ノドされる。
ダイオードD。〜Dnを各メモリセルの左側のトランジ
スタのコレクタへ接続すればC2がオン、Qlがオフと
なり、各メモリセルは一斉に記憶状態“0″にクリヤさ
れる。
スタのコレクタへ接続すればC2がオン、Qlがオフと
なり、各メモリセルは一斉に記憶状態“0″にクリヤさ
れる。
各ワード線WLO、WL、、・・・・・・WLnに平行
にクリヤ線CLを配設し、これらより当該ワード線に連
なるメモリセルのトランジスタのコレクタへ同様にダイ
オードDo”Dnを接続し、これらのクリヤ線を共通に
接続すれば、該共通りリヤ線をHレベルにすることによ
りメモリの全セルを一斉にリセフトまたはクリヤされる
。ワード線に平行なりす子線を各々独立させてこれらを
個々に選択可能にする、例えば当該ワード線のドライバ
WDへ選択スイッチなどを介して接続して該ワード線ド
ライバで選択可能とすれば、該ドライバにHレベル出力
を生じさせることにより、当該、ワード線に連なるメモ
リセル毎に一斉クリヤすることができるやまたクリヤ線
はワード線2本に対して1本配設し、クリヤ線の上部お
よび下部のワード線に連なるメモリセルに対してダイオ
ードを介しての結線を行ない、2ワード線に連なるメモ
リセル群に対する一斉クリヤを行なうようにしてもよい
。
にクリヤ線CLを配設し、これらより当該ワード線に連
なるメモリセルのトランジスタのコレクタへ同様にダイ
オードDo”Dnを接続し、これらのクリヤ線を共通に
接続すれば、該共通りリヤ線をHレベルにすることによ
りメモリの全セルを一斉にリセフトまたはクリヤされる
。ワード線に平行なりす子線を各々独立させてこれらを
個々に選択可能にする、例えば当該ワード線のドライバ
WDへ選択スイッチなどを介して接続して該ワード線ド
ライバで選択可能とすれば、該ドライバにHレベル出力
を生じさせることにより、当該、ワード線に連なるメモ
リセル毎に一斉クリヤすることができるやまたクリヤ線
はワード線2本に対して1本配設し、クリヤ線の上部お
よび下部のワード線に連なるメモリセルに対してダイオ
ードを介しての結線を行ない、2ワード線に連なるメモ
リセル群に対する一斉クリヤを行なうようにしてもよい
。
ダイオード即ち単方向素子の極性は図示のようにクリヤ
線からメモリセルへ電流を流す向きの他に、これを逆に
メモリセルからクリヤ線へ電流を流す向きにしてもよい
。この場合はクリヤ線をLレベルにしてメモリセルのク
リ4・を行なう。例えば第3図(C)のメモリセルで該
単方向素子はQ2のコレクタへ接続し、Q、オン、Q2
オフの記憶−状態であったとき、クリヤ線をLレベルに
すれば、HレベルであったトランジスタQ2のコレクタ
C従ってトランジスタQ1 のヘースBはLレベルに落
され、Q、オフ従ってQ2オンとなり、クリヤされる。
線からメモリセルへ電流を流す向きの他に、これを逆に
メモリセルからクリヤ線へ電流を流す向きにしてもよい
。この場合はクリヤ線をLレベルにしてメモリセルのク
リ4・を行なう。例えば第3図(C)のメモリセルで該
単方向素子はQ2のコレクタへ接続し、Q、オン、Q2
オフの記憶−状態であったとき、クリヤ線をLレベルに
すれば、HレベルであったトランジスタQ2のコレクタ
C従ってトランジスタQ1 のヘースBはLレベルに落
され、Q、オフ従ってQ2オンとなり、クリヤされる。
いずれの場合も、クリヤしない状態ではクリヤ線のレベ
ルは単方向素子がオフであるようにバイアスしておく。
ルは単方向素子がオフであるようにバイアスしておく。
メモリでは電源が投入された状態ではXアドレスデコー
ダ10およびYアドレスデコーダ20は1つのワード線
およびビット線を選択しており、そして書込み状態でな
ければ読取り状態にあって該選択ワード線およびビット
線の交点の選択メモリセルから読出し電流が流れている
。クリヤを行なう場合はこの読出し電流を遮断した方が
クリヤ動作を高速化することができ、この電流遮断は第
1図に点線で示すようにl・ランジスタQaを設けて該
トランジスタを′オンにし、ビット線しベルヲHにする
ことにより実施できる。
ダ10およびYアドレスデコーダ20は1つのワード線
およびビット線を選択しており、そして書込み状態でな
ければ読取り状態にあって該選択ワード線およびビット
線の交点の選択メモリセルから読出し電流が流れている
。クリヤを行なう場合はこの読出し電流を遮断した方が
クリヤ動作を高速化することができ、この電流遮断は第
1図に点線で示すようにl・ランジスタQaを設けて該
トランジスタを′オンにし、ビット線しベルヲHにする
ことにより実施できる。
また選択状態にあるワード線に連なるメモリセルはクリ
ヤしにくい。即ちワード線が選択状態即ちHレベルにあ
ると、クリヤ線のHレベルも同程度であるが、クリヤ困
難である。勿論クリヤ線のHレベルを更に高めればクリ
ヤできるが、これは電源電圧の関係で実現が難しい。こ
れを避けるには非選択状態で行なえばよく、そして第1
図に示すワード線ドライバの差動アンプの基準電圧VR
を下げるとワード線非選択になるから、クリヤ時には全
フード線ドライバの基準電圧vRを下げるとよい。
ヤしにくい。即ちワード線が選択状態即ちHレベルにあ
ると、クリヤ線のHレベルも同程度であるが、クリヤ困
難である。勿論クリヤ線のHレベルを更に高めればクリ
ヤできるが、これは電源電圧の関係で実現が難しい。こ
れを避けるには非選択状態で行なえばよく、そして第1
図に示すワード線ドライバの差動アンプの基準電圧VR
を下げるとワード線非選択になるから、クリヤ時には全
フード線ドライバの基準電圧vRを下げるとよい。
発明の詳細
な説明したように本発明では、比較敵簡単な手段により
メモリ全セルまたは同じワード線に連なるセルの一斉ク
リヤが可能となり、イニシャライズ処理などに甚だ有効
である。
メモリ全セルまたは同じワード線に連なるセルの一斉ク
リヤが可能となり、イニシャライズ処理などに甚だ有効
である。
第1図はスクテソクメモリの概要を示す回路図、第2図
は本発明の実施例を示す回路図、第3図はメモリセルの
回路図である。 図面で、WLo〜WLnはワード線、BLOo。 B LO、、・−・・−はビット線、MCoo、MC□
、。 ・・・・・・はメモリセル、CLはクリヤ線、Q、 、
Q2は一対のトランジスタ、Do 、D、、・旧・・は
単方向素子である。 出願人 富士通株式会社 代理人弁理士 青 柳 稔 :、C′;1日
は本発明の実施例を示す回路図、第3図はメモリセルの
回路図である。 図面で、WLo〜WLnはワード線、BLOo。 B LO、、・−・・−はビット線、MCoo、MC□
、。 ・・・・・・はメモリセル、CLはクリヤ線、Q、 、
Q2は一対のトランジスタ、Do 、D、、・旧・・は
単方向素子である。 出願人 富士通株式会社 代理人弁理士 青 柳 稔 :、C′;1日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数のワード線とビット線との各交点にフリップフロッ
プ回路からなるメモリセルを配設したスタテック半導体
記憶装置において、 該ワード線に平行にクリヤ線を配設し、該クリヤ綿と、
当該ワード線に接続される各メモリセルの、該フリップ
フロップ回路を構成する一対のトランジスタの同し側の
トランジスタのコレクタとの間を、それぞれ同じ向きの
単方向素子で接続し、メモリセルの全体を又はワード線
単位で一斉クリヤ可能としてなることを特徴とする半導
体記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59037461A JPS60182097A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59037461A JPS60182097A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182097A true JPS60182097A (ja) | 1985-09-17 |
| JPH0330235B2 JPH0330235B2 (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=12498164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59037461A Granted JPS60182097A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182097A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4890263A (en) * | 1988-05-31 | 1989-12-26 | Dallas Semiconductor Corporation | RAM with capability for rapid clearing of data from memory by simultaneously selecting all row lines |
| US5305263A (en) * | 1991-06-12 | 1994-04-19 | Micron Technology, Inc. | Simplified low power flash write operation |
-
1984
- 1984-02-29 JP JP59037461A patent/JPS60182097A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4890263A (en) * | 1988-05-31 | 1989-12-26 | Dallas Semiconductor Corporation | RAM with capability for rapid clearing of data from memory by simultaneously selecting all row lines |
| US5305263A (en) * | 1991-06-12 | 1994-04-19 | Micron Technology, Inc. | Simplified low power flash write operation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330235B2 (ja) | 1991-04-26 |
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