JPS60182146A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS60182146A JPS60182146A JP59037128A JP3712884A JPS60182146A JP S60182146 A JPS60182146 A JP S60182146A JP 59037128 A JP59037128 A JP 59037128A JP 3712884 A JP3712884 A JP 3712884A JP S60182146 A JPS60182146 A JP S60182146A
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- center
- ball
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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-
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
本発明は半導体チップのボンデインクパッドと基板上の
リードフレームとのワイヤボンディング方法に係わり、
特にオフセンタ量を自動的に合せることを可能にしたワ
イヤボンディング方法に関する。
リードフレームとのワイヤボンディング方法に係わり、
特にオフセンタ量を自動的に合せることを可能にしたワ
イヤボンディング方法に関する。
［発明の技術的背景］
一般に、セラミック基板上にダイボンドされた半導体チ
ップのポンディングパッドと、同じ基板上に形成された
導体パターンであるリードフレームとを電気的に接続す
る場合には、第１図に示すように、パターン認識装置に
おけるＩＴＶカメラのような光学的読取部１とボンディ
ング機構２とをＸＹテーブル３に搭載してなる自動ボン
ディング装置４が用いられＣいる。
ップのポンディングパッドと、同じ基板上に形成された
導体パターンであるリードフレームとを電気的に接続す
る場合には、第１図に示すように、パターン認識装置に
おけるＩＴＶカメラのような光学的読取部１とボンディ
ング機構２とをＸＹテーブル３に搭載してなる自動ボン
ディング装置４が用いられＣいる。
この自動ボンディング装置４は、セラミック基板５上に
ダイボンドされた半導体チップ６上のポンディングパッ
ドとセラミック基板５上のリードフレームの形状および
大きさを判別し、かつ、ＸＹテーブル３の座標上におけ
るこれらの位置をめ、この位置データをもとにＸＹテー
ブル３およびボンディング機構２を作動させて所定のボ
ンディング操作を行なう。これによってキャピラリー２
ａがボンディングワイヤを半導体チップ６のポンディン
グパッド上と基板５のリードフレーム上に順次圧着させ
てポンディングパッドとこれに対応するリードフレーム
とがボンディング機構Ｖにより電気的に接続される。
ダイボンドされた半導体チップ６上のポンディングパッ
ドとセラミック基板５上のリードフレームの形状および
大きさを判別し、かつ、ＸＹテーブル３の座標上におけ
るこれらの位置をめ、この位置データをもとにＸＹテー
ブル３およびボンディング機構２を作動させて所定のボ
ンディング操作を行なう。これによってキャピラリー２
ａがボンディングワイヤを半導体チップ６のポンディン
グパッド上と基板５のリードフレーム上に順次圧着させ
てポンディングパッドとこれに対応するリードフレーム
とがボンディング機構Ｖにより電気的に接続される。
しかして、通常自動ボンディング装置４においては、キ
ャピラリー２ａの先端位置と光学的読取部１の中心位置
とは合致せず、光学的読取部１におけるキャピラリー２
ａの先端位置に相当する中心と実際の先端位置との間に
は、図中Ａで示すオフセンタ量と呼ばれる一定間隔が存
在する。
ャピラリー２ａの先端位置と光学的読取部１の中心位置
とは合致せず、光学的読取部１におけるキャピラリー２
ａの先端位置に相当する中心と実際の先端位置との間に
は、図中Ａで示すオフセンタ量と呼ばれる一定間隔が存
在する。
したがって、この種の自動ボンディング装置４を用いた
ボンディング作業においては、基板５をパターン認識装
置の光学的読取部１の読取り位置に配置してパターン認
識を行ない、ポンディングパッドとリードフレームとの
位置をめた後、ＸＹテーブル３を、オフセンタｆｆ１Ａ
だけ後退させて（第１図の状態）ボンディング操作が行
なわれる。
ボンディング作業においては、基板５をパターン認識装
置の光学的読取部１の読取り位置に配置してパターン認
識を行ない、ポンディングパッドとリードフレームとの
位置をめた後、ＸＹテーブル３を、オフセンタｆｆ１Ａ
だけ後退させて（第１図の状態）ボンディング操作が行
なわれる。
ところが実際のボンディング作業においては、一旦オフ
センタ量を正確に設定しても、ボンデインク機構のボン
ディング工具を交換する都度オフセンタ量が規定の値か
らずれてしまうという問題がある。
センタ量を正確に設定しても、ボンデインク機構のボン
ディング工具を交換する都度オフセンタ量が規定の値か
らずれてしまうという問題がある。
このオフセンタ量のずれを補正するため、従来から、基
板上に予め設けておいたエリアにボンディング操作（捨
てボンド）を行ない、ボンディングワイヤに形成された
キャピラリーの打痕をモニターのＣＲＴ画面を通して目
視しなからＸＹテーブルを操作して、この打痕とＣＲＴ
画面の中心位置に設けた標識とを一致させることにより
、オフセンタ量を一致させることが行なわれている。
板上に予め設けておいたエリアにボンディング操作（捨
てボンド）を行ない、ボンディングワイヤに形成された
キャピラリーの打痕をモニターのＣＲＴ画面を通して目
視しなからＸＹテーブルを操作して、この打痕とＣＲＴ
画面の中心位置に設けた標識とを一致させることにより
、オフセンタ量を一致させることが行なわれている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、このような方法では、実際のワイヤボン
ディング作業の前のセンタ合せに人手と時間がかかるば
かりでなく、基板上に捨てボンドのための別のエリアを
必要とＪるという問題があった。
ディング作業の前のセンタ合せに人手と時間がかかるば
かりでなく、基板上に捨てボンドのための別のエリアを
必要とＪるという問題があった。
［発明の目的］
本発明はこれらの問題を解消するためになされたもので
、短時間で自動的にオフセンタ量の設定が可能なワイヤ
ボンディング方法を提供することを目的とする。
、短時間で自動的にオフセンタ量の設定が可能なワイヤ
ボンディング方法を提供することを目的とする。
［発明の概要］
すなわち本発明のワイヤボンディング方法は、基板上に
ダイボンドされた半導体チップのポンディングパッドと
この基板上のリードフレームとをボンディングワイヤに
より接続するにあたり、パターン認識装置の光学的読取
部とボンディング機構とをＸＹテーブル上に搭載してな
る自動ボンディング装置を用いてパターン認識によりポ
ンディグパッドとリードフレームとの相対位置関係をめ
、次いでこの位置データに基づいてＸＹテーブルＪ５よ
びボンディング機構を駆動させワイヤボンディングを行
なう方法において、 （ａ）前記基板上の適当な位置にボンディングワイヤの
先端をボール状に圧着させる工程と、（ｂ）前記ＸＹテ
ーブルを駆動させて前記ボールをパターン認識装置の光
学的読取部の読取り位置へ相対移動させる工程と、 （Ｃ）このボールの位置をパターン認識により、める工
程と、 （ｄ）この位置データをもとにＸＹテーブルを駆動させ
てパターン認識装置の光学的読取部におけるボンデイン
ク機構のボンディングワイヤの圧着位置に対応する中心
を前記ボールの位置に一致させオフセンタ量をセントす
る工程と、 ＜ｅ ＞パターン認識装置を用いて前記半導体チップの
ポンディングパッドと基板上のリードフレームの位置を
読取る工程と、 （［）この位置データをもとにＸＹテーブルおよびボン
ディング機構を駆動させてボンディング操作を行なう工
程と からなることを特徴としている。
ダイボンドされた半導体チップのポンディングパッドと
この基板上のリードフレームとをボンディングワイヤに
より接続するにあたり、パターン認識装置の光学的読取
部とボンディング機構とをＸＹテーブル上に搭載してな
る自動ボンディング装置を用いてパターン認識によりポ
ンディグパッドとリードフレームとの相対位置関係をめ
、次いでこの位置データに基づいてＸＹテーブルＪ５よ
びボンディング機構を駆動させワイヤボンディングを行
なう方法において、 （ａ）前記基板上の適当な位置にボンディングワイヤの
先端をボール状に圧着させる工程と、（ｂ）前記ＸＹテ
ーブルを駆動させて前記ボールをパターン認識装置の光
学的読取部の読取り位置へ相対移動させる工程と、 （Ｃ）このボールの位置をパターン認識により、める工
程と、 （ｄ）この位置データをもとにＸＹテーブルを駆動させ
てパターン認識装置の光学的読取部におけるボンデイン
ク機構のボンディングワイヤの圧着位置に対応する中心
を前記ボールの位置に一致させオフセンタ量をセントす
る工程と、 ＜ｅ ＞パターン認識装置を用いて前記半導体チップの
ポンディングパッドと基板上のリードフレームの位置を
読取る工程と、 （［）この位置データをもとにＸＹテーブルおよびボン
ディング機構を駆動させてボンディング操作を行なう工
程と からなることを特徴としている。
［発明の実施例］
以下本発明を図面に示す一実施例について説明する。
第２図は、本発明に用いられる自動ボンディング装置の
構成を概略的に示す図である。
構成を概略的に示す図である。
この自動ボンディング装置は、ＸＹテーブル装置１０に
搭載されたワイヤボンディング装置１１と、パターン認
識装置１２と、オフセンタ量設定装置１３とこれらを制
御する制御装置１４とから構成されている。
搭載されたワイヤボンディング装置１１と、パターン認
識装置１２と、オフセンタ量設定装置１３とこれらを制
御する制御装置１４とから構成されている。
パターン認識装置１２は、ＩＴＶカメラのような光学的
読取部１５と、この光学的読取部１５で読取られた画像
パターンの中から半導体チップ上のポンディングパッド
と基板上のり一トフレームとキャピラリーにより基板上
に圧着されたボンディングワイヤ端末の金ボールとを判
別するパターン￥す別８８１６と、これらの画像パター
ンのＸＹテーブル装置１０上の位置を演算する位置認識
部１７とを備えている。
読取部１５と、この光学的読取部１５で読取られた画像
パターンの中から半導体チップ上のポンディングパッド
と基板上のり一トフレームとキャピラリーにより基板上
に圧着されたボンディングワイヤ端末の金ボールとを判
別するパターン￥す別８８１６と、これらの画像パター
ンのＸＹテーブル装置１０上の位置を演算する位置認識
部１７とを備えている。
また制御装置１４は、後述するアルゴリズムに従って、
パターン認識装置１２がめた位置データをもとに、オフ
センタ量の設定およびボンディング操作を行なうよう上
記した各装置を制御する。
パターン認識装置１２がめた位置データをもとに、オフ
センタ量の設定およびボンディング操作を行なうよう上
記した各装置を制御する。
本発明においては、第３図に示すように、まず、作業者
がワイヤボンディングすべき基板を所定の位置にセット
しくステップ１）、前進位置において手動によりワイＡ
７ボンデイング装置を操作して基板上の任意の位置にボ
ンディングワイヤの端末に形成された金ボールを圧着さ
せ（ステップ２）、自動ボンディング開始の操作をする
とくステップ３）、以下の動作が自動的に行なわれる。
がワイヤボンディングすべき基板を所定の位置にセット
しくステップ１）、前進位置において手動によりワイＡ
７ボンデイング装置を操作して基板上の任意の位置にボ
ンディングワイヤの端末に形成された金ボールを圧着さ
せ（ステップ２）、自動ボンディング開始の操作をする
とくステップ３）、以下の動作が自動的に行なわれる。
すなわち、まずＸＹテーブル装置１０がオフセンタ量に
相当する距離だけパターン認識装置１２の光学的読取部
１５をワイＡ７ボンデイング装置とともに後退させる。
相当する距離だけパターン認識装置１２の光学的読取部
１５をワイＡ７ボンデイング装置とともに後退させる。
光学的読取部１５の視野は、ワイヤボンディング装置１
１のボンディング工具の交換により生ずる位置ずれの伶
に比較してはるかに大きいので、この動作により金ボー
ルは光学的読取部１５の視野内に入る（ステップ４）。
１のボンディング工具の交換により生ずる位置ずれの伶
に比較してはるかに大きいので、この動作により金ボー
ルは光学的読取部１５の視野内に入る（ステップ４）。
次に光学的読取部１５が、視野内の画像パターンを読取
り、パターン判別部１６が金ボールのパターンを判別し
、位置認識部１７が金ボールの位置を、ＸＹテーブル装
置１０の移動量と視野の画像パターンの位置とからめる
（ステップ５）。
り、パターン判別部１６が金ボールのパターンを判別し
、位置認識部１７が金ボールの位置を、ＸＹテーブル装
置１０の移動量と視野の画像パターンの位置とからめる
（ステップ５）。
次にこの金ボールの位置と予め設定されている光学的読
取部１５のボンディング位置に相当する中心（モニター
のＣＲ７画面上に標識がイ」されている）との距離がめ
られ（ステップ６）、ＸＹテーブル装置１０がこの距離
だけ光学的読取部１５を移動させてその中心を金ボール
の位置と一致させる（ステップ７）。
取部１５のボンディング位置に相当する中心（モニター
のＣＲ７画面上に標識がイ」されている）との距離がめ
られ（ステップ６）、ＸＹテーブル装置１０がこの距離
だけ光学的読取部１５を移動させてその中心を金ボール
の位置と一致させる（ステップ７）。
このようにして、金ボールの位置と光学的読取部１５の
ＸＹテーブル装置１０上における中心位置とが一致する
と、オフセンタ吊設定装置１３がオフセンタ量をセット
しくステップ８）、ここでワイヤボンディング装置１１
と光学的読取部１５とが規定のオフセンタ量にセットさ
れたことになる。
ＸＹテーブル装置１０上における中心位置とが一致する
と、オフセンタ吊設定装置１３がオフセンタ量をセット
しくステップ８）、ここでワイヤボンディング装置１１
と光学的読取部１５とが規定のオフセンタ量にセットさ
れたことになる。
この後、光学的読取部１５は、再度基板上の画像パター
ンを読取り、パターン判別部１６はポンディングパッド
とリードフレームとを判別し、位置認識部１７がこれら
の位置をめて（ステップ９）、これらの位置データをも
とに従来と同様にワイヤボンディング装置１１が駆動さ
れて所定のボンディング操作が行なわれる（ステップ１
０）。
ンを読取り、パターン判別部１６はポンディングパッド
とリードフレームとを判別し、位置認識部１７がこれら
の位置をめて（ステップ９）、これらの位置データをも
とに従来と同様にワイヤボンディング装置１１が駆動さ
れて所定のボンディング操作が行なわれる（ステップ１
０）。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、人手を要さず短
時間で正確にパターン認識装置の光学的読取部の中心と
ボンディング機構のキャピラリーの先端位置とを合せる
ことができ、ボンディングワイヤをポンディングパッド
およびリードフレーム上の正確なボンディング位置に接
続することかぐきる。
時間で正確にパターン認識装置の光学的読取部の中心と
ボンディング機構のキャピラリーの先端位置とを合せる
ことができ、ボンディングワイヤをポンディングパッド
およびリードフレーム上の正確なボンディング位置に接
続することかぐきる。
また、ワイヤボンディング作業全体の能率を上げること
ができるばかりでなく、キャピラリー等の工具交換後作
業開始までの時間を大幅に短縮することができる。
ができるばかりでなく、キャピラリー等の工具交換後作
業開始までの時間を大幅に短縮することができる。
第１図は一般的な自動ボンディング装置の外観を説明す
るための正面図、第２図は本発明に使用する自動ボンデ
ィング装置の構成を概略的に示す図、第３図は本発明の
一実施例を説明するためのフ【」−チャートである。 １．１５・・・光学的読取部 ２・・・・・・・・・・・・ボンディング機構３・・・
・・・・・・・・・ＸＹテーブル４・・・・・・・・・
・・・自動ボンディング装置１０・・・・・・・・・・
・・ＸＹテーブル装置１２・・・・・・・・・・・・パ
ターン認識装置１３・・・・・・・・・・・・オフセン
タ母設定装置１４・・・・・・川・・・制御装置 １６・・・・・・・・・・・・パターン判別部１７・・
・・・・・・・・・・位置認識部代理人弁理士 須 山
佐 − 第１図 第２図 第３図
るための正面図、第２図は本発明に使用する自動ボンデ
ィング装置の構成を概略的に示す図、第３図は本発明の
一実施例を説明するためのフ【」−チャートである。 １．１５・・・光学的読取部 ２・・・・・・・・・・・・ボンディング機構３・・・
・・・・・・・・・ＸＹテーブル４・・・・・・・・・
・・・自動ボンディング装置１０・・・・・・・・・・
・・ＸＹテーブル装置１２・・・・・・・・・・・・パ
ターン認識装置１３・・・・・・・・・・・・オフセン
タ母設定装置１４・・・・・・川・・・制御装置 １６・・・・・・・・・・・・パターン判別部１７・・
・・・・・・・・・・位置認識部代理人弁理士 須 山
佐 − 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１〉基板上にダイボンドされた半導体チップのポンデ
ィングパッドとこの基板上のり一１鉦フレームとをボン
ディングワイヤにより接続するにあたり、パターン認識
装置の光学的読取部とボンディング機構とをＸＹテーブ
ル上に搭載してなる自動ボンディング装置を用いてパタ
ーン認識によりポンディグバッドとリードフレームとの
相対位ｆｆ１ｌｌ係をめ、次いでこの位置データに基づ
いＵＸＹテーブルおよびボンディング機構を駆動させワ
イヤボンディングを行な゛う方法において、（ａ ＞前
記基板上の適当な位置にボンディングワイヤの先端をボ
ール状に圧着させる工程と、（ｂ）前記ＸＹテーブルを
駆動させて前記ボールをパターン認識装置の光学的読取
部の読取り位置へ相対移動させる工程と、 （Ｃ）このボールの位置をパターン認識によりめる工程
と、 （ｄ ）この位置データをもとにＸＹテーブルを駆動さ
せてパターン認識装置の光学的読取部におけるボンデイ
ンク機構のボンディングワイヤの圧着位置に対応する中
心を前記ボールの位置に一致させオフセンタ量をセット
する工程と、 （ｅ ＞パターン認識装置を用いて前記半導体チップの
ポンディングパッドと基板上のリードフレームの位置を
読取る工程と、 ＜ｆ ）この位置データをもとにＸＹテーブルおよびボ
ンディング機構を駆動さぜ゛Ｃボンディング操作を行な
う工程と からなることを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59037128A JPS60182146A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59037128A JPS60182146A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182146A true JPS60182146A (ja) | 1985-09-17 |
| JPH0369171B2 JPH0369171B2 (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=12488969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59037128A Granted JPS60182146A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182146A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH073134U (ja) * | 1987-05-29 | 1995-01-17 | 富士機械製造株式会社 | プリント基板の基準マーク検出装置 |
-
1984
- 1984-02-28 JP JP59037128A patent/JPS60182146A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH073134U (ja) * | 1987-05-29 | 1995-01-17 | 富士機械製造株式会社 | プリント基板の基準マーク検出装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0369171B2 (ja) | 1991-10-31 |
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