JPS601836A - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS601836A JPS601836A JP10941083A JP10941083A JPS601836A JP S601836 A JPS601836 A JP S601836A JP 10941083 A JP10941083 A JP 10941083A JP 10941083 A JP10941083 A JP 10941083A JP S601836 A JPS601836 A JP S601836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- cavities
- gate
- gates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2703—Means for controlling the runner flow, e.g. runner switches, adjustable runners or gates
- B29C45/2704—Controlling the filling rates or the filling times of two or more mould cavities by controlling the cross section or the length of the runners or the gates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C2045/2683—Plurality of independent mould cavities in a single mould
- B29C2045/2691—Plurality of independent mould cavities in a single mould sequentially filled
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ＩＣやＬＳＩに使用される半導体を樹脂によ
って封止するための金型の改良に係り、樹脂の流速及び
充填光子を均一にし、高品質の半導体を得るようにした
樹脂封止用金製に関する。
って封止するための金型の改良に係り、樹脂の流速及び
充填光子を均一にし、高品質の半導体を得るようにした
樹脂封止用金製に関する。
半導体を電気的に接続する場合、例えば半導体素子と外
部リードとを電気的に接続する場合は、この両者を細い
金属線で電気的に接続し。
部リードとを電気的に接続する場合は、この両者を細い
金属線で電気的に接続し。
この接続状態を保持するために、これを樹脂によって封
止し、熱的１機械的な強度を保つようにして製品化され
る。
止し、熱的１機械的な強度を保つようにして製品化され
る。
この樹脂封止において、樹脂モールドＩＣの原価低減を
計るためには、一度に多数の半導体を樹脂封止すること
が行なわれる。
計るためには、一度に多数の半導体を樹脂封止すること
が行なわれる。
このように一度に多数の半導体を樹脂封止するのに、樹
脂封止用金型が使用される。
脂封止用金型が使用される。
この金型を使用した樹脂封止に際しての技術的な問題は
、各半導体の樹脂封止条件、即ち樹脂の流速と樹脂充填
完了時刻が全べての半導体に対して均一でなげればなら
ない。
、各半導体の樹脂封止条件、即ち樹脂の流速と樹脂充填
完了時刻が全べての半導体に対して均一でなげればなら
ない。
もしも、この樹脂封止条件が不揃いであると、半導体を
電気的に接続している金線の曲りや。
電気的に接続している金線の曲りや。
充填圧力不足によるキャビティ内樹脂未充填。
あるいは、内部微小ボイド等の不良モードが発生して高
品質の製品を得ることができないことになる。
品質の製品を得ることができないことになる。
以下第１図に示した従来の金型について説明する。第１
−０図は金型の縦断面図（側面図）、第１−Ａ図は横断
面図（平面図）である。第１−０図において、金型は、
上型６と下型４の二つ割りになっている。第１−４図に
示すように金型は、ボット１に連接されたランナ２が形
成され、このランナ２には、ゲート５を介して多数のキ
ャビティ６が接続され、このキャビティ６内に置かれた
半導体をニ一度に樹脂封止するものである。
−０図は金型の縦断面図（側面図）、第１−Ａ図は横断
面図（平面図）である。第１−０図において、金型は、
上型６と下型４の二つ割りになっている。第１−４図に
示すように金型は、ボット１に連接されたランナ２が形
成され、このランナ２には、ゲート５を介して多数のキ
ャビティ６が接続され、このキャビティ６内に置かれた
半導体をニ一度に樹脂封止するものである。
この金型において、ポット１内にある樹脂が。
ランナ２を通って各ゲート５を通り、各キャビティ６内
に矢印の如く流入する。
に矢印の如く流入する。
の流入及び充填を均一にするために次のような工夫がな
されている。
されている。
第１− ａ図において、ランナ２の流路形状では、ボッ
ト１より遠くなるに従って、上型３と下型４との間の畠
さｈを低くし、除々に樹脂の流路断面積を小さくしてい
る。
ト１より遠くなるに従って、上型３と下型４との間の畠
さｈを低くし、除々に樹脂の流路断面積を小さくしてい
る。
次に各ゲート５は、第ｉ −ｃ図に示す如く。
ランナ２からキャビティ６に連らなるゲート５の絞り角
度θを、ボット１１１１１がら遠ざかるに従って除々に
大きくシ、樹脂の流動抵抗を除々に小さくＬ”（いる。
度θを、ボット１１１１１がら遠ざかるに従って除々に
大きくシ、樹脂の流動抵抗を除々に小さくＬ”（いる。
即ちボット１に最も近いゲート５の絞り角度をθＡ、最
も遠い絞り角度をθＥとして表わすと。
も遠い絞り角度をθＥとして表わすと。
θＡくθＢくθｃくθＤくθＥの関係にある。
このようにして、ランナ２の流路断面積の変化と、ゲー
ト５の紋り角度θの変化の相剰作用によって、各キャビ
ティ６に流入する樹脂の流動抵抗を等しくシ、ボクト１
に最も近いキャビティ６から最も遠ｈキャビティ６への
樹脂の光填灸件を等しくするようにしていた。
ト５の紋り角度θの変化の相剰作用によって、各キャビ
ティ６に流入する樹脂の流動抵抗を等しくシ、ボクト１
に最も近いキャビティ６から最も遠ｈキャビティ６への
樹脂の光填灸件を等しくするようにしていた。
しかし７１がら、各キャピテイ６に対し、樹脂の流＆Ｉ
抵抗を等しくしているために、各キャビティ６への充填
速度は、第１−４図に示すように、ボット１に最も近い
キャビティ６が最も早く溶融ｍ加７か光愼され、ＩＨに
最も遠いものが最後に充填される。
抵抗を等しくしているために、各キャビティ６への充填
速度は、第１−４図に示すように、ボット１に最も近い
キャビティ６が最も早く溶融ｍ加７か光愼され、ＩＨに
最も遠いものが最後に充填される。
この関係を第２図に示すと、各キャビティ６への流動抵
抗は等しいので、キャビティＡＦ１（曲線Ａ）、５（曲
線ｆｌ）、５（曲線Ｃ）は、共に同じ勾配とｒＬって、
キャビティ６内への樹脂の流入速度は等しいが、キャビ
ティ６内への樹脂の充填完了時刻は、キャビティＡＦ１
，３．５の順に行なわれ、一定ではない。
抗は等しいので、キャビティＡＦ１（曲線Ａ）、５（曲
線ｆｌ）、５（曲線Ｃ）は、共に同じ勾配とｒＬって、
キャビティ６内への樹脂の流入速度は等しいが、キャビ
ティ６内への樹脂の充填完了時刻は、キャビティＡＦ１
，３．５の順に行なわれ、一定ではない。
このような、各キャビティでの充填完了時刻の違い釦よ
って、次のような技術的な問題が生じた。
って、次のような技術的な問題が生じた。
即ち、ボット１より一定量の樹脂が注入されるので、ボ
ット１に最も近いキャビティ６が充填完了後は、それ以
上該キャビティ６に樹脂が注入されないので、その分だ
け下流側の樹脂流量が増加する。
ット１に最も近いキャビティ６が充填完了後は、それ以
上該キャビティ６に樹脂が注入されないので、その分だ
け下流側の樹脂流量が増加する。
その結果として、ボット１から遠いキャビティ６内への
樹脂の流入速度が太きくなり、キャビティ６内に置かれ
ているインサート（半導体素子、金線、リードフレーム
の一部）に大きな力が働き、金線等を曲げてしまうとい
う問題が発生した。
樹脂の流入速度が太きくなり、キャビティ６内に置かれ
ているインサート（半導体素子、金線、リードフレーム
の一部）に大きな力が働き、金線等を曲げてしまうとい
う問題が発生した。
又ボット１に最も近いキャビティ６は、早くから充填が
完了しているので、樹脂の硬化によってゲート５部での
シール効果が進み、ボイド発生防止のために、最終的に
加圧される圧力が。
完了しているので、樹脂の硬化によってゲート５部での
シール効果が進み、ボイド発生防止のために、最終的に
加圧される圧力が。
キャビティ６内に充分に伝わらず、ボイドが残存すると
いう問題が生じた。
いう問題が生じた。
この問題を解決するために、ボット１に最も近いキャビ
ティ６から順に最も遠いキャビティ６での流動抵抗を揃
えるため−５％ １− ｄ図及び第１− ａ図に示すよ
うにゲート絞り角度を変化させ、各キャビティ６の充填
速度を同じようにしたが、第１−ｄ図のようにゲート絞
り角度θｌ１１を極端に小さくした場合は、成形後のゲ
ートブレークの際に、成形品の根本から折れないので。
ティ６から順に最も遠いキャビティ６での流動抵抗を揃
えるため−５％ １− ｄ図及び第１− ａ図に示すよ
うにゲート絞り角度を変化させ、各キャビティ６の充填
速度を同じようにしたが、第１−ｄ図のようにゲート絞
り角度θｌ１１を極端に小さくした場合は、成形後のゲ
ートブレークの際に、成形品の根本から折れないので。
それを取除く後処理が困難であり、又第１− α図のよ
う妊、ゲートの絞り角度Ｏｔｘ＋を大きくするには、ゲ
ート５底がランナ２底よりも深くなって、金型加工が不
可能になり、実用的ではなかった０ 〔発明の目的〕 本発明は、ゲートの絞り角度を大幅に変えることなく、
各キャビティでの樹脂の充填完了時刻を揃えることによ
り従来の問題点を解決した樹脂封止用金型を提供せんと
するものである。
う妊、ゲートの絞り角度Ｏｔｘ＋を大きくするには、ゲ
ート５底がランナ２底よりも深くなって、金型加工が不
可能になり、実用的ではなかった０ 〔発明の目的〕 本発明は、ゲートの絞り角度を大幅に変えることなく、
各キャビティでの樹脂の充填完了時刻を揃えることによ
り従来の問題点を解決した樹脂封止用金型を提供せんと
するものである。
即ち本発明は、キャビティ内への樹脂の流入速度を、ゲ
ートの絞り角度によって調節すると共に、第２のキャピ
テイを設けて、充填完了時刻を一定に調節するようにし
たものであって、ランナよりキャビティ内に流入する樹
脂の流入速度を勇節するための第１ゲートをランチに接
続し、この第１ゲートに纂１キャビティを連接し、更に
この第１キヤビテイより流出する樹月旨の流速を調節す
るための第２ゲートを接続し。
ートの絞り角度によって調節すると共に、第２のキャピ
テイを設けて、充填完了時刻を一定に調節するようにし
たものであって、ランナよりキャビティ内に流入する樹
脂の流入速度を勇節するための第１ゲートをランチに接
続し、この第１ゲートに纂１キャビティを連接し、更に
この第１キヤビテイより流出する樹月旨の流速を調節す
るための第２ゲートを接続し。
この第２ゲートに第２キヤビテイを接続して。
第１キヤビテイより流出した樹脂を収容し、第１キヤビ
テイでの充填速度を調節して、各第１キヤビテイ内での
樹脂の充填完了時刻を一定にしたことを特徴とする。
テイでの充填速度を調節して、各第１キヤビテイ内での
樹脂の充填完了時刻を一定にしたことを特徴とする。
以下本発明の一実施例について詳細に説明する。先ず、
詳細な説明に当って、実施例の概略を説明する。
詳細な説明に当って、実施例の概略を説明する。
第３−α図は１本実施例の金型な横断面（平面図）にし
て示したものである。
て示したものである。
図において、ランナ２は、ボット１に連接されている。
このランナ２には、第１ゲート５を介して第１キヤビテ
イ６が連接され、更にこの第１キヤビテイ６には、第２
ゲート８を介して第２キヤビテイ９が連接されている。
イ６が連接され、更にこの第１キヤビテイ６には、第２
ゲート８を介して第２キヤビテイ９が連接されている。
この金型において、ポット１内の溶融樹脂７は、ランナ
２及び第１ゲート５を通り第１キヤビテイ６内に流入す
る。
２及び第１ゲート５を通り第１キヤビテイ６内に流入す
る。
この時のゲート５の流入速度は、ボット１に最も近いゲ
ート５から最も遠いゲート５にわたって一定である。
ート５から最も遠いゲート５にわたって一定である。
このようにして、ゲート５より第１キヤビテイ６内釦流
入した樹脂は、第１キヤビテイ６内に充填される。
入した樹脂は、第１キヤビテイ６内に充填される。
この充填状況は、ボット１に最も近い第１キヤビテイ６
かも順に充填される。
かも順に充填される。
このようＫして、第１キヤビテイ６に充填完了した後の
樹脂は、次に第２ゲート８によって流出速度が調節され
て第２キヤビテ（？内に流入する。
樹脂は、次に第２ゲート８によって流出速度が調節され
て第２キヤビテ（？内に流入する。
このよう忙して、順次第２キヤビテイ９に樹脂が流入し
ている間に１次々と第１キヤビテイ６忙充横され、それ
ぞれの帛２キャビティ９に樹脂が同時に充填完了した時
に、第１キヤビテイ６内への樹脂充填が同時に完了する
。
ている間に１次々と第１キヤビテイ６忙充横され、それ
ぞれの帛２キャビティ９に樹脂が同時に充填完了した時
に、第１キヤビテイ６内への樹脂充填が同時に完了する
。
このようにすることによって、各第１キヤビテイ６内で
の樹脂の光＊完了時刻が同じになる。
の樹脂の光＊完了時刻が同じになる。
以下その詳細を更に詳しく説明する。第３＝ａ図におい
て、ランナ２は、ボット１に連接され、第１キヤビテイ
６は、第１ゲート５を介してランナ２に接続されている
。
て、ランナ２は、ボット１に連接され、第１キヤビテイ
６は、第１ゲート５を介してランナ２に接続されている
。
８は、第１キヤビテイ６の流出側に連接した第２ゲート
、９は、この第２グー）８に連接された第２キヤビテイ
である。
、９は、この第２グー）８に連接された第２キヤビテイ
である。
この第２キヤビテイ９の内容積は、ボット１に最も近い
側が一番大きく、ボット１から遠ざかるに従って小さく
なっており、ボット１から最も遠い第１キヤビテイ６が
充填完了と同時に。
側が一番大きく、ボット１から遠ざかるに従って小さく
なっており、ボット１から最も遠い第１キヤビテイ６が
充填完了と同時に。
各第２キヤビテイ９も同時に充填完了するよう。
それぞれの容積比が設定されている。
第１ゲート５及び第２ゲート８は、第５−ｈ図忙示すよ
うに構成されている。図において。
うに構成されている。図において。
第１ゲート５の絞り角度θと、第２ゲートの絞り角度θ
′は、共忙ボット１より遠ざかるＫつれて大きくなって
おり、ランナ２から第１キヤビテイ６に流入する速度と
、第１キヤビテイ６から第２キヤビテイ９へ流出する流
出速度が、ボット１に最も近い側から遠い側にかけてほ
ぼ一定になるようにしている。
′は、共忙ボット１より遠ざかるＫつれて大きくなって
おり、ランナ２から第１キヤビテイ６に流入する速度と
、第１キヤビテイ６から第２キヤビテイ９へ流出する流
出速度が、ボット１に最も近い側から遠い側にかけてほ
ぼ一定になるようにしている。
因みに、上記の絞り角度を式で表わせば次の通りである
。
。
θＡくθＢくθｃ＜ｔｉｎ＜θＥ
及びθコ〈θｚくθ２くθ２〈θシの関係にある。
なお、ランナ２の流路は％第１−α図で示すように、ボ
ット１から遠ざがるに従って狭くなっている。
ット１から遠ざがるに従って狭くなっている。
以上のように構成した本実施例の作用について、以下説
明する〇 第３−α図において、ボット１内の溶融樹脂７は、ラン
ナ２を通り、第１キヤビテイ６内に矢印の如く流入する
。この時の流入速度は、ボット１に最も近い側から最も
遠い側にある第１キヤビテイ６に対し一定である。
明する〇 第３−α図において、ボット１内の溶融樹脂７は、ラン
ナ２を通り、第１キヤビテイ６内に矢印の如く流入する
。この時の流入速度は、ボット１に最も近い側から最も
遠い側にある第１キヤビテイ６に対し一定である。
このようＫして、第１キヤビテイ６に流入した樹脂７は
１図に示す如くに、ボット１に最も近い第１キヤビテイ
６から順に充填されていく。
１図に示す如くに、ボット１に最も近い第１キヤビテイ
６から順に充填されていく。
図の状態では、ボット１に最も近い第１キヤビテイ６が
充填完了している。次に丁でに充填が完了した第１キヤ
ビテイ６内の樹脂は、第２ゲート８によって流出速度が
調節され、第２キヤビテイ９へと流入する。この間に他
の第１キヤビテイ６は順次充填され１次に第２ゲート８
を介して第２キヤビテイ９へと流入スる。
充填完了している。次に丁でに充填が完了した第１キヤ
ビテイ６内の樹脂は、第２ゲート８によって流出速度が
調節され、第２キヤビテイ９へと流入する。この間に他
の第１キヤビテイ６は順次充填され１次に第２ゲート８
を介して第２キヤビテイ９へと流入スる。
この間のランナ２及び第１キヤビテイ６内の樹脂の流れ
は、連続して行なわれ、且つランナ２内の樹脂の流量は
、全域にわたり℃一定であり、従って各第１キヤビテイ
６内への流入速度も一足になっている。
は、連続して行なわれ、且つランナ２内の樹脂の流量は
、全域にわたり℃一定であり、従って各第１キヤビテイ
６内への流入速度も一足になっている。
次に、ボット１から最も遠い第１キヤビテイ６が充填完
了と同時に、各第２キヤビテイ９も同時に充填が完了す
る。
了と同時に、各第２キヤビテイ９も同時に充填が完了す
る。
このことは、各第１キヤビテイ６が同時に充填完了した
のと同じ結果・となる。
のと同じ結果・となる。
この樹脂充填状況を第４図に示す。第４図においては、
従来の金型と対比するために併記して示し１図中実線は
本実施例の場合の充填状況を、点線は従来の金型の場合
の充填状況をそれぞれ示す。
従来の金型と対比するために併記して示し１図中実線は
本実施例の場合の充填状況を、点線は従来の金型の場合
の充填状況をそれぞれ示す。
本発明での光填率は第１キヤビテイ、第２キヤビテイを
合わせたものである。これから１本発明では充填完了時
刻が全てのキャピテイで一致し工いることがわかる。こ
れに対し、従来の金型の場合では、各キャビティを樹脂
が流動中は１曲線の傾き（即ちキャピテイ内樹脂充填速
度）が同じであるが、第２図で説明したように上流側の
キャビティが充填完了する度に流路が１つ減り、瞬間的
に圧力損失が太きくなり、充填速度も、それに比してス
テップ状に太キくすることがわかる。
合わせたものである。これから１本発明では充填完了時
刻が全てのキャピテイで一致し工いることがわかる。こ
れに対し、従来の金型の場合では、各キャビティを樹脂
が流動中は１曲線の傾き（即ちキャピテイ内樹脂充填速
度）が同じであるが、第２図で説明したように上流側の
キャビティが充填完了する度に流路が１つ減り、瞬間的
に圧力損失が太きくなり、充填速度も、それに比してス
テップ状に太キくすることがわかる。
又第５図に示すように、半導体を電気的に接続し℃いる
封止後の金腺の曲り状況は、曲ｉＡで示す従来の金型１
ｃ対し１曲線Ｂのようにほとんど変形がないことが理解
されろ。
封止後の金腺の曲り状況は、曲ｉＡで示す従来の金型１
ｃ対し１曲線Ｂのようにほとんど変形がないことが理解
されろ。
又第６図にボイドの発生状況を示すが、従来の金形ＣＡ
）では、キャビティＪ４６１〜５に行くに従って減少し
、ボット１に近い側で最も発生率が高いことを示してい
るが１本集施例ＣＥ）では。
）では、キャビティＪ４６１〜５に行くに従って減少し
、ボット１に近い側で最も発生率が高いことを示してい
るが１本集施例ＣＥ）では。
低い発生度で且つ全体にわたりニ一定していることが理
解され、ボイドの発生が低いことを示している。
解され、ボイドの発生が低いことを示している。
？≧お上記実施例において、第２キヤビテイ９０内容積
の比率を、樹脂充填完了時刻が各第２キヤビテイ９にお
いて同時に完了すように設定されているとして説明した
が、これは、樹脂の使用量を最少限にするための手段で
あって、これに限定するものではない。従って第２キヤ
ビテイ９の内容積を充分大きくすることによっても、同
じ結果が得られる。
の比率を、樹脂充填完了時刻が各第２キヤビテイ９にお
いて同時に完了すように設定されているとして説明した
が、これは、樹脂の使用量を最少限にするための手段で
あって、これに限定するものではない。従って第２キヤ
ビテイ９の内容積を充分大きくすることによっても、同
じ結果が得られる。
以上詳述した通り本発明の樹脂刺止用金型によれは、第
１ゲート、第１キヤビテイ、第２ゲート及び第２キヤビ
テイを連接し、第１ゲートと第２ゲートによって樹脂の
流速を調節すると共に、第２キヤビテイによって充填速
度を調節するようにしたので、各第１中ヤビテイ内での
樹脂充填完了時刻が一定となり、半導体素子他インサー
トへの過大な樹脂流動力が加わらず。
１ゲート、第１キヤビテイ、第２ゲート及び第２キヤビ
テイを連接し、第１ゲートと第２ゲートによって樹脂の
流速を調節すると共に、第２キヤビテイによって充填速
度を調節するようにしたので、各第１中ヤビテイ内での
樹脂充填完了時刻が一定となり、半導体素子他インサー
トへの過大な樹脂流動力が加わらず。
金線の変形が起らない。
又第１キヤビテイへの充填に際して、全体の第１キヤビ
テイがすべて充填完了するまで、樹脂の流動は連続的紀
行なわれ、充填完了を同時に行うようにしたので、ゲー
トシールの問題はなく％１終の加圧力が、全第１キヤビ
テイに伝達されキャビティ内樹脂未充填不良や内部微小
ボイド等の発生が防止された。
テイがすべて充填完了するまで、樹脂の流動は連続的紀
行なわれ、充填完了を同時に行うようにしたので、ゲー
トシールの問題はなく％１終の加圧力が、全第１キヤビ
テイに伝達されキャビティ内樹脂未充填不良や内部微小
ボイド等の発生が防止された。
このようにして、金線の変形及びボイドの発生等の不良
モードを防止することによつ′″ＣＣ製品頼性を高める
外に、不良品の発生を少なくして歩留りを高くシ、製品
価値を向上させるなど、多大な効果を有する。
モードを防止することによつ′″ＣＣ製品頼性を高める
外に、不良品の発生を少なくして歩留りを高くシ、製品
価値を向上させるなど、多大な効果を有する。
ｍ１図及び第２図は従来の樹脂封止用金型であり、第１
−α図は、縦断面図、第１−Ａ図は横断面図、第１−Ｃ
図ビ］（ロ）（ハ）μ）亦）は各々、第１−６図のＡ、
Ａ 、 Ｂ−Ｂ 、 Ｃ−Ｃ’ 、 Ｄ、Ｄ 、 Ｅ〜
Ｅ線で断面し、ゲート部分を示した図である。 第１−ｄｖは、ゲートの紋り角度を極端に小さくした場
合な又、第１− を図をま、ゲートの絞り角度を極端に
大きくした場合を断面して示した説明用図である。第２
図は、キャビティｆｆ１Ｊに充填状態を示した線図であ
る。 第６図乃至第６図は１本発明の一実施例であり、第３図
（α１は横断面図、第３図（ｂｌ（イ１（口ＩＮに））
咋１は各々、第３図（α）のＡ′〜Ａ’、Ｂ’〜Ｂ’
、 ｃ’〜Ｃ′。 Ｄ′〜Ｄ’、Ｅ’〜Ｅ′線で断面した図である。第４図
（α）は従来の金型な示した図、第４図（ｂ）（土木発
明の金型を示した図、第４図ｉＣｌは樹脂充填状態を従
来のものと併記して示した線図である。第５図（α）は
従来の金型を示した図、第５図ｉｂｌは本発明の金型な
示した図、第５図（ｃｌは、平均金線的り量を従来のも
のと併記して示した線図である。 第６図（α）は従来の金型な示した図、第６図（ｈｌ（
ま本発明の金型な示した図、第６図（Ｃｌはボイド発生
度を従来のものと併記して示した棒グラフである。 １０１．ボット ２・・・ランチ ５・・・第１グー ） ６・・・第１キヤビテイ８・・
・第２ゲート ９・・・第２キャビティ愉１目 千２図 （Ｑ：） 粥５図 Ａ’−Ａ’ Ｂ’−Ｂ’ Ｃ’−Ｃ’ Ｄ’−Ｄ’ Ｅ
’−Ｅ’〒４灰 梵５図 Ｉｈ） ″＋ｒビティＮυ。 手続補正書（方式） ％式％ 発明の名称 樹脂封止用金型 補正をする者 １ｍと帳係 特許出願人 代 理 人 補正の対象 図面の第１図（ｃ） 、及び第６図Ｃ１）
）補正の内容 （１） 図面中、第１図（ｃ＋ 、及び第３図（ｂ）を
別紙のとおり訂正する。 峯１ 図 姫３図 （ｂ）
−α図は、縦断面図、第１−Ａ図は横断面図、第１−Ｃ
図ビ］（ロ）（ハ）μ）亦）は各々、第１−６図のＡ、
Ａ 、 Ｂ−Ｂ 、 Ｃ−Ｃ’ 、 Ｄ、Ｄ 、 Ｅ〜
Ｅ線で断面し、ゲート部分を示した図である。 第１−ｄｖは、ゲートの紋り角度を極端に小さくした場
合な又、第１− を図をま、ゲートの絞り角度を極端に
大きくした場合を断面して示した説明用図である。第２
図は、キャビティｆｆ１Ｊに充填状態を示した線図であ
る。 第６図乃至第６図は１本発明の一実施例であり、第３図
（α１は横断面図、第３図（ｂｌ（イ１（口ＩＮに））
咋１は各々、第３図（α）のＡ′〜Ａ’、Ｂ’〜Ｂ’
、 ｃ’〜Ｃ′。 Ｄ′〜Ｄ’、Ｅ’〜Ｅ′線で断面した図である。第４図
（α）は従来の金型な示した図、第４図（ｂ）（土木発
明の金型を示した図、第４図ｉＣｌは樹脂充填状態を従
来のものと併記して示した線図である。第５図（α）は
従来の金型を示した図、第５図ｉｂｌは本発明の金型な
示した図、第５図（ｃｌは、平均金線的り量を従来のも
のと併記して示した線図である。 第６図（α）は従来の金型な示した図、第６図（ｈｌ（
ま本発明の金型な示した図、第６図（Ｃｌはボイド発生
度を従来のものと併記して示した棒グラフである。 １０１．ボット ２・・・ランチ ５・・・第１グー ） ６・・・第１キヤビテイ８・・
・第２ゲート ９・・・第２キャビティ愉１目 千２図 （Ｑ：） 粥５図 Ａ’−Ａ’ Ｂ’−Ｂ’ Ｃ’−Ｃ’ Ｄ’−Ｄ’ Ｅ
’−Ｅ’〒４灰 梵５図 Ｉｈ） ″＋ｒビティＮυ。 手続補正書（方式） ％式％ 発明の名称 樹脂封止用金型 補正をする者 １ｍと帳係 特許出願人 代 理 人 補正の対象 図面の第１図（ｃ） 、及び第６図Ｃ１）
）補正の内容 （１） 図面中、第１図（ｃ＋ 、及び第３図（ｂ）を
別紙のとおり訂正する。 峯１ 図 姫３図 （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ポット又はスプルに接続されたランチにゲートを介して
分岐接続されたキャビティを、多数配設した樹脂封止用
金型において、キャビティ内に流入する樹脂の流入速度
を調節するための第１ゲートと、該第１ゲートに連接し
た第１キヤビテイと、該第１キヤビテイ内の樹脂の流出
速度を調節する第２ゲートと、＃第２ゲートに連接′し
第１キヤビテイの樹脂充填速度を調節する第２キヤビテ
イとから成り、上記第１ゲート。 第１キヤビテイ、第２ゲート及び第２キヤビテイを順次
連通して上記ランナに分岐接続し、第１キヤビテイ内に
流入する樹脂の流入速度及び第１キヤビテイ内での樹脂
充填完了時刻を各第１キヤビテイに対しほぼ同じにした
ことを特徴とする樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10941083A JPS601836A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10941083A JPS601836A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601836A true JPS601836A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14509538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10941083A Pending JPS601836A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601836A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114440U (ja) * | 1986-01-09 | 1987-07-21 | ||
| CN105196484A (zh) * | 2015-09-10 | 2015-12-30 | 安徽中智光源科技有限公司 | 一种快速充填等积恒压流道浇口结构 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP10941083A patent/JPS601836A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114440U (ja) * | 1986-01-09 | 1987-07-21 | ||
| CN105196484A (zh) * | 2015-09-10 | 2015-12-30 | 安徽中智光源科技有限公司 | 一种快速充填等积恒压流道浇口结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4126292A (en) | Mold die | |
| CN107457368B (zh) | 一种薄壁叶轮的铸造模具 | |
| CN110340299B (zh) | 一种覆膜砂叠型产品的浇注装置 | |
| EP0562556A1 (en) | Method for producing resin sealed type semiconductor device | |
| JPS601836A (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| CN110899630B (zh) | 一种改善铸造缺陷的铝合金铸造模具 | |
| CN104802366B (zh) | 一种模具浇注系统及其应用 | |
| CN109500375B (zh) | 水龙头铸造工艺 | |
| KR100224649B1 (ko) | 방사형 런너를 갖는 반도체 성형 금형 | |
| US20060237871A1 (en) | Insert molding device and insert molding method | |
| JPH01232733A (ja) | 半導体樹脂封止装置 | |
| US2435567A (en) | Method and apparatus for molding wire core temples | |
| JP2834257B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびモールド装置 | |
| CN210547874U (zh) | 一种覆膜砂叠型产品的浇注装置 | |
| JPS6236851B2 (ja) | ||
| CN206662201U (zh) | 中冷器右向气室铸造模具 | |
| CN209534055U (zh) | 一种转注成型ic封装模具的流道结构 | |
| JPH057864B2 (ja) | ||
| CN104227974B (zh) | 注塑模具 | |
| CN108097938A (zh) | 一种增加铁水流速减少浇注时间的液态金属浇注工艺 | |
| CN119794300A (zh) | 一种一体式下车身用高压双压射位浇排系统及压铸工艺 | |
| JPS60101018A (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| JPH06126385A (ja) | 鋳 型 | |
| JP2638590B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01235340A (ja) | 半導体樹脂封止装置 |