JPS62114440U - - Google Patents

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JPS62114440U
JPS62114440U JP146686U JP146686U JPS62114440U JP S62114440 U JPS62114440 U JP S62114440U JP 146686 U JP146686 U JP 146686U JP 146686 U JP146686 U JP 146686U JP S62114440 U JPS62114440 U JP S62114440U
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resin package
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mold
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JP146686U
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の実施例によるトランスフア
成形用金型構造の平断面図、第２図は第１図に対
応する従来の金型構造の平断面図、第３図は第２
図の矢視―断面図、第４図に第２図の金型で
モールド成形された樹脂パツケージの外形図、第
５図はＴＯ外形の樹脂モールド型半導体装置の外
形平面図、第６図は第５図の矢視―断面図、
第７図は半導体装置のモールド成形前における回
路組立体の平面図である。各図において、 １：半導体装置の樹脂パツケージ、２：リード
端子、３，４：回路部品、５：樹脂パツケージの
取付けねじ穴、６：リードフレーム、７：金型、
７１：上型、７２：下型、７３：キヤビテイ、７
４：ランナ、７５，７６：ゲート、７７，７８：
ねじ穴に対応する中子。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体装置の回路素子を樹脂封止する樹脂
    パツケージのトランスフア成形用金型構造であり
    、かつ該金型に２箇所以上のゲートを設けたもの
    において、前記各ゲートがそれぞれ異なる断面積
    に設定されて成ることを特徴とする樹脂パツケー
    ジのトランスフア成形用金型構造。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の金型
    構造において、樹脂パツケージの形状が略方形状
    をなし、かつそのセンタ位置には半導体装置取付
    け用のねじ穴が開口したものであり、かつ該樹脂
    パツケージの形状に対応して金型のゲートキヤビ
    テイの一側に並べてその左右両端の２箇所に開口
    設置されていることを特徴とする樹脂パツケージ
    のトランスフア成形用金型構造。 (3) 実用新案登録請求の範囲第２項記載の金型
    構造において、左右２箇所に開口する各ゲートの
    断面積比が１対１．５以上であることを特徴とす
    る樹脂パツケージのトランスフア成形用金型構造
    。
JP146686U 1986-01-09 1986-01-09 Pending JPS62114440U (ja)

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JPS62114440U true JPS62114440U (ja) 1987-07-21

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020068166A (ja) * 2018-10-26 2020-04-30 矢崎総業株式会社 シールドコネクタ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59181024A (ja) * 1983-03-30 1984-10-15 Nec Corp 半導体装置の樹脂封止装置
JPS601836A (ja) * 1983-06-20 1985-01-08 Hitachi Ltd 樹脂封止用金型

Patent Citations (2)

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