JPS6236851B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6236851B2 JPS6236851B2 JP12607376A JP12607376A JPS6236851B2 JP S6236851 B2 JPS6236851 B2 JP S6236851B2 JP 12607376 A JP12607376 A JP 12607376A JP 12607376 A JP12607376 A JP 12607376A JP S6236851 B2 JPS6236851 B2 JP S6236851B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- runner
- pot
- mold
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 101100298225 Caenorhabditis elegans pot-2 gene Proteins 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はトランスフア成形用金型の構造に関す
るものである。
るものである。
樹脂成形の過程を、第１図ａ〜ｄに示す熱硬化
性樹脂のトランスフア成形の場合について説明す
る。第１図において、金型は上型４と下型５より
なる。ここでまず(a)タブレツト１に予備成形した
樹脂を金型に設けたポツト２内へ充填する。つぎ
に(b)タブレツト１を加熱して溶融状態になつた樹
脂１２をプランジヤ３で下方に押しランナ６→サ
ブランナ７→ゲート８を経てキヤビテイ９内に充
填させる。この場合、必要に応じてキヤビテイ９
内にインサート１０をあらかじめセツトしてお
く。(c)溶融樹脂１２がキヤビテイ９内を充填した
後、樹脂１２は硬化を開始する。(d)所要硬化時間
経過後、金型４，５を開き、突出しピン１１によ
り成形品１３を突き上げて離型する。そして最後
に成形品１３のゲート位置１４部を折れば製品１
５が得られる。
性樹脂のトランスフア成形の場合について説明す
る。第１図において、金型は上型４と下型５より
なる。ここでまず(a)タブレツト１に予備成形した
樹脂を金型に設けたポツト２内へ充填する。つぎ
に(b)タブレツト１を加熱して溶融状態になつた樹
脂１２をプランジヤ３で下方に押しランナ６→サ
ブランナ７→ゲート８を経てキヤビテイ９内に充
填させる。この場合、必要に応じてキヤビテイ９
内にインサート１０をあらかじめセツトしてお
く。(c)溶融樹脂１２がキヤビテイ９内を充填した
後、樹脂１２は硬化を開始する。(d)所要硬化時間
経過後、金型４，５を開き、突出しピン１１によ
り成形品１３を突き上げて離型する。そして最後
に成形品１３のゲート位置１４部を折れば製品１
５が得られる。
従来、１シヨツト当り多数個の製品を成形する
ために使用されていたトランスフア成形用金型を
第２〜３図によつて説明する。
ために使用されていたトランスフア成形用金型を
第２〜３図によつて説明する。
図において第１図と同一番号を付したものは同
一部分である。第２図は第３図（金型の平面図）
の−断面図であり、第３図は第２図の方向
矢視図である。これらの図から明らかなように、
ランナ６の断面積はポツト２からの距離にかかわ
らず一定であり、サブランナ７、ゲート８の寸法
およびサブランナ７の絞り角θも各キヤビテイ９
位置で同一である。ここでサブランナ７の絞り角
θとはサブランナ７の上下面のなす角度をいう。
一部分である。第２図は第３図（金型の平面図）
の−断面図であり、第３図は第２図の方向
矢視図である。これらの図から明らかなように、
ランナ６の断面積はポツト２からの距離にかかわ
らず一定であり、サブランナ７、ゲート８の寸法
およびサブランナ７の絞り角θも各キヤビテイ９
位置で同一である。ここでサブランナ７の絞り角
θとはサブランナ７の上下面のなす角度をいう。
このようにランナ６の断面積が一定であるか
ら、溶融樹脂１２が各キヤビテイ９に到着するま
での時間の差が大きい。すなわち、ポツト２から
遠いキヤビテイ９ほど樹脂の充填開始時刻の遅れ
が大きい。またポツト２から遠くなるほどランナ
６が長くなるため、流動中における溶融樹脂１２
の圧力損失が大きくなり、その結果としてポツト
２から遠いキヤビテ９ほど樹脂の充填速度が遅く
なる。したがつて第３図に示すようにポツト２に
最も近いキヤビテイ９が樹脂の充填を完了した時
刻において、最も速いキヤビテイ９はまだほとん
ど充填されていない。このように充填速度の差が
大きいという現象は、成形品の品質を均一にする
という観点からすればきわめて好ましくない。事
実、従来の流路構造を持つ金型で成形された成形
品では、内部ボイドの発生率やインサートの接着
性および曲り具合がキヤビテイ位置により相異の
あることが確かめられている。
ら、溶融樹脂１２が各キヤビテイ９に到着するま
での時間の差が大きい。すなわち、ポツト２から
遠いキヤビテイ９ほど樹脂の充填開始時刻の遅れ
が大きい。またポツト２から遠くなるほどランナ
６が長くなるため、流動中における溶融樹脂１２
の圧力損失が大きくなり、その結果としてポツト
２から遠いキヤビテ９ほど樹脂の充填速度が遅く
なる。したがつて第３図に示すようにポツト２に
最も近いキヤビテイ９が樹脂の充填を完了した時
刻において、最も速いキヤビテイ９はまだほとん
ど充填されていない。このように充填速度の差が
大きいという現象は、成形品の品質を均一にする
という観点からすればきわめて好ましくない。事
実、従来の流路構造を持つ金型で成形された成形
品では、内部ボイドの発生率やインサートの接着
性および曲り具合がキヤビテイ位置により相異の
あることが確かめられている。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点をなく
し、簡単な構成でもつて各キヤビテイへの熱硬化
性樹脂の充填速度を均一にしてインサート樹脂封
止品の品質を向上させるようにしたトランスフア
成形用金型を提供するにある。
し、簡単な構成でもつて各キヤビテイへの熱硬化
性樹脂の充填速度を均一にしてインサート樹脂封
止品の品質を向上させるようにしたトランスフア
成形用金型を提供するにある。
本発明は、上記目的を達成するために、ポツト
内に充填され、かつ熱硬化性樹脂で形成されたタ
ブレツトを過熱溶融させ、押圧手段で押圧し、ポ
ツトから分岐されたランナに沿つて、ゲートを介
して配設された複数のキヤビテイ内に注入してイ
ンサート成形品を成形するトランスフア成形用金
型であつて、ポツトから遠ざかるにしたがつてラ
ンナの断面積を減少させ、且つサブランナの絞り
角を複数個のブロツク毎にまとめて増加させるよ
うに構成したことを特徴とするトランスフア成形
用金型である。
内に充填され、かつ熱硬化性樹脂で形成されたタ
ブレツトを過熱溶融させ、押圧手段で押圧し、ポ
ツトから分岐されたランナに沿つて、ゲートを介
して配設された複数のキヤビテイ内に注入してイ
ンサート成形品を成形するトランスフア成形用金
型であつて、ポツトから遠ざかるにしたがつてラ
ンナの断面積を減少させ、且つサブランナの絞り
角を複数個のブロツク毎にまとめて増加させるよ
うに構成したことを特徴とするトランスフア成形
用金型である。
以下本発明を第４〜６図に示す一実施例によつ
て説明する。図において第１図と同一番号を付し
たものは同一部分である。第４図は第５図（金型
の平面図）の−断面図、すなわちランナ６の
縦断面図である。図から明らかなようにランナ６
の高さｈは溶融樹脂の進行方向に向かつて直線的
に小さくなり、したがつてランナ６の断面積も直
線的に小さくなつている。
て説明する。図において第１図と同一番号を付し
たものは同一部分である。第４図は第５図（金型
の平面図）の−断面図、すなわちランナ６の
縦断面図である。図から明らかなようにランナ６
の高さｈは溶融樹脂の進行方向に向かつて直線的
に小さくなり、したがつてランナ６の断面積も直
線的に小さくなつている。
また、第６図はランナ６から分岐する各サブラ
ンナ７の縦面図をポツト２から近い順にＡ−Ａか
らＩ−Ｉまで示したものである。サブランナの絞
り角Θはポツト２から遠ざかるにしたがつてラン
ナ６の片側３個のキヤビテイ９（ランナ６の両面
で６個のキヤビテイ９）毎にまとめて増加させて
ある。
ンナ７の縦面図をポツト２から近い順にＡ−Ａか
らＩ−Ｉまで示したものである。サブランナの絞
り角Θはポツト２から遠ざかるにしたがつてラン
ナ６の片側３個のキヤビテイ９（ランナ６の両面
で６個のキヤビテイ９）毎にまとめて増加させて
ある。
すなわち、
とすれば、
Θa＜Θd＜Θg ……(2)
となつている。このように構成したので、ランナ
６内の溶融樹脂１２の流速はポツト２から遠ざか
るにつれて従来よりも速くなる。したがつて各キ
ヤビテイ９への溶融樹脂１２の充填開始時刻の差
が縮まる。
６内の溶融樹脂１２の流速はポツト２から遠ざか
るにつれて従来よりも速くなる。したがつて各キ
ヤビテイ９への溶融樹脂１２の充填開始時刻の差
が縮まる。
一方、サブランナ７の絞り角Θが大きくなる
と、そこを通過する溶融樹脂の圧力損失が減少す
るので、ポツト２から遠いキヤビテイほどサブラ
ンナ絞り角を大きくすることにより、各キヤビテ
イに到るまでの圧力損失の合計（＝ランナ通過時
の圧力損失＋サブランナ通過時の圧力損失）を揃
えることができる。圧力損失が等しければ各キヤ
ビテイ内での溶融樹脂の流速も等しくなる。各キ
ヤビテイ２で厳密に流速を揃えるためにはサブラ
ンナ絞り角θを各キヤビテイ９毎に変化させる必
要があるが、本発明においては成形品の信頼性に
影響しない程度で、複数のキヤビテイ９毎にまと
めて、サブランナ絞り角Θを変化させうるように
した。
と、そこを通過する溶融樹脂の圧力損失が減少す
るので、ポツト２から遠いキヤビテイほどサブラ
ンナ絞り角を大きくすることにより、各キヤビテ
イに到るまでの圧力損失の合計（＝ランナ通過時
の圧力損失＋サブランナ通過時の圧力損失）を揃
えることができる。圧力損失が等しければ各キヤ
ビテイ内での溶融樹脂の流速も等しくなる。各キ
ヤビテイ２で厳密に流速を揃えるためにはサブラ
ンナ絞り角θを各キヤビテイ９毎に変化させる必
要があるが、本発明においては成形品の信頼性に
影響しない程度で、複数のキヤビテイ９毎にまと
めて、サブランナ絞り角Θを変化させうるように
した。
本実施例（第４図〜第６図）では、同じサブラ
ンナ絞り角をもつ３つのキヤビテイ・グループ
（Ａ−Ａ〜Ｃ−Ｃ，Ｄ−Ｄ〜Ｆ−Ｆ，Ｇ−Ｇ〜Ｉ
−Ｉ）の中心にあるキヤビテイ（Ｂ−Ｂ，Ｅ−
Ｅ，Ｈ−Ｈ）において圧力損失の合計が等しくな
るように、サブランナの絞り角を変化させた。こ
れにより金型製作費を数％低減させることができ
る。
ンナ絞り角をもつ３つのキヤビテイ・グループ
（Ａ−Ａ〜Ｃ−Ｃ，Ｄ−Ｄ〜Ｆ−Ｆ，Ｇ−Ｇ〜Ｉ
−Ｉ）の中心にあるキヤビテイ（Ｂ−Ｂ，Ｅ−
Ｅ，Ｈ−Ｈ）において圧力損失の合計が等しくな
るように、サブランナの絞り角を変化させた。こ
れにより金型製作費を数％低減させることができ
る。
第７図は従来の金型について、また第８図は本
発明の金型について各キヤビテイ内の樹脂の充填
状況を数値的に示したものである。第７図および
第８図において横軸はキヤビテイ内充填開始から
の無次元時間ｔ／Ｔ（Ｔ：キヤビテイ内充填開始
から完了までの時間）を、縦軸はキヤビテイ内の
樹脂の充填率αをそれぞれ目盛つてある。第７図
から明らかなように従来の金型では、充填の初期
においてポツトから最も遠いNo.５キヤビテイの充
填速度はNo.１よりもかなり遅い。また充填の後期
においては、ポツトに近いキヤビテイでの充填が
完了してしまうので、No.５キヤビテイの充填速度
は逆に増大する。さらに、ポツトに一番近いキヤ
ビテイNo.１と一番遠いキヤビテイNo.５で充填開始
時刻の差および任意時刻における充填率の差がか
なり大きくなつている。これに反して本発明の金
型ではキヤビテイ数が従来型よりも増加している
にもかかわらず、充填開始時刻の差が短縮され、
また充填速度も各キヤビテイでほぼ揃つている。
従つてトランスフア成形用金型を用いて熱硬化性
樹脂で封止してインサート成形品を製造する際、
作業性及びその成形品の歩留りを向上させること
ができる。
発明の金型について各キヤビテイ内の樹脂の充填
状況を数値的に示したものである。第７図および
第８図において横軸はキヤビテイ内充填開始から
の無次元時間ｔ／Ｔ（Ｔ：キヤビテイ内充填開始
から完了までの時間）を、縦軸はキヤビテイ内の
樹脂の充填率αをそれぞれ目盛つてある。第７図
から明らかなように従来の金型では、充填の初期
においてポツトから最も遠いNo.５キヤビテイの充
填速度はNo.１よりもかなり遅い。また充填の後期
においては、ポツトに近いキヤビテイでの充填が
完了してしまうので、No.５キヤビテイの充填速度
は逆に増大する。さらに、ポツトに一番近いキヤ
ビテイNo.１と一番遠いキヤビテイNo.５で充填開始
時刻の差および任意時刻における充填率の差がか
なり大きくなつている。これに反して本発明の金
型ではキヤビテイ数が従来型よりも増加している
にもかかわらず、充填開始時刻の差が短縮され、
また充填速度も各キヤビテイでほぼ揃つている。
従つてトランスフア成形用金型を用いて熱硬化性
樹脂で封止してインサート成形品を製造する際、
作業性及びその成形品の歩留りを向上させること
ができる。
上記の実施例で熱硬化性樹脂のトランスフア成
形の金型について説明したが、本発明は熱可塑性
樹脂成形用金型にも同様に適用できる。
形の金型について説明したが、本発明は熱可塑性
樹脂成形用金型にも同様に適用できる。
以上、詳細に説明したように本発明によれば大
型の金型においても各キヤビテイの充填開始時刻
の差が縮まり、また各キヤビテイを樹脂がほぼ同
速度で充填するようになり、樹脂とインサートと
の接着性のバラツキおよび内部ボイドの発生に対
するバラツキが従来型による成形品よりも低減
し、成形品の品質が均一化できる効果を奏する。
型の金型においても各キヤビテイの充填開始時刻
の差が縮まり、また各キヤビテイを樹脂がほぼ同
速度で充填するようになり、樹脂とインサートと
の接着性のバラツキおよび内部ボイドの発生に対
するバラツキが従来型による成形品よりも低減
し、成形品の品質が均一化できる効果を奏する。
第１図は樹脂成形の過程を示す説明用断面図第
２図〜第３図は従来の金型を示し、第２図は第３
図の−断面図、第３図は金型の平面図第４図
〜第６図は本発明の一実施例を示し、第４図は第
５図の−断面図、第５図は金型の平面図、第
６図は第５図のＡ−Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃ，Ｄ−
Ｄ，Ｅ−Ｅ，Ｆ−Ｆ，Ｇ−Ｇ，Ｈ−Ｈ，Ｉ−Ｉ断
面図、第７図は従来の金型の各キヤビテイ内の樹
脂の充填状況を数値的に示した図、第８図は本発
明の金型による各キヤビテイ内の樹脂の充填状況
を数値的に示した図である。 ２……ポツト、４……金型の上型、５……金型
の下型、６……ランナ、７……サブランナ、９…
…キヤビテイ、Θ……サブランナの絞り角。
２図〜第３図は従来の金型を示し、第２図は第３
図の−断面図、第３図は金型の平面図第４図
〜第６図は本発明の一実施例を示し、第４図は第
５図の−断面図、第５図は金型の平面図、第
６図は第５図のＡ−Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃ，Ｄ−
Ｄ，Ｅ−Ｅ，Ｆ−Ｆ，Ｇ−Ｇ，Ｈ−Ｈ，Ｉ−Ｉ断
面図、第７図は従来の金型の各キヤビテイ内の樹
脂の充填状況を数値的に示した図、第８図は本発
明の金型による各キヤビテイ内の樹脂の充填状況
を数値的に示した図である。 ２……ポツト、４……金型の上型、５……金型
の下型、６……ランナ、７……サブランナ、９…
…キヤビテイ、Θ……サブランナの絞り角。
Claims (1)
- １ ポツト内に充填されかつ熱硬化性樹脂で形成
されたタブレツトを過熱溶融させ、押圧手段で押
圧し、ポツトから分岐されたランナに沿つてゲー
トを介して配設された複数のキヤビテイ内に注入
してインサート成形品を成形するトランスフア成
形用金型であつて、ポツトから遠ざかるにしたが
つてランナの断面積を減少させ、且つサブランナ
の絞り角を複数個のブロツク毎にまとめて増加さ
せるように構成したことを特徴とするトランスフ
ア成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12607376A JPS5351256A (en) | 1976-10-22 | 1976-10-22 | Mold for forming resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12607376A JPS5351256A (en) | 1976-10-22 | 1976-10-22 | Mold for forming resin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5351256A JPS5351256A (en) | 1978-05-10 |
| JPS6236851B2 true JPS6236851B2 (ja) | 1987-08-10 |
Family
ID=14925936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12607376A Granted JPS5351256A (en) | 1976-10-22 | 1976-10-22 | Mold for forming resin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5351256A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55140541A (en) * | 1979-04-23 | 1980-11-04 | Hitachi Ltd | Forming mold |
| JPS60121729A (ja) * | 1983-12-05 | 1985-06-29 | Toshiba Corp | 半導体樹脂封止金型 |
| JP2654878B2 (ja) * | 1991-09-24 | 1997-09-17 | 株式会社三井ハイテック | 極薄型半導体装置の製造方法 |
| JP2742638B2 (ja) * | 1991-12-25 | 1998-04-22 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用の樹脂封止金型 |
-
1976
- 1976-10-22 JP JP12607376A patent/JPS5351256A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5351256A (en) | 1978-05-10 |
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