JPS60183792A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPS60183792A JPS60183792A JP59041115A JP4111584A JPS60183792A JP S60183792 A JPS60183792 A JP S60183792A JP 59041115 A JP59041115 A JP 59041115A JP 4111584 A JP4111584 A JP 4111584A JP S60183792 A JPS60183792 A JP S60183792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- soldering
- electronic components
- leadless
- solder
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器の構成要素である絶縁基材と金属導体
から成る回路基板と電子部品の半田付け方法に関する。
から成る回路基板と電子部品の半田付け方法に関する。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の小型化，軽量化，高密度実装に対する
要求はもとより性能，機能，信頼性の向上ならびにコス
ト低減が徹底的に追求されている。
要求はもとより性能，機能，信頼性の向上ならびにコス
ト低減が徹底的に追求されている。
そして、電子部品の小型化，リードレス化が進み小型軽
量化された電子機器の回路において、リードレス部品の
占めるウェートは非常に大きくなってきている。しかし
ながら、経済的な問題あるいはリードレス化することが
困難であるという理由から、依然として、リード付き部
品が使用されているのが現状であり、将来的にもこの形
態は続くと予想される。
量化された電子機器の回路において、リードレス部品の
占めるウェートは非常に大きくなってきている。しかし
ながら、経済的な問題あるいはリードレス化することが
困難であるという理由から、依然として、リード付き部
品が使用されているのが現状であり、将来的にもこの形
態は続くと予想される。
以下図面を参照しながら従来の電子部品の半田付け方法
について説明する。第１図はガラス布エポキシ基板の両
面に部品を装着した実装図である。
について説明する。第１図はガラス布エポキシ基板の両
面に部品を装着した実装図である。
同図において、１はガラス布エポキシ基板、２，３はリ
ードレス部品、４はリード付き部品、５は固定剤、６，
７は半田である。第２図（ａ）はその実装工程のフロー
チャート、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の実装工程を具
体的に示した図である。
ードレス部品、４はリード付き部品、５は固定剤、６，
７は半田である。第２図（ａ）はその実装工程のフロー
チャート、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の実装工程を具
体的に示した図である。
以上のように構成された電子部品の半田付け方法につい
て以下に説明する。
て以下に説明する。
まず、ガラス布エポキシ基板１の片面に印刷された半田
ペースト８上に載置されたリードレス部品２をリフロー
半田づけした後、ガラス布エポキシ基板１を反転させる
。
ペースト８上に載置されたリードレス部品２をリフロー
半田づけした後、ガラス布エポキシ基板１を反転させる
。
次に、その反転により上面となった面に固定剤６でリー
ドレス部品３を固定し、更に再び反転し、リード付き部
品４を装着する。
ドレス部品３を固定し、更に再び反転し、リード付き部
品４を装着する。
そして最後に、リードレス部品３とリード付部品４を噴
流ディップ半田付けしている。
流ディップ半田付けしている。
なお、上記工程においてリフロー半田付けを行なってい
る理由は、半田付けしようとするリードレス部品２が構
造上溶融半田中に浸漬することができないからであり、
リードレス部品２の種類によっては噴流ディップ半田付
けを行なうことも可能である。
る理由は、半田付けしようとするリードレス部品２が構
造上溶融半田中に浸漬することができないからであり、
リードレス部品２の種類によっては噴流ディップ半田付
けを行なうことも可能である。
しかしながら、上記のように回路基板の両面に載置され
たリードレス部品２，３とリード付き部品４の半田付け
において、片面をリフロー半田付け、別の片面を噴流デ
ィップ半田付けという２度の半田付けを行なっており回
路基板，電子部品ともに受ける熱衝撃は大きく部品特性
の低下が大きいという問題点を有していた。
たリードレス部品２，３とリード付き部品４の半田付け
において、片面をリフロー半田付け、別の片面を噴流デ
ィップ半田付けという２度の半田付けを行なっており回
路基板，電子部品ともに受ける熱衝撃は大きく部品特性
の低下が大きいという問題点を有していた。
発明の目的
本発明の目的は絶罐基祠と金属導体から成る回路基板の
両面に載置したリードレス部品，リード付き部品等を両
面同時に半田付けすることを可能とする電子部品の半田
付け方法を提供することである。
両面に載置したリードレス部品，リード付き部品等を両
面同時に半田付けすることを可能とする電子部品の半田
付け方法を提供することである。
発明の構成
本発明の電子部品の半田付け方法は、絶縁基材と金属導
体から成る回路基板の両面に載置した電子部品を半田付
けする方法において、リードレス部品を固定剤により回
路基板に固定した片面を溶融した噴流半田中に浸漬する
ことにより、予め回路基板に印刷された半田ペースト上
にリードレス部品を載置した別の片面を、前記溶融した
噴流半田の熱により半田ペーストを溶融，凝固させて両
面同時に半田付けすることを特徴とするものであり、こ
れにより回路基板の両面に電子部品を実装する工程の短
縮化とともに回路基板および電子部品への熱衝撃を小さ
くすることとなる。
体から成る回路基板の両面に載置した電子部品を半田付
けする方法において、リードレス部品を固定剤により回
路基板に固定した片面を溶融した噴流半田中に浸漬する
ことにより、予め回路基板に印刷された半田ペースト上
にリードレス部品を載置した別の片面を、前記溶融した
噴流半田の熱により半田ペーストを溶融，凝固させて両
面同時に半田付けすることを特徴とするものであり、こ
れにより回路基板の両面に電子部品を実装する工程の短
縮化とともに回路基板および電子部品への熱衝撃を小さ
くすることとなる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第３図は本発明の一実施例における電子部品の半田付け
方法の概念図を示すものである。同図において第１図と
同一物には同一番号を付して説明を省略する。なお、同
図において９は噴流半田である。第４図（ａ）はその実
装工程のフローチャートである。第４図（ｂ）は第４図
（ａ）の実装工程を具体的に示した図である。なお同図
（ｂ）において６，７は半田である。
方法の概念図を示すものである。同図において第１図と
同一物には同一番号を付して説明を省略する。なお、同
図において９は噴流半田である。第４図（ａ）はその実
装工程のフローチャートである。第４図（ｂ）は第４図
（ａ）の実装工程を具体的に示した図である。なお同図
（ｂ）において６，７は半田である。
以上のように構成された本実施例の電子部品の半田付け
方法について以下説明する。第４図（ａ），（ｂ）の実
装工程図に示すように、固定剤５でリードレス部品３を
回路基板に固定した片面を下とし、予め半田ペースト８
を回路基板１に印刷しその上にリードレス部品２とリー
ド付部品４を載置した別の片面を上にして予備加熱後、
溶融した噴流半田中に浸漬することにより下の片面の電
子部品を半田付けし、同時に上記溶融した半田で浸漬部
分より回路基板を加熱し上の片面の半たペーストを溶融
，凝固させて両面同時に電子部品を半田付けする。
方法について以下説明する。第４図（ａ），（ｂ）の実
装工程図に示すように、固定剤５でリードレス部品３を
回路基板に固定した片面を下とし、予め半田ペースト８
を回路基板１に印刷しその上にリードレス部品２とリー
ド付部品４を載置した別の片面を上にして予備加熱後、
溶融した噴流半田中に浸漬することにより下の片面の電
子部品を半田付けし、同時に上記溶融した半田で浸漬部
分より回路基板を加熱し上の片面の半たペーストを溶融
，凝固させて両面同時に電子部品を半田付けする。
以上のように本実施例によれば回路基板の両面に載置さ
れたリードレス部品２，３、リード付き部品４の半田付
けを両面同時に行なうことにより電子部品と回路基板へ
の半田付け時の熱衝撃を少なくし、実装工程の短縮化を
実現している。なお、上の実施例では回路基板をガラス
布エポキシ基板としたが絶縁基材と金属導体から成り、
電子部品を半田付けして電子機器回路を構成するという
機能を有するものであれば何でもよい。例えばセラミッ
ク基板上に導体ペーストを印刷焼成した厚膜回路基板を
用いることもできる。
れたリードレス部品２，３、リード付き部品４の半田付
けを両面同時に行なうことにより電子部品と回路基板へ
の半田付け時の熱衝撃を少なくし、実装工程の短縮化を
実現している。なお、上の実施例では回路基板をガラス
布エポキシ基板としたが絶縁基材と金属導体から成り、
電子部品を半田付けして電子機器回路を構成するという
機能を有するものであれば何でもよい。例えばセラミッ
ク基板上に導体ペーストを印刷焼成した厚膜回路基板を
用いることもできる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は絶縁基材と金
属導体から成る回路基板の両面に載置した電子部品を半
田付けする方法において、リードレス部品を固定剤によ
り回路基板に固定した片面を溶融した噴流半田中に浸漬
することにより、予め回路基板に印刷された半田ペース
ト上にリードレス部品を載置した別の片面を前記溶融し
た噴流半田の熱により半田ペーストを溶融，凝固させて
両面同時に半田付けしているので、回路基板の両面に電
子部品を実装する工程の短縮化が図れるとともに回路基
板および電子部品への熱衝撃を小さくすることにより部
品特性の低下を小さくすることができ、更に電子機器回
路の性能向上とコスト低減が可能という効果が得られる
。
属導体から成る回路基板の両面に載置した電子部品を半
田付けする方法において、リードレス部品を固定剤によ
り回路基板に固定した片面を溶融した噴流半田中に浸漬
することにより、予め回路基板に印刷された半田ペース
ト上にリードレス部品を載置した別の片面を前記溶融し
た噴流半田の熱により半田ペーストを溶融，凝固させて
両面同時に半田付けしているので、回路基板の両面に電
子部品を実装する工程の短縮化が図れるとともに回路基
板および電子部品への熱衝撃を小さくすることにより部
品特性の低下を小さくすることができ、更に電子機器回
路の性能向上とコスト低減が可能という効果が得られる
。
第１図は電子部品を基板に装着した実装図、第２図（ａ
）は従来の電子部品の半田付け方法における実装工程を
示すフローチャート図、第２図（ｂ）は同実装工程図、
第３図は本発明の一実施例における電子部品の半田付け
方法を示す概念図、第４図（ａ）は同実装工程を示すフ
ローチャート図、第４図（ｂ）は同実装工程図である。 １・・・・・・ガラス布エポキシ基板、２，３・・・・
・・リードレス部品、４・・・・・・リード付き部品、
５・・・・・・固定剤、６，７・・・・・・半田、８・
・・・・・半田ペースト、９・・・・・・噴流半田。 １図 ２夕１ （ａ ３ ｌｂ）
）は従来の電子部品の半田付け方法における実装工程を
示すフローチャート図、第２図（ｂ）は同実装工程図、
第３図は本発明の一実施例における電子部品の半田付け
方法を示す概念図、第４図（ａ）は同実装工程を示すフ
ローチャート図、第４図（ｂ）は同実装工程図である。 １・・・・・・ガラス布エポキシ基板、２，３・・・・
・・リードレス部品、４・・・・・・リード付き部品、
５・・・・・・固定剤、６，７・・・・・・半田、８・
・・・・・半田ペースト、９・・・・・・噴流半田。 １図 ２夕１ （ａ ３ ｌｂ）
Claims (1)
- 回路基板の第１の面には半田ペーストを介して電子部品
が載置され、更に前記回路基板の第２の面にはリードレ
ス部品が装着され、前記回路基板の第２の面を半田中に
浸漬することにより、前記回路基板の第１の面の半田ペ
ーストを半田の熱により溶融させて両面を半田付けする
ことを特徴とする電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59041115A JPS60183792A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59041115A JPS60183792A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60183792A true JPS60183792A (ja) | 1985-09-19 |
Family
ID=12599460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59041115A Pending JPS60183792A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60183792A (ja) |
-
1984
- 1984-03-02 JP JP59041115A patent/JPS60183792A/ja active Pending
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